插座制造技术

本发明专利技术公开了一种插座，其包括由金属制成的外壳和由一个或多个金属板形成的罩。所述外壳可附接到由金属制成的壳体上。所述罩可安装在布置于壳体中的板上。在插座与插头匹配的匹配状态下，所述罩接收内部模块。所述罩具有罩后板且设有由金属制成的端子和由金属制成的接触部。端子从罩后板向下延伸。接触部在前后方向上比罩的前端更靠近罩后板。当所述罩安装在板上且外壳附接到壳体上时，外壳覆盖罩，端子固定到板上，并且接触部压靠在外壳上。本发明专利技术插座具有能够减少传递到内部模块热量的结构。

【技术实现步骤摘要】
插座
本专利技术涉及一种包括内部模块的连接器组件的插座。
技术介绍
例如，JP2018-092051A(专利文献1)和JP2019-032432A(专利文献2)中公开了这种类型的插座，其内容通过引用并入本文中。参考图31，专利文献1公开了连接器组件90，其包括连接器(插座)91和配合连接器(插头)92。插座91包括由金属制成的插座(外壳)912、由金属制成的罩914和例如小型可插拔(SFP)模块的内部模块918。外壳912附接到由金属制成的壳体94上。罩914安装在布置在壳体94中的板93上，并且连接到外壳912上。内部模块918容纳在罩914中。因此，连接器组件90包括容纳在插座91中的内部模块918。该结构可能由于辐射到罩914中的热量而导致内部模块918的损坏。参考图32，专利文献2公开了连接器设备(连接器组件)95，其包括插座连接器(插座)96和插头连接器(插头)97。插座96包括由金属制成的插座(外壳)962和由金属制成的罩964。罩964安装在板98上，板98布置在由金属制成的壳体99中。外壳962具有三个臂963，在图32中仅示出了其中一个臂963。外壳962被定位来使得臂963包围并按压罩964，然后被附接到壳体99上。插头97包括例如SFP模块的内部模块978。因此，连接器组件95包括容纳在插头97中的内部模块978。利用专利文献2的结构，即使在插座96和插头97彼此匹配的匹配状态下，内部模块978的例如光电转换器979的电子设备也位于罩964的外部和壳体99的外部。这种结构旨在防止可能由于辐射到罩964中的热量而导致的内部模块978的损坏。然而，专利文献2由此生成的连接器组件95不仅包括其中传递到内部模块978的热量减少的良好产品，而且包括其中热量容易传递到内部模块978的另一产品。换句话说，传热性能的变化取决于产品。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有能够减少传递到内部模块热量的结构的插座。本专利技术的专利技术人制作了专利文献2所涉及的连接器组件的原型，以研究传热性能变化的原因。该研究揭示，在插座的组装过程中，不理想的插座以及理想的插座的产生取决于组件尺寸的变化以及外壳与罩之间的位置关系的变化。理想的插座具有甚至在组装过程之后彼此接触的外壳和罩。相反，不理想的插座具有在组装过程之后彼此几乎不接触的外壳和罩。该研究进一步揭示了理想的插座能够减少传递到内部模块的热量。此外，该研究已经揭示，即使当内部模块容纳在如专利文献1公开的插座中时，理想的插座也能够使传递到内部模块的热量减少到一定程度。为了实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案：基于上述，本专利技术提供了一种包括外壳和罩的插座，所述外壳和罩被配置成彼此固定接触。更具体地，本专利技术提供了下述插座。本专利技术一方面提供了一种连接器组件的插座，该连接器组件进一步包括插头，该插头可与插座匹配并且在其中容纳内部模块。所述插座包括由金属制成的外壳和由一个或多个金属板形成的罩，所述外壳可附接至由金属制成的壳体上，所述罩可安装在布置于所述壳体中的板上。所述罩具有接收空间和多个围板。在前后方向上，所述接收空间在所述罩的前端处开口，并且在所述插头与所述插座彼此匹配的匹配状态下接收所述内部模块。所述围板包括罩后板、罩顶板和两个罩侧板。所述罩后板在所述前后方向上位于所述接收空间的后面。所述罩顶板在垂直于所述前后方向的上下方向上位于所述接收空间的上面。所述两个罩侧板在垂直于所述上下方向和所述前后方向的横向方向上分别位于所述接收空间的相对侧。所述罩设有由金属制成的端子和由金属制成的接触部。所述端子从所述罩后板向下延伸。所述接触部在所述前后方向上比所述罩的所述前端更靠近所述罩后板。所述接触部具有弹簧部和接触点。当所述罩安装在所述板上且所述外壳附接至所述壳体上时，所述外壳覆盖所述罩，所述端子固定至所述板上，并且所述弹簧部将所述接触点压靠在所述外壳上。该插座可以进一步被配置成如下所述。所述接触部设置在所述罩后板和直接连接到所述罩后板上的所述围板中的至少一个上。所述罩设有由金属制成的附加接触部。所述附加接触部设置在至少一个所述围板上，所述至少一个所述围板为所述罩顶板和所述罩侧板中的一个且没有设置所述接触部。所述附加接触部具有弯曲部、附加弹簧部和附加接触点。所述弯曲部直接连接到所述围板上。设置有所述附加接触部的所述围板不具有位于所述弯曲部与所述围板之间的边界部后方且连接到所述罩后板上的部分。所述附加弹簧部从所述弯曲部向所述罩的前方和内部延伸。所述附加接触点由所述附加弹簧部支承。所述附加弹簧部在所述匹配状态下将所述附加接触点压靠在所述内部模块上。本专利技术的优点是：本专利技术一方面在板中生成的热量通过由金属制成的端子、由金属板形成的罩和由金属制成的接触部传递到具有大热容量的外壳和壳体。因此，插座形成有将热量从板有效地传递到壳体的传热路径，从而可以减少热量对内部模块的影响。该结构允许内部模块容纳在插头或插座中。本专利技术另一方面，设置有附加接触部的围板不具有位于附加接触部与围板之间的边界部后方且连接到罩后板的部分。根据该结构，使设置有端子的罩后板与内部模块之间的传热路径变长。利用这种结构，板的热量进一步容易地传递到壳体，从而提高了到壳体的传热效率。附图说明图1是本专利技术实施例连接器组件的立体图，其中，连接器组件的插座附接到壳体和板上，且连接器组件的插头附接到电缆上。图2是图1示出的连接器组件的后视图，其中，由虚线包围的插座的一部分被放大示出。图3是图2示出的插座的III-III向剖视示意图，其中，壳体隐藏的螺钉孔的轮廓的一部分和插座隐藏的附接孔的轮廓的一部分用虚线示出，且由点划线包围的插座的一部分被放大示出。图4是图2示出的插头的IV-IV向剖视示意图。图5是图1示出的连接器组件的立体图，其中，插座和插头彼此匹配。图6是图5示出的连接器组件沿图2所示VI-VI方向截取的剖视示意图。图7是图1示出的插座的分解立体图。图8是图7示出的插座的罩的立体图，其中，用虚线示出位于接触部的弹簧部与围板之间的起始部的位置。图9是图8示出的罩的另一立体图，其中，用虚线示出位于接触部的弹簧部与围板之间的起始部的位置。图10是图8示出的罩的又一立体图，其中，用虚线示出位于附加接触部的弯曲部与围板之间的边界部的位置。图11是图8示出的罩的仰视图，其中，用虚线示出位于接触部的弹簧部与围板之间的起始部的位置，且由点划线示出了在匹配状态下的附加接触部的轮廓和插头的内部模块的轮廓的一部分。图12是图8示出的罩的主视图。图13是图12示出的罩的XIII-XIII向剖视图，其中，罩的传热路径用虚线示出，且由点划线包围的罩的一部分被放大示出。图14是图8示出的罩的基座的立体图，其中，用虚线示出位于附加接触部的弯曲部与围板之间的边界部的位置。图15是图14示出的基座的另一立体图，其中，用虚线示出位于附加接触部的弯曲部与围板之间的边界部的位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器组件的插座，所述连接器组件包括插头，所述插头与所述插座可匹配并容纳内部模块于其中，其特征在于：/n所述插座包括由金属制成的外壳和由一个或多个金属板形成的罩，所述外壳可附接至由金属制成的壳体上，所述罩可安装在布置于所述壳体中的板上；/n所述罩具有接收空间和多个围板；/n在前后方向上，所述接收空间在所述罩的前端处开口，并且在所述插头与所述插座彼此匹配的匹配状态下接收所述内部模块；/n所述围板包括罩后板、罩顶板和两个罩侧板；/n所述罩后板在所述前后方向上位于所述接收空间的后面；/n所述罩顶板在垂直于所述前后方向的上下方向上位于所述接收空间的上面；/n所述两个罩侧板在垂直于所述上下方向和所述前后方向的横向方向上分别位于所述接收空间的相对侧；/n所述罩设有由金属制成的端子和由金属制成的接触部；/n所述端子从所述罩后板向下延伸；/n所述接触部在所述前后方向上比所述罩的所述前端更靠近所述罩后板；/n所述接触部具有弹簧部和接触点；以及/n当所述罩安装在所述板上且所述外壳附接至所述壳体上时，所述外壳覆盖所述罩，所述端子固定至所述板上，并且所述弹簧部将所述接触点压靠在所述外壳上。/n

【技术特征摘要】
20190404 JP 2019-0721551.一种连接器组件的插座，所述连接器组件包括插头，所述插头与所述插座可匹配并容纳内部模块于其中，其特征在于：
所述插座包括由金属制成的外壳和由一个或多个金属板形成的罩，所述外壳可附接至由金属制成的壳体上，所述罩可安装在布置于所述壳体中的板上；
所述罩具有接收空间和多个围板；
在前后方向上，所述接收空间在所述罩的前端处开口，并且在所述插头与所述插座彼此匹配的匹配状态下接收所述内部模块；
所述围板包括罩后板、罩顶板和两个罩侧板；
所述罩后板在所述前后方向上位于所述接收空间的后面；
所述罩顶板在垂直于所述前后方向的上下方向上位于所述接收空间的上面；
所述两个罩侧板在垂直于所述上下方向和所述前后方向的横向方向上分别位于所述接收空间的相对侧；
所述罩设有由金属制成的端子和由金属制成的接触部；
所述端子从所述罩后板向下延伸；
所述接触部在所述前后方向上比所述罩的所述前端更靠近所述罩后板；
所述接触部具有弹簧部和接触点；以及
当所述罩安装在所述板上且所述外壳附接至所述壳体上时，所述外壳覆盖所述罩，所述端子固定至所述板上，并且所述弹簧部将所述接触点压靠在所述外壳上。


2.根据权利要求1所述的插座，其特征在于：
所述接触部设置在所述罩后板和直接连接到所述罩后板上的所述围板中的至少一个上；
所述罩设有由金属制成的附加接触部；
所述附加接触部设置在至少一个所述围板上，所述至少一个所述围板为所述罩顶板和所述罩侧板中的一个且没有设置所述接触部；
所述附加接触部具有弯曲部、附加弹簧部和附加接触点；
所述弯曲部直接连接到所述围板上；
设置有所述附加接触部的所述围板不具有位于所述弯曲部与所述围板之间的边界部后方且连接到所述罩后板上的部分；
所述附加弹簧部从所述弯曲部向所述罩的前方和内部延伸；
所述附加接触点由所述附加弹簧部支承；以及
所述附加弹簧部在所述匹配状态下将所述附加接触点压靠在所述内部模块上。


3.根据权利要求2所述的插座，其特征在于：
所述罩设有由金属制成的辅助接触部；以及
所述辅助接触部设置在设有所述附加接触部的所述围板上。


4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：片木山直幹，石黑正树，田中孝征，户崎明弘，中岛真吾，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP