一种芯片的固件完整性检测方法及系统技术方案

本发明专利技术提供一种芯片的固件完整性检测方法及系统，本方法包括：S1，将固件发送至芯片(200)中；S2，获取第一校验结果和第二校验结果，其中，第一校验结果由本地对固件进行校验而产生，第二校验结果由芯片(200)对固件进行校验而产生；S3，根据第一校验结果和第二校验结果判断固件是否成功下载到芯片(200)中。本发明专利技术提供的方法能够缩短芯片(200)的固件读取的时间，加快固件数据完整性确认的速度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的固件完整性检测方法及系统
本专利技术涉及芯片测试
，具体涉及一种芯片的固件完整性检测方法及系统。
技术介绍
传统的芯片固件下载方法：通过外部接口I2C双向二线制同步串行总线、串行外设接口(SerialPeripheralInterface，SPI)、通用异步收发传输器(UniversalAsynchronousReceiver/Transmitter，UART)、联合测试工作组(JointTestActionGroup，JTAG)接口、调试仿真接口等串行接口下载固件，然后读取芯片内部的固件，进行数据比较，判断固件数据的完整性。如果读取数据与下载数据一致，芯片固件下载成功；如果读取数据与下载数据不一致，芯片固件下载失败。由于外部接口I2C、SPI、UART等串行通讯接口，通讯速度一般很慢，远小于芯片内部CPU运行速度，本专利技术采用SOC芯片内部CPU对固件信息进行数据校验，能够减少固件读取的时间，加快固件数据完整性确认的速度。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题针对上述问题，本专利技术提供了一种芯片的固件完整性检测方法及系统，用于至少部分解决传统测试方法效率低、测试时间长等技术问题。(二)技术方案本专利技术一方面提供了一种芯片的固件完整性检测方法，包括：S1，将固件发送至芯片200中；S2，获取第一校验结果和第二校验结果，其中，第一校验结果由本地对固件进行校验而产生，第二校验结果由芯片200对固件进行校验而产生；S3，根据第一校验结果和第二校验结果判断固件是否成功下载到芯片200中。进一步地，芯片200包括处理器201和存储器202，S1具体包括：将固件发送至芯片200的存储器202中，处理器201通过并行接口从存储器202中读取固件，进行数据校验。进一步地，芯片200还包括数据校验模块203，S2具体包括：处理器201读取固件后通过数据校验模块203进行运算，得到第二校验结果。进一步地，芯片200还包括串行通讯模块204，S1具体还包括：固件通过串行通讯模块204发送至芯片200的存储器中；S2具体还包括：数据校验运行指令通过串行通讯模块204发送至芯片200中；S3具体包括：第二校验结果通过串行通讯模块204发送至本地，进行结果判断。进一步地，S3具体包括：判断第一校验结果的运算值与第二校验结果的运算值是否一致，若运算值一致则固件下载成功。进一步地，S2之前还包括：使芯片200下电，并使该芯片200重新进行上电复位。本专利技术另一方面提供了一种嵌入式系统300，包括处理器301和存储器302，存储器302存储有固件，处理器301将存储器302中的固件发送至芯片200中；处理器301将校验运行指令发送至芯片200中，并在本地进行校验运算得到第一校验结果；处理器301将第一校验结果与芯片200对固件进行校验而产生的第二校验结果进行比对，判断固件是否成功下载到芯片200中。进一步地，嵌入式系统300还包括：数据校验模块303，处理器301通过数据校验模块303进行运算，得到第一校验结果。进一步地，嵌入式系统300还包括：接口通讯模块304，处理器301通过接口通讯模块304将固件发送至芯片200中；处理器301通过接口通讯模块304将校验运行指令发送至芯片200中；处理器301通过接口通讯模块304获取第二校验结果。进一步地，接口通讯模块304与芯片200的串行通讯模块204连接，进行信号和数据的传输。(三)有益效果本专利技术实施例提供的一种芯片的固件完整性检测方法及系统，通过比较本地对固件进行校验而产生的第一校验结果和芯片200对固件进行校验而产生第二校验结果，节省了通过串行接口读取芯片200内部固件再进行数据比较的时间，加快固件数据完整性确认的速度。附图说明图1示意性示出了根据本专利技术实施例芯片的固件完整性检测方法的流程图；图2示意性示出了根据本专利技术实施例芯片内部结构示意图；图3示意性示出了根据本专利技术实施例芯片的固件完整性测试系统结构示意图；图4示意性示出了根据本专利技术实施例芯片的固件完整性检测方法的测试流程图；图5示意性示出了根据本专利技术实施例芯片的固件完整性检测方法与传统测试方法的测试时间对比图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。本专利技术的第一实施例提供了一种芯片的固件完整性检测方法，请参见图1，包括：S1，将固件发送至芯片200中；程序开始，将外部存储模块中存储的固件信息下载到待测芯片200内部的存储器202当中。S2，获取第一校验结果和第二校验结果，其中，第一校验结果由本地对固件进行校验而产生，第二校验结果由芯片200对固件进行校验而产生；本地检测系统300对固件进行数据校验得到第一校验结果，待测芯片200对下载完成的固件进行数据校验得到第二校验结果，第一校验结果和第二校验结果由相同的校验运算方法得出。S3，根据第一校验结果和第二校验结果判断固件是否成功下载到芯片200中。判断第一校验结果和第二校验结果是否一致，若校验结果一致则固件下载成功，若校验结果不一致则固件下载失败。在上述实施例的基础上，芯片200包括处理器201和存储器202，S1具体包括：将固件发送至芯片200的存储器202中，处理器201通过并行接口从存储器202中读取固件，进行数据校验。芯片200的处理器201和存储器202通过并行接口连接，固件发送至芯片200的存储器202中后，处理器201内部采用并行接口读取固件，开始数据校验运算。在上述实施例的基础上，芯片200还包括数据校验模块，S2具体包括：处理器201读取固件后通过数据校验模块进行运算，得到第二校验结果。数据校验运算通过芯片200中的数据校验模块203进行，如果芯片200没有数据校验硬件模块，也可以通过软件代码的方式实现数据校验硬件模块的功能。在上述实施例的基础上，芯片200还包括串行通讯模块204，S1具体还包括：固件通过串行通讯模块204发送至芯片200的存储器202中；S2具体还包括：数据校验运行指令通过串行通讯模块204发送至芯片200中；S3具体包括：第二校验结果通过串行通讯模块204发送至本地，进行结果判断。串行通讯模块204用于发送与接收信号和数据，具体包括传输发送至芯片200的固件信息、传输数据校验运行指令，传输芯片200运算得到的第二校验结果。需要说明的是，串行通讯模块204包括但不限于I2C、SPI、UART、JTAG等串行接口装置。在上述实施例的基础上，S3具体包括：判断第一校验结果的运算值与第二校验结果的运算值是否一致，若运算值一致则固件下载成功。数据校验运算得到的结果可以就是一个值，通过比较一个值而不是整个固件信息，减少了比对步骤的数据量大小，因此缩短了芯片200的固件读取时间，加快了固件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的固件完整性检测方法，其特征在于，方法包括：/nS1，将固件发送至所述芯片(200)中；/nS2，获取第一校验结果和第二校验结果，其中，所述第一校验结果由本地对所述固件进行校验而产生，所述第二校验结果由芯片(200)对所述固件进行校验而产生；/nS3，根据所述第一校验结果和第二校验结果判断所述固件是否成功下载到所述芯片(200)中。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的固件完整性检测方法，其特征在于，方法包括：
S1，将固件发送至所述芯片(200)中；
S2，获取第一校验结果和第二校验结果，其中，所述第一校验结果由本地对所述固件进行校验而产生，所述第二校验结果由芯片(200)对所述固件进行校验而产生；
S3，根据所述第一校验结果和第二校验结果判断所述固件是否成功下载到所述芯片(200)中。


2.根据权利要求1所述的固件完整性检测方法，其特征在于，所述芯片(200)包括处理器(201)和存储器(202)，所述S1具体包括：将固件发送至所述芯片(200)的存储器(202)中，所述处理器(201)通过并行接口从所述存储器(202)中读取固件，进行数据校验。


3.根据权利要求2所述的固件完整性检测方法，其特征在于，所述芯片(200)还包括数据校验模块(203)，所述S2具体包括：所述处理器(201)读取固件后通过数据校验模块(203)进行运算，得到第二校验结果。


4.根据权利要求3所述的固件完整性检测方法，其特征在于，所述芯片(200)还包括串行通讯模块(204)，所述S1具体还包括：所述固件通过串行通讯模块(204)发送至所述芯片(200)的存储器(202)中；所述S2具体还包括：数据校验运行指令通过串行通讯模块(204)发送至所述芯片(200)中；所述S3具体包括：所述第二校验结果通过串行通讯模块(204)发送至本地，进行结果判断。


5.根据权利要求1所述的固件完整性检测方法，其特征在于，所述S3具体包括：判断所述第一校验结果的运算值与第二校验...

【专利技术属性】
技术研发人员：周武林，周军军，李新光，韩丞俊，
申请(专利权)人：江西联智集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36