多芯片运算装置、虚拟货币挖矿机及计算机服务器制造方法及图纸

一种多芯片运算装置、虚拟挖矿机及计算机服务器，所述多芯片运算装置包括：多个芯片，设置在PCB板上；每个芯片包括至少一个模式选择信号引脚，用于控制芯片引脚的功能，使芯片引脚至少在输入功能和输出功能之间进行切换。本发明专利技术的技术方案中对每个芯片设置至少一个模式选择信号引脚，可使芯片引脚的功能根据模式选择的不同而改变，使相邻或相近的芯片就近进行连接，避免了走线交叉、线路延长造成的信号干扰等问题，方便多个芯片之间的连接，可以降低PCB板互联的难度，以及降低板级的成本。

【技术实现步骤摘要】
多芯片运算装置、虚拟货币挖矿机及计算机服务器本专利技术是申请号为201810853973.8、申请日为2018年7月30日、专利技术名称为“多芯片单层板运算装置、虚拟货币挖矿机及计算机服务器”的中国专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及集成电路领域，具体涉及一种多芯片运算装置及其制造方法、虚拟货币挖矿机及计算机服务器。
技术介绍
在一个由多芯片组成的运算板中，各芯片之间互联信号众多，往往会给板级布线带来很大的压力，可能会导致PCB板的面积增加或者需要更多的层数来满足布线需求。对面积和成本敏感的系统中，会限制PCB板的大小以及板子层数，给布线带来很大的困难。在现有技术中，单颗芯片的PIN脚位置都是固定的，多芯片板级互联时，限于板子的宽度，通信信号的互联会变的困难，对于单层PCB板(即通信信号走线单层设置)来说，信号之间如果有交叉，板级信号走线会变的极其困难，且相互之间容易产生干扰。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种多芯片运算装置及其制造方法、虚拟货币挖矿机及计算机服务器，采用芯片引脚输入输出模式可变的方案，方便多个芯片之间的连接，可以降低PCB板互联的难度，以及降低板级的成本。为解决上述问题，本专利技术的第一方面提供了一种多芯片运算装置，包括：多个芯片，设置在PCB板上；每个芯片包括至少一个模式选择信号引脚，用于控制芯片引脚的功能，使芯片引脚至少在输入功能和输出功能之间进行切换；所述多个芯片包括N*M个芯片，在所述PCB板上排列成N行、M列；所述多个芯片呈逐行往复环回衔接的串联连接，即两端的芯片上下的通信信号左右交替两两就近互相连接、中间的芯片左右的通信信号互相连接，所述通信信号走线单层设置。在一些实施例中，当模式选择信号发生变化时，所述芯片一侧引脚的功能与另一侧引脚的功能进行互换。在一些实施例中，当模式选择信号发生变化时，所述芯片一侧引脚的功能与另一侧引脚的功能进行互换包括部分或全部引脚的功能进行互换。在一些实施例中，所述模式选择信号变化前后的所述芯片的对应侧的通信信号引脚在列向上的信号位排序方向相反。在一些实施例中，所述多个芯片的供电电源信号按照每列芯片上下串联连接。在一些实施例中，通过将所述芯片的所述模式选择信号引脚与地电源引脚相连实现一种模式的选择。本专利技术的第二方面提供了一种多芯片运算装置的制造方法，包括：所述多芯片运算装置包括N*M个芯片，在PCB板上排列成N行、M列；每个芯片包括至少一个模式选择信号引脚，用于控制芯片引脚的功能，使芯片引脚至少在输入功能和输出功能之间进行切换；相邻芯片之间进行互相连接，使得所述多个芯片呈逐行往复环回衔接的串联连接，即两端的芯片上下的通信信号左右交替两两就近互相连接、中间的芯片左右的通信信号互相连接，所述通信信号走线单层设置。在一些实施例中，当模式选择信号发生变化时，所述芯片一侧引脚的功能与另一侧引脚的功能进行互换。在一些实施例中，当模式选择信号发生变化时，所述芯片一侧引脚的功能与另一侧引脚的功能进行互换包括部分或全部引脚的功能进行互换。在一些实施例中，所述模式选择信号变化前后的所述芯片的对应侧的通信信号引脚在列向上的信号位排序方向相反。在一些实施例中，所述多个芯片的供电电源信号按照每列芯片上下串联连接。在一些实施例中，将所述芯片的所述模式选择信号引脚与地电源引脚相连实现一种模式的选择。本专利技术的第三方面提供了一种虚拟货币挖矿机，包括如前所述的多芯片运算装置。本专利技术的第四方面提供了一种计算机服务器，包括如前所述的多芯片运算装置。综上所述，本专利技术提供了一种多芯片运算装置及其制造方法、虚拟货币挖矿机及计算机服务器，所述PCB板包括：多个芯片，设置在PCB板上；每个芯片包括至少一个模式选择信号引脚，用于控制芯片引脚的功能，使芯片引脚至少在输入功能和输出功能之间进行切换。本专利技术的技术方案中对每个芯片设置至少一个模式选择信号引脚，可使芯片引脚的功能根据模式选择的不同而改变，使相邻或相近的芯片就近进行连接，避免了走线交叉、线路延长造成的信号干扰等问题，方便多个芯片之间的连接，可以降低PCB板互联的难度，以及降低板级的成本。附图说明图1是现有技术中多芯片运算装置连接结构示意图；图2是多芯片多层PCB板连接结构示意图；图3是本专利技术具体实施例中多芯片运算装置连接结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。在现有技术中，有一种基于多芯片运算装置的数据处理装置，如图1所示，包括具有不同封装的第一芯片110和第二芯片120(本专利技术中的芯片均指封装后的芯片，“封装”，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单的说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体)，该PCB板具有第一电源端和第二电源端；PCB板上布设有多条金属箔F1～Fm+1，该多条金属箔将所述第一电源端和所述第二电源端之间的电压分割为至少两个电压层，并且所述多条金属箔在PCB板的第一表面划分形成电压逐层递减的至少两个供电区域；PCB板布设有信号布线，信号布线在PCB板的第一表面逐层往复环回衔接该至少两个供电区域；第一芯片110和第二芯片120的内核供电封装引脚同向布置，该内核供电封装引脚通过多条金属箔逐层串联；第一芯片110的信号通讯封装引脚相比于内核供电封装引脚的布置方向与第二芯片120的信号通讯封装引脚相比于内核供电封装引脚的布置方向相反，即第一芯片110的信号通讯封装引脚Sin[n:1]和Sout[n:1]与第二芯片120的信号通讯封装引脚Sin[n:1]和Sout[n:1]方向相反，且第一芯片110和第二芯片120间隔交替设置。所述第一芯片110和所述第二芯片120的信号通讯封装引脚通过所述信号布线逐层串联。上述PCB板的芯片布置方法能够设置在单层PCB板上，并且采用更少的布线以避免与金属箔Fi+1发生布线干涉。但是，为达到上述效果，需要同时设置两种输入输出信号引脚反向的芯片，这样增加了PCB板芯片的数量以及制作成本。为解决上述问题，本专利技术尝试利用相同的芯片以满足多芯片单层PCB的制作需求。单颗芯片的PIN脚位置都是固定的，在多芯片板级互联时，限于板子的宽度，通信信号的互联会变的困难，对于单层PCB板来说，信号之间如果有交叉，板级信号走线会变的极其困难。如图2所示，在单层PCB板上排列设置了4*3个芯片CHIP-0，CHIP-1……CHIP-11，分别代表1-12颗芯片。假定PCB板上芯片完全是相同的，只是在板级所在的位置不同，其通信PIN脚定义如下：芯片左侧：引脚1：S0_UP为输入信号；引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片运算装置，其特征在于，包括：多个芯片，设置在PCB板上；/n每个芯片包括至少一个模式选择信号引脚，用于控制芯片引脚的功能，使芯片引脚至少在输入功能和输出功能之间进行切换；/n所述多个芯片包括N*M个芯片，在所述PCB板上排列成N行、M列；所述多个芯片呈逐行往复环回衔接的串联连接，即两端的芯片上下的通信信号左右交替两两就近互相连接、中间的芯片左右的通信信号互相连接，所述通信信号走线单层设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种多芯片运算装置，其特征在于，包括：多个芯片，设置在PCB板上；
每个芯片包括至少一个模式选择信号引脚，用于控制芯片引脚的功能，使芯片引脚至少在输入功能和输出功能之间进行切换；
所述多个芯片包括N*M个芯片，在所述PCB板上排列成N行、M列；所述多个芯片呈逐行往复环回衔接的串联连接，即两端的芯片上下的通信信号左右交替两两就近互相连接、中间的芯片左右的通信信号互相连接，所述通信信号走线单层设置。


2.根据权利要求1所述的多芯片运算装置，其特征在于，当模式选择信号发生变化时，所述芯片一侧引脚的功能与另一侧引脚的功能进行互换。


3.根据权利要求2所述的多芯片运算装置，其特征在于，当模式选择信号发生变化时，所述芯片一侧引脚的功能与另一侧引脚的功能进行互换包括部分或全部引脚的功能进行互换。


4.根据权利要求2或3所述的多芯片运算装置，其特征在于，所述模式选择信号变化前后的所述芯片的对应侧的通信信号引脚在列向上的信号位排序方向相反。


5.根据权利要求1-4之一所述的多芯片运算装置，其特征在于，所述多个芯片的供电电源信号按照每列芯片上下串联连接。


6.根据权利要求1-5之一所述的多芯片运算装置，其特征在于，通过将所述芯片的所述模式选择信号引脚与地电源引脚相连实现一种模式的选择。


7.一种多芯片运算装置的制造方法，其特征在于，包括：
所述多芯片运算装置包括N*M个芯片，在PCB板上排列成N行、M列；
每...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭海丰，杨作兴，高阳，刘子熹，巫跃凤，罗应华，
申请(专利权)人：深圳比特微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44