小型化低成本数字化预失真系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种小型化低成本数字化预失真系统，包括射频前端模拟芯片U3、系统时钟芯片U4、数字信号处理芯片U1和配置管理芯片U2，所述射频前端模拟芯片U3的R1端口和R2端口均依次电性连接有滤波器SAW1、数字衰减模块DSA1、低噪声放大器LNA1和天线AT1，所述射频前端模拟芯片U3的T1端口和T2端口均依次电性连接有滤波器SAW2、增益模块GB1、耦合器Coupler1和天线AT3，所述耦合器Coupler1还电性连接有滤波器SAW3。本实用新型专利技术具有体积小、功耗低和成本相对低的优点，另外直接配置配置管理芯片U2内部的预失真模板，即可校准，不需要客户自己研发算法，使得操作方便。

【技术实现步骤摘要】
小型化低成本数字化预失真系统
本技术涉及数字化预失真
，尤其涉及一种小型化低成本数字化预失真系统。
技术介绍
随着数字化预失真系统在我国的商用，该数字预失真设备的延伸应用越来越多。很多预失真设备不具备小体积，导致无法直接集成在一块板子上，无法在小型化数字系统实现预失真功能，并且传统预失真体积大、功耗高、实现难度大。数字预失真系统的体积和成本直接影响到数字化预失真设备的商用性能。传统的预失真方案主要有两种方式，一种是在数字基带芯片，自己开发预失真算法方案，另一种是在射频输出后端加入模拟预失真模块方案。数字基带自己开发预失真算法在产品化时，不但要投入高精端的研发实力，还要保证预失真算法在产品化时，能够保证每个硬件系统差异化的一致性；该方案存在开发难度大，风险高。外加模拟预失真模块方案，模拟预失真芯片每次在使用时需要启动校准学习过程，启动时间长；而且要针对使用频点和带宽做相应的参数配置；当频率和带宽大于一定范围，模拟预失真芯片就校准不了；而且模拟预失真芯片要根据功放类型进行学习校准，有的功放模型模拟预失真芯片就学习不了，不能起到校准作用。所有该方案不仅体积大，使用局限性强；基于传统的预失真方案所存在的问题，我们提出了小型化低成本数字化预失真系统。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的小型化低成本数字化预失真系统。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：小型化低成本数字化预失真系统，包括射频前端模拟芯片U3、系统时钟芯片U4、数字信号处理芯片U1和配置管理芯片U2，所述射频前端模拟芯片U3的R1端口和R2端口均依次电性连接有滤波器SAW1、数字衰减模块DSA1、低噪声放大器LNA1和天线AT1，所述射频前端模拟芯片U3的T1端口和T2端口均依次电性连接有滤波器SAW2、增益模块GB1、耦合器Coupler1和天线AT3，所述耦合器Coupler1还电性连接有滤波器SAW3，所述滤波器SAW3的输出端与射频前端模拟芯片U3的ORX1端口或者ORX2端口电性连接，且滤波器SAW3的输入端电性连接有天线AT2，所述射频前端模拟芯片U3的RF-EXT-LO端口电性连接有天线AT4，且射频前端模拟芯片U3的时钟端与系统时钟芯片U4电性连接，所述系统时钟芯片U4通过REF方式电性连接有外设端口SMP1，且系统时钟芯片U4通过SYS方式电性连接有外设端口SMP2，系统时钟芯片U4还与数字信号处理芯片U1的时钟端电性连接，且数字信号处理芯片U1与射频前端模拟芯片U3之间通过数据线进行数据传输，所述数字信号处理芯片U1依次电性连接有I/O端口U5、LED模块D1、JTAG接口U6、存储模块U7、光口U8、光口U9和配置管理芯片U2，所述配置管理芯片U2还电性连接有外设DDR3、网口U10、串口U11、存储模块U12、USB接口U13和复位模块K。优选的，所述射频前端模拟芯片U3的R1端口、R2端口、ORX1端口和ORX2端口均为接收通道，其中射频前端模拟芯片U3的R1端口和R2端口为100M带宽的接收通道，射频前端模拟芯片U3的ORX1端口和ORX2端口为250M带宽的接收通道，射频前端模拟芯片U3的T1端口和T2端口为250M带宽的发射通道，射频前端模拟芯片U3的RF-EXT-LO端口为外供本震，用于提供给射频前端模拟芯片U3，所述射频前端模拟芯片U3采用AD9375型号的芯片。优选的，所述系统时钟芯片U4采用ADI公司的AD9528型号芯片，系统时钟芯片U4具有较低带宽噪声，系统时钟芯片U4通过接口SMP1或接口SMP2外供参考时钟来给射频前端模拟芯片U3和数字信号处理芯片U1进行提供系统所需高稳定度的参考时钟。优选的，所述数字信号处理芯片U1采用Xilinx公司的XC7A200T-2FBG676I系列芯片，所述数字信号处理芯片U1与射频前端模拟芯片U3通过高速端口进行数据传输，作为数字信号高速传输通道。优选的，所述配置管理芯片U2采用AT91SAM9X25-CU型号的芯片，其内部嵌装有用于对射频前端模拟芯片U3进行参数配置的嵌入式操作系统。优选的，与配置管理芯片U2电性连接的USB接口U13用于下载操作系统文件。优选的，与配置管理芯片U2电性连接的复位模块K用于进行在线复位重启。优选的，与配置管理芯片U2电性连接的USB接口U13用于外接设备或系统固件升级下载。优选的，与数字信号处理芯片U1电性连接的存储模块U7用于存储系统的固件。本技术具有体积小、功耗低和成本相对低的优点，另外直接配置配置管理芯片U2内部的预失真模板，即可校准，不需要客户自己研发算法，使得操作方便。附图说明图1为本技术提出的小型化低成本数字化预失真系统的系统框图；图2为本技术提出的小型化低成本数字化预失真系统的射频前端模拟芯片U3的内部电路原理图；图3为本技术提出的小型化低成本数字化预失真系统的系统时钟芯片U4的内部电路原理图；图4为本技术提出的小型化低成本数字化预失真系统的数字信号处理芯片U1的内部电路原理图；图5为本技术提出的小型化低成本数字化预失真系统的配置管理芯片U2的内部电路原理图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-5，小型化低成本数字化预失真系统，包括射频前端模拟芯片U3、系统时钟芯片U4、数字信号处理芯片U1和配置管理芯片U2，射频前端模拟芯片U3的R1端口和R2端口均依次电性连接有滤波器SAW1、数字衰减模块DSA1、低噪声放大器LNA1和天线AT1，射频前端模拟芯片U3的T1端口和T2端口均依次电性连接有滤波器SAW2、增益模块GB1、耦合器Coupler1和天线AT3，耦合器Coupler1还电性连接有滤波器SAW3，滤波器SAW3的输出端与射频前端模拟芯片U3的ORX1端口或者ORX2端口电性连接，且滤波器SAW3的输入端电性连接有天线AT2，射频前端模拟芯片U3的RF-EXT-LO端口电性连接有天线AT4，射频前端模拟芯片U3的R1端口、R2端口、ORX1端口和ORX2端口均为接收通道，其中射频前端模拟芯片U3的R1端口和R2端口为100M带宽的接收通道，射频前端模拟芯片U3的ORX1端口和ORX2端口为250M带宽的接收通道，射频前端模拟芯片U3的T1端口和T2端口为250M带宽的发射通道，射频前端模拟芯片U3的RF-EXT-LO端口为外供本震，用于提供给射频前端模拟芯片U3，数字信号处理芯片U1采用Xilinx公司的XC7A200T-2FBG676I系列芯片，数字信号处理芯片U1与射频前端模拟芯片U3通过高速端口进行数据传输，作为数字信号高速传输通道，射频前端模拟芯片U3采用AD9375型号的芯片，射频前端模拟芯片U3的时钟端与系统时钟芯片U本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.小型化低成本数字化预失真系统，包括射频前端模拟芯片U3、系统时钟芯片U4、数字信号处理芯片U1和配置管理芯片U2，其特征在于，所述射频前端模拟芯片U3的R1端口和R2端口均依次电性连接有滤波器SAW1、数字衰减模块DSA1、低噪声放大器LNA1和天线AT1，所述射频前端模拟芯片U3的T1端口和T2端口均依次电性连接有滤波器SAW2、增益模块GB1、耦合器Coupler1和天线AT3，所述耦合器Coupler1还电性连接有滤波器SAW3，所述滤波器SAW3的输出端与射频前端模拟芯片U3的ORX1端口或者ORX2端口电性连接，且滤波器SAW3的输入端电性连接有天线AT2，所述射频前端模拟芯片U3的RF-EXT-LO端口电性连接有天线AT4，且射频前端模拟芯片U3的时钟端与系统时钟芯片U4电性连接，所述系统时钟芯片U4通过REF方式电性连接有外设端口SMP1，且系统时钟芯片U4通过SYS方式电性连接有外设端口SMP2，系统时钟芯片U4还与数字信号处理芯片U1的时钟端电性连接，且数字信号处理芯片U1与射频前端模拟芯片U3之间通过数据线进行数据传输，所述数字信号处理芯片U1依次电性连接有I/O端口U5、LED模块D1、JTAG接口U6、存储模块U7、光口U8、光口U9和配置管理芯片U2，所述配置管理芯片U2还电性连接有外设DDR3、网口U10、串口U11、存储模块U12、USB接口U13和复位模块K。/n...

【技术特征摘要】
1.小型化低成本数字化预失真系统，包括射频前端模拟芯片U3、系统时钟芯片U4、数字信号处理芯片U1和配置管理芯片U2，其特征在于，所述射频前端模拟芯片U3的R1端口和R2端口均依次电性连接有滤波器SAW1、数字衰减模块DSA1、低噪声放大器LNA1和天线AT1，所述射频前端模拟芯片U3的T1端口和T2端口均依次电性连接有滤波器SAW2、增益模块GB1、耦合器Coupler1和天线AT3，所述耦合器Coupler1还电性连接有滤波器SAW3，所述滤波器SAW3的输出端与射频前端模拟芯片U3的ORX1端口或者ORX2端口电性连接，且滤波器SAW3的输入端电性连接有天线AT2，所述射频前端模拟芯片U3的RF-EXT-LO端口电性连接有天线AT4，且射频前端模拟芯片U3的时钟端与系统时钟芯片U4电性连接，所述系统时钟芯片U4通过REF方式电性连接有外设端口SMP1，且系统时钟芯片U4通过SYS方式电性连接有外设端口SMP2，系统时钟芯片U4还与数字信号处理芯片U1的时钟端电性连接，且数字信号处理芯片U1与射频前端模拟芯片U3之间通过数据线进行数据传输，所述数字信号处理芯片U1依次电性连接有I/O端口U5、LED模块D1、JTAG接口U6、存储模块U7、光口U8、光口U9和配置管理芯片U2，所述配置管理芯片U2还电性连接有外设DDR3、网口U10、串口U11、存储模块U12、USB接口U13和复位模块K。


2.根据权利要求1所述的小型化低成本数字化预失真系统，其特征在于，所述射频前端模拟芯片U3的R1端口、R2端口、ORX1端口和ORX2端口均为接收通道，其中射频前端模拟芯片U3的R1端口和R2端口为100M带宽的接收通道，射频前端模拟芯片U3的ORX1端口和ORX2端口为250M带宽的接收通道，射频前端模拟芯片U3的T1端口...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄峰，
申请(专利权)人：厦门市合佳兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35