【技术实现步骤摘要】
一种高频的板对板连接器
本专利技术涉及连接器领域,尤其是涉及一种高频的板对板连接器。
技术介绍
板对板连接器在电子市场是一种很普遍的连接器产品,但是在目前所有的连接器的产品类型中,板对板连接器的传输能力是最强的一种,能广泛运用到多个领域,主要运用于通信网络,电力系统,工业自动化,医疗设备,办公设备,智能家电,军工制造等行业。随着大数据、5G技术以及人工智能应用的高速发展,对连接器高速及高密提出了需求,连接器需要解决高频/高密下的差分信号的串扰问题。现有解决高频/高密下的差分信号串扰问题的方法包括:(1)增加吸波材料或者接地零件,使得接地引脚固定,用户无法自由定义信号引脚;(2)信号引脚做成异形结构,使得差分信号引脚固定,用户同样无法自由定义信号引脚。上述两种方法均无法自由定义信号引脚,且制程难度大,从而导致产品的成本高。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术提出了一种高频的板对板连接器。本专利技术的主要内容包括:一种高频的板对板连接器,包括相互插接的公头和母座,其中,所述公头包括公头塑胶体、若干公头端子以及公头PCB,所述公头塑胶体包括沿长度方向延伸的公头塑胶本体,所述公头塑胶本体上凸设有公头塑胶舌片,所述公头塑胶本体上开设有公头插槽;所述公头端子穿过所述公头插槽焊接在所述公头PCB上;若干所述公头端子分两组且以所述公头塑胶舌片的中心轴线为对称轴对称排列在所述公头塑胶舌片的两侧;任一所述公头端子与其对称相对的公头端子的外表面之间的距离为2mm-3mm;所 ...
【技术保护点】
1.一种高频的板对板连接器,其特征在于,包括相互插接的公头和母座,其中,/n所述公头包括公头塑胶体、若干公头端子以及公头PCB,所述公头塑胶体包括沿长度方向延伸的公头塑胶本体,所述公头塑胶本体上凸设有公头塑胶舌片,所述公头塑胶本体上开设有公头插槽;所述公头端子穿过所述公头插槽焊接在所述公头PCB上;若干所述公头端子分两组且以所述公头塑胶舌片的中心轴线为对称轴对称排列在所述公头塑胶舌片的两侧;任一所述公头端子与其对称相对的公头端子的外表面之间的距离为2mm-3mm;/n所述母座包括母座塑胶体、若干母座端子以及母座PCB,所述母座塑胶体具有插接空间且所述母座塑胶体上开设有母座插槽,所述母座端子穿过所述母座插槽焊接在所述母座PCB上;若干所述母座端子分两组且与所述公头端子对应设置;/n当将所述公头与所述母座插接时,所述公头塑胶体插接入所述母座塑胶体内,且所述公头端子与所述母座端子接触。/n
【技术特征摘要】
1.一种高频的板对板连接器,其特征在于,包括相互插接的公头和母座,其中,
所述公头包括公头塑胶体、若干公头端子以及公头PCB,所述公头塑胶体包括沿长度方向延伸的公头塑胶本体,所述公头塑胶本体上凸设有公头塑胶舌片,所述公头塑胶本体上开设有公头插槽;所述公头端子穿过所述公头插槽焊接在所述公头PCB上;若干所述公头端子分两组且以所述公头塑胶舌片的中心轴线为对称轴对称排列在所述公头塑胶舌片的两侧;任一所述公头端子与其对称相对的公头端子的外表面之间的距离为2mm-3mm;
所述母座包括母座塑胶体、若干母座端子以及母座PCB,所述母座塑胶体具有插接空间且所述母座塑胶体上开设有母座插槽,所述母座端子穿过所述母座插槽焊接在所述母座PCB上;若干所述母座端子分两组且与所述公头端子对应设置;
当将所述公头与所述母座插接时,所述公头塑胶体插接入所述母座塑胶体内,且所述公头端子与所述母座端子接触。
2.根据权利要求1所述的一种高频的板对板连接器,其特征在于,所述公头塑胶舌片呈长方体,其两个侧壁上均开设有若干第一逃料槽,所述第一逃料槽沿所述公头塑胶舌片的高度方向延伸,且若干所述第一逃料槽与若干所述公头端子一一对应。
3.根据权利要求2所述的一种高频的板对板连接器,其特征在于,所述第一逃料槽的底壁上开设有沿高度方向延伸的缓冲槽,所述缓冲槽的深度方向沿所述塑胶舌片的宽度方向延伸,且所述缓冲槽的宽度小于所述第一逃料槽的宽度。
4.根据权利要求3所述的一种高频的板对板连接器,其特征在于,所述公头塑胶舌片的两个侧壁上均开设有沿长度方向延伸的第二逃料槽,所述第二逃料槽将若干所述第一逃料槽连通。
5.根据权利要求3或4所述的一种高频的板对板连接器,其特征在于,所述公头塑胶舌片的上端面上开设有若干...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾光新,姚泽林,
申请(专利权)人:富加宜电子南通有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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