一种关于预防绕线过程中线材氧化的装置制造方法及图纸

一种关于预防绕线过程中线材氧化的装置,它涉及芯片粘接材料制造行业领域，它由绕线机机盖、保护罩、半导体功率器件焊线组成，保护罩与绕线机机盖连接，所述绕线机机盖内部居中设置有马达电机；本实用新型专利技术有益效果为：本实用新型专利技术，结构简单，适应性广，增设内储满有惰性气体的冷却保护装置，在半导体用线材在对半导体功率器件焊线进行绕轴时，能有效减少线轴与半导体功率器件焊线的出现摩擦力的同时，也能预防生成刮伤和暴露在空气中的半导体功率器件焊线出现被氧化的问题，减少最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况，提高产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种关于预防绕线过程中线材氧化的装置
本技术涉及芯片粘接材料制造行业领域，具体涉及一种关于预防绕线过程中线材氧化的装置。
技术介绍
为了便于半导体功率器件焊线的转移和运输，减少半导体功率器件焊线的占用空间，需要将半导体功率器件焊线进行缠绕在一个小型的线轴或线轮内，而人工绕线不仅工作量大，且效率低，绕线机由此而生，绕线机是把线状的物体缠绕到特定的工件上的设备，能方便快捷的将线缠绕，减少人工成本；而现有的设备不能有效预防半导体用线材在对半导体功率器件焊线进行绕轴时，出现摩擦生成刮伤和暴露在空气中出现被氧化的问题，导致最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层和可靠性问题。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中存在半导体用线材在对半导体功率器件焊线进行绕轴时，出现摩擦生成刮伤和暴露在空气中出现被氧化的问题。现有的设备不能有效预防，导致最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层等问题，提供一种关于预防绕线过程中线材氧化的装置。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案是：它由绕线机机盖、保护罩、半导体功率器件焊线组成，保护罩与绕线机机盖连接，所述绕线机机盖内部居中设置有马达电机，所述保护罩包含通气口、出气口、线轴、半导体功率器件焊线进线口，线轴居中设置在保护罩的内部，通气口设置在保护罩的上方边缘处，出气口设置在保护罩的下方边缘处，半导体功率器件焊线进线口设置在出气口的一侧，马达电机的输出轴与线轴相连接。进一步的，所述马达电机的输出轴与线轴之间连接关系为传动连接。马达电机带动线轴同步运动，使得线在线轴上能均匀进线，避免出现绕线卡死线轴，而造成马达电机空转而使马达电机烧坏。进一步的，所述通气口与出气口设置在与水平面垂直的同一条直线上。能使通入的惰性气体快速的充盈保护罩内部，进而预防生成刮伤和暴露在空气中的半导体功率器件焊线出现被氧化的问题，减少最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况，提高产品的可靠性。进一步，所述通气口、出气口与半导体功率器件焊线进线口三者之间截面呈三角形分布设置。进一步的，所述保护罩采用硅胶材料制模而成。硅胶材料具有良好的抗酸，抗碱，抗真菌的特性，具有优良的高温耐低温性能，具有优良的电绝缘性能，耐老化使用寿命长等特点，节约资源。本技术的工作原理：经由挤压设备挤压成型后的半导体功率器件焊线经保护罩的进线口与保护罩内部的线轴相连接，绕线机机盖内部的马达电机输出轴带动线轴运动，将半导体功率器件焊线进行绕轴，惰性气体通过保护罩边缘上方的通气口通入到保护罩内部，在半导体功率器件焊线进行绕轴时，能有效减少线轴与半导体功率器件焊线摩擦的同时，也能预防生成刮伤和暴露在空气中的半导体功率器件焊线被氧化的问题，减少最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况，提高产品的可靠性，惰性气体在由保护罩下方出气口进而排出，在进行后续的净化等。采用上述技术方案后，本技术有益效果为：本技术，结构简单，适应性广，增设内储满有惰性气体的冷却保护装置，在半导体用线材在对半导体功率器件焊线进行绕轴时，能有效减少线轴与半导体功率器件焊线的出现摩擦力的同时，也能预防生成刮伤和暴露在空气中的半导体功率器件焊线出现被氧化的问题，减少最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况，提高产品的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图。附图标记说明：绕线机机盖1、保护罩2、半导体功率器件焊线3、马达电机11、马达电机的输出轴111、通气口21、出气口22、线轴23、半导体功率器件焊线进线口24。具体实施方式参看图1所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它由绕线机机盖1、保护罩2、半导体功率器件焊线3组成，保护罩2与绕线机机盖1连接，所述绕线机机盖1内部居中设置有马达电机11，所述保护罩2包含通气口21、出气口22、线轴23、半导体功率器件焊线进线口24，线轴23居中设置在保护罩2的内部，通气口21设置在保护罩2的上方边缘处，出气口22设置在保护罩2的下方边缘处，半导体功率器件焊线进线口24设置在出气口22的一侧，马达电机的输出轴111与线轴23相连接。进一步的，所述马达电机的输出轴111与线轴23之间连接关系为传动连接。马达电机带动线轴同步运动，使得线在线轴上能均匀进线，避免出现绕线卡死线轴，而造成马达电机空转而使马达电机烧坏。进一步的，所述通气口21与出气口22设置在与水平面垂直的同一条直线上。能使通入的惰性气体快速的充盈保护罩内部，进而预防生成刮伤和暴露在空气中的半导体功率器件焊线出现被氧化的问题，减少最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况，提高产品的可靠性。进一步，所述通气口21、出气口22与半导体功率器件焊线进线口24三者之间截面呈三角形分布设置。进一步的，所述保护罩2采用硅胶材料制模而成。硅胶材料具有良好的抗酸，抗碱，抗真菌的特性，具有优良的高温耐低温性能，具有优良的电绝缘性能，耐老化使用寿命长等特点，节约资源。本技术的工作原理：经由挤压设备挤压成型后的半导体功率器件焊线3经保护罩的进线口24与保护罩24内部的线轴23相连接，绕线机机盖1内部的马达电机11输出轴111带动线轴23运动，将半导体功率器件焊线3进行绕轴，惰性气体通过保护罩2边缘上方的通气口21通入到保护罩2内部，在半导体功率器件焊线3进行绕轴时，能有效减少线轴23与半导体功率器件焊线3摩擦的同时，也能预防生成刮伤和暴露在空气中的半导体功率器件焊线被氧化的问题，减少最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况，提高产品的可靠性，惰性气体在由保护罩2下方出气口22进而排出，在进行后续的净化等。采用上述技术方案后，本技术有益效果为：本技术，结构简单，适应性广，增设内储满有惰性气体的冷却保护装置，在半导体用线材在对半导体功率器件焊线进行绕轴时，能有效减少线轴与半导体功率器件焊线的出现摩擦力的同时，也能预防生成刮伤和暴露在空气中的半导体功率器件焊线出现被氧化的问题，减少最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况，提高产品的可靠性。以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种关于预防绕线过程中线材氧化的装置，其特征在于：它由绕线机机盖(1)、保护罩(2)、半导体功率器件焊线(3)组成，保护罩(2)与绕线机机盖(1)连接，所述绕线机机盖(1)内部居中设置有马达电机(11)，所述保护罩(2)包含通气口(21)、出气口(22)、线轴(23)、半导体功率器件焊线进线口(24)，线轴(23)居中设置在保护罩(2)的内部，通气口(21)设置在保护罩(2)的上方边缘处，出气口(22)设置在保护罩(2)的下方边缘处，半导体功率器件焊线进线口(24)设置在出气口(22)的一侧，马达电机的输出轴(111)与线轴(23)相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种关于预防绕线过程中线材氧化的装置，其特征在于：它由绕线机机盖(1)、保护罩(2)、半导体功率器件焊线(3)组成，保护罩(2)与绕线机机盖(1)连接，所述绕线机机盖(1)内部居中设置有马达电机(11)，所述保护罩(2)包含通气口(21)、出气口(22)、线轴(23)、半导体功率器件焊线进线口(24)，线轴(23)居中设置在保护罩(2)的内部，通气口(21)设置在保护罩(2)的上方边缘处，出气口(22)设置在保护罩(2)的下方边缘处，半导体功率器件焊线进线口(24)设置在出气口(22)的一侧，马达电机的输出轴(111)与线轴(23)相连接。


2.根据权利要求1所述的一种关于预防绕...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，
申请(专利权)人：上海锡喜材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31