高密度连接器组件制造技术

本实用新型专利技术题为“高密度连接器组件”。公开了一种连接器组件，该连接器组件包括外壳；电路板，该电路板包括导电前焊盘和电连接到前焊盘的导电后焊盘；以及电缆，该电缆包括绝缘导体，该绝缘导体具有被绝缘材料围绕的导体。该导体的直径不大于24AWG。导体的未绝缘前端终止于后焊盘并且包括预成型的弯曲部。连接器组件还包括形成在外壳的外表面中，并位于侧面上的凹陷部。凹陷部被设计成接收并容纳组装到外壳的拉环的弹簧构件。凹陷部和电路板之间的垂直间距为h，电缆的平均厚度为t，并且h≥3t。

【技术实现步骤摘要】
高密度连接器组件
本公开整体涉及连接器组件，具体地涉及高密度连接器组件。
技术介绍
四通道小型可插拔(QSFP)是一种广泛应用于数据中心外部IO连接应用程序的接口。随着行业正在朝着每根电缆传输数据的速度更快发展，已经引入四通道小型可插拔双密度(QSFP-DD)接口，以承载双倍于QSFP电缆组件的数据容量。
技术实现思路
在一些情况下，可能期望通过将更多的电缆装配到电缆组件中可用的有限空间中来增加连接器组件的数据承载容量。由于电缆组件接口的总体尺寸通常是标准化的，因此可能期望在不改变QSFP或QSFP-DD接口所处的金属壳体的宽度和高度的情况下，在可用的横截面空间内放置更高密度的电缆。本文所述的各种方面和实施方案涉及连接器组件，该连接器组件具有减小的端子阵列节距、最小化的部件数量，并且在不损害信号完整性阻抗匹配的情况下，表现出高信号速度。本公开的一个方面涉及一种连接器组件，该连接器组件包括外壳，该外壳具有彼此组装并在其间限定外壳腔体的外壳顶部部分和外壳底部部分。电路板设置在外壳腔体中，并且包括上表面和相对的下表面、前边缘和与前边缘相对的后边缘。多个导电前焊盘设置在上表面和下表面上，邻近前边缘。多个导电后焊盘设置在上表面和下表面上，邻近后边缘，并且电连接到前焊盘。后焊盘形成在上表面上设置的第一排后焊盘、第二排后焊盘和第三排后焊盘，以及在下表面上设置的第四排后焊盘。第二排后焊盘设置在第一排后焊盘和第三排后焊盘之间。第一排后焊盘和第三排后焊盘分别设置成更靠近和更远离电路板的后边缘。连接器组件包括具有多个导体的第一至第四电缆。第一至第四电缆的导体的未绝缘前端分别终止于第一至第四排后焊盘的对应后焊盘。每个导体的前端具有第一预成型的弯曲部，该第一预成型的弯曲部包括大致直的未绝缘的第一前端部分和第二前端部分，该第一前端部分和该第二前端部分在大致扁平的接合部处连接。第一前端部分大致平行于对应的后焊盘，并且焊接到该后焊盘上。第二前端部分与第一前端部分形成大于约90度的第一角度。本公开的另一方面涉及一种连接器组件，该连接器组件包括外壳。电路板设置在外壳中，并且包括邻近电路板的前边缘的导电前焊盘。导电后焊盘邻近电路板的相对后边缘设置，并且电连接到前焊盘。电缆包括绝缘导体，该绝缘导体具有被绝缘材料围绕的导体。导体的未绝缘前端终止于后焊盘，并且包括第一预成型的弯曲部，该第一预成型的弯曲部具有大致直的未绝缘的第一前端部分和第二前端部分，该第一前端部分和该第二前端部分在大致扁平的接合部处连接。第一前端部分大致平行于后焊盘，并且焊接到后焊盘上。第二前端部分与第一前端部分形成大于约90度的第一角度。在外壳的外表面上，并位于侧面处形成有凹陷部，该凹陷部被构造成接收并容纳组装到外壳的拉环的弹簧构件。凹陷部和电路板之间的垂直间距等于或大于电缆平均厚度的三倍。附图说明将参考附图更详细地讨论本公开的各个方面，其中，图1和图2示出了根据本公开的一个方面的连接器组件的示意图；图3示出了连接器组件的分解图；图4和图5示出了根据本公开的一个方面的在电路板上的电缆的布置；图6和图7示出了根据一个实施方案的具有多排后焊盘的电路板的不同视图；图8和图9示出了布置在电路板上的多根电缆的细节；图10和图11示出了组装在电路板上实际加工的电缆的照片；图12示出了根据本公开的一个方面的组装到电路板的一排电缆的细节；图13示出了根据本公开的一个方面的具有导体和绝缘材料的绝缘连接器的细节；图14至图16示出了连接器组件的不同视图，其示出了根据本公开的一个方面的拉环；并且图17示出了连接器组件的剖视图，其示出了电缆的布置和在金属壳体的宽度内的回弹功能。图未必按照比例绘制。图中使用的相似数字指代相似的部件。然而，应当理解，在给定图中使用数字指代部件不旨在限制另一图中用相同数字标记的部件。具体实施方式根据本公开的连接器组件可以是四通道小型可插拔(QSFP)连接器组件。在其他实施方案中，连接器组件可以是四通道小型可插拔双密度(QSFP-DD)连接器组件。如图1至图9所示，连接器组件(200)包括外壳(10)，该外壳具有彼此组装并在其间限定外壳腔体(40)的外壳顶部部分(20)和外壳底部部分(30)，如图8更清楚地示出。外壳顶部部分(20)和外壳底部部分(30)可以由金属制成。电路板(50)设置在外壳腔体(40)中。如图6和图7所示，电路板(50)具有上表面(51)和相对的下表面(52)、前边缘(53)和与前边缘相对的后边缘(54)。一个或多个导电前焊盘(60)设置在上表面(51)和下表面(52)上，邻近前边缘(53)。一个或多个导电后焊盘(70)设置在上表面(51)和下表面(52)上，邻近后边缘(54)，并且电连接到前焊盘(60)。在某些实施方案中，后焊盘形成设置在上表面(51)上的第一(71)排后焊盘、第二(72)排后焊盘和第三(73)排后焊盘。第四排(74)后焊盘设置在电路板(50)的下表面(52)上。在一些方面，第二排(72)后焊盘设置在第一(71)排后焊盘和第三(73)排后焊盘之间。第一排(71)后焊盘设置成更靠近电路板(50)的后边缘(54)。第三排(73)后焊盘设置成更远离电路板(50)的后边缘(54)。一个或多个电容器(79)可以设置在每排后焊盘之间。如图4、图5和图8所示，连接器组件进一步包括具有多个导体(85)的第一至第四(81、82、83、84)电缆。在一些方面，第一至第四电缆(81、82、83、84)包括多个绝缘导体(87)，如图13最佳所示。每个绝缘导体(87)包括由第一绝缘材料(88)围绕的导体(85)。在某些实施方案中，导体(85)的直径不大于24美国线规(AWG)。另外，在某些方面，第一至第四电缆(81、82、83、84)包括多个未绝缘的漏极导体(89)，如图12所示。第一至第四电缆(81、82、83、84)的导体(85)的未绝缘前端(86)分别终止于第一至第四排(71、72、73、74)后焊盘的对应后焊盘。如图9所示，每个导体的前端(86)包括第一预成型的弯曲部(90)，该第一预成型的弯曲部具有大致直的未绝缘的第一(91)前端部分和第二(92)前端部分，该第一前端部分和该第二前端部分在大致扁平的接合部(93)处连接。大致扁平的接合部(93)具有至少一个大致平坦的表面(94、95)，如图11所示。大致平坦的表面(94、95)可以沿大致直的线(96)彼此相交。第一前端部分(91)大致平行于对应的后焊盘(70)，并且焊接到该后焊盘上。第二前端部分(92)与第一前端部分(91)形成第一角度(θ)。根据一个实施方案，第一角度(θ)大于约90度。在一些情况下，第一角度(θ)可以在90度至135度之间。在一些其他情况下，第一角度可以在120度至150度之间，或者在150度至170度之间。在如图12最佳所示的一个实施方案中，至少一根电缆的至少一个导体的未绝缘前端(86)包括第二预成型的弯曲部(1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器组件，其特征在于，所述连接器组件包括：/n外壳，所述外壳包括彼此组装并在其间限定外壳腔体的外壳顶部部分和外壳底部部分；/n电路板，所述电路板设置在所述外壳腔体中，并且包括：/n上表面和相反的下表面；/n前边缘和与所述前边缘相反的后边缘；/n多个导电前焊盘，所述多个导电前焊盘设置在所述上表面和所述下表面上，邻近所述前边缘；和/n多个导电后焊盘，所述多个导电后焊盘设置在所述上表面和所述下表面上，邻近所述后边缘，并且电连接到所述导电前焊盘，所述导电后焊盘形成设置在所述上表面上的第一排后焊盘、第二排后焊盘和第三排后焊盘和设置在所述下表面上的第四排后焊盘，所述第二排后焊盘设置在所述第一排后焊盘和所述第三排后焊盘之间，所述第一排后焊盘和所述第三排后焊盘分别设置成更靠近和更远离所述电路板的后边缘；/n第一电缆、第二电缆、第三电缆、第四电缆，所述第一电缆、所述第二电缆、所述第三电缆、所述第四电缆包括多个导体，所述第一电缆、所述第二电缆、所述第三电缆、所述第四电缆的所述导体的未绝缘前端分别终止于所述第一排后焊盘、第二排后焊盘、第三排后焊盘、第四排后焊盘中的对应的后焊盘，每个导体的所述前端包括第一预成型的弯曲部，所述第一预成型的弯曲部包括大致直的未绝缘的第一前端部分和大致直的未绝缘的第二前端部分，所述第一前端部分和所述第二前端部分在大致扁平的接合部处连接，所述第一前端部分大致平行于对应的后焊盘并且焊接到所述对应的后焊盘，所述第二前端部分与所述第一前端部分形成大于约90度的第一角。/n...

【技术特征摘要】
20181120 US 62/769,7231.一种连接器组件，其特征在于，所述连接器组件包括：
外壳，所述外壳包括彼此组装并在其间限定外壳腔体的外壳顶部部分和外壳底部部分；
电路板，所述电路板设置在所述外壳腔体中，并且包括：
上表面和相反的下表面；
前边缘和与所述前边缘相反的后边缘；
多个导电前焊盘，所述多个导电前焊盘设置在所述上表面和所述下表面上，邻近所述前边缘；和
多个导电后焊盘，所述多个导电后焊盘设置在所述上表面和所述下表面上，邻近所述后边缘，并且电连接到所述导电前焊盘，所述导电后焊盘形成设置在所述上表面上的第一排后焊盘、第二排后焊盘和第三排后焊盘和设置在所述下表面上的第四排后焊盘，所述第二排后焊盘设置在所述第一排后焊盘和所述第三排后焊盘之间，所述第一排后焊盘和所述第三排后焊盘分别设置成更靠近和更远离所述电路板的后边缘；
第一电缆、第二电缆、第三电缆、第四电缆，所述第一电缆、所述第二电缆、所述第三电缆、所述第四电缆包括多个导体，所述第一电缆、所述第二电缆、所述第三电缆、所述第四电缆的所述导体的未绝缘前端分别终止于所述第一排后焊盘、第二排后焊盘、第三排后焊盘、第四排后焊盘中的对应的后焊盘，每个导体的所述前端包括第一预成型的弯曲部，所述第一预成型的弯曲部包括大致直的未绝缘的第一前端部分和大致直的未绝缘的第二前端部分，所述第一前端部分和所述第二前端部分在大致扁平的接合部处连接，所述第一前端部分大致平行于对应的后焊盘并且焊接到所述对应的后焊盘，所述第二前端部分与所述第一前端部分形成大于约90度的第一角。


2.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述大致扁平的接合部包括至少一个大致平坦的表面。


3.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述大致扁平的接合部包括沿大致直的线彼此相交的第一大致平坦的表面和第二大致平坦的表面。


4.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，至少一根电缆的至少一个导体的所述未绝缘前端进一步包括第二预成型的弯曲部，所述第二预成型的弯曲部包括大致直的未绝缘的第一前端部分和大致直的未绝缘的第二前端部分，所述第一前端部分和所述第二前端部分在大致扁平的接合部处连接，所述第一前端部分和所述第二前端部分之间形成大于约90度的第二角。


5.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，至少一根电缆的至少一个导体的邻近所述未绝缘前端的绝缘部分包括绝缘的预成型的弯曲部，所述绝缘的预成型的弯曲部包括大致直的绝缘的第一部分和大致直的绝缘的第二部分，所述第一部分和所述第二部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔云龙，邵吉特·班杜，李国豪，陈伟森，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：新型
国别省市：美国;US