温度测定传感器、温度测定系统及温度测定方法技术方案

例示性实施方式所涉及的温度测定传感器具备：基板；及光纤，其设置于基板的上表面并沿着上表面而延伸。温度测定传感器还具备：作为使上表面的上方的空间和基板的下表面的下方的空间连通的空间的光导入路径；及光耦合部，其设置于上表面并配置于光导入路径上。光耦合部与光纤的端面光学地连接。光纤构成第1图案形状及第2图案形状。第1图案形状比第2图案形状更密集地包含光纤。经由光导入路径从下表面侧入射到光耦合部的光经由光耦合部到达端面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温度测定传感器、温度测定系统及温度测定方法
本公开的例示性实施方式涉及一种温度测定传感器、温度测定系统及温度测定方法。
技术介绍
在专利文献1中所公开的传感器装置中，用传感器测量处理的特性，并用信息处理器处理所测量的数据。通过该处理，传感器装置产生对应模型，用内部通信器向外部通信器发送所产生的对应模型。专利文献2中所公开的温度测定用基板具备至少一根光纤和基板。基板是半导体晶片或平板显示器用基板中的任一个。光纤铺设于基板的表面，并具有第1图案部和比第1图案部更密集地形成的第2图案部。以往技术文献专利文献专利文献1：日本特表2004-507889号公报专利文献2：国际公开第2017/183471号小册子
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题本公开提供一种使温度的测定中所使用的装置的设置变得容易的技术。用于解决技术课题的手段在一个例示性实施方式中，提供一种温度测定传感器。温度测定传感器具备：基板；及光纤，其设置于基板的上表面并沿着上表面而延伸。温度测定传感器还具备：使上表面的上方的空间和基板的下表面的下方的空间连通的空间的光导入路径；及光耦合部，其设置于上表面并配置于光导入路径上。光耦合部与光纤的端面光学地连接。光纤构成第1图案形状及第2图案形状。第1图案形状比第2图案形状更密集地包含光纤。经由光导入路径从下表面侧入射到光耦合部的光经由光耦合部到达端面。专利技术效果根据一个例示性实施方式所涉及的温度测定传感器及温度测定系统，温度的测定中所使用的装置的设置变得容易。附图说明图1是表示一个例示性实施方式所涉及的温度测定系统的结构的图。图2是更详细地表示图1所示的光学端子及温度测定传感器的结构的图。图3是更详细地表示图1及图2所示的基板及光纤的结构的一例的图。图4是更详细地表示图1及图2所示的基板及光纤的结构的另一例的图。图5是表示一个例示性实施方式所涉及的温度测定方法的流程图。图6是更详细地表示图1所示的光学端子及温度测定传感器的另一结构的图。具体实施方式以下，对各种例示性实施方式进行说明。在一个例示性实施方式中，提供一种温度测定传感器。温度测定传感器具备：基板；及光纤，其设置于基板的上表面并沿着上表面而延伸。温度测定传感器还具备：作为使上表面的上方的空间和基板的下表面的下方的空间连通的空间的光导入路径；及光耦合部，其设置于上表面并配置于光导入路径上。光耦合部与光纤的端面光学地连接。光纤构成第1图案形状及第2图案形状。第1图案形状比第2图案形状更密集地包含光纤。经由光导入路径从下表面侧入射到光耦合部的光经由光耦合部到达端面。光学地连接于光纤的光耦合部配置于光导入路径上。经由光导入路径入射的光若到达光耦合部，则经由光耦合部到达光纤。因此，通过在射出光的上表面上载置设置有光纤的基板，能够进行使用了光纤的温度测定。因此，能够容易进行温度测定传感器、尤其温度测定中所使用的光纤的设置。并且，无需将温度测定传感器被搬入的工艺腔室开放于大气中，便能够容易将温度测定传感器搬入工艺腔室内，因此能够缩短温度的测定时间。由于温度测定中所使用的温度测定传感器(基板上的结构)不需要电力，因此不需要电力的供给中所使用的电池。由于不需要电池，因此测温范围扩大，而不限于电池工作温度范围。在一方式中，光导入路径例如可以是设置于基板的贯穿孔或缺口。因此，在使光经由光导入路径导入光耦合部时，可以充分抑制光的损失。在一方式中，光耦合部例如具备光反射器和准直透镜。光反射器可以配置于光导入路径上。准直透镜可以配置于光反射器与端面之间。从下表面侧经由光导入路径入射到光耦合部的光能够依次经由光反射器、准直透镜到达端面。由于在光耦合部包含光反射器和准直透镜，因此经由光导入路径入射到光耦合部的光能够良好地到达光纤的端面。在一方式中，光反射器例如可以是棱镜或反射镜。由于光反射器是棱镜或反射镜，因此光反射器的结构变得简单，可以容易制造光反射器。在一个例示性实施方式中，提供一种温度测定系统。温度测定系统具备上述温度测定传感器和测量温度测定传感器的基板的温度的测量装置。测量装置使光入射到温度测定传感器所具有的设置于基板的上表面的光纤中，并接收根据该光而从光纤射出的后向散射光，并且根据所接收到的后向散射光来测量基板的温度。光学地连接于光纤的光耦合部配置于光导入路径上。经由光导入路径从测量装置入射的光若到达光耦合部，则经由光耦合部到达光纤。因此，通过在射出光的上表面上载置设置有光纤的基板，能够进行使用了光纤的温度测定。因此，能够容易进行温度测定传感器、尤其温度测定中所使用的光纤的设置。并且，由于温度测定中所使用的温度测定传感器(基板上的结构)不需要电力，因此不需要电力的供给中所使用的电池。在一方式中，测量装置例如可以具备推出销(pusherpin)。推出销例如可以具备光波导部。测量装置可以使光经由光波导部的端部入射到光纤中。根据入射到光纤中的光而从光纤射出的后向散射光可以入射到端部。由于能够使光经由推出销入射到温度测定传感器中，因此无需大幅改造装置，便能够利用现有的通道将光导入。在一方式中，端部例如可以包含凸透镜。准直光学系统可以由端部的凸透镜和光耦合部构成。因此，通过这种准直光学系统，可以减少光的位置偏离。在一方式中，光波导部的材料例如可以是蓝宝石。由于光波导部包含蓝宝石，因此温度变化、机械应力等的影响得到抑制，可以精确地维持光波导部的形状。因此，能够精确地进行向温度测定传感器的光的导入。在一方式中，测量装置具备第2准直透镜，测量装置使光经由第2准直透镜入射到光纤中，根据入射到光纤中的光而从光纤射出的后向散射光入射到第2准直透镜。由于能够使光经由第2准直透镜入射到温度测定传感器中，因此光学系统结构变得简单，制造变得容易。在一个例示性实施方式中，提供一种温度测定方法。温度测定方法具备第1工序、第2工序及第3工序。在第1工序中，使光入射到沿着基板的上表面而延伸的光纤中。在第2工序中，接收根据在第1工序中入射到光纤中的光而从光纤射出的后向散射光。在第3工序中，根据在第2工序中所接收到的后向散射光来测量基板的温度。在第1工序中，使光经由作为使基板的上表面的上方的空间和基板的下表面的下方的空间连通的空间的光导入路径从下表面侧入射到设置于上表面的光耦合部。光耦合部与光纤的端面光学地连接。光纤构成第1图案形状、第2图案形状。第1图案形状比第2图案形状更密集地包含光纤。光学地连接于光纤的光耦合部配置于光导入路径上。在第1工序中经由光导入路径入射的光若到达光耦合部，则经由光耦合部到达光纤。在第2工序中，接收根据在第1工序中入射到光纤中的光而从光纤射出的后向散射光。在第3工序中，根据后向散射光来测定基板的温度。因此，通过在射出光的上表面上载置设置有光纤的基板，能够进行使用了光纤的温度测定。因此，能够容易进行温度测定中所使用的光纤的设置。并且，无需将温度测定传感器被搬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度测定传感器，其具备：/n基板；/n光纤，其设置于所述基板的上表面并沿着该上表面而延伸；/n使所述上表面的上方的空间和所述基板的下表面的下方的空间连通的空间的光导入路径；及/n光耦合部，其设置于所述上表面并配置于所述光导入路径上，/n所述光耦合部与所述光纤的端面光学地连接，/n所述光纤构成第1图案形状及第2图案形状，/n所述第1图案形状比所述第2图案形状更密集地包含所述光纤，/n经由所述光导入路径从所述下表面侧入射到所述光耦合部的光经由该光耦合部到达所述端面。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180712 JP 2018-1324591.一种温度测定传感器，其具备：
基板；
光纤，其设置于所述基板的上表面并沿着该上表面而延伸；
使所述上表面的上方的空间和所述基板的下表面的下方的空间连通的空间的光导入路径；及
光耦合部，其设置于所述上表面并配置于所述光导入路径上，
所述光耦合部与所述光纤的端面光学地连接，
所述光纤构成第1图案形状及第2图案形状，
所述第1图案形状比所述第2图案形状更密集地包含所述光纤，
经由所述光导入路径从所述下表面侧入射到所述光耦合部的光经由该光耦合部到达所述端面。


2.根据权利要求1所述的温度测定传感器，其中，
所述光导入路径是设置于所述基板的贯穿孔或缺口。


3.根据权利要求1或2所述的温度测定传感器，其中，
所述光耦合部具备光反射器和第1准直透镜，
所述光反射器配置于所述光导入路径上，
所述第1准直透镜配置于所述光反射器与所述端面之间，
从所述下表面侧经由所述光导入路径入射到所述光耦合部的光依次经由所述光反射器、所述第1准直透镜到达所述端面。


4.根据权利要求3所述的温度测定传感器，其中，
所述光反射器是棱镜或反射镜。


5.一种温度测定系统，其具备：
权利要求1至4中任一项所述的温度测定传感器；及
测量装置，其测量所述温度测定传感器的基板的温度，
所述测量装置使光入射到所述温度测定传感器所具有的设置于所述基板的上表面的光纤中，并接收根据该光而从该光纤射出的后向散射光，并且根据所接收到的后向散射光来测量所述基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴同，南朋秀，宫川正章，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP