用于分析晶圆失效指标的方法和设备以及计算机可读介质技术

本文描述了用于分析晶圆的失效指标的方法和设备以及计算机可读介质。在此描述的用于分析晶圆的失效指标的方法包括：针对多个批次的晶圆，分别确定制造工艺的多个工序的晶圆随机化标识符与表示失效程度的失效指标之间的拟合关系；针对所述多个工序，分别基于与所述多个批次中的参考批次的晶圆相对应的拟合关系和与所述多个批次中的其余批次的晶圆相对应的拟合关系之间的比较，确定相应的相似度值；以及基于与所述多个工序分别相对应的所述相似度值，确定所述多个工序中的至少一个工序的所述晶圆随机化标识符与对应于所述失效指标的失效问题之间的相关性。

【技术实现步骤摘要】
用于分析晶圆失效指标的方法和设备以及计算机可读介质
本公开的实施例一般地涉及芯片制造
，并且更具体地涉及用于分析晶圆的失效指标的方法和设备以及计算机可读介质。
技术介绍
芯片的制造工艺流程包括多个工序。在每个工序中，可能使用一个或多个生产机台。生产机台可以由至少一个工艺腔室构成，各个工艺腔室在某种程度上相互独立。每个批次的晶圆具有固有的晶圆标识符(ID)。例如，每个批次的晶圆可以具有晶圆ID(#1至25)。各个批次的晶圆按照晶圆ID(#)从小到大的顺序分别依次进入生产机台和工艺腔室以进行相应的工序。在其中一个工艺腔室发生问题时，就会导致在一个批次的晶圆中，每两片、每三片或每四片晶圆中一片晶圆出现问题。这就是所谓的基于晶圆ID的by2/by3/by4失效规律。在上千道工序的整个工艺流程中，由于存在很多遵循这种失效规律的生产机台，在执行工艺腔室共性分析以便找出导致低良率事件的工艺腔室时，会发现很多工序的工艺腔室都与失效晶圆具有共性，导致无法快速找到真正出问题的工艺腔室。
技术实现思路
本公开的实施例提供了用于分析晶圆的失效指标的方法和设备以及计算机可读介质，其能够有效地确定与晶圆随机化标识符相关联的工序与失效问题之间的相关性。在第一方面，提供了一种用于分析晶圆的失效指标的方法。该方法包括：针对多个批次的晶圆，分别确定制造工艺的多个工序的晶圆随机化标识符与表示失效程度的失效指标之间的拟合关系；针对所述多个工序，分别基于与所述多个批次中的参考批次的晶圆相对应的拟合关系和与所述多个批次中的其余批次的晶圆相对应的拟合关系之间的比较，确定相应的相似度值；以及基于与所述多个工序分别相对应的所述相似度值，确定所述多个工序中的至少一个工序的所述晶圆随机化标识符与对应于所述失效指标的失效问题之间的相关性。在一些实施例中，所述多个批次的晶圆在所述制造工艺的多个阶段中分别具有通过晶圆随机化而重新排序的晶圆随机化标识符，每个阶段包括一个或多个工序。在一些实施例中，确定所述多个工序中的至少一个工序的所述晶圆随机化标识符与对应于所述失效指标的失效问题之间的相关性包括：如果确定与特定工序相对应的所述相似度值均大于阈值，确定所述工序的所述晶圆随机化标识符与所述失效问题相关。在一些实施例中，确定制造工艺的多个工序的晶圆随机化标识符与表示失效程度的失效指标之间的拟合关系包括：确定所述晶圆随机化标识符与所述失效指标之间的由多项式表示的拟合曲线。在一些实施例中，确定相应的相似度值包括：将与所述其余批次中的每个批次的晶圆相对应的拟合曲线在所述晶圆随机化标识符的轴的方向上移位，每次移位一位，并且移位的次数与每个批次的晶圆的所述晶圆随机化标识符的数目相对应；基于与所述参考批次的晶圆相对应的参考拟合曲线和与所述其余批次中的每个批次的晶圆相对应的拟合曲线经过每次移位后的第一曲线之间的比较，确定多次移位的相似度值；以及从多次移位的相似度值中选择最大值作为与每个工序相对应的所述相似度值。在一些实施例中，确定多次移位的相似度值包括：确定所述参考拟合曲线中与所述第一曲线不重叠的部分，并且将所述参考拟合曲线的所述部分平移到相对端部处，使得所述部分在所述相对端部处与所述第一曲线重叠；在所述第一曲线和与所述参考拟合曲线经过部分平移之后的第二曲线重叠时，确定所述第一曲线与所述第二曲线之间的相似度值；以及将多次重叠时的相似度值确定为多次移位的相似度值。在一些实施例中，确定所述第一曲线与所述第二曲线之间的相似度值包括：通过人工智能识别方法来确定所述第一曲线与所述第二曲线之间的相似度值。在一些实施例中，确定所述第一曲线与所述第二曲线之间的相似度值包括：计算所述第一曲线和所述第二曲线中的与所述晶圆随机化标识符相对应的各个区段与所述晶圆随机化标识符的轴形成的面积的重合面积部分，以确定针对各个区段的相似度；将针对各个区段的重合面积部分除以所述重合面积部分之和，以确定针对各个区段的占比系数；将针对各个区段的相似度分别乘以针对各个区段的占比系数，以确定针对各个区段的乘积；以及将所述乘积相加，以确定所述第一曲线与所述第二曲线之间的相似度值。在一些实施例中，将与所述其余批次中的每个批次的晶圆相对应的拟合曲线在所述晶圆随机化标识符的轴的方向上移位包括：如果确定所述其余批次中的特定批次的晶圆的所述晶圆随机化标识符的数目小于所述参考批次的晶圆的所述晶圆随机化标识符的数目，则根据所述批次的晶圆的所述晶圆随机化标识符的先后顺序，重新顺序地排列所述晶圆随机化标识符，以生成归一化的晶圆随机化标识符；基于与所述批次的晶圆相对应的拟合曲线，确定针对所述归一化的晶圆随机化标识符的归一化曲线；以及将所述归一化曲线在所述归一化的晶圆随机化标识符的轴的方向上移位，每次移位一位，并且移位的次数与所述归一化的晶圆随机化标识符的数目相对应。在一些实施例中，确定多次移位的相似度值包括：在每次移位之后的所述归一化曲线和与所述参考拟合曲线重叠时，确定所述归一化曲线和与所述参考拟合曲线之间的相似度值；以及将多次重叠时的相似度值确定为多次移位的相似度值。在一些实施例中，确定制造工艺的多个工序的晶圆随机化标识符与表示失效程度的失效指标之间的拟合关系包括：确定所述多个工序的各个处理工具的所述晶圆随机化标识符与所述失效指标之间的拟合关系。在一些实施例中，确定相应的相似度值包括：确定所述晶圆随机化标识符与所述失效指标之间的由多项式表示的拟合曲线；以及针对所述多个工序的各个处理工具，分别基于与所述参考批次的晶圆相对应的参考拟合曲线与所述其余批次的晶圆相对应的拟合曲线之间的比较，确定相应的相似度值。在一些实施例中，确定所述多个工序中的至少一个工序的所述晶圆随机化标识符与对应于所述失效指标的失效问题之间的相关性包括：基于与所述多个工序的各个处理工具分别相对应的所述相似度值，确定所述多个工序中的至少一个工序的所述晶圆随机化标识符与所述失效问题之间的相关性。在一些实施例中，确定相应的相似度值包括：对与所述多个批次中的参考批次的晶圆相对应的拟合关系和与所述多个批次中的其余批次的晶圆相对应的拟合关系执行关键特征提取；以及基于关键特征提取之后的拟合关系之间的比较，确定相应的相似度值。在一些实施例中，所述方法进一步包括：如果确定所述多个批次中的至少两个批次的与特定工序相对应的所述相似度值高于预定值，发送与所述工序相关联的警告信息，其中所述多个批次包括待确定失效的批次。在第二方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括：处理单元；存储器，耦合至所述处理单元并且包括存储于其上的程序，所述程序在由所述处理单元执行时使所述电子设备执行所述方法。在第三方面，提供了一种计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质上存储有机器可执行指令，当所述机器可执行指令在被至少一个处理器执行时，使得所述至少一个处理器实现上述方法。根据本公开的实施例，用于分析晶圆的失效指标的方案能够有效地确定与晶圆随机化标识符相关联的工序与失效问题之间的相关性。以此方式，能够在工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于分析晶圆的失效指标的方法，包括：/n针对多个批次的晶圆，分别确定制造工艺的多个工序的晶圆随机化标识符与表示失效程度的失效指标之间的拟合关系；/n针对所述多个工序，分别基于与所述多个批次中的参考批次的晶圆相对应的拟合关系和与所述多个批次中的其余批次的晶圆相对应的拟合关系之间的比较，确定相应的相似度值；以及/n基于与所述多个工序分别相对应的所述相似度值，确定所述多个工序中的至少一个工序的所述晶圆随机化标识符与对应于所述失效指标的失效问题之间的相关性。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于分析晶圆的失效指标的方法，包括：
针对多个批次的晶圆，分别确定制造工艺的多个工序的晶圆随机化标识符与表示失效程度的失效指标之间的拟合关系；
针对所述多个工序，分别基于与所述多个批次中的参考批次的晶圆相对应的拟合关系和与所述多个批次中的其余批次的晶圆相对应的拟合关系之间的比较，确定相应的相似度值；以及
基于与所述多个工序分别相对应的所述相似度值，确定所述多个工序中的至少一个工序的所述晶圆随机化标识符与对应于所述失效指标的失效问题之间的相关性。


2.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个批次的晶圆在所述制造工艺的多个阶段中分别具有通过晶圆随机化而重新排序的晶圆随机化标识符，每个阶段包括一个或多个工序。


3.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述多个工序中的至少一个工序的所述晶圆随机化标识符与对应于所述失效指标的失效问题之间的相关性包括：
如果确定与特定工序相对应的所述相似度值均大于阈值，确定所述工序的所述晶圆随机化标识符与所述失效问题相关。


4.根据权利要求1所述的方法，其中确定制造工艺的多个工序的晶圆随机化标识符与表示失效程度的失效指标之间的拟合关系包括：
确定所述晶圆随机化标识符与所述失效指标之间的由多项式表示的拟合曲线。


5.根据权利要求4所述的方法，其中确定相应的相似度值包括：
将与所述其余批次中的每个批次的晶圆相对应的拟合曲线在所述晶圆随机化标识符的轴的方向上移位，每次移位一位，并且移位的次数与每个批次的晶圆的所述晶圆随机化标识符的数目相对应；
基于与所述参考批次的晶圆相对应的参考拟合曲线和与所述其余批次中的每个批次的晶圆相对应的拟合曲线经过每次移位后的第一曲线之间的比较，确定多次移位的相似度值；以及
从多次移位的相似度值中选择最大值作为与每个工序相对应的所述相似度值。


6.根据权利要求5所述的方法，其中确定多次移位的相似度值包括：
确定所述参考拟合曲线中与所述第一曲线不重叠的部分，并且将所述参考拟合曲线的所述部分平移到相对端部处，使得所述部分在所述相对端部处与所述第一曲线重叠；
在所述第一曲线和与所述参考拟合曲线经过部分平移之后的第二曲线重叠时，确定所述第一曲线与所述第二曲线之间的相似度值；以及
将多次重叠时的相似度值确定为多次移位的相似度值。


7.根据权利要求6所述的方法，其中确定所述第一曲线与所述第二曲线之间的相似度值包括：
通过人工智能识别方法来确定所述第一曲线与所述第二曲线之间的相似度值。


8.根据权利要求6所述的方法，其中确定所述第一曲线与所述第二曲线之间的相似度值包括：
计算所述第一曲线和所述第二曲线中的与所述晶圆随机化标识符相对应的各个区段与所述晶圆随机化标识符的轴形成的面积的重合面积部分，以确定针对各个区段的相似度；
将针对各个区段的重合面积部分除以所述重合面积部分之和，以确定针对各个区段的占比系数；
将针对各个区段的相似度分别乘以针对各个区段的占比系数，以确定针对各个区段的乘积；以及
将所述乘积相加，以确定所述第一曲...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：全芯智造技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34