一种光模块PCB产品大排版效率提升方法技术

本发明专利技术公开了一种光模块PCB产品大排版效率提升方法，该PCB产品由单片通过V‑CUT槽连接在一起，V‑CUT槽深0.2‑0.4mm，截面顶角的角度为45°；自动数控生产工艺包括定深捞和斜边程式、AVI程式和电测治具程式；本发明专利技术通过单片之间实现V‑CUT槽连接，增加PCB板面积，实现自动或水平清洗线，提高生产效率；通过设置定深捞和斜边程式，节约吸气、定位、上下板时间，生产效率提升50％；通过设置电测治具，降低因铣刀磨损导致停机故障频率和残次品数量，提高生产效率；通过设置AVI程式，能够实时监控因铣刀中心线与转轴中心线不重合导致的残次品和转轴损坏，进而提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块PCB产品大排版效率提升方法
本专利技术涉及PCB产品制备
，具体涉及一种光模块PCB产品大排版效率提升方法。
技术介绍
光模块PCB产品是将电路元件固定在板上。PCB产品体积小，易安装，适用于电视、电脑、手记等智能化电子元件。现有光模块PCB产品的尺寸小，而且拼版尺寸也小。由于板子太小，无法自动过水平清洗线，只能贴胶带作业过水平线，导致清洗效率低下。现有PCB板生产加工过程中，铣刀的精度和磨损度影响生产效率。铣刀的加工精度决定了齿轮的齿形精度，因此对铣刀曲线的精度、高效检测是保证大模数铣刀刃形曲线的精确、高效检测是保证大模数铣刀刃；研究表明，铣刀磨损量超过磨钝标准量后，会降低工件加工精度，缩短机床使用年限，当铣刀磨损量过大时，生产出的工件不符合工作要求，造成浪费。铣刀安装精度是指铣刀转动中心线与转轴中心线偏移的距离，铣刀安装精度对刀刃切割精度和刀刃使用寿命有非常重要的影响。铣刀安装精度过低，会导致切割刃口变形，转轴受力不均，进而导致产品不合格和转轴连接松动等影响生产的情况出现。以上故障或者导致故障的因素在自动化生产过程中危害尤其明显。自动化生产过程连续生产，产出量大，一旦有导致产品不合格因素出现，但没有及时发现，就会导致一批产品不合格，造成大量浪费。有数据表明，在自动加工系统内，由铣刀磨损引起的停机故障占故障总发生数的20％-25％，导致生产效率降低20％以上。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光模块PCB产品大排版效率提升方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。一种光模块PCB产品大排版效率提升方法，所述PCB产品由单片通过V-CUT槽连接在一起，所述V-CUT槽深度为0.2-0.4mm，所述V-CUT槽截面顶角的角度为45°；所述单片厚度为1.0mm；所述方案采用自动数控生产工艺，所述自动数控生产工艺包括定深捞和斜边程式、AVI程式和电测治具程式。通过单片之间实现V-CUT槽连接，增加PCB板面积，实现自动或水平清洗线，提高生产效率，节约工艺时间，成品清洗后采用手动掰断出货。作为一种优选方案，上述PCB产品包括2-5片单片。作为一种优选方案，上述单片表面加工精度为微米级，所述单片表面粗糙度为0.3-0.5um。作为一种优选方案，上述定深捞和斜边程式包括V-CUT槽曲面结构参数数学模型数据库、铣刀结构参数数据库、铣刀运动控制模块、工作参数设置模块和显示模块。V-CUT槽曲面结构参数数学模型数据库中内置切割一个完整V-CUT槽的数控机床移动线路、内置V-CUT槽长度、深度和斜面倾斜角，铣刀结构参数数据库内置铣刀种类，每种铣刀对应主轴频率，每齿深度、切割半径以及切割力度。铣刀运动控制模块调动V-CUT槽曲面结构参数数学模型数据库数据，工作参数设置模块调动V-CUT槽曲面结构参数数学模型数据库、和铣刀结构参数数据库；显示工作参数设置模块界面和所选参数对应V-CUT槽三视图。作为一种优选方案，上述AVI程式包括激光测距仪、单片机和电脑，所述激光测距仪与电脑中数据采集系统电连接，所述电脑与单片机连接，所述单片机控制电机工作。作为一种优选方案，上述电测治具程式包括电流传感器、控制单片机和电脑，所述电流传感器包括主轴电流传感器和辅轴电流传感器，所述单片机控制电机工作。所述主轴电流传感器测量主轴工作电流，所述辅轴电流传感器测量辅轴工作电流。主轴电路传感器和辅轴电流传感器将测量数据传递给电脑中数据采集软件，电脑程序对数据信号进行处理，并给出是否停止工作的指令给单片机。本专利技术的有益效果：本专利技术通过单片之间实现V-CUT槽连接，增加PCB板面积，实现自动或水平清洗线，提高生产效率，节约工艺时间。通过设置定深捞和斜边程式，实现自动化生产，节约吸气、定位、上下板时间，生产效率提升50％；通过设置电测治具，实时监控铣刀磨损情况，降低因铣刀磨损导致停机故障频率和残次品数量，提高生产效率；通过设置AVI程式，能够实时监控因铣刀中心线与转轴中心线不重合导致的残次品和转轴损坏，进而提高生产效率。综上，本专利技术提供的方案，能够有效提高生产效率2-5倍。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术自动数控生产工艺系统示意图；图3为本专利技术中深捞和斜边程式工作原理图；图4为本专利技术中AVI程式工作原理图；图5为本专利技术中电测治具程式工作原理图。图中：1、单片；2、V-CUT槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-5，一种光模块PCB产品大排版效率提升方法，PCB产品由2-5片单片通过V-CUT槽连接在一起，V-CUT槽深度为0.2-0.4mm，V-CUT槽截面顶角的角度为45°；单片厚度为1.0mm；单片表面加工精度为微米级，单片表面粗糙度为0.3-0.5um；所述方案采用自动数控生产工艺，所述自动数控生产工艺包括定深捞和斜边程式、AVI程式和电测治具程式。定深捞和斜边程式包括V-CUT槽曲面结构参数数学模型数据库、铣刀结构参数数据库、铣刀运动控制模块、工作参数设置模块和显示模块。V-CUT槽曲面结构参数数学模型数据库中内置切割一个完整V-CUT槽的数控机床移动线路、内置V-CUT槽长度、深度和斜面倾斜角，铣刀结构参数数据库内置铣刀种类，每种铣刀对应主轴频率，每齿深度、切割半径以及切割力度。铣刀运动控制模块调动V-CUT槽曲面结构参数数学模型数据库数据，工作参数设置模块调动V-CUT槽曲面结构参数数学模型数据库、和铣刀结构参数数据库；显示工作参数参数设置模块界面和所选参数对应V-CUT槽三视图。在工作时，操作者通过参数设置模块界面，输入V-CUT槽深度、长度和斜面倾斜角，V-CUT槽曲面结构参数数学模型数据库数据根据输入参数调用适合数学模型，并将模型传递给铣刀运动控制模块；铣刀运动控制模块控制和调节铣刀切割路径。在铣刀结构参数数据库中选取铣刀种类，此时显示模块中给出预示图形。AVI程式包括激光测距仪、单片机和电脑，激光测距仪与电脑中数据采集系统电连接，电脑与单片机连接，单片机控制电机工作；激光测距仪始终测量激光发射和接收时间差，并将数据传送给电脑，电脑通过软件采集到信息后，对数据进行分析，若是数据变化量在允许范围内，则电脑不会给单片机发送指令，及其照常运转，若是数据变化量超出允许范围，电脑则给单片机发送停机指令，同时在电脑屏幕上给出警示提示。电测治具程式包括电流传感器、控制单片机和电脑，电流传感器包括主轴电流传感器和辅轴电流传感器，单片机控制电机工作。主轴电流传感器测量主轴工作电流，辅轴电流传感器测量辅轴工作电流。主轴电路传感器和辅轴电流传感器将测量数据传递给电脑中数据采集软件，电脑程序对数据信号进行处理，若是损坏量小于磨钝标准量，则电脑不给单片机发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块PCB产品大排版效率提升方法，其特征在于，所述PCB产品由单片(1)通过V-CUT槽(2)连接在一起，所述V-CUT槽(2)深度为0.2-0.4mm，所述V-CUT槽(2)截面顶角的角度为45°；所述单片(1)厚度为1.0mm；所述方案采用自动数控生产工艺，所述自动数控生产工艺包括定深捞和斜边程式、AVI程式和电测治具程式。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块PCB产品大排版效率提升方法，其特征在于，所述PCB产品由单片(1)通过V-CUT槽(2)连接在一起，所述V-CUT槽(2)深度为0.2-0.4mm，所述V-CUT槽(2)截面顶角的角度为45°；所述单片(1)厚度为1.0mm；所述方案采用自动数控生产工艺，所述自动数控生产工艺包括定深捞和斜边程式、AVI程式和电测治具程式。


2.根据权利要求1所述的光模块PCB产品V-CUT槽连接排版效率提升案，其特征在于，所述PCB产品包括2-5片单片(1)。


3.根据权利要求1所述的光模块PCB产品V-CUT槽连接排版效率提升方案，其特征在于，所述单片(1)表面加工精度为微米级，所述单片(1)表面粗糙度为0.3-0.5um。


4.根据权利要求1所述的光模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洁亮，欧智鹏，廖群良，
申请(专利权)人：欣强电子清远有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44