加工装置制造方法及图纸

提供加工装置，其容易地执行基于加工装置的日志的解析。本发明专利技术的加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；记录部，其将按照每个监视项目以时间序列记录的表示加工状况的信息作为日志信息进行记录，其中，该监视项目是作为用于监视该加工状况的项目而事先设定的；以及数据处理部。该加工装置的特征在于，该数据处理部具有转换部，该转换部将该记录部所记录的该日志信息按照每个监视项目转换成能够解析的解析用数据。

【技术实现步骤摘要】
加工装置
本专利技术涉及加工装置。
技术介绍
存在利用卡盘工作台对半导体晶片或封装基板等被加工物进行保持而进行切削、激光加工、磨削等的各种加工装置。在这些加工装置中，为了实现作业的效率化，已知有将表示装置的运转状况等的文字和数值数据等作为日志而进行记录的技术。专利文献1：日本特开2018-41136号公报在上述技术中，为了解析加工装置的运转状况等，需要操作者自己根据日志来制作解析用的数据，会产生麻烦。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供加工装置，其能够容易地执行基于加工装置的日志的解析。为了解决上述课题实现目的，本专利技术是加工装置，该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；记录部，其将按照每个监视项目以时间序列记录的表示加工状况的信息作为日志信息而进行记录，其中，该监视项目是作为用于监视该加工状况的项目而事先设定的；以及数据处理部，其特征在于，该数据处理部具有转换部，其将该记录部所记录的该日志信息按照每个监视项目转换成能够解析的解析用数据。根据本专利技术的结构，将所记录的日志信息(文字和数值数据)按照每个监视项目转换成能够解析的解析用数据，因此无需操作者自己制作解析用的数据，能够容易地执行基于加工装置的日志的解析。另外，本专利技术的加工装置可以将日志信息(文字和数值数据)转换成图或表。根据该结构，能够使操作者容易地把握与监视项目对应的加工装置的状况。另外，在本专利技术的加工装置中，监视项目可以与加工装置的运转状况、被加工物、加工单元以及在加工装置中产生的错误信号中的至少任意一个相关。根据该结构，能够向操作者提供与加工装置的运转状况、被加工物、加工单元、错误相关的解析用数据。另外，本专利技术的加工装置还可以具有连接部，该连接部能够将外部记录介质与该加工装置连接，数据处理部还可以具有输出部，该输出部将解析用数据输出至外部记录介质。根据该结构，能够将基于加工装置的日志的解析用数据以容易携带的状态提供给操作者。另外，本专利技术的加工装置可以经由网络而与任意的信息设备连接，数据处理部还可以具有：发送目的地登记部，其对解析用数据的发送目的地进行登记；以及自动发送部，其将该解析用数据发送至该发送目的地。根据该结构，能够将基于加工装置的日志的解析用数据提供至操作者所希望的发送目的地。另外，在本专利技术的加工装置中，数据处理部还可以具有：自动发送设定登记部，其将该解析用数据的发送要求日期、该解析用数据的解析对象期间以及该解析用数据的解析对象项目作为自动发送设定信息事先进行登记；以及自动转换部，其按照该自动发送设定登记部所登记的该自动发送设定信息，将该记录部所记录的该日志信息转换成该解析用数据。并且，该自动发送部可以将通过该自动转换部转换的该解析用数据发送至该发送目的地登记部所登记的该发送目的地。根据该结构，能够在操作者所希望的日期按照操作者所希望的内容自动地提供基于加工装置的日志的解析用数据。根据本专利技术，起到如下的效果：能够容易地执行基于加工装置的日志的解析。附图说明图1是示出实施方式的加工装置的立体图。图2是示意性示出实施方式的加工装置的功能结构的一例的图。图3是示出存储于实施方式的加工状况保存部的加工状况日志信息的一例的图。图4是示出存储于实施方式的错误产生状况保存部的错误日志信息的一例的图。图5是示出实施方式的日志解析窗口的结构例的图。图6是示出实施方式的解析用数据的一例的图。图7是示出实施方式的解析用数据的一例的图。图8是示出实施方式的解析用数据的一例的图。图9是示出实施方式的解析用数据的一例的图。图10是示出实施方式的解析用数据的一例的图。图11是示出实施方式的发送目的地信息的一例的图。图12是示出实施方式的加工装置的处理的步骤的一例的流程图。图13是示意性示出变形例的加工装置的功能结构的一例的图。图14是示出变形例的自动发送设定信息的一例的图。标号说明1：加工装置；10：卡盘工作台；20：加工单元；80：控制单元；81：数据记录部；82：数据处理部；821：转换部；822：输出部；823：发送目的地登记部；824：自动发送部；825：自动发送设定登记部；826：自动转换部；90：通信单元；100：触摸面板；110：连接器。具体实施方式以下，参照附图对用于本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。在以下所说明的实施方式中，设定XYZ直角坐标系，参照该XYZ直角坐标系对各部的位置关系进行说明。将水平面内的一个方向设为X轴方向，将在水平面内与X轴方向垂直的方向设为Y轴方向，将与X轴方向和Y轴方向分别垂直的方向设为Z轴方向。包含X轴和Y轴的XY平面与水平面平行。与XY平面垂直的Z轴方向是铅垂方向。参照附图，对实施方式的加工装置1的概要进行说明。图1是示出实施方式的加工装置1的立体图。图2是示意性示出实施方式的加工装置1的功能结构的一例的图。如图1所示，实施方式的多个加工装置1构成为具有：卡盘工作台10；具有切削刀具21的加工单元20；加工进给单元(移动单元)30；分度进给单元(移动单元)40；切入进给单元(移动单元)50；盒升降机60；清洗单元70；以及控制单元80。加工装置1利用卡盘工作台10对被加工物301进行保持并利用加工单元20对该被加工物301进行切削加工。被加工物301例如是以硅、蓝宝石、镓等作为基板的半导体晶片或光器件晶片，如图1所示，例如被加工物301形成为圆板形状。被加工物301的正面(上表面)侧由呈格子状排列的分割预定线划分成多个区域，在各区域内形成有器件。另外，在被加工物301的背面(下表面)侧粘贴有直径比被加工物301大的带303。带303的外周部分固定于环状的框架305。即，被加工物301借助带303而支承于框架305。如图1所示，卡盘工作台10配设成能够在设置于装置主体2的上表面的开口部2a上沿着X轴方向移动。卡盘工作台10具有保持面11和多个(四个)夹具12。卡盘工作台10形成为圆板状，通过未图示的旋转单元绕与Z轴方向(铅垂方向)大致平行的旋转轴旋转。保持面11是卡盘工作台10的铅垂方向上的上端面，相对于水平面平坦地形成。保持面11例如由多孔陶瓷等构成，通过未图示的真空吸引源的负压而对被加工物301进行吸引保持。多个夹具12在保持面11的周围配设于四个部位，对框架305进行夹持而固定。加工单元20例如是切削单元，对卡盘工作台10所保持的被加工物301进行切削加工。在装置主体2的上表面上按照在Y轴方向上跨越开口部2a的方式设置有支承构造3。加工单元20借本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工装置，其具有：/n卡盘工作台，其对被加工物进行保持；/n加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；/n记录部，其将按照每个监视项目以时间序列记录的表示加工状况的信息作为日志信息进行记录，其中，该监视项目是作为用于监视该加工状况的项目而事先设定的；以及/n数据处理部，/n其特征在于，/n该数据处理部具有转换部，该转换部将该记录部所记录的该日志信息按照每个监视项目转换成能够解析的解析用数据。/n

【技术特征摘要】
20190404 JP 2019-0723291.一种加工装置，其具有：
卡盘工作台，其对被加工物进行保持；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；
记录部，其将按照每个监视项目以时间序列记录的表示加工状况的信息作为日志信息进行记录，其中，该监视项目是作为用于监视该加工状况的项目而事先设定的；以及
数据处理部，
其特征在于，
该数据处理部具有转换部，该转换部将该记录部所记录的该日志信息按照每个监视项目转换成能够解析的解析用数据。


2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
该转换部将该日志信息转换成图或表。


3.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
该监视项目与加工装置的运转状况、被加工物、加工单元以及在加工装置中产生的错误信号中的至少任意一个相关。


4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的加工装置，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：宫田谕，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP