一种半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的顶部开设有安装槽，所述安装槽的顶部固定连接有焊接区，所述焊接区的外侧设有贯穿孔，且所述贯穿孔位于基板的四壁上，所述贯穿孔的一侧设有微型固定卡扣，且所述微型固定卡扣固定连接于基板的外侧，所述微型固定卡扣的下方设有连接槽，且所述连接槽内嵌于基板的外侧，所述连接槽的内部设有独立连接板，且所述独立连接板的两侧固定连接有微型吸盘，所述基板的内部固定连接有散热片，且所述基板的四壁开设有散热孔，结构简单，且能够使得单个的封装结构之间进行灵活组合，满足不同的产品的使用需求，另外能够有效的进行散热，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构
本技术涉及半导体封装
，具体为一种半导体封装结构。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架（引线框架）的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，但是现有的产品在使用时多为固定结构，不能满足不同产品的需求，另外散热性能差，影响晶片的使用寿命，且对于焊接用的金属线不能够进行有效的归纳，所以如何设计一种半导体封装结构，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体封装结构，通过设置连接槽与独立连接板，能够对单个的封装结构之间进行自由的组装，可以满足不同产品的使用需求，通过设置贯穿孔与微型固定卡扣，能够将进行焊装的金属线进行归纳与整理，将其通过微型固定卡扣固定在基板的外侧，使得焊接更为方便，通过设置散热孔与散热片，能够进行有效的散热，延长使用寿命，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的顶部开设有安装槽，所述安装槽的顶部固定连接有焊接区，所述焊接区的外侧设有贯穿孔，且所述贯穿孔位于基板的四壁上，所述贯穿孔的一侧设有微型固定卡扣，且所述微型固定卡扣固定连接于基板的外侧，所述微型固定卡扣的下方设有连接槽，且所述连接槽内嵌于基板的外侧，所述连接槽的内部设有独立连接板，且所述独立连接板的两侧固定连接有微型吸盘，所述基板的内部固定连接有散热片，且所述基板的四壁开设有散热孔。进一步的，所述焊接区的顶部焊接有晶片。进一步的，所述连接槽的内壁上固定连接有与吸盘相匹配的吸附胶片。进一步的，所述基板的顶部固定连接有封装层。进一步的，所述独立连接板的宽度为连接槽深度的两倍。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种半导体封装结构，通过设置连接槽与独立连接板，能够对单个的封装结构之间进行自由的组装，可以满足不同产品的使用需求，通过设置贯穿孔与微型固定卡扣，能够将进行焊装的金属线进行归纳与整理，将其通过微型固定卡扣固定在基板的外侧，使得焊接更为方便，通过设置散热孔与散热片，能够进行有效的散热，延长使用寿命。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的具体实施方式一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术的立体结构示意图；图2是本技术的俯视结构示意图；图3是本技术的A部结构示意图；图中标号：1、基板；2、安装槽；3、焊接区；4、贯穿孔；5、微型固定卡扣；6、连接槽；7、独立连接板；8、微型吸盘；9、散热片；10、散热孔；11、晶片；12、吸附胶片；13、封装层。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术作进一步的说明，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制，为了更好地说明本技术的具体实施方式，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸，对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的，基于本技术中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种半导体封装结构，包括基板1，用来安装各个工作零件，所述基板1的顶部开设有安装槽2，用来安装焊接区3，所述安装槽2的顶部固定连接有焊接区3，用来焊接晶片11，所述焊接区3的外侧设有贯穿孔4，用来穿过焊接用的金属线，且所述贯穿孔4位于基板1的四壁上，所述贯穿孔4的一侧设有微型固定卡扣5，用来固定金属线，且所述微型固定卡扣5固定连接于基板1的外侧，所述微型固定卡扣5的下方设有连接槽6，用来与独立连接板7配合，完成各个封装结构之间的组装，且所述连接槽6内嵌于基板1的外侧，所述连接槽6的内部设有独立连接板7，用来与连接槽6配合，完成各个封装结构之间的组装，且所述独立连接板7的两侧固定连接有微型吸盘8，用来固定独立连接板7，所述基板1的内部固定连接有散热片9，用来散热，且所述基板1的四壁开设有散热孔10，用来散热。更具体而言，所述焊接区3的顶部焊接有晶片11，为工作零件，所述连接槽6的内壁上固定连接有与吸盘相匹配的吸附胶片12，用来固定独立连接板7，所述基板1的顶部固定连接有封装层13，用进行封装，所述独立连接板7的宽度为连接槽6深度的两倍。本技术改进于：该种半导体封装结构，在使用时，首先根据产品的规格对单个的封装结构进行组装，在组装时，由于封装结构的外侧有四个相对用的连接槽6，首先将独立连接板7放置在第一个封装结构中适宜的位置，并使得微型吸盘8与吸附胶片12相互吸附固定，再将第二个封装结构中的适宜的连接槽6安装在独立连接板7中，并通过微型吸盘8与吸附胶片12相互吸附固定，以此类推完成组装，完成后对晶片11进行焊接，在焊接的过程中，将多余的金属线通过贯穿孔4穿过基板1的四壁，并通过微型固定卡扣5固定在基板1的外侧，固定完成后用封装层13进行封装即可，在使用的过程中，散热片9能够进行散热。尽管已经示出和描述了本技术的具体实施方式，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下，可以对这些具体实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的顶部开设有安装槽（2），所述安装槽（2）的顶部固定连接有焊接区（3），所述焊接区（3）的外侧设有贯穿孔（4），且所述贯穿孔（4）位于基板（1）的四壁上，所述贯穿孔（4）的一侧设有微型固定卡扣（5），且所述微型固定卡扣（5）固定连接于基板（1）的外侧，所述微型固定卡扣（5）的下方设有连接槽（6），且所述连接槽（6）内嵌于基板（1）的外侧，所述连接槽（6）的内部设有独立连接板（7），且所述独立连接板（7）的两侧固定连接有微型吸盘（8），所述基板（1）的内部固定连接有散热片（9），且所述基板（1）的四壁开设有散热孔（10）。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的顶部开设有安装槽（2），所述安装槽（2）的顶部固定连接有焊接区（3），所述焊接区（3）的外侧设有贯穿孔（4），且所述贯穿孔（4）位于基板（1）的四壁上，所述贯穿孔（4）的一侧设有微型固定卡扣（5），且所述微型固定卡扣（5）固定连接于基板（1）的外侧，所述微型固定卡扣（5）的下方设有连接槽（6），且所述连接槽（6）内嵌于基板（1）的外侧，所述连接槽（6）的内部设有独立连接板（7），且所述独立连接板（7）的两侧固定连接有微型吸盘（8），所述基板（1）的内部固定连接有散热片（9），且所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：于暄宁，邓沛轩，张一凡，晁越超，
申请(专利权)人：晁越超，
类型：新型
国别省市：辽宁;21