邦定结构及其制作方法和显示面板技术

本申请涉及一种邦定结构、其制作方法和显示面板。所述邦定结构包括第一器件、第二器件和导电柱阵列。所述第一器件包括第一电极。所述第二器件与所述第一器件相对设置。所述第二器件包括第二电极。所述导电柱阵列夹设于所述第一电极和所述第二电极之间，将所述第一电极和所述第二电极电连接。所述导电柱阵列的两端可以分别与所述第一电极和所述第二电极接触连接，因此通过设定所述导电柱阵列的两端与所述第一电极和所述第二电极之间的接触面积，可以确保所述第一电极和所述第二电极之间具有良好的电接触。通过使所述导电柱阵列的两端分别所述第一电极和第二电极接触，即可达到电路导通的目的。

【技术实现步骤摘要】
邦定结构及其制作方法和显示面板
本专利技术涉及显示
，特别是涉及邦定结构及其制作方法和显示面板。
技术介绍
随着显示技术的发展，对面板与元器件之间的电连接要求越来越高。传统技术中，面板的焊盘和元器件的焊盘之间电连接是通过异方性导电胶(ACF)中粒子被压破后里面露出的金属粒子实现的。但是异方性导电胶对焊盘和焊盘之间的接触面积要求较高，当接触面积较小时，在焊盘和焊盘之间的金属粒子数量较少，影响导电效果。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种邦定结构及其制作方法和显示面板。本申请一方面提供了一种邦定结构，包括：第一器件，包括第一电极；第二器件，与所述第一器件相对设置，所述第二器件包括第二电极；以及导电柱阵列，夹设于所述第一电极和所述第二电极之间，用于将所述第一电极和所述第二电极电连接。在一个实施例中，所述导电柱阵列包括并列设置的多个导电柱，所述多个导电柱由所述第一电极向所述第二电极的方向延伸。本实施例提供了导电柱延伸方向的可实施方式。在一个实施例中，所述多个导电柱间隔设置。本实施例中，所述导电柱和所述导电柱之间可以具有空隙。所述空隙可以填充胶体，进而增加胶体和所述导电柱侧壁之间的接触面积。在一个实施例中，沿平行于所述第一电极的方向，所述多个导电柱的横截面积由所述第一电极向所述第二电极的方向梯度变小；优选地，所述导电柱的形状为锥体。本实施例可以便于所述导电柱插入所述胶体中。在一个实施例中，所述导电柱包括多个圆台，多个所述圆台的底部和顶部依次连接。导电柱还可以包括圆台结构，提供了导电柱的一种可实施方式。在一个实施例中，所述导电柱阵列还包括多个导电颗粒，每个所述导电柱远离所述第一电极的一端通过一个所述导电颗粒与所述第二电极接触。本实施例中，所述导电颗粒与第二电极的凹坑内表面贴合的面积较大，因此可以增加导电面积，降低导通电阻。在一个实施例中，还包括胶体层，夹设于所述第一器件和所述第二器件之间，所述导电柱阵列位于所述胶体层中。本实施例通过所述胶体层可以增加所述第一电极和所述第二电极连接的牢固性。本申请另一方面提供了一种邦定结构的制作方法，包括：提供第一器件，所述第一器件包括第一电极；在所述第一电极的表面形成导电柱阵列；将第二器件与所述第一器件相对靠近，使得所述第二器件的第二电极接触所述导电柱阵列远离所述第一器件的表面。在一个实施例中，所述在所述第一电极的表面形成导电柱阵列的步骤中，所述导电柱阵列与所述第一电极一体成型。本实施例可以提高所述导电柱阵列与所述第一电极连接的牢固性，同时还简化了工艺步骤。本申请还一方面提供了一种显示面板，其特征在于，包括所述的邦定结构或由所述的邦定结构的制作方法制作得到的邦定结构；其中，所述第一器件为面板主体，所述第二器件为元器件。本申请实施例提供的邦定结构及其制作方法和显示面板，该邦定结构包括第一器件、第二器件和导电柱阵列。其中，第一器件包括第一电极；第二器件与第一器件相对设置，第二器件包括第二电极；导电柱阵列夹设于第一电极和第二电极之间，用于将第一电极和第二电极电连接。由于导电柱阵列的两端可以分别与第一电极和第二电极接触连接，因此通过设定导电柱阵列的两端与第一电极和第二电极之间的接触面积，可以确保第一电极和第二电极之间具有良好的电接触，即可达到电路导通的目的。同时可以避免高温、高压挤压第一电极和第二电极而导致得第一器件或者第二器件发生损坏的问题。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的邦定结构剖面图；图2为本申请另一个实施例提供的邦定结构剖面图；图3为本申请实施例提供的导电柱包括圆台的剖面图；图4为本申请还一个实施例提供的邦定结构剖面图；图5为本申请实施例提供的导电柱通过导电颗粒与第二电极连接的剖面图。附图标记说明：邦定结构10；第一器件100；第一电极110；第二器件200；第二电极210；导电柱阵列300；导电柱310；圆台312；导电颗粒320；胶体层400。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。申请人长期研究发现，器件之间的焊盘和引脚通常通过异方性导电胶连接。当需要电连接所述焊盘和所述引脚时，通常在所述焊盘和所述引脚之间涂覆所述异方性导电胶。然后通过压头在高温下压迫器件，使得所述焊盘和所述引脚相互靠近。同时，所述异方性导电胶中的粒子被压破，使得其中的导电粒子露出。分散在所述异方性导电胶中的导电粒子相互靠近接触，并与所述焊盘和引脚相互接触导电。但是，当所述焊盘或者所述引脚相对的面积较小时，或者所述焊盘和所述引脚对接产生错位时，或者由于所述导电粒子密度分布不均匀时，能够连接所述引脚或者焊盘的所述导电粒子数量较少，从而影响导电的效果。如果所述焊盘和所述引脚错位严重时，可能引起短路。参阅图1，本申请实施例提供一种邦定结构10。所述邦定结构10包括第一器件100、第二器件200和导电柱阵列300。所述第一器件100包括第一电极110。所述第二器件200与所述第一器件100相对设置，所述第二器件200包括第二电极210。所述导电柱阵列300夹设于所述第一电极110和所述第二电极210之间，所述导电柱阵列300用于将所述第一电极110和所述第二电极210电连接。在一个实施例中，所述第一器件100可以为柔性线路板、驱动芯片、触摸屏驱动芯片等。所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种邦定结构，其特征在于，包括：/n第一器件，包括第一电极；/n第二器件，与所述第一器件相对设置，所述第二器件包括第二电极；以及/n导电柱阵列，夹设于所述第一电极和所述第二电极之间，用于将所述第一电极和所述第二电极电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种邦定结构，其特征在于，包括：
第一器件，包括第一电极；
第二器件，与所述第一器件相对设置，所述第二器件包括第二电极；以及
导电柱阵列，夹设于所述第一电极和所述第二电极之间，用于将所述第一电极和所述第二电极电连接。


2.如权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，所述导电柱阵列包括多个导电柱，所述多个导电柱由所述第一电极向所述第二电极的方向延伸。


3.如权利要求2所述邦定结构，其特征在于，所述多个导电柱间隔设置。


4.如权利要求3所述的邦定结构，其特征在于，沿平行于所述第一电极的方向，所述多个导电柱的横截面积由所述第一电极向所述第二电极的方向梯度变小；
优选地，所述导电柱的形状为锥体。


5.如权利要求3所述的邦定结构，其特征在于，所述导电柱包括多个圆台，多个所述圆台的底部和顶部依次连接。


6.如权利要求2所述邦定结构，其特征在于，所述导电柱阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱永斌，
申请(专利权)人：霸州市云谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13