半导体工艺执行方法和半导体工艺设备技术

本发明专利技术提供一种半导体工艺执行方法，应用于半导体工艺设备中，其特征在于，包括：接收当前工艺对应的工艺配方并存储在本地；接收所述当前工艺的工艺信息，创建工艺任务，其中，所述工艺信息包括所述工艺配方的名称；将所述工艺配方及所述工艺信息存储至内存中；删除本地存储的所述工艺配方；基于所述工艺信息调用所述工艺配方，执行所述工艺任务。在本发明专利技术中，上位控制装置在接收到工艺配方后，直接将该工艺配方从本地转移至内存中，并删除本地存储的工艺配方，操作人员无法通过上位控制装置的操作系统读取或更改存储在内存中的工艺配方，进而提高了工艺配方的保密性和半导体生产工艺的安全性。本发明专利技术还提供一种半导体工艺设备。

【技术实现步骤摘要】
半导体工艺执行方法和半导体工艺设备
本专利技术涉及半导体
，具体地，涉及一种半导体工艺执行方法和一种半导体工艺设备。
技术介绍
半导体工艺设备通常包括用于控制设备硬件进行多种半导体工艺的下位控制装置(例如下位机，一般基于PLC实现)、以及用于控制下位控制装置的上位控制装置(例如上位机，一般基于PC实现)。在不同的半导体工艺中，晶片在半导体工艺设备中经过的工序也不相同，上位控制装置通常在半导体工艺开始前先将晶片在多个工艺槽中加工的工序参数下载至本地的存储器(如，硬盘)中，以便于上位控制装置和下位控制装置由该存储器读取待执行的工序。这样一来，该工序参数信息存在泄密风险；该工序参数信息也可能被不当改动，导致后续工艺中发生严重的事故。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种半导体工艺执行方法和一种半导体工艺设备，该半导体工艺执行方法能够提高工艺配方的保密性和半导体生产工艺的安全性。为实现上述目的，作为本专利技术的一个方面，提供一种半导体工艺执行方法，应用于半导体工艺设备中，其特征在于，包括：接收当前工艺对应的工艺配方并存储在本地；接收所述当前工艺的工艺信息，创建工艺任务，其中，所述工艺信息包括所述工艺配方的名称；将所述工艺配方及所述工艺信息存储至内存中；删除本地存储的所述工艺配方；基于所述工艺信息调用所述工艺配方，执行所述工艺任务。优选地，所述工艺配方包括：所述半导工艺设备中各工艺模块的工艺执行参数。优选地，所述删除本地存储的所述工艺配方，包括：接收工艺配方删除指令；根据所述工艺配方删除指令，删除本地存储的所述工艺配方。优选地，所述方法还包括：若所述工艺任务未执行完成，则再次接收所述工艺配方并存储在本地。优选地，所述方法还包括：若所述工艺任务执行完成，则删除所述内存中存储的所述工艺配方。作为本专利技术的第二个方面，提供一种半导体工艺设备，包括上位控制装置、下位控制装置、工艺模块，其特征在于，所述上位控制装置用于接收当前工艺对应的工艺配方并存储在本地；接收所述当前工艺的工艺信息，创建工艺任务，其中，所述工艺信息包括所述工艺配方的名称；将所述工艺配方及所述工艺信息存储至内存中；删除本地存储的所述工艺配方；基于所述工艺信息调用所述工艺配方，通过所述下位控制装置控制所述工艺模块执行所述工艺任务。优选地，所述工艺配方包括：各所述工艺模块的工艺执行参数。优选地，上位控制装置还用于接收工艺配方删除指令；根据所述工艺配方删除指令，删除本地存储的所述工艺配方。优选地，上位控制装置还用于在所述工艺任务未执行完成时，再次接收所述工艺配方并存储在本地。优选地，所述上位控制装置还用于在所述工艺任务执行完成时，删除所述内存中存储的所述工艺配方。在本专利技术提供的半导体工艺执行方法和半导体工艺设备中，上位控制装置在接收到工艺配方后，直接将该工艺配方从本地转移至内存中，并删除本地存储的工艺配方，上位控制装置和下位控制装置在执行半导体工艺时，直接由上位控制装置的内存中读取相关的工序参数，操作人员无法通过上位控制装置的操作系统读取或更改存储在内存中的工艺配方，进而提高了工艺配方的保密性和半导体生产工艺的安全性。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术实施例提供的清洗机设备的一种结构的示意图；图2是本专利技术实施例提供的清洗机设备执行半导体工艺的流程示意图；图3是本专利技术实施例提供的半导体工艺执行方法的流程示意图；图4是本专利技术另一实施例提供的半导体工艺执行方法的流程示意图；图5是本专利技术另一实施例提供的半导体工艺执行方法的流程示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。在实际生产过程中，为高效控制生产节奏，工厂中的半导体工艺设备通常与管理平台联网，例如，半导体工艺设备通过工厂通讯端装置(FAB)与管理平台通讯连接，并通过S7F23指令将当前批次晶片须执行的各项工序参数下载至半导体工艺设备的上位控制装置的存储器中。该工序参数在后续半导体工艺中一直存储在上位控制装置的存储器中，直至后续载入的晶片的工序参数与前一批次不同时，再删除当前存储的工序参数并重新由管理平台下载新的工序参数信息。然而，本专利技术的专利技术人在研究中发现，该工序参数的管理方案存在较大安全隐患：以工厂端、上位机、下位机的典型控制架构为例，在半导体工艺中出现异常(例如，半导体工艺设备异常宕机)时，通常需要操作人员主动通过操作上位机的操作系统调查异常情况或控制下位机恢复正常工作。在此情况下，操作人员可直接由上位机的操作系统查看其存储器中保存的工序参数，导致该工序参数信息存在泄密风险；操作人员甚至可能不慎改动该存储器中保存的工序参数，导致晶片的后续半导体工艺中发生严重的安全事故。为解决上述技术问题，作为本专利技术的一个方面，提供一种半导体工艺执行方法，应用于半导体工艺设备中。优选的，该半导体工艺执行方法可以通过半导体工艺设备的上位控制装置(例如上位机)实现，如图3所示，该方法包括：S1、接收当前工艺对应的工艺配方并存储在本地；S2、接收当前工艺的工艺信息，创建工艺任务，其中，工艺信息包括工艺配方的名称；S3、将工艺配方及工艺信息存储至内存中；S4、删除本地存储的工艺配方；S5、基于工艺信息调用存储在内存中的工艺配方，执行工艺任务。本专利技术实施例对上述本地以及内存所指代的硬件种类不作具体限定，例如，作为本专利技术的一种实施方式，该上位控制装置为计算机时，本地可以指该上位控制装置的硬盘，内存可以为该上位控制装置的RAM存储器。在本专利技术实施例中，上位控制装置在接收到工艺配方后，直接将该工艺配方从本地转移至内存中，并删除本地存储的工艺配方，上位控制装置和下位控制装置在执行工艺任务时，直接由内存中读取相关的工序参数，操作人员无法通过上位控制装置的操作系统读取或更改存储在内存中的工艺配方，进而提高了工艺配方的保密性和半导体生产工艺的安全性。本专利技术实施例对上述上位控制装置应用的机台不作具体限定，例如，上述上位控制装置可以应用于清洗机设备。为提高半导体工艺的稳定性，优选地，如图4所示，步骤S2可以包括：S21、对是否成功接收工艺配方进行校验，若成功接收工艺配方则进行下一步骤，若未成功接收工艺配方则重新执行步骤S1；S22、根据工艺信息创建任务，并对是否成功创建任务进行验证，若验证通过则进行下一步骤，若验证未通过则重新执行步骤S22。为提高工厂设备的管理效率，优选地，如图5所示，删除本地存储的工艺配方的步骤S4包括：S41、接收工艺配方删除指令；S42、根据工艺配方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体工艺执行方法，应用于半导体工艺设备中，其特征在于，包括：/n接收当前工艺对应的工艺配方并存储在本地；/n接收所述当前工艺的工艺信息，创建工艺任务，其中，所述工艺信息包括所述工艺配方的名称；/n将所述工艺配方及所述工艺信息存储至内存中；/n删除本地存储的所述工艺配方；/n基于所述工艺信息调用所述工艺配方，执行所述工艺任务。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺执行方法，应用于半导体工艺设备中，其特征在于，包括：
接收当前工艺对应的工艺配方并存储在本地；
接收所述当前工艺的工艺信息，创建工艺任务，其中，所述工艺信息包括所述工艺配方的名称；
将所述工艺配方及所述工艺信息存储至内存中；
删除本地存储的所述工艺配方；
基于所述工艺信息调用所述工艺配方，执行所述工艺任务。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工艺配方包括：半导工艺设备中各工艺模块的工艺执行参数。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述删除本地存储的所述工艺配方，包括：
接收工艺配方删除指令；
根据所述工艺配方删除指令，删除本地存储的所述工艺配方。


4.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，还包括：
若所述工艺任务未执行完成，则再次接收所述工艺配方并存储在本地。


5.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，还包括：
若所述工艺任务执行完成，则删除所述内存中存储的所述工艺配方。


6.一种半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳双豪，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11