本发明专利技术适用于医药技术领域,提供了一种含穿心莲内酯的掩味组合物及其制备方法和应用,该掩味组合物包括含药丸芯;所述含药丸芯包括以下按照质量百分数计的组分:低熔点辅料、高熔点填充剂和穿心莲内酯;所述低熔点辅料包括至少一种熔点为50℃~90℃的辅料;所述高熔点填充剂包括至少一种熔点大于150℃的辅料;包衣层;所述包衣层设置在所述含药丸芯的外表面;以及掩味层;所述掩味层设置在所述包衣层的外表面。该掩味组合物可以有效的掩味以及控制药物的溶出,其掩味时间长,从而可以有效地解决了儿童用药因为味苦而依从性差的问题;另外,该掩味组合物的粒径颗粒小且均匀,便于儿童服用。
【技术实现步骤摘要】
一种含穿心莲内酯的掩味组合物及其制备方法和应用
本专利技术属于医药
,尤其涉及一种含穿心莲内酯的掩味组合物及其制备方法和应用。
技术介绍
抗生素类药具有抑菌、杀菌等诸多作用,可以对机体中的细菌进行有效杀伤。抗生素滥用导致耐药性增加已是一个世界性难题。临床上常用的抗生素大约有100多种,例如我们常见的乙酰螺旋霉素、阿莫西林、头孢菌素、红霉素、罗红霉素、四环素、诺氟沙星等。人们经常使用它们来治疗感冒、发烧、发炎等常见疾病。但是,这些被用作“抗炎”的抗生素药物说明书上注明了不同程度的不良反应,例如肠胃不适,饱胀和食欲下降,恶心、呕吐和腹痛;耳鸣,头晕和耳聋;神经系统毒性反应;或有毒副作用,例如肝肾毒性反应。国家对儿童使用抗生素有严格的规定和指南。禁止随意在儿童中使用抗生素。中药穿心莲为天然爵床科植物穿心莲的干燥部分,穿心莲内酯是穿心莲的主要有效成分之一,具有解热、抗病原微生物、抗炎抗菌、抗心血管疾病、抗肿瘤、抗氧化和增强免疫等多种作用,被誉为天然抗生素药物。穿心莲内酯目前应用于临床的口服品种有穿心莲内酯分散片、穿心莲内酯滴丸、穿心莲内酯胶囊等。然而,穿心莲内酯味苦,口服时极易致呕吐,患者依从性差,尤其是儿童依从性更差,故无法实现有效的儿童用药。此外,虽然穿心莲内酯滴丸制剂进行了包衣,但采用的是水溶性薄膜包衣,仅能在5秒内缓解苦味,这样的时间对于小儿用药是完全不够的,从根本上不能解决儿童用药掩味问题,且滴丸制剂粒径较大(约为3mm,大于颗粒剂粒径最大上限要求,2mm),每次服用滴丸数量较多,对于儿童有潜在窒息风险,不适于儿童用药。目前掩味技术主要有以下几种。最为常见的是添加矫味剂,例如糖精、甜蜜素、安塞蜜等,该方法的核心是通过甜味来掩盖苦味。这样的方法对于一些苦味较淡的药物有一定的效果,对于苦味较重的药物效果很差,由于苦味的味蕾靠舌后部,患者会有先甜后苦的感觉,且儿童用药甜味剂的用量需要控制在一定的合理范围内。穿心莲内酯味道极苦,矫味剂无法掩盖穿心莲内酯的苦味。有报道采用一种包合技术,环糊精包合就是典型的包合掩味技术。包合技术有包合率问题,这样的包合技术需要药物的用量(规格)不能太大,且对药物分子的大小有一定的限制。另外也有采用树脂吸附掩味的报道,但该方法的吸附率更低,对于药物用量的限制更明显。穿心莲内酯用量较大(每次服用0.2~0.45g),很显然无法采用包合技术方案,导致该方法无法实现穿心莲内酯工业化生产。有报道采用尤特奇包衣技术,该技术的核心是在药物的表面包裹一层包衣液,包衣液均匀的涂在颗粒的表面,该包衣液在口腔中不溶解,在胃中溶解,起到掩味的作用。该技术掩味效果明显,且用量较少,是掩味的理想解决方案。但如何实现均匀的包衣是一个挑战。对于一些结晶性好的药物粉末可以直接包衣。穿心莲内酯为菱形片状结晶,采用尤特奇包衣无法实现包衣液的均匀包裹。穿心莲这样片状结晶性药物进行全面包衣,需要大量的包衣液,且结晶的两端包衣量较少,结晶的中部包衣量较多。较小的结晶包衣较厚,较大的结晶包衣较薄,这样导致样品溶出不均一,质量不稳定,该方法无法实现穿心莲内酯的有效包衣。有报道将穿心莲内酯和其它辅料采用湿法制粒后包衣,这样的效果仍然很差,湿法制粒的颗粒较大且粒径大小不均一,颗粒表面不光滑。样品质量不稳定,这样的工艺无法工业化稳定生产。另外,施钧瀚等人报道了采用β-环糊精包合技术对穿心莲内酯掩味,但是该方法包合率较低,由于穿心莲内酯规格较大,每次服用0.2~0.45g该方法无法实现工业化生产,且成本较高。孙莎莎等人报道了采用湿法制粒工艺制粒,然后用尤特奇包衣的方法掩味,但是该方法需要包裹大量的包衣液,包衣后颗粒较大且不均一,影响药物的溶出,使得样品质量无法准确控制,且由于颗粒较大,药物无法实现混悬状态,无法实现工业化生产。因此,目前穿心莲内酯没有针对于儿童上市的有效制剂。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种含穿心莲内酯的掩味组合物,旨在解决
技术介绍
中提出的问题。本专利技术实施例是这样实现的,一种含穿心莲内酯的掩味组合物,其包括:含药丸芯;所述含药丸芯包括以下按照质量百分数计的组分:低熔点辅料20%~90%、高熔点填充剂0.1%~20%,余量为穿心莲内酯,各组分的质量百分数之和为100%;所述低熔点辅料包括至少一种熔点为50℃~90℃的辅料;所述高熔点填充剂包括至少一种熔点大于150℃的辅料;包衣层;所述包衣层设置在所述含药丸芯的外表面;以及掩味层;所述掩味层设置在所述包衣层的外表面。作为本专利技术实施例的一种优选方案,所述含药丸芯包括以下按照质量百分数计的组分:低熔点辅料30%~60%、高熔点填充剂0.5%~5%,余量为穿心莲内酯,各组分的质量百分数之和为100%。作为本专利技术实施例的另一种优选方案,所述低熔点辅料包括聚乙二醇4000、聚乙二醇6000、聚乙二醇20000、泊洛沙姆和单硬脂酸甘油酯中的至少一种,但不限于此。作为本专利技术实施例的另一种优选方案,所述高熔点填充剂包括滑石粉、二氧化硅、硬脂酸镁和微粉硅胶中的至少一种,但不限于此。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种上述掩味组合物的制备方法,其包括以下步骤:按照上述各组分的质量百分数,称取低熔点辅料、高熔点填充剂、穿心莲内酯,备用;将穿心莲内酯、低熔点辅料、高熔点填充剂进行混合后,再置于60℃~95℃的温度条件下使低熔点辅料熔化,得到混合料;将混合料冷却后,再进行摇摆制粒整理和过筛处理,得到所述含药丸芯;用包衣液对经40~85℃的温度预热处理的含药丸芯进行一次包衣处理后,再进行干燥处理,在所述含药丸芯的外表面形成包衣层,得到修饰包衣丸芯;用掩味液对修饰包衣丸芯进行二次包衣处理后,再进行干燥处理,在所述包衣层的外表面形成掩味层,得到所述掩味组合物。作为本专利技术实施例的另一种优选方案,所述包衣液包括以下按照质量百分数计的组分:粘合剂3%~30%、不溶性辅料1%~55%,余量为水和/或醇,各组分的质量百分数之和为100%。作为本专利技术实施例的另一种优选方案,所述粘合剂为纤维素类粘合剂、聚维酮类粘合剂和胶类粘合剂中的至少一种,其粘合度为2~100mPa.s,但不限于此;所述不溶性辅料为滑石粉和/或二氧化硅,但不限于此。其中,纤维素类粘合剂为羟丙基纤维素或羟丙基甲基纤维素等;聚维酮类粘合剂为聚乙烯吡咯烷酮等;胶类粘合剂为阿拉伯胶或黄原胶等。作为本专利技术实施例的另一种优选方案,所述包衣液包括以下按照质量百分数计的组分:甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸二甲胺基乙酯/甲基丙烯酸甲酯的共聚物5%~15%、滑石粉和/或二氧化硅2%~9%、柠檬酸三乙酯0.5%~3%,余量为丙酮和/或异丙醇的水溶液,各组分的质量百分数之和为100%。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种上述制备方法制得的掩味组合物。需要说明的是,该掩味组合物中可添加崩解剂、粘合剂、填充剂等,以制备成分散片;也可添加助悬剂、甜味剂等,以制备混悬剂或者颗粒本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种含穿心莲内酯的掩味组合物,其特征在于,包括:/n含药丸芯;所述含药丸芯包括以下按照质量百分数计的组分:低熔点辅料20%~90%、高熔点填充剂0.1%~20%,余量为穿心莲内酯,各组分的质量百分数之和为100%;所述低熔点辅料包括至少一种熔点为50℃~90℃的辅料;所述高熔点填充剂包括至少一种熔点大于150℃的辅料;/n包衣层;所述包衣层设置在所述含药丸芯的外表面;以及/n掩味层;所述掩味层设置在所述包衣层的外表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种含穿心莲内酯的掩味组合物,其特征在于,包括:
含药丸芯;所述含药丸芯包括以下按照质量百分数计的组分:低熔点辅料20%~90%、高熔点填充剂0.1%~20%,余量为穿心莲内酯,各组分的质量百分数之和为100%;所述低熔点辅料包括至少一种熔点为50℃~90℃的辅料;所述高熔点填充剂包括至少一种熔点大于150℃的辅料;
包衣层;所述包衣层设置在所述含药丸芯的外表面;以及
掩味层;所述掩味层设置在所述包衣层的外表面。
2.根据权利要求1所述的一种含穿心莲内酯的掩味组合物,其特征在于,所述含药丸芯包括以下按照质量百分数计的组分:低熔点辅料30%~60%、高熔点填充剂0.5%~5%,余量为穿心莲内酯,各组分的质量百分数之和为100%。
3.根据权利要求1或2所述的一种含穿心莲内酯的掩味组合物,其特征在于,所述低熔点辅料包括聚乙二醇4000、聚乙二醇6000、聚乙二醇20000、泊洛沙姆和单硬脂酸甘油酯中的至少一种。
4.根据权利要求1或2所述的一种含穿心莲内酯的掩味组合物,其特征在于,所述高熔点填充剂包括滑石粉、二氧化硅、硬脂酸镁和微粉硅胶中的至少一种。
5.一种如权利要求1~4中任一项所述掩味组合物的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
按照上述各组分的质量百分数,称取低熔点辅料、高熔点填充剂、穿心莲内酯,备用;
将穿心莲内酯、低熔点辅料、高熔点填充剂进行混合后,再置于60℃~95℃的温度条件下使低熔点辅料熔化,得到混...
【专利技术属性】
技术研发人员:王天怡,姜海涛,
申请(专利权)人:王天怡,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
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