【技术实现步骤摘要】
导线式SMD结构的电子元件
本技术涉及一种电子元件,尤其涉及一种导线式SMD结构的电子元件。
技术介绍
电子元件一般包括元件本体(例如电阻、电容等)及设置在元件本体两端面的左引脚和右引脚,左引脚、右引脚一般均包括连接段和竖直段,连接段与元件本体的侧面连接,竖直段连接在连接段的下端,竖直段用于插在线路板上并进行焊接。在自动化焊接中,需要将左引脚、右引脚对准线路板上的接线孔并插入其中,相当麻烦,并且竖直焊接的引脚容易造成局部虚焊,为解决该问题,本申请人在2018年8月30日提出一项技术专利申请并获得技术专利权,其申请号为2018214068357,其名称为一种立式贴片化元件结构。在该专利中,公开了一种立式贴片化元件结构,其中左引脚、右引脚均设有第一竖直连接端、第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚,第四横向贴片引脚用于直接贴附在线路板的导电线路上进行焊接,虽解决了上述需要插入到接线孔的问题,但是,由于当时出于在元件本体下方让更多导电线路穿过的考虑,而设置了第二横向引脚,这导致第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚都向外偏离元件本体的重心,焊接点到元件本体之间的力矩加大,稍微碰到元件本体就会在焊接点产生较大的作用力,导致焊接点脱离,另外,向外扩展的第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚容易对线路板上的其它电子元件造成干扰。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种导线式SMD结构的电子元件,这种导线式SMD结构的电子元件具有更高的稳定性,并且避免对其它电子元件造成干扰。采用的技术方案如下: >导线式SMD结构的电子元件,包括元件本体以及设置在元件本体两端面上的左引脚、右引脚,其特征是:所述左引脚、右引脚均包括自上至下依次连接的连接段、纵向段和横向段,连接段与所述元件本体的端面连接,左引脚的横向段与水平面的夹角为A,右引脚的横向段与水平面的夹角为B,A+B≤30°。作为本技术的优选方案,所述A=0°,所述B=0°。作为本技术进一步的优选方案,所述纵向段为竖直段或向外偏离所述端面的弯曲段。作为本技术进一步的优选方案,所述左引脚的横向段、右引脚的横向段在水平面上的投影相平行或相交成一夹角C,0°<C≤90°。作为本技术进一步的优选方案,所述横向段包括第一横向段和第二横向段,第一横向段连接在第二横向段的末端,第一横向段与第二横向段相交成一夹角D,0°<D≤90°。作为本技术进一步的优选方案,所述左引脚、右引脚均采用扁平引脚。本技术与现有技术相比,具有如下优点:这种导线式SMD结构的电子元件,通过左引脚的横向段、右引脚的横向段与线路板上的导电线路焊接,实现贴片式焊接,焊接简单并避免局部虚焊,并且,由于左引脚、右引脚都摒弃了现有技术中偏离元件本体的部分,使焊接点更靠近元件本体,避免电子元件被触碰而导致焊接点脱离,使电子元件焊接后具有更高的稳定性,并避免对其它电子元件造成干扰。附图说明图1是本技术实施例一的结构示意图;图2是本技术实施例二的结构示意图;图3是本技术实施例三的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和本技术的优选实施方式做进一步的说明。实施例一如图1所示,这种导线式SMD结构的电子元件,包括元件本体1以及设置在元件本体1两端面上的左引脚2、右引脚3,左引脚2、右引脚3均采用扁平引脚,左引脚2、右引脚3均包括自上至下依次连接的连接段201、纵向段202和横向段203,纵向段202为竖直段,连接段201与元件本体1的端面连接,左引脚2的横向段203与水平面的夹角为A,右引脚3的横向段203与水平面的夹角为B,A=0°,B=0°,即是,左引脚2的横向段203与右引脚3的横向段203处于同一水平面上,左引脚2的横向段203、右引脚3的横向段203在水平面上的投影错开一定距离并相平行。当然,左引脚2的横向段203与水平面的夹角为A可以大于0°,右引脚3的横向段203与水平面的夹角为B也可以大于0°,只要两者的夹角之和A+B≤30°就可以。这种导线式SMD结构的电子元件,通过左引脚2的横向段203、右引脚3的横向段203与线路板上的导电线路焊接,实现贴片式焊接,焊接简单并避免局部虚焊;并且,由于左引脚2、右引脚3都摒弃了现有技术中偏离元件本体1的部分,使焊接点更靠近元件本体,避免电子元件被触碰而导致焊接点脱离,使电子元件焊接后具有更高的稳定性,并避免对其它电子元件造成干扰;通过将左引脚2的横向段203和右引脚3的横向段203设置为处于同一水平面上,左引脚2、右引脚3在焊接过程中更加平稳,焊接后也更加牢固;另外,左引脚2的横向段203、右引脚3的横向段203在水平面上的投影错开一定距离并相平行,左引脚2的横向段203与右引脚3的横向段203之间构成支撑平面,使得电子元件能够平稳放置在线路板上。实施例二如图2所示,在其它部分均与实施例一相同的情况下,其区别仅在于:左引脚2的横向段203、右引脚3的横向段203在水平面上的投影相交成一夹角C,C=45°(0°<C≤90°都可以),同样的,左引脚2的横向段203与右引脚3的横向段203之间构成支撑平面,使得电子元件能够平稳放置在线路板上。实施例三如图3所示,在其它部分均与实施例一相同的情况下,其区别仅在于:左引脚2的横向段203、右引脚3的横向段203均包括第一横向段2031和第二横向段2032,第一横向段2031连接在第二横向段2032的末端,第一横向段2031与第二横向段2032相交成一夹角D,D=30°(0°<C≤90°都可以)。在其它实施方式中,纵向段为向外偏离端面的弯曲段。此外,需要说明的是,本说明书中所描述的具体实施例,其各部分名称等可以不同,凡依本技术专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化,均包括于本技术专利的保护范围内。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本技术的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.导线式SMD结构的电子元件,包括元件本体以及设置在元件本体两端面上的左引脚、右引脚,其特征是:所述左引脚、右引脚均包括自上至下依次连接的连接段、纵向段和横向段,连接段与所述元件本体的端面连接,左引脚的横向段与水平面的夹角为A,右引脚的横向段与水平面的夹角为B,A+B≤30°。/n
【技术特征摘要】
1.导线式SMD结构的电子元件,包括元件本体以及设置在元件本体两端面上的左引脚、右引脚,其特征是:所述左引脚、右引脚均包括自上至下依次连接的连接段、纵向段和横向段,连接段与所述元件本体的端面连接,左引脚的横向段与水平面的夹角为A,右引脚的横向段与水平面的夹角为B,A+B≤30°。
2.如权利要求1所述的导线式SMD结构的电子元件,其特征是:所述A=0°,所述B=0°。
3.如权利要求1或2所述的导线式SMD结构的电子元件,其特征是:所述纵向段为竖直段或向外偏离所述端面的弯曲段。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:席万选,
申请(专利权)人:广东鸿志电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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