热处理的控制方法、装置及设备制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种热处理的控制方法、装置及设备，用以解决现有的热处理配方执行效率低、耗时长的问题。该热处理的控制方法包括：判断热处理过程的当前待处理步骤与上一已处理步骤中的电机参数是否满足跳过执行设定操作的条件，电机参数包括电机速度、电机起点及电机终点；若满足跳过执行设定操作的条件，则跳过执行设定操作；确定当前待处理步骤与上一已处理步骤分别对应的热处理参数的不同参数值，并根据不同参数值对当前待处理步骤对应的热处理参数进行调整；在当前待处理步骤的计时开始时，基于调整后的热处理参数执行当前待处理步骤。该技术方案节省了热处理配方的整体执行时间，提高了热处理配方的执行效率。

【技术实现步骤摘要】
热处理的控制方法、装置及设备
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种热处理的控制方法、装置及设备。
技术介绍
紫外固化(UVCure)如UV辅助热处理，是利用紫外光高能量(即光能量高、波长短)的特点来处理已经沉积好的薄膜，对其进行改性处理。在印刷、汽车、平板显示等涉及有机物固化的行业早有类似的应用。UVCure目前在集成电路制造中主要应用于在前段制程(FEOL)，如处理氮化硅、氧化硅、非晶碳等，用来改变薄膜密度、应力分布等；或应用在后段制程(BEOL)中固化处理预沉积的绝缘薄膜、修复刻蚀等。此外，UVCure还可以用来去除水汽、有机物污染、电荷累积等。配方(Recipe)，即工业自动化制造中的配方，其内容包含加工过程中的多个步骤，以及各个步骤中各种工艺参数值和各步骤持续时间。对于产线来说，机台(Tool)端软件最重要的工作就是准确、快速、稳定的执行配方，保证每片晶片的执行效果良好、一致。对于UVCure机台而言，配方执行过程中需要重点关注的是UV灯和旋转电机的配合，要求晶圆表面光照均匀的前提下尽可能提高产能。现有技术中，半导体领域的UVCure在一个处理腔室中执行，该处理腔室包括灯头、旋转电机、石英窗、氦气气路、干泵及托盘(Ped)。其中，灯头用于产生紫外光；旋转电机用于承载灯头，且由于连接有灯头供电线，所以旋转电机只能进行往复运动；石英窗位于灯头正下方，用于隔离腔室和灯头；紫外光可穿透石英窗照射晶片；托盘位于腔室的内部空间中，用于放置晶片；氦气气路为腔室通入氦气；干泵用于提供抽真空能力。在上述处理腔室中，UVCure中的各步骤时间按照电机旋转整周(起点到终点再回到起点)设定，为了保证均匀性，每个步骤的计时时间到时则停止旋转电机、关闭紫外灯，然后再执行下一步骤，各步骤之间的繁琐操作导致机台的生产效率下降。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种热处理的控制方法、装置及设备，用以解决现有的热处理配方执行效率低、耗时长的问题。为解决上述技术问题，本申请实施例是这样实现的：一方面，本申请实施例提供一种热处理的控制方法，应用于热处理腔室，所述热处理腔室包括电机、加热装置、用于放置待处理件的承载装置及惰性气体气路；所述方法包括：判断热处理过程的当前待处理步骤与上一已处理步骤中的电机参数是否满足跳过执行设定操作的条件，所述电机参数包括电机速度、电机起点及电机终点；若满足跳过执行设定操作的条件，则跳过执行所述设定操作；确定所述当前待处理步骤与所述上一已处理步骤分别对应的热处理参数的不同参数值，并根据所述不同参数值对所述当前待处理步骤对应的热处理参数进行调整；在所述当前待处理步骤的计时开始时，基于调整后的所述热处理参数执行所述当前待处理步骤。另一方面，本申请实施例提供一种热处理的控制装置，应用于热处理腔室，所述热处理腔室包括电机、加热装置、用于放置待处理件的承载装置及惰性气体气路；所述装置包括：第一判断模块，用于判断热处理过程的当前待处理步骤与上一已处理步骤中的电机参数是否满足跳过执行设定操作的条件，；所述电机参数包括电机速度、电机起点及电机终点；第一执行模块，用于满足跳过执行设定操作的条件，则跳过执行所述设定操作；第一调整模块，用于确定所述当前待处理步骤与所述上一已处理步骤分别对应的热处理参数的不同参数值，并根据所述不同参数值对所述当前待处理步骤对应的热处理参数进行调整；第二执行模块，用于在所述当前待处理步骤的计时开始时，基于调整后的所述热处理参数执行所述当前待处理步骤。再一方面，本申请实施例提供一种热处理的控制设备，应用于热处理腔室，所述热处理腔室包括电机、加热装置、用于放置待处理件的承载装置及惰性气体气路；所述设备包括：处理器；以及被安排成存储计算机可执行指令的存储器，所述可执行指令在被执行时使所述处理器：判断热处理过程的当前待处理步骤与上一已处理步骤中的电机参数是否满足跳过执行设定操作的条件，所述电机参数包括电机速度、电机起点及电机终点；若满足跳过执行设定操作的条件，则跳过执行所述设定操作；确定所述当前待处理步骤与所述上一已处理步骤分别对应的热处理参数的不同参数值，并根据所述不同参数值对所述当前待处理步骤对应的热处理参数进行调整；在所述当前待处理步骤的计时开始时，基于调整后的所述热处理参数执行所述当前待处理步骤。再一方面，本申请实施例提供一种存储介质，用于存储计算机可执行指令，所述可执行指令在被执行时实现以下流程：判断热处理过程的当前待处理步骤与上一已处理步骤中的电机参数是否满足跳过执行设定操作的条件，所述电机参数包括电机速度、电机起点及电机终点；若满足跳过执行设定操作的条件，则跳过执行所述设定操作；确定所述当前待处理步骤与所述上一已处理步骤分别对应的热处理参数的不同参数值，并根据所述不同参数值对所述当前待处理步骤对应的热处理参数进行调整；在所述当前待处理步骤的计时开始时，基于调整后的所述热处理参数执行所述当前待处理步骤。采用本专利技术实施例的技术方案，在判断热处理过程的当前待处理步骤与上一已处理步骤中的电机参数满足跳过执行设定操作的条件时，跳过执行设定操作，并确定当前待处理步骤与上一已处理步骤分别对应的热处理参数的不同参数值，根据不同参数值对当前待处理步骤对应的热处理参数进行调整；进而在当前待处理步骤的计时开始时，基于调整后的热处理参数执行当前待处理步骤。可见，该技术方案在相邻处理步骤之间满足跳过执行设定操作的条件时，无需执行设定操作，相较于传统的热处理配方中每一处理步骤结束时均需执行设定操作的方式而言，大大节省了热处理配方的整体执行时间，提高了热处理配方的执行效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本专利技术一实施例的一种热处理的控制方法的示意性流程图；图2是根据本专利技术另一实施例的一种热处理的控制方法的示意性流程图；图3是根据本专利技术一实施例的一种热处理的控制装置的示意性框图；图4是根据本专利技术一实施例的一种热处理的控制设备的示意性框图。具体实施方式本申请实施例提供一种热处理的控制方法、装置及设备，用以解决现有的热处理配方执行效率低、耗时长的问题。为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。本申请实施例提供的一种热处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热处理的控制方法，应用于热处理腔室，所述热处理腔室包括电机、加热装置、用于放置待处理件的承载装置及惰性气体气路；其特征在于，所述方法包括：/n判断热处理过程的当前待处理步骤与上一已处理步骤中的电机参数是否满足跳过执行设定操作的条件，所述电机参数包括电机速度、电机起点及电机终点；/n若满足跳过执行设定操作的条件，则跳过执行所述设定操作；/n确定所述当前待处理步骤与所述上一已处理步骤分别对应的热处理参数的不同参数值，并根据所述不同参数值对所述当前待处理步骤对应的热处理参数进行调整；/n在所述当前待处理步骤的计时开始时，基于调整后的所述热处理参数执行所述当前待处理步骤。/n

【技术特征摘要】
1.一种热处理的控制方法，应用于热处理腔室，所述热处理腔室包括电机、加热装置、用于放置待处理件的承载装置及惰性气体气路；其特征在于，所述方法包括：
判断热处理过程的当前待处理步骤与上一已处理步骤中的电机参数是否满足跳过执行设定操作的条件，所述电机参数包括电机速度、电机起点及电机终点；
若满足跳过执行设定操作的条件，则跳过执行所述设定操作；
确定所述当前待处理步骤与所述上一已处理步骤分别对应的热处理参数的不同参数值，并根据所述不同参数值对所述当前待处理步骤对应的热处理参数进行调整；
在所述当前待处理步骤的计时开始时，基于调整后的所述热处理参数执行所述当前待处理步骤。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述判断热处理过程的当前待处理步骤与上一已处理步骤中的电机参数是否满足跳过执行设定操作的条件，包括：
若所述当前待处理步骤与所述上一已处理步骤中仅有所述电机速度不同，则确定所述当前待处理步骤与所述上一已处理步骤中的电机参数满足跳过执行所述设定操作的条件。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述判断热处理过程的当前待处理步骤与上一已处理步骤中的电机参数是否满足跳过执行设定操作的条件之后，所述确定所述当前待处理步骤与所述上一已处理步骤分别对应的热处理参数的不同参数值之前，还包括：
若不满足跳过执行设定操作的条件，则执行所述设定操作。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述热处理参数包括所述承载装置的位置、所述热处理腔室内的惰性气体流量、所述加热装置的输出功率及所述电机参数；
所述确定所述当前待处理步骤与所述上一已处理步骤分别对应的热处理参数的不同参数值，并根据所述不同参数值对所述当前待处理步骤对应的热处理参数进行调整，包括：
若所述当前待处理步骤与所述上一已处理步骤分别对应的所述承载装置的位置不同，则根据所述当前待处理步骤对应的指定位置调整所述承载装置的位置；
若所述当前待处理步骤与所述上一已处理步骤分别对应的所述惰性气体流量不同，则在当前惰性气体流量大于零的情况下，根据所述当前待处理步骤对应的指定惰性气体流量调整所述惰性气体流量；在所述当前惰性气体流量等于零的情况下，关闭所述惰性气体气路；
若所述当前待处理步骤与所述上一已处理步骤分别对应的所述加热装置的输出功率不同，则在所述加热装置的当前输出功率大于零的情况下，根据所述当前待处理步骤对应的指出输出功率调整所述加热装置的输出功率，并开启所述加热装置；在所述当前输出功率等于零的情况下，关闭所述加热装置；
若所述当前待处理步骤与所述上一已处理步骤分别对应的所述电机参数不同，则在所述电机参数中仅有所述电机速度不同、且所述电机正在旋转的情况下，根据所述当前待处理步骤对应的指定电机速度调整所述电机速度；在多个所述电机参数均不同、且所述电机停止旋转的情况下，根据所述当前待处理步骤对应的指定电机参数调整各所述电机参数，并控制所述电机开始旋转。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
当监测到针对所述当前待处理步骤的计时结束时，判断是否存在尚未执行的与所述当前待处理步骤相邻的下一待处理步骤；
若不存在，则结束所述热处理的处理流程；
若存在，则将所述当前待处理步骤作为所述上一已处理步骤，将所述下一待处理步骤作为所述当前待处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋兴亮，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11