本实用新型专利技术公开一种RFID标签点胶预热装置，包括导胶筒以及用于固定导胶筒的固定支架，所述导胶筒底端固定有胶头，所述胶头底端设有胶针，所述固定支架下方固定有安装板，所述安装板内嵌入设置有加热机构，所述安装板内设有与所述胶针匹配的插孔，所述安装板将所述加热机构的热量传导至所述插孔内预热所述胶针。本实用新型专利技术胶针穿过插孔设置，导电胶在经过插孔时进行预热操作，能够有效提高胶液的流动性，减少挤胶压力，避免拉丝、拖尾等现象，便于精确控制胶量，降低点胶成本。
【技术实现步骤摘要】
一种RFID标签点胶预热装置
本技术涉及RFID标签
，具体涉及一种RFID标签点胶预热装置。
技术介绍
RFID标签(无线射频标签)的生产过程依次经过放料模块、画胶固晶模块、缓冲模块、热压模块、测试和分切收料模块，其中画胶固晶模块是在固晶平台上进行，当天线移动至固晶平台上时，点胶机构对芯片位置进行点胶，从而将芯片和天线粘合在一起，此时芯片和天线的连接仍是不稳定的，还需要通过后续的热压模块进行热压操作来保证天线和芯片的连接形成RFID标签。目前现有的点胶机构是采用丝杆或气缸等位移控制机构来控制胶头位置，通过液压将胶液由胶头挤出的方式来进行点胶。由于胶液的浓度较高，流动性较差，需要较大的压力才能够将胶液挤出，容易造成拉丝、拖尾等现象，不利于精确控制胶量，同时也提高了点胶成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种RFID标签点胶预热装置，以解决现有技术中存在的胶液的浓度较高、流动性较差、需要较大的压力才能够将胶液挤出、容易造成拉丝、拖尾等现象、不利于精确控制胶量同时也提高了点胶成本的技术问题。为了实现上述目的，本技术的技术方案是：一种RFID标签点胶预热装置，包括导胶筒以及用于固定导胶筒的固定支架，所述导胶筒底端固定有胶头，所述胶头底端设有胶针，所述固定支架下方固定有安装板，所述安装板内嵌入设置有加热机构，所述安装板内设有与所述胶针匹配的插孔，所述安装板将所述加热机构的热量传导至所述插孔内预热所述胶针。与现有技术相比，上述技术方案的有益效果是：本技术安装板内嵌入设置有加热机构，加热机构的热量通过安装板传导至插孔内部，并在插孔内保持一定温度；导电胶通过导胶筒进入胶头，并沿胶头的胶针流出，胶针穿过插孔设置，导电胶在经过插孔时进行预热操作，能够有效提高胶液的流动性，减少挤胶压力，避免拉丝、拖尾等现象，便于精确控制胶量，降低点胶成本。进一步的，所述安装板为L型安装板，且安装板包括竖向设置的连接段和横向设置的安装段，所述连接段顶端与所述固定支架固定，底端与所述安装段端部固定，所述安装段为金属材质安装段，且安装段底面开设有线槽，所述加热机构设置在所述线槽内，所述安装段底面还固定有用于压紧所述加热机构的贴热压板。通过采用上述方案，安装段底面线槽内设有加热机构，贴热压板压紧加热机构，便于拆卸更换加热机构；热量通过金属材质安装段快速传导至插孔内。进一步的，所述加热机构为电热偶线。进一步的，所述连接段为非金属材质连接段。通过采用上述方案，避免热量通过连接段传导，减少热量损失。进一步的，所述安装段外端面固定有胶针压块，所述插孔开设在所述安装段与所述胶针压块的连接面。通过采用上述方案，能够通过拆卸胶针压块，快速更换和安装胶针。进一步的，所述安装段外端底面设有延伸块，所述胶针压块与所述延伸块端面和安装段端面贴紧，所述插孔贯穿所述安装段端面和延伸块端面设置。通过采用上述方案，提高插孔深度，从而提高胶液的预热行程，有效提高预热效果。进一步的，所述固定支架包括竖向设置的固定板，所述固定板侧面设有用于夹持所述导胶筒上端的夹具，所述固定板下端固定有横向设置的支撑板，所述导胶筒下端穿过所述支撑板与所述胶头固定，所述支撑板支撑所述导胶筒下端以上部分。通过采用上述方案，导胶筒上端通过夹具固定，下端通过支撑板支撑，保证导胶筒固定稳定，能够通过拆卸支撑板快速完成导胶筒的拆卸更换。进一步的，所述夹具为U型夹具，且夹具底面与所述固定板固定，夹具两侧边设有波浪形夹片。进一步的，所述导胶筒底端为双层结构，包括内筒和外筒，所述内筒内部与所述导胶筒上方内部连通，所述胶头插入所述外筒和内筒的间隙内，且胶头外环面设有与外筒内壁过盈配合固定的凸棱。通过采用上述方案，胶头包围内筒设置，避免导电胶由胶头和导胶筒连接处外溢；胶头通过环面的凸棱与外筒过盈配合固定，方便直接拆卸和更换胶头。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1是本技术的实施例的立体结构示意图。图2是本技术的实施例的正视结构示意图。图3是图2的仰视结构示意图。图4是本技术的实施例的剖视结构示意图。图中所示：1、导胶筒；101、内筒；102、外筒；2、胶头；201、凸棱；3、胶针；4、安装板；401、连接段；402、安装段；403、线槽；404、贴热压板；405、插孔；406、胶针压块；407、延伸块；5、固定支架；501、固定板；502、支撑板；503、夹具；504、波浪形夹片。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。如图1至4所示，本实施例提供的一种RFID标签点胶预热装置，包括导胶筒1以及用于固定导胶筒1的固定支架5，固定支架5包括竖向设置的固定板501，固定板501侧面设有用于夹持导胶筒1上端的夹具503，固定板501下端固定有横向设置的支撑板502，导胶筒1下端穿过支撑板502与胶头2固定，支撑板502支撑导胶筒1下端以上部分本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种RFID标签点胶预热装置，其特征在于，包括导胶筒以及用于固定导胶筒的固定支架，所述导胶筒底端固定有胶头，所述胶头底端设有胶针，所述固定支架下方固定有安装板，所述安装板内嵌入设置有加热机构，所述安装板内设有与所述胶针匹配的插孔，所述安装板将所述加热机构的热量传导至所述插孔内预热所述胶针。/n
【技术特征摘要】
1.一种RFID标签点胶预热装置，其特征在于，包括导胶筒以及用于固定导胶筒的固定支架，所述导胶筒底端固定有胶头，所述胶头底端设有胶针，所述固定支架下方固定有安装板，所述安装板内嵌入设置有加热机构，所述安装板内设有与所述胶针匹配的插孔，所述安装板将所述加热机构的热量传导至所述插孔内预热所述胶针。
2.根据权利要求1所述的一种RFID标签点胶预热装置，其特征在于，所述安装板为L型安装板，且安装板包括竖向设置的连接段和横向设置的安装段，所述连接段顶端与所述固定支架固定，底端与所述安装段端部固定，所述安装段为金属材质安装段，且安装段底面开设有线槽，所述加热机构设置在所述线槽内，所述安装段底面还固定有用于压紧所述加热机构的贴热压板。
3.根据权利要求2所述的一种RFID标签点胶预热装置，其特征在于，所述加热机构为电热偶线。
4.根据权利要求2所述的一种RFID标签点胶预热装置，其特征在于，所述连接段为非金属材质连接段。
5.根据权利要求2所述的一种RFID标签点胶预热装置，其特征在于，所述安装段外端...
【专利技术属性】
技术研发人员：萧惇仁，张伟金，伯林，王杰，
申请(专利权)人：扬州久元电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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