一种儿童鞋的鞋底结构制造技术

一种儿童鞋的鞋底结构，包括鞋底本体，鞋底本体包括由聚氨酯材料制成的并能在被踩踏时形变的弹性体以及由硬质塑料制成的底面粗糙的耐磨垫，耐磨垫的顶面与弹性体底面对应位置熔接或胶接在一起，在弹性体的顶面上环绕设置有能与鞋底面相连接的顶面凸沿，在顶面凸沿围成的弹性体顶面上分布有省料和增加弹性的凹孔。本实用新型专利技术的优点在于：弹性体是能在被踩踏时形变的弹性体，在踩踏时能够形成一定的缓冲，较为柔软，适合儿童穿戴，使用效果好；耐磨垫底面粗糙，防滑效果好，而且耐磨，使用寿命长；凹孔能减轻弹性体的重量，使制得的弹性体更加轻便，同时凹孔能够改善弹性体踩踏面的硬度，进一步增加使用者踩踏时的舒适度。

【技术实现步骤摘要】
一种儿童鞋的鞋底结构
本技术涉及一种运动鞋制作
，尤其指一种儿童鞋的鞋底结构。
技术介绍
现有一种申请号为CN201220596353.9名称为《鞋底》的中国技术专利公开了一种鞋底，包括弹性体，所述弹性体设有内凹的且与弹性体一致的凹腔，所述凹腔内填充有与凹腔形状相配合的保温垫，所述凹腔下底面上设有纵横交错的加强筋。该技术鞋底内加入了EVA保温垫，降低了成本，又增强了实用性，可以有效的延缓及阻挡冷空气的渗透，获得了良好的弹性，增强整个鞋子的保暖性能和舒适度，延长了使用寿命。然而，该鞋底的保温垫固定不方便，而且加强筋容易硌脚，特别对于小孩纤嫩的脚部容易造成伤害，使用效果不理想，因此该鞋底的结构还需进一步改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状而提供一种结构简单，重量轻，踩踏舒适，防滑耐磨，使用效果好的儿童鞋的鞋底结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：本儿童鞋的鞋底结构，包括能与鞋面、后帮相连接的鞋底本体，其特征在于：所述鞋底本体包括由聚氨酯材料制成的并能在被踩踏时形变的弹性体以及由硬质塑料制成的底面粗糙的耐磨垫，所述耐磨垫的顶面与弹性体底面对应位置熔接或胶接在一起，在所述弹性体的顶面上环绕设置有能与鞋底面相连接的顶面凸沿，在顶面凸沿围成的弹性体顶面上分布有省料和增加弹性的凹孔。作为改进，所述凹孔的深度可优选与对应弹性体的厚度相适配，位于鞋跟位置的凹孔的深度大于位于鞋头位置的凹孔的深度，任一凹孔的底面与弹性体底面的距离为7～12mm。进一步改进，所述凹孔的俯视投影可优选为圆形，菱形，正多边形，椭圆形中的一种，当所述凹孔为圆形时，所述圆形的直径为7～10mm。进一步改进，相邻凹孔的间距可优选为2～8mm，任一凹孔与顶面凸沿内壁的最短直线距离大于4mm。作为改进，所述耐磨垫可优选分为与前脚掌位置对应的前耐磨垫以及与后脚跟位置对应的后耐磨垫。进一步改进，所述前耐磨垫和后耐磨垫可优选均呈U形，U形的前耐磨垫和后耐磨垫的侧边沿上均设置有包边，所述前耐磨垫的包边贴合在前脚掌对应的弹性体的侧壁上，所述后耐磨垫的侧壁凸起贴合在后脚掌对应的弹性体的侧壁上。进一步改进，U形的前耐磨垫围成的弹性体底面为向上凹陷能容纳积水的前凹部，U形的后耐磨垫围成的弹性体底面为向上凹陷能容纳积水的后凹部，在所述前耐磨垫的底面上设置有连通前凹部与弹性体外部的底面凹部，所述底面凹部的宽度为3～5mm，在所述后耐磨垫的底面上设置有连通后凹部与弹性体外部的底面凹槽，所述底面凹槽的宽度为3～5mm。进一步改进，所述耐磨垫的厚度可优选为2～4mm，在耐磨垫的底面上分布有耐磨凸起，所述耐磨垫与耐磨凸起是一体制成的半透明结构。半透明结构能清楚看到附着在耐磨垫上的脏东西，方便及时清理。进一步改进，所述耐磨凸起可优选呈锯齿状，所述耐磨凸起的厚度为0.5～1.2mm，相邻耐磨凸起的间距为0.1～0.4mm。作为改进，在所述弹性体的底面和侧面上包覆有一层光滑的且能绘制图案的防水薄膜层，所述防水薄膜层的厚度为1～3mm，所述耐磨垫熔接或胶接在防水薄膜层的底面上。与现有技术相比，本技术的优点在于：弹性体是能在被踩踏时形变的弹性体，在踩踏时能够形成一定的缓冲，较为柔软，适合儿童穿戴，使用效果好；耐磨垫底面粗糙，防滑效果好，而且耐磨，使用寿命长；凹孔能减轻弹性体的重量，使制得的弹性体更加轻便，同时凹孔能够改善弹性体踩踏面的硬度，进一步增加使用者踩踏时的舒适度；另外，凹孔根据弹性体的厚度调节深度，节省材料，保持弹性体各处的强度，延长弹性体的使用寿命。耐磨垫底部的底面凹部和底面凹槽能节省材料，同时提高防滑效果，而且使对应弹性体底面凹部与弹性体外部相连通，这样弹性体踩踏在积水上时，能及时从对应底面凹部或底面凹槽中排出积水。附图说明图1为本技术实施例的立体图；图2为图1处于另一个角度的立体图；图3是图1的俯视图；图4是图3中沿A-A线的剖面图；图5是图2中I部分的放大图。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图1至图5所示，本实施例的儿童鞋的鞋底结构，包括能与鞋面、后帮相连接的鞋底本体，鞋底本体包括由聚氨酯材料制成的并能在被踩踏时形变的弹性体1以及由硬质塑料制成的底面粗糙的耐磨垫2，耐磨垫2的顶面与弹性体1底面对应位置熔接或胶接在一起，在弹性体1的顶面上环绕设置有能与鞋底面相连接的顶面凸沿11，在顶面凸沿11围成的弹性体顶面上分布有省料和增加弹性的凹孔12。聚氨酯材料和硬质塑料属于现有材料，故不再详细描述。凹孔12的深度与对应弹性体1的厚度相适配，位于鞋跟位置的凹孔12的深度大于位于鞋头位置的凹孔12的深度，任一凹孔12的底面与弹性体1底面的距离为7～12mm。凹孔12的俯视投影为圆形，菱形，正多边形，椭圆形中的一种，当凹孔12为圆形时，圆形的直径为7～10mm。相邻凹孔12的间距为2～8mm，任一凹孔12与顶面凸沿11内壁的最短直线距离大于4mm。耐磨垫2分为与前脚掌位置对应的前耐磨垫21以及与后脚跟位置对应的后耐磨垫22。前耐磨垫21和后耐磨垫22均呈U形，U形的前耐磨垫21和后耐磨垫22的侧边沿上均设置有包边23，前耐磨垫21的包边23贴合在前脚掌对应的弹性体1的侧壁上，后耐磨垫22的侧壁凸起24贴合在后脚掌对应的弹性体1的侧壁上。U形的前耐磨垫21围成的弹性体底面为向上凹陷能容纳积水的前凹部，U形的后耐磨垫22围成的弹性体底面为向上凹陷能容纳积水的后凹部，在前耐磨垫21的底面上设置有连通前凹部与弹性体外部的底面凹部211，底面凹部211的宽度为3～5mm，在后耐磨垫22的底面上设置有连通后凹部与弹性体外部的底面凹槽221，底面凹槽221的宽度为3～5mm。耐磨垫2的厚度为2～4mm，在耐磨垫2的底面上分布有耐磨凸起，耐磨垫2与耐磨凸起是一体制成的半透明结构。耐磨凸起25呈锯齿状，耐磨凸起25的厚度为0.5～1.2mm，相邻耐磨凸起的间距S为0.1～0.4mm。在所述弹性体1的底面和侧面上包覆有一层光滑的且能绘制图案的防水薄膜层，所述防水薄膜层的厚度为1～3mm，所述耐磨垫2熔接或胶接在防水薄膜层的底面上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种儿童鞋的鞋底结构，包括能与鞋面、后帮相连接的鞋底本体，其特征在于：所述鞋底本体包括由聚氨酯材料制成的并能在被踩踏时形变的弹性体(1)以及由硬质塑料制成的底面粗糙的耐磨垫(2)，所述耐磨垫(2)的顶面与弹性体(1)底面对应位置熔接或胶接在一起，在所述弹性体(1)的顶面上环绕设置有能与鞋底面相连接的顶面凸沿(11)，在顶面凸沿(11)围成的弹性体顶面上分布有省料和增加弹性的凹孔(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种儿童鞋的鞋底结构，包括能与鞋面、后帮相连接的鞋底本体，其特征在于：所述鞋底本体包括由聚氨酯材料制成的并能在被踩踏时形变的弹性体(1)以及由硬质塑料制成的底面粗糙的耐磨垫(2)，所述耐磨垫(2)的顶面与弹性体(1)底面对应位置熔接或胶接在一起，在所述弹性体(1)的顶面上环绕设置有能与鞋底面相连接的顶面凸沿(11)，在顶面凸沿(11)围成的弹性体顶面上分布有省料和增加弹性的凹孔(12)。


2.根据权利要求1所述的鞋底结构，其特征在于：所述凹孔(12)的深度与对应弹性体(1)的厚度相适配，位于鞋跟位置的凹孔(12)的深度大于位于鞋头位置的凹孔(12)的深度，任一凹孔(12)的底面与弹性体(1)底面的距离为7～12mm。


3.根据权利要求2所述的鞋底结构，其特征在于：所述凹孔(12)的俯视投影为圆形，菱形，正多边形，椭圆形中的一种，当所述凹孔(12)为圆形时，所述圆形的直径为7～10mm。


4.根据权利要求2所述的鞋底结构，其特征在于：相邻凹孔(12)的间距为2～8mm，任一凹孔(12)与顶面凸沿(11)内壁的最短直线距离大于4mm。


5.根据权利要求1至4中任一所述的鞋底结构，其特征在于：所述耐磨垫(2)分为与前脚掌位置对应的前耐磨垫(21)以及与后脚跟位置对应的后耐磨垫(22)。


6.根据权利要求5所述的鞋底结构，其特征在于：所述前耐磨垫(21)和后耐磨垫(22)均呈U...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡杰，黄聪杰，陈辉，包伟江，张国斌，
申请(专利权)人：宁波市金穗橡塑有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33