圆刀排废装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种圆刀排废装置，包括基材膜放料辊、第一压膜机构、模切机构和第二压膜机构，所述基材膜放料辊位于所述第一压膜机构的上游，所述第一压膜机构位于所述模切机构的上游，所述模切机构位于所述第二压膜机构的上游；所述模切机构包括圆刀和钢辊，所述基材膜放料辊套有基材膜，所述基材膜被压于所述圆刀和所述钢辊之间，所述圆刀位于所述钢辊的上方，所述圆刀的外周面设有若干排圆刀片和若干个定位柱，若干排圆刀片沿着所述圆刀的周向设置，相邻两排圆刀片之间的间距为17‑18mm，每一排圆刀片皆由若干个呈闭合形状的刀刃组成。本实用新型专利技术将刀刃外围及圆孔内的废料去除，自动化程度高，通过泡棉将产品压紧后再切割，保证切割面的平整度。

【技术实现步骤摘要】
圆刀排废装置
本技术属于模切
，特别是涉及一种圆刀排废装置。
技术介绍
模切机应用于不干胶材料、保护膜、电子屏蔽材、PVC、胶片、麦拉纸、铜铝箔、双面胶、泡棉等多种材料和光电行业中的LCD反射片、扩散片、缓冲片、增光膜、硅胶胶带等的模切成型，在电子、IT及汽车等制造行业广泛应用。模切机有平板模切机和圆刀模切机。许多产品并非简简单单一个矩形或者圆形，都是不规则的形状，例如，有些双面胶产品上会有几个圆孔，这几个圆孔的作用是定位，方便人工贴合组装，保证双面胶贴合的位置，模切过程中会产生大量的废料，需要使用专门的设备吸取产品中的废料，这会导致模切材料成本的提高。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种圆刀排废装置，将刀刃外围及圆孔内的废料去除，自动化程度高，通过泡棉将产品压紧后再切割，保证切割面的平整度。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种圆刀排废装置，包括基材膜放料辊、第一压膜机构、模切机构和第二压膜机构，所述基材膜放料辊位于所述第一压膜机构的上游，所述第一压膜机构位于所述模切机构的上游，所述模切机构位于所述第二压膜机构的上游；所述模切机构包括圆刀和钢辊，所述基材膜放料辊套有基材膜，所述基材膜被压于所述圆刀和所述钢辊之间，所述圆刀位于所述钢辊的上方，所述圆刀的外周面设有若干排圆刀片和若干个定位柱，若干排圆刀片沿着所述圆刀的周向设置，相邻两排圆刀片之间的间距为17-18mm，每一排圆刀片皆由若干个呈闭合形状的刀刃组成，所述刀刃的宽度为0.8-1.2mm；所述第一压膜机构和所述第二压膜机构皆包括上压辊和下压辊，所述基材膜被压于所述上压辊和所述下压辊之间；所述基材膜包括基材层、离型层和胶层，所述胶层位于所述基材层和所述离型层之间，所述第一压膜机构的上方设有外框排废辊，所述外框排废辊用于收卷外框的离型层及外框的胶层，所述模切机构的下方设有去除圆孔内废料的圆孔排废机构。进一步地说，所述圆孔排废机构包括网纹膜放料辊和网纹膜收料辊，所述网纹膜放料辊套有网纹膜，所述网纹膜穿过所述第一压膜机构和模切机构与网纹膜收料辊连接。进一步地说，所述外框的离型层及外框的胶带与外框排废辊连接。进一步地说，所述第二压膜机构的上方设有收卷内框的离型层的内框排废机构。进一步地说，所述内框排废机构包括内框排废放料辊和内框排废收料辊，所述内框排废放料辊套有排废胶带，所述排废胶带穿过第二压膜机构与所述内框排废收料辊连接。进一步地说，所述圆刀的外周面覆盖有一层泡棉，所述刀刃和所述定位柱穿过所述泡棉对基材膜进行切割。本技术的有益效果至少具有以下几点：本技术的第一压膜机构的上方设有收卷外框的离型层及外框的胶层的外框排废辊，通过圆刀的刀刃裁切后，将刀刃外围的离型层及胶层通过外框排废辊去除，自动化程度高；本技术的圆刀的外周面设有若干个定位柱，从而在产品形成圆孔，利于后续人工贴合组装定位，值得一提的是，模切机构的下方设有圆孔排废机构，从而将圆孔内的废料去除；本技术的圆刀的外周免覆盖有一层泡棉，由于泡棉具有弹性，在切割基材膜时，先通过泡棉将基材膜压紧后再切割，保证切割面的平整度。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的圆刀的展开图；图3是本技术的图2的A处的放大图；图4是本技术经过模切机构后的产品的结构示意图；附图中各部分标记如下：基材膜放料辊1、基材膜11、第一压膜机构2、上压辊21、下压辊22、模切机构3、圆刀31、定位柱311、刀刃312、钢辊32、第二压膜机构4、外框排废辊5、圆孔排废机构6、网纹膜放料辊61、网纹膜611、网纹膜收料辊62、内框排废机构7、内框排废放料辊71、排废胶带711、内框排废收料辊72、外框8、内框9、圆孔10、相邻两排圆刀片之间的间距L1和刀刃的宽度W1。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例：一种圆刀排废装置，如图1-图4所示，包括基材膜放料辊1、第一压膜机构2、模切机构3和第二压膜机构4，所述基材膜放料辊1位于所述第一压膜机构2的上游，所述第一压膜机构2位于所述模切机构3的上游，所述模切机构3位于所述第二压膜机构4的上游；所述模切机构3包括圆刀31和钢辊32，所述基材膜放料辊1套有基材膜11，所述基材膜11被压于所述圆刀31和所述钢辊32之间，所述圆刀31位于所述钢辊32的上方，所述圆刀31的外周面设有若干排圆刀片和若干个定位柱311，若干排圆刀片沿着所述圆刀31的周向设置，相邻两排圆刀片之间的间距L1为17-18mm，每一排圆刀片皆由若干个呈闭合形状的刀刃312组成，所述刀刃的宽度W1为0.8-1.2mm；所述第一压膜机构2和所述第二压膜机构4皆包括上压辊21和下压辊22，所述基材膜11被压于所述上压辊21和所述下压辊22之间；所述基材膜11包括基材层、离型层和胶层，所述胶层位于所述基材层和所述离型层之间，所述第一压膜机构2的上方设有外框排废辊5，所述外框排废辊5用于收卷外框8的离型层及外框8的胶层，所述模切机构3的下方设有去除圆孔10内废料的圆孔排废机构6。所述圆孔排废机构6包括网纹膜放料辊61和网纹膜收料辊62，所述网纹膜放料辊61套有网纹膜611，所述网纹膜611穿过所述第一压膜机构2和模切机构3与网纹膜收料辊62连接。所述外框8的离型层及外框8的胶带与外框排废辊5连接。所述第二压膜机构4的上方设有收卷内框9的离型层的内框排废机构7。所述内框排废机构7包括内框排废放料辊71和内框排废收料辊72，所述内框排废放料辊71套有排废胶带711，所述排废胶带711穿过第二压膜机构与所述内框排废收料辊72连接。所述圆刀31的外周面覆盖有一层泡棉，所述刀刃312和所述定位柱311穿过所述泡棉对基材膜11进行切割。本技术的工作原理如下：通过第一压膜机构在基材膜的下表面覆一层网纹膜，通过圆刀切割后，刀刃外围的离型层及胶层通过外框排废辊去除，圆孔内的废料通过网纹膜去除，最后通过内框排废机构的排废胶带将刀刃形成的内框的离型层去除。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种圆刀排废装置，其特征在于：包括基材膜放料辊(1)、第一压膜机构(2)、模切机构(3)和第二压膜机构(4)，所述基材膜放料辊位于所述第一压膜机构的上游，所述第一压膜机构位于所述模切机构的上游，所述模切机构位于所述第二压膜机构的上游；/n所述模切机构包括圆刀(31)和钢辊(32)，所述基材膜放料辊套有基材膜(11)，所述基材膜被压于所述圆刀和所述钢辊之间，所述圆刀位于所述钢辊的上方，所述圆刀的外周面设有若干排圆刀片和若干个定位柱(311)，若干排圆刀片沿着所述圆刀的周向设置，相邻两排圆刀片之间的间距(L1)为17-18mm，每一排圆刀片皆由若干个呈闭合形状的刀刃(312)组成，所述刀刃的宽度(W1)为0.8-1.2mm；/n所述第一压膜机构和所述第二压膜机构皆包括上压辊(21)和下压辊(22)，所述基材膜被压于所述上压辊和所述下压辊之间；/n所述基材膜包括基材层、离型层和胶层，所述胶层位于所述基材层和所述离型层之间，所述第一压膜机构的上方设有外框排废辊(5)，所述外框排废辊用于收卷外框(8)的离型层及外框的胶层，所述模切机构的下方设有去除圆孔(10)内废料的圆孔排废机构(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种圆刀排废装置，其特征在于：包括基材膜放料辊(1)、第一压膜机构(2)、模切机构(3)和第二压膜机构(4)，所述基材膜放料辊位于所述第一压膜机构的上游，所述第一压膜机构位于所述模切机构的上游，所述模切机构位于所述第二压膜机构的上游；
所述模切机构包括圆刀(31)和钢辊(32)，所述基材膜放料辊套有基材膜(11)，所述基材膜被压于所述圆刀和所述钢辊之间，所述圆刀位于所述钢辊的上方，所述圆刀的外周面设有若干排圆刀片和若干个定位柱(311)，若干排圆刀片沿着所述圆刀的周向设置，相邻两排圆刀片之间的间距(L1)为17-18mm，每一排圆刀片皆由若干个呈闭合形状的刀刃(312)组成，所述刀刃的宽度(W1)为0.8-1.2mm；
所述第一压膜机构和所述第二压膜机构皆包括上压辊(21)和下压辊(22)，所述基材膜被压于所述上压辊和所述下压辊之间；
所述基材膜包括基材层、离型层和胶层，所述胶层位于所述基材层和所述离型层之间，所述第一压膜机构的上方设有外框排废辊(5)，所述外框排废辊用于收卷外框(8)的离型层及外框的胶层，所述模切...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨皓，李芳云，陈鹏飞，
申请(专利权)人：昆山域之光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32