电子装置制造方法及图纸

具备：基板(31)，具有一面(31a)；第1金属膜(36)，形成在一面上；绝缘膜(37)，在一面(31a)上以将第1金属膜(36)覆盖的状态形成，并形成有使第1金属膜(36)露出的接触孔(37a)；以及第2金属膜(38)，形成在从第1金属膜(36)中的从接触孔(37a)露出的部分到绝缘膜(37)中的接触孔(37a)的周围。并且，使焊盘部(34)为第1金属膜(36)和第2金属膜(38)被层叠的结构，在绝缘膜(37)形成作为应力降低构造(37b)的缝。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置关联申请的相互参照本申请基于2018年3月6日提出的日本专利申请第2018－39959号，在此其记载的内容通过参照而援引。
本公开涉及在焊盘(pad)部连接接合线(bondingwire)的电子装置。
技术介绍
以往，作为在传感器芯片所具备的焊盘部上连接着接合线的电子装置，提出了压力传感器(例如，参照专利文献1)。具体而言，该压力传感器，在形成有压力检测元件的传感器芯片的一面上，形成有与压力检测元件电连接的第1金属膜，并且以将第1金属膜覆盖的方式形成有绝缘膜。在绝缘膜，形成有开口端被做成矩形状的接触孔，以使第1金属膜的规定区域露出。并且，在第1金属膜中的从接触孔露出的部分上配置有第2金属膜。另外，第2金属膜也形成在绝缘膜中的接触孔的周围。并且，焊盘部是将第1金属膜及第2金属膜层叠而构成的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006－200925号公报
技术实现思路
但是，在上述那样的电子装置中，如果焊盘部被破坏，则不再发挥作为传感器的功能。因此，希望使焊盘部的可靠性提高。本公开的目的是提供一种能够提高焊盘部的可靠性的电子装置。根据本公开的1个技术方案，电子装置具备：基板，具有一面；第1金属膜，形成在一面上；绝缘膜，在一面上以将第1金属膜覆盖的状态形成，并形成有使第1金属膜露出的接触孔；以及第2金属膜，形成在从第1金属膜中的从接触孔露出的部分到绝缘膜中的接触孔的周围；焊盘部通过第1金属膜与第2金属膜层叠而构成；在绝缘膜上，形成有应力降低构造。由此，与在绝缘膜上不形成应力降低构造的情况相比，能够抑制焊盘部被破坏，能够提高焊盘部的可靠性。根据本公开的另一技术方案，在绝缘膜上，作为应力降低构造，在位于第1金属膜与第2金属膜之间的部分处形成有使第1金属膜露出的缝；第2金属膜也被配置在第1金属膜中的从缝露出的部分上。由此，与不形成缝的情况相比，能够使第1金属膜中的与第2金属膜及绝缘膜接触的部分增加。因此，能够降低第1金属膜中的与第2金属膜及绝缘膜接触的部分的每单位部分发生的应力。因而，能够抑制在第1金属膜上被导入裂纹，能够提高焊盘部的可靠性。此外，根据本公开的另一技术方案，电子装置具备：基板，具有一面；第1金属膜，形成在一面上；绝缘膜，在一面上以将第1金属膜覆盖的状态形成，形成有使第1金属膜露出的接触孔；第2金属膜，形成在从第1金属膜中的从接触孔露出的部分到绝缘膜中的接触孔的周围；以及第3金属膜，形成在第2金属膜上，由金构成；焊盘部通过第1金属膜、第2金属膜、第3金属膜层叠而构成；第3金属膜其膜厚为0.4μm以上。由此，能够将第3金属膜内的气孔几乎消除，能够提高剪切强度。因而，能够提高焊盘部的可靠性。另外，上述及权利要求书中的括号内的标号，表示权利要求书所记载的用语与后述的实施方式中记载的例示该用语的具体物等的对应关系。附图说明图1是表示第1实施方式的压力传感器的结构的立体图。图2是沿着图1中的II－II线的剖视图。图3是在图1中的传感器芯片上形成的焊盘部附近的剖视图。图4是表示在图3中的绝缘膜形成的接触孔附近的第1金属膜及绝缘膜的平面图。图5是表示第1实施方式的变形例中的在绝缘膜形成的接触孔附近的第1金属膜及绝缘膜的平面图。图6是表示第2实施方式的在绝缘膜形成的接触孔附近的第1金属膜及绝缘膜的平面图。图7是表示第3实施方式的在绝缘膜形成的接触孔附近的第1金属膜及绝缘膜的平面图。图8是表示第3实施方式的变形例的在绝缘膜形成的接触孔附近的第1金属膜及绝缘膜的平面图。图9是表示第4实施方式的在绝缘膜形成的接触孔附近的第1金属膜及绝缘膜的平面图。图10是表示第3金属膜的膜厚与气孔的数量的关系的图。图11是表示第3金属膜的膜厚与剪切强度的关系的图。具体实施方式以下，基于附图对本公开的实施方式进行说明。另外，在以下的各实施方式中，对相互相同或等同的部分赋予相同的标号而进行说明。(第1实施方式)参照附图对第1实施方式进行说明。在本实施方式中，对将电子装置应用于压力传感器的例子进行说明。另外，本实施方式的压力传感器例如为了检测设在柴油发动机的排气管上的柴油颗粒过滤器(以下称作DPF)的压力损失而被安装在该排气管上。并且，该压力传感器被作为检测DPF的上游侧压力与DPF的下游侧压力的压力差的差压检测型的压力传感器使用。如图1所示，本实施方式的压力传感器具备通过将聚苯硫醚(即PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(即PBT)、环氧树脂等进行模成形而构成的壳体10。另外，在图1中，将后述的盖部80省略而表示。本实施方式的壳体10具有主体部11、装备在主体部11的端口部12、组装部13及连接器部14等。具体而言，主体部11被做成了具有一面11a及另一面11b、和将这些一面11a及另一面11b相连的第1～第4侧面11c～11f的大致长方体状。端口部12在主体部11的第1侧面11c上以沿着第1侧面11c的法线方向延伸的方式装备有两个。组装部13被装备在主体部11的第2侧面11d。连接器部14被装备在主体部11的第4侧面11f，为在内部具有空洞的筒状。此外，在壳体10上，如图1及图2所示，形成有供测量介质被导入的压力导入孔15。该压力导入孔15通过将形成在主体部11上的第1导入孔15a与形成在主体部11及端口部12上的第2导入孔15b连结而构成。具体而言，在壳体10上，在主体部11的一面11a形成有凹部16，第1导入孔15a从凹部16的底面朝向另一面11b形成。第2导入孔15b将端口部12贯通并且沿着端口部12的延伸设置方向也形成在主体部11上，与第1导入孔15a连通。在本实施方式中，这样形成将壳体10贯通的压力导入孔15。并且，在形成于主体部11的凹部16中，经由未图示的粘接剂，搭载有由印刷基板等构成的布线基板20。布线基板20，在与壳体10侧相反侧的一面20a上，搭载有两个传感器芯片30、电路芯片40、电容器等的多个电子零件50。此外，在布线基板20上，在一面20a形成有多个焊盘部21，并且形成有与各压力导入孔15连通的两个贯通孔22。各传感器芯片30具有矩形板状的硅基板31，通过在硅基板31的另一面31b侧形成凹部32，在一面31a侧构成隔膜33。并且，硅基板31上，在隔膜33上形成有未图示的应变计电阻(gaugeresistance)，以构成电桥电路。即，本实施方式的传感器芯片30被做成了以下这样的半导体隔膜式：当在隔膜33上被施加压力，则应变计电阻的电阻值变化，电桥电路的电压变化，输出与该电压的变化对应的传感器信号。此外，在传感器芯片30，形成有与电路芯片40电连接的焊盘部34。这里，参照图3及图4对本实施方式的焊盘部34附近的结构具体地进行说明。另外，图4是表示接触孔37a附近的第1金属膜36及绝缘膜37的配置关系的平面图，为了容易理解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，具有焊盘部(34)，/n上述电子装置具备：/n基板(31)，具有一面(31a)；/n第1金属膜(36)，形成在上述一面上；/n绝缘膜(37)，在上述一面上以将上述第1金属膜覆盖的状态形成，并形成有使上述第1金属膜露出的接触孔(37a)；以及/n第2金属膜(38)，形成在从上述第1金属膜中的从上述接触孔露出的部分到上述绝缘膜中的上述接触孔的周围；/n上述焊盘部通过将上述第1金属膜与上述第2金属膜层叠而构成；/n在上述绝缘膜形成有应力降低构造(37、37a、37b)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180306 JP 2018-0399591.一种电子装置，具有焊盘部(34)，
上述电子装置具备：
基板(31)，具有一面(31a)；
第1金属膜(36)，形成在上述一面上；
绝缘膜(37)，在上述一面上以将上述第1金属膜覆盖的状态形成，并形成有使上述第1金属膜露出的接触孔(37a)；以及
第2金属膜(38)，形成在从上述第1金属膜中的从上述接触孔露出的部分到上述绝缘膜中的上述接触孔的周围；
上述焊盘部通过将上述第1金属膜与上述第2金属膜层叠而构成；
在上述绝缘膜形成有应力降低构造(37、37a、37b)。


2.如权利要求1所述的电子装置，
在上述绝缘膜中，在位于上述第1金属膜与上述第2金属膜之间的部分处形成有使上述第1金属膜露出的缝作为上述应力降低构造(37b)；
上述第2金属膜也被配置在上述第1金属膜中的从上述缝露出的部分上。


3.如权利要求1或2所述的电子装置，
在上述绝缘膜中，在上述接触孔内残留上述绝缘膜的状态下形成有上述接触孔作为上述应力降低构造(37)。


4.如权利要求1～3中任一项所述的电子装置，
在上述绝缘膜中，形成有开口端为圆状的上述接触孔作为上述应力降低构造(37a)。

【专利技术属性】
技术研发人员：早川裕，与仓久则，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP