一种内置IC的柔性灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内置IC的柔性灯带，它涉及LED灯带技术领域。它包括IC芯片、LED芯片、锡膏、铜箔线路、基板、导孔、灯带连接端，IC芯片、LED芯片均通过锡膏焊接在基板正面的铜箔线路上，基板上设置与多个导孔，导孔为充满金属的小洞，基板正面的铜箔线路与背面的铜箔线路通过导孔相连接，基板的两端设置有灯带连接端，所述的IC芯片、LED芯片的表面封装有荧光胶。本实用新型专利技术简化生产工艺，有效降低人工成本，提升生产良率，改善LED灯带发光缺陷，改提升灯带亮度一致性，发光效果好，应用前景广阔。

【技术实现步骤摘要】
一种内置IC的柔性灯带
本技术涉及的是LED灯带
，具体涉及一种内置IC的柔性灯带。
技术介绍
随着市场的不断成熟，对LED光源的品质也提出了越来越多的要求，光源品质包括：LED电源管控、相关电路设计、LED灯珠发光颜色、发光角度、LED发光一致性等。LED作为一种发光二极管，特性和常规二极管半导体PN结一样，LED的正向导通压降随导通电流的变化不大，一般为3.5V左右，其正向压降VF和光强随其电流变化而变化，LED压降变化较小，LED的照度随其通过的电流增加而增加，电流大，光输出及照度也大，因此，如果要保持稳定的光输出，需要流经LED的电流为恒定值。现有的LED灯带一般有如下三种类型：(1)A类.普通恒流灯带：一般为普通灯珠(2835、5050、3528、5730、3014、4014等单颗灯珠)，焊接在灯带的PCB板上，然后再在PCB板上加电子元器件等组成恒流设计。(2)B类.柔性灯带：将倒装芯片通过锡膏焊接在柔性基板上，串联一定数量的贴片电阻，然后通过荧光胶将芯片和电阻都封装起来，组成一整条灯带。(3)C类.普通不恒流灯带：一般为普通灯珠(2835、5050、3528、5730、3014、4014等单颗灯珠)，焊接在灯带的PCB板上，然后再在PCB板上，仅加上电阻等基本电子元件。上述LED灯带存在以下缺点：(1)A类普通LED灯带主要存在如下缺点：①生产工艺复杂：ⅰ)灯珠生产工艺一般为：通过固晶胶将LED芯片放置在LED支架功能区---烘烤(将固晶胶烘烤干)---等离子清洗---焊线(通过线材将LED芯片的正负极与支架功能区连接)---灌胶(通过荧光胶将芯片与线材封装起来)---烘烤(将荧光胶烤干)---分光---包装等。ⅱ)灯带的生产制程一般为：设计灯带的PCB板---PCB焊盘印刷锡膏----焊接LED与电子元器件---测试---清洁---包装等。由以上生产工艺可以看出：A类LED灯带的制作，需要经过灯珠和灯带的生产工艺，较为复杂。②成本价格较高：灯带在实际生产过程中一般会产生如下成本：ⅰ)原材料成本高：灯带在生产过程中一般会用到：LED灯珠支架、LED芯片、固晶胶、线材、荧光粉、封装胶、卷盘、封带、载带、包装袋、包装箱、电子元器件、锡膏等，如果灯带要具有防水效果，还需要套防水套，或再次封装防水胶等；ⅱ)生产工艺复杂造成的成本高：生产良率、相关设备的应用及损耗、人工成本等都会增加一定的成本。③LED灯带发光缺陷：ⅰ)LED灯珠颜色的一致性问题：LED灯珠在生产过程中，由于荧光粉浓度、胶量不均匀、支架与胶体的结合度等，都有可能造成灯珠间的色温及颜色，显指的偏差；ⅱ)LED灯珠间隔较大，造成灯带有明显的大面积暗区；ⅲ)灯带上加置的电子元器件也会挡住一部分光线；ⅳ)灯带体积大。(2)B类LED柔性灯带主要存在如下缺点：①输入电压范围较窄：由于灯带上会放置较多的LED芯片，随着灯带长度增长，灯带的电压会逐渐降低，电压降低到低于灯带的开启电压时，灯带将点不亮，例如：24V灯带，灯带输入电压范围为24V±0.5V；②灯带的可连接长度较短：由于灯带压降明显，常规24V的灯带，可连接长度一般为5m左右(10段0.5m灯带连接)，超过此长度，将出现亮度变低或不亮现象；③灯带功率变化较大：以24V5m灯带为例：电源电压一般存在一定的精度误差范围，因此用不同电压的电源驱动同一条灯带，灯带在实际点亮中，功率也会存在一定的差异范围，差异值有时甚至达到40%以上。④灯带亮度变化明显：ⅰ)整条灯带颜色间亮度差异：灯带功率变化较大，如果将多条5m灯带放一起时，将会明显看出亮暗差异；ⅱ)单条灯带颜色明暗变化明显：灯带压降随着灯带长度的增加而不断降低，例如：第一段连接电源的0.5m灯带，连接端电压为23.5V，第10段灯带连接端电压将会降到22.5V左右，在LED芯片和贴片电阻阻值恒定的情况下，通过LED芯片的电流会逐渐减小，因此造成灯带明暗变化明显，接电源端亮度较亮，然后依次变暗。(3)C类不恒流灯带作为市面上一般常规灯带，兼具A类和B类的缺点。为了解决上述问题，设计一种新型的内置IC的柔性灯带尤为必要。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种内置IC的柔性灯带，结构简单，设计合理，生产工艺简单，有效降低人工成本，提升生产良率，改善LED灯带发光缺陷，发光效果好，实用性强，易于推广使用。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种内置IC的柔性灯带，包括IC芯片、LED芯片、锡膏、铜箔线路、基板、导孔、灯带连接端，IC芯片、LED芯片均通过锡膏焊接在基板正面的铜箔线路上，基板上设置与多个导孔，导孔为充满金属的小洞，基板正面的铜箔线路与背面的铜箔线路通过导孔相连接，基板的两端设置有灯带连接端，所述的IC芯片、LED芯片的表面封装有荧光胶。作为优选，所述的基板采用聚酰亚胺、聚酯薄膜、陶瓷铝基板中的一种。作为优选，所述的IC芯片放置在荧光胶外侧的基板上，IC芯片可以根据需要添加多个。作为优选，所述的LED芯片采用倒装芯片或CSP芯片。本技术的有益效果：本装置简化生产工艺，有效降低人工成本及损耗，提升生产良率，改善LED灯带发光缺陷，改善LED灯带输入电压范围及每段LED灯带之间的功率变化，提升灯带亮度一致性，发光效果好，应用前景广阔。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术；图1为本技术的正面结构示意图；图2为本技术的反面结构示意图；图3为本技术的封装示意图；图4为本技术IC芯片放置于荧光胶外侧的结构示意图。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。参照图1-4，本具体实施方式采用以下技术方案：一种内置IC的柔性灯带，包括IC芯片1、LED芯片2、锡膏3、铜箔线路4、基板5、导孔6、灯带连接端7，IC芯片1、LED芯片2均通过锡膏3焊接在基板5正面的铜箔线路4上，基板5上设置与多个导孔6，基板5正面的铜箔线路4与背面的铜箔线路4通过导孔6相连接，基板5的两端设置有灯带连接端7，所述的IC芯片1、LED芯片2的表面封装有荧光胶8。值得注意的是，所述的基板5采用聚酰亚胺、聚酯薄膜、陶瓷铝基板中的一种；所述的铜箔线路4中的铜箔基材可以由铜箔、胶、基材组合而成，也可以由铜箔、基材组合而成，铜箔可以为压延铜、电解铜。此外，所述的LED芯片2采用倒装芯片或CSP芯片。本具体实施方式灯带可以为条形，也可以设计为弧形等多种不规则形状，灯带尺寸及相关参数不限，灯带采用的IC芯片1可以根据需求设计成不同的功能及封装形式，其功能可以根据需求，设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置IC的柔性灯带，其特征在于，包括IC芯片(1)、LED芯片(2)、锡膏(3)、铜箔线路(4)、基板(5)、导孔(6)、灯带连接端(7)，IC芯片(1)、LED芯片(2)均通过锡膏(3)焊接在基板(5)正面的铜箔线路(4)上，基板(5)上设置与多个导孔(6)，导孔(6)为充满金属的小洞，基板(5)正面的铜箔线路(4)与背面的铜箔线路(4)通过导孔(6)相连接，基板(5)的两端设置有灯带连接端(7)，所述的IC芯片(1)、LED芯片(2)的表面封装有荧光胶(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种内置IC的柔性灯带，其特征在于，包括IC芯片(1)、LED芯片(2)、锡膏(3)、铜箔线路(4)、基板(5)、导孔(6)、灯带连接端(7)，IC芯片(1)、LED芯片(2)均通过锡膏(3)焊接在基板(5)正面的铜箔线路(4)上，基板(5)上设置与多个导孔(6)，导孔(6)为充满金属的小洞，基板(5)正面的铜箔线路(4)与背面的铜箔线路(4)通过导孔(6)相连接，基板(5)的两端设置有灯带连接端(7)，所述的IC芯片(1)、LED芯片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭胜钦，
申请(专利权)人：深圳市欣上科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44