触控基板及显示装置制造方法及图纸

提供了一种触控基板及显示装置，该触控基板包括基底以及设置在所述基底上阵列排布的多个第一触控单元和多个第二触控单元，所述第一触控单元连接有第一信号线，所述第二触控单元连接有第二信号线，所述基底上开设有贯穿所述第一触控单元和/或所述第二触控单元的开孔，被所述开孔贯穿的第一触控单元连接有第三信号线，所述第三信号线与所述第一信号线形成被所述开孔贯穿的第一触控单元的双信号通道；和/或被所述开孔贯穿的第二触控单元连接有第四信号线，所述第四信号线与所述第二信号线形成被所述开孔贯穿的第二触控单元的双信号通道；以保证开孔四周的触控性能。

【技术实现步骤摘要】
触控基板及显示装置
本专利技术涉及触控
，具体涉及一种触控基板及显示装置。
技术介绍
有机发光二极管(Organ集成电路LightEmittingDiode，OLED)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、低功耗、宽色域、轻薄化、可异形化等优点。随着显示技术的不断发展，OLED技术越来越多的应用于柔性显示和透明显示中。透明显示是显示技术的一个重要分支，是指在透明状态下进行图像显示，观看者不仅可以看到显示装置中的影像，而且可以看到显示装置背后的景象，可实现虚拟现实/增强现实(VirtualReality/AugmentedReality，VR/AR)和3D显示功能。目前，触控基板应用在显示装置中，按照触控基板与显示装置内显示屏的结合方式不同，触摸屏大体包括：外挂式(out-cell)触摸屏(如将触控基板贴合在显示屏上)、触摸传感器在面板上面(on-cell)(即将触控基板形成在显示屏上)、触摸传感器在面板内部(in-cell)(即将触控基板形成显示面板的显示基板上)。随着顾客对全面屏手机的不断追求，要求OLED手机的触控区域越来越大，边框越来越窄，先是出现了iPhoneX的“刘海屏”，然后是水滴屏(Notch)，仅在屏幕上方有一个很小的凹孔用来放置摄像头模组，接着提出了新的全面屏解决方案：在显示区域开设开孔(AAHole屏幕)。针对AAHole屏幕方案，触控基板存在开孔周边触控性能较差的问题。目前的解决方案一：通过将触控桥点设计避让开孔位置，通过集成电路进行优化算法处理来实现开孔周边位置的触控功能，此方案对集成电路的性能要求较高，功耗增加，同时因为触控桥点设计避让导致开孔相邻位置的触控单元面积较小，通道阻抗增大，严重影响通道信号的传输。解决方案二：触控桥点不进行避让设计，被开孔挖掉的桥点部分通过特殊的架桥结构设计实现通道的连通，此方案基本牺牲了靠近开孔位置的触控功能，特殊架桥结构也存在静电释放(ESD)风险，同时也存在通道阻抗增大，影响通道信号传输的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题是，提供一种触控基板及显示装置，以保证开孔四周的触控性能。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种触控基板，包括基底以及设置在所述基底上阵列排布的多个第一触控单元和多个第二触控单元，所述第一触控单元连接有第一信号线，所述第二触控单元连接有第二信号线，所述基底上开设有贯穿所述第一触控单元和/或所述第二触控单元的开孔，被所述开孔贯穿的第一触控单元连接有第三信号线，所述第三信号线与所述第一信号线形成被所述开孔贯穿的第一触控单元的双信号通道；和/或被所述开孔贯穿的第二触控单元连接有第四信号线，所述第四信号线与所述第二信号线形成被所述开孔贯穿的第二触控单元的双信号通道。在一些可能的实现方式中，所述开孔将所述第一触控单元和所述第二触控单元贯穿，被所述开孔贯穿的第一触控单元连接有第三信号线，被所述开孔贯穿的第二触控单元连接有第四信号线，所述第三信号线与所述第四信号线之间通过第一保护线隔开。在一些可能的实现方式中，所述基底上设置有接地线，所述接地线分别与所述第一信号线、所述第二信号线、所述第三信号线以及所述第四信号线之间通过第二保护线隔开。在一些可能的实现方式中，所述第一触控单元在所述基底上成列排布，所述第二触控单元在所述基底上成行排布，位于同一列的相邻所述第一触控单元之间通过搭桥连通。在一些可能的实现方式中，所述开孔分别贯穿所述搭桥、位于同一列的所述第一触控单元以及位于同一行的所述第二触控单元，被所述开孔贯穿的位于同一列的所述第一触控单元分别与所述第三信号线连接，位于同一行的所述第二触控单元分别与所述第四信号线连接。在一些可能的实现方式中，所述第一触控单元上设置有绝缘层，所述绝缘层元上设置有所述搭桥，所述绝缘层中设置有与所述第一触控单元连通的过孔，所述搭桥通过所述过孔分别与位于同一列的相邻所述第一触控单元连接。在一些可能的实现方式中，所述第一触控单元在所述基底上成列排布，所述第二触控单元在所述基底上成行排布，位于同一列的所述第一触控单元与同一条所述第一信号线连接，位于同一行的所述第二触控单元与同一条所述第二信号线连接。在一些可能的实现方式中，所述开孔为圆形通孔，所述开孔的直径为3.5mm-4.5mm，所述第一触控单元和所述第二触控单元均为菱形，所述第一触控单元和所述第二触控单元对角线的长度为3.8mm-4.3mm。在一些可能的实现方式中，还包括集成电路，被所述开孔贯穿的第一触控单元通过所述第三信号线与所述第一信号线形成的双信号通道与所述集成电路连接；和/或被所述开孔贯穿的第二触控单元通过所述第四信号线与所述第二信号线形成的双信号通道与所述集成电路连接。本专利技术实施例还提供了一种显示装置，包括前述的触控基板。本专利技术实施例提供了一种触控基板及显示装置，被开孔贯穿的第一触控单元和第二触控单元分别连接有第三信号线与第一信号线以及第四信号线与第二信号线形成的双信号通道，使集成电路可以对开孔位置实现近端与远端同步扫描和接收，确保开孔周边的触控功能，双信号通道与集成电路相连，通过集成电路的内部算法处理，可以实现更优的开孔周边触控功能，降低集成电路功耗，同时降低了触控基板制作的工艺难度，可以有效提升良率、降低成本保证开孔周边的触控性能。当然，实施本专利技术的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本
技术实现思路
。图1为本专利技术实施例触控基板的结构示意图一；图2为图1中a处的放大图；图3为本专利技术实施例触控基板中第一触控单元与第二触控单元的结构示意图；图4为图1中A-A处剖视图；图5为图1中B-B处剖视图；图6为本专利技术实施例触控基板中开孔处的放大图一；图7为本专利技术实施例触控基板中开孔处的放大图二；图8为本专利技术实施例触控基板中开孔处的放大图三。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。本专利技术实施例提供了一种触控基板，包括基底以及设置在所述基底上阵列排布的多个第一触控单元和多个第二触控单元，所述第一触控单元连接有第一信号线，所述第二触控单元连接有第二信号线，所述基底上开设有贯穿所述第一触控单元和/或所述第二触控单元的开孔，被所述开孔贯穿的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控基板，其特征在于，包括基底以及设置在所述基底上阵列排布的多个第一触控单元和多个第二触控单元，所述第一触控单元连接有第一信号线，所述第二触控单元连接有第二信号线，所述基底上开设有贯穿所述第一触控单元和/或所述第二触控单元的开孔，被所述开孔贯穿的第一触控单元连接有第三信号线，所述第三信号线与所述第一信号线形成被所述开孔贯穿的第一触控单元的双信号通道；和/或被所述开孔贯穿的第二触控单元连接有第四信号线，所述第四信号线与所述第二信号线形成被所述开孔贯穿的第二触控单元的双信号通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种触控基板，其特征在于，包括基底以及设置在所述基底上阵列排布的多个第一触控单元和多个第二触控单元，所述第一触控单元连接有第一信号线，所述第二触控单元连接有第二信号线，所述基底上开设有贯穿所述第一触控单元和/或所述第二触控单元的开孔，被所述开孔贯穿的第一触控单元连接有第三信号线，所述第三信号线与所述第一信号线形成被所述开孔贯穿的第一触控单元的双信号通道；和/或被所述开孔贯穿的第二触控单元连接有第四信号线，所述第四信号线与所述第二信号线形成被所述开孔贯穿的第二触控单元的双信号通道。


2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述开孔将所述第一触控单元和所述第二触控单元贯穿，被所述开孔贯穿的第一触控单元连接有第三信号线，被所述开孔贯穿的第二触控单元连接有第四信号线，所述第三信号线与所述第四信号线之间通过第一保护线隔开。


3.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述基底上设置有接地线，所述接地线分别与所述第一信号线、所述第二信号线、所述第三信号线以及所述第四信号线之间通过第二保护线隔开。


4.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第一触控单元在所述基底上成列排布，所述第二触控单元在所述基底上成行排布，位于同一列的相邻所述第一触控单元之间通过搭桥连通。


5.根据权利要求4所述的触控基板，其特征在于，所述开孔分别贯穿所述搭桥、位于同一列的所述第一触控单元以及位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明强，薛龙辉，胡宏锦，易利祥，李菲，张家祥，毕鑫，张斌，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11