绝缘导体线材的制造方法技术

本发明专利技术提供一种绝缘导体线材的制造方法，所述绝缘导体线材由绝缘覆膜包覆具有形成有槽部(11，51)的平面(12)的导体线材而成，所述绝缘导体线材的制造方法包括：电沉积工序，将所述导体线材浸渍于电沉积液(62)中，并通过电沉积法在所述导体线材的表面形成绝缘层(13)；电沉积液去除工序，从所述电沉积液(62)中取出形成有所述绝缘层(13)的所述导体线材，并对所述导体线材的形成有所述槽部(11，51)的平面侧的面喷吹气体，从而去除附着于所述绝缘层(13)上的电沉积液(62)；及烧结工序，通过对形成有去除了所述电沉积液(62)的所述绝缘层(13)的所述导体线材进行加热，在所述导体线材上烧结所述绝缘层(13)，从而由绝缘覆膜包覆所述导体线材。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】绝缘导体线材的制造方法
本专利技术涉及一种绝缘导体线材的制造方法。本申请主张基于2018年3月14日在日本申请的专利申请2018-046985号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
作为绝缘导体线材之一，已知一种由绝缘覆膜包覆了超导线材的表面的绝缘超导线材。该绝缘超导线材例如用于磁共振成像(MRI)装置、核磁共振(NMR)装置、粒子加速器、线性电机牵引系统及蓄电装置等的领域。作为超导线材，已知一种将由金属母材和埋设在该金属母材中的多个超导细丝组成的超导多芯线材(还称为超导芯材)容纳并固定于通道(channel，还称为稳定化材料)的通道槽中的结构(WIC(wireinchannel，槽嵌式导线)结构)的超导线材，其中，所述通道具有具备通道槽的平面。并且，作为WIC结构的超导线材，已知一种由电绝缘层包覆超导多芯线材的周围的结构的超导线材(专利文献1)。关于WIC结构的超导线材，在超导多芯线材的超导状态被局部破坏而转变为常导状态的情况下，能够使流过超导多芯线材的电流暂时迂回至通道，并且在此期间能够使超导多芯线材恢复为超导状态。因此，在WIC结构的超导线材中，需要由绝缘覆膜包覆整个超导线材，以防止迂回至通道的电流泄漏到外部。在专利文献2中，作为绝缘超导线材的制造方法，公开了如下一种方法：该方法使用焊料接合超导多芯线材和通道来制作超导线材，接着由绝缘树脂包覆超导线材的表面之后，以绝缘树脂固化且焊料不熔融的温度和时间进行加热。在该专利文献2中，作为由绝缘树脂包覆超导线材的表面的方法，记载了一种使超导线材通过绝缘涂料罐的方法和将绝缘树脂挤出成型的方法。专利文献1：日本特表2017-533579号公报(A)专利文献2：欧洲专利第2118941号说明书(B)作为由绝缘树脂包覆超导线材的表面的方法，在能够使用相对简单的设备实施这一点上，专利文献2中所记载的方法为有利的方法，即该方法为使超导线材通过绝缘涂料罐并在超导线材的表面涂布绝缘涂料层的方法(浸渍法)。然而，关于WIC结构的超导线材，容易在超导多芯线材与通道的通道槽之间形成槽部。若通过浸渍法对形成有该槽部的WIC结构的超导线材涂布绝缘涂料层，则绝缘涂料容易积存在超导线材的槽部中，具有涂布在超导线材的槽部的绝缘涂料层的厚度比涂布在除了槽部以外的部分的绝缘涂料层厚的问题。若绝缘涂料层的厚度局部不同，则通过对绝缘涂料层进行加热而获得的绝缘覆膜的厚度不均匀，绝缘覆膜的电绝缘性有可能会变得不均匀。并且，在对绝缘涂料层进行加热时，绝缘涂料层的厚度薄的部分的绝缘涂料的溶剂迅速地挥发并进行绝缘树脂的固化，但是绝缘涂料层的厚度厚的部分的绝缘涂料的溶剂的挥发较慢，因此若欲在短时间内使该溶剂强制性地挥发，则绝缘涂料层起泡而在绝缘覆膜中产生大量的气泡，绝缘覆膜的电绝缘性有可能会变差。在此，考虑使用电沉积法来代替浸渍法。电沉积法是指如下方法：该方法通过将超导线材和电极浸渍于分散有具有电荷的绝缘树脂粒子的电沉积液中，并在该超导线材与电极之间施加直流电压，使绝缘树脂粒子附着于超导线材表面上而形成绝缘层。从无论超导线材的形状如何都能够形成均匀的厚度的绝缘层的观点出发，与浸渍法相比，电沉积法为有利的方法。然而，根据本专利技术人的研究判明了如下情况：在如WIC结构的超导线材那样具有形成有槽部的平面的导体线材中，沿着导体线材的槽部在绝缘层形成凹部，在从电沉积液中取出的导体线材的绝缘层的凹部中容易积存电沉积液。若在电沉积液积存在绝缘层的凹部中的状态下，对形成有绝缘层的导体线材进行加热，则在电沉积液的溶剂挥发时绝缘层起泡而在绝缘覆膜产生大量的气泡，绝缘覆膜的电绝缘性有可能会变差。
技术实现思路
本专利技术是鉴于前述的情况而完成的，其目的在于提供一种绝缘导体线材的制造方法，该绝缘导体线材的制造方法能够利用电沉积法对具有形成有槽部的平面的导体线材形成厚度均匀且气泡少的绝缘覆膜。为了解决上述课题，本专利技术的一方案的绝缘导体线材的制造方法(以下，称为“本专利技术的绝缘导体线材的制造方法”)为由绝缘覆膜包覆具有形成有槽部的平面的导体线材的绝缘导体线材的制造方法，该绝缘导体线材的制造方法的特征在于，包括：电沉积工序，将所述导体线材浸渍于电沉积液中，并通过电沉积法在所述导体线材的表面形成绝缘层；电沉积液去除工序，从所述电沉积液中取出形成有所述绝缘层的所述导体线材，并对所述导体线材的形成有所述槽部的平面侧的面喷吹气体，从而去除附着于所述绝缘层上的电沉积液；及烧结工序，通过对形成有去除了所述电沉积液的所述绝缘层的所述导体线材进行加热，在所述导体线材上烧结所述绝缘层，从而由绝缘覆膜包覆所述导体线材。根据本专利技术的绝缘导体线材的制造方法，在电沉积液去除工序中，对导体线材的形成有槽部的平面侧的面喷吹气体，从而去除附着于形成于超导线材的绝缘层上的电沉积液，因此在烧结工序中，不易因电沉积液的溶剂的挥发而产生绝缘层的起泡，能够形成厚度均匀且气泡少的绝缘覆膜。在此，在本专利技术的绝缘导体线材的制造方法中，优选所述导体线材为包括通道和超导多芯线材的超导线材，所述通道具有具备通道槽的平面，所述超导多芯线材容纳并固定于所述通道的所述通道槽中，并且所述超导多芯线材由金属母材及埋设在所述金属母材中的多个超导细丝组成。在该情况下，能够在具有形成有槽部的平面的超导线材上形成厚度均匀的绝缘覆膜。根据本专利技术，能够提供一种绝缘导体线材的制造方法，该绝缘导体线材的制造方法能够利用电沉积法对具有形成有槽部的平面的导体线材形成厚度均匀且气泡少的绝缘覆膜。附图说明图1是说明在作为本专利技术的一实施方式的绝缘超导线材的制造方法中所使用的超导线材的一例的横向剖视图。图2是说明在作为本专利技术的一实施方式的绝缘超导线材的制造方法中所使用的超导线材的另一例的横向剖视图。图3是表示能够有利地用于作为本专利技术的一实施方式的绝缘超导线材的制造方法的绝缘覆膜形成装置的结构的一例的概略图。图4是图3所示的绝缘覆膜形成装置的鼓风机的周围的放大图。图5是沿图4的IV-IV线剖切的剖视图。具体实施方式以下，参考附图，对作为本专利技术的一实施方式的绝缘导体线材的制造方法进行说明。本实施方式的绝缘导体线材的制造方法为由绝缘覆膜包覆具有形成有槽部的平面的导体线材的绝缘导体线材的制造方法。以下，列举WIC结构的超导线材，对本实施方式进行说明。图1是说明在作为本专利技术的一实施方式的绝缘超导线材的制造方法中所使用的超导线材的一例的横向剖视图。图1所示的超导线材10具备：通道20，具有具备通道槽21的平面22；及超导多芯线材30，容纳并固定于通道槽21中。超导线材10的截面形状设为在角部具有曲率的大致四边形。超导多芯线材30由金属母材31和埋设在金属母材31中的多个超导细丝32组成。通道槽21和超导多芯线材30通过焊料接合来固定，在通道槽21的内壁与超导多芯线材30之间填充有焊料40。另外，在图1所示的超导线材10中，超导多芯线材30的截面形状设为圆形，但是超导多芯线材3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘导体线材的制造方法，所述绝缘导体线材由绝缘覆膜包覆具有形成有槽部的平面的导体线材而成，所述绝缘导体线材的制造方法的特征在于，包括：/n电沉积工序，将所述导体线材浸渍于电沉积液中，并通过电沉积法在所述导体线材的表面形成绝缘层；/n电沉积液去除工序，从所述电沉积液中取出形成有所述绝缘层的所述导体线材，并对所述导体线材的形成有所述槽部的平面侧的面喷吹气体，从而去除附着于所述绝缘层上的电沉积液；及/n烧结工序，通过对形成有去除了所述电沉积液的所述绝缘层的所述导体线材进行加热，在所述导体线材上烧结所述绝缘层，从而由绝缘覆膜包覆所述导体线材。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180314 JP 2018-0469851.一种绝缘导体线材的制造方法，所述绝缘导体线材由绝缘覆膜包覆具有形成有槽部的平面的导体线材而成，所述绝缘导体线材的制造方法的特征在于，包括：
电沉积工序，将所述导体线材浸渍于电沉积液中，并通过电沉积法在所述导体线材的表面形成绝缘层；
电沉积液去除工序，从所述电沉积液中取出形成有所述绝缘层的所述导体线材，并对所述导体线材的形成有所述槽部的平面侧的面喷吹气体，从而去除...

【专利技术属性】
技术研发人员：樱井英章，驹井荣治，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP