一种大直径青瓷圆环的烧制方法技术

本发明专利技术涉及一种青瓷的烧制方法，尤其涉及一种大直径青瓷圆环的烧制方法。其将高岭土研磨过筛之后与水以及助剂混合，搅拌均匀后得到浆料，然后将浆料注入到石膏模具中，得到青瓷环胚，经过素烧之后表面在表面均匀涂上一层釉料再进行釉烧，得到青瓷链环成品。本发明专利技术克服了现有技术中的青瓷烧制方法无法烧制出无变形、不破碎以及全身通体翠绿均一的大直径青瓷圆环的缺陷，有效制备了具有大直径的青瓷圆环，实现了工艺的突破，同时青瓷圆环的颜色具有通体如一，美观性大大提升，烧结成功率较高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种大直径青瓷圆环的烧制方法
本专利技术涉及一种青瓷的烧制方法，尤其涉及一种大直径青瓷圆环的烧制方法。
技术介绍
龙泉青瓷是中国汉族传统制瓷珍品，南北朝时期，浙江龙泉人利用当地优越的自然条件，制造青瓷。靖舍龙泉青瓷现阶段的杰出代表早在南宋时烧制出晶莹如玉的粉青釉和梅子青釉，达到颠峰，青如玉、明如镜、薄如纸、声如磬。龙泉市烧制青瓷的古代窑址有500多处，龙泉市境内有360多处，史称龙泉窑。现有的青瓷制品中，青瓷圆环由于其具有美观的外形以及良好的寓意，因此其在青瓷领域内具有较高的地位。目前现有的工艺只能制备出直径如手镯般大小的单环，而对于更大尺寸规格的青瓷圆环而言，由于其尺寸更大，质量更大，导致通过现有的技术无法完好的烧制出来，在烧制过程中往往会出现变形，破碎以及断裂的缺陷。同时，现有的青瓷（如瓷碗、瓷瓶等）具有规则形态的青瓷器皿，其在烧结过程中需要与架设在窑柱顶端的窑板相接触，因而导致青瓷器皿底部通常与器身颜色不一致，因此传统的烧结青瓷的方法无法用于烧制需要全身颜色相同、全身均一如玉般质感的装饰品，例如青瓷手环、青瓷手链、青瓷圆环以及其他需要颜色均一的物品。
技术实现思路
本专利技术是为了克服现有技术中的青瓷烧制方法无法烧制出无变形、不破碎以及全身通体翠绿均一的大直径青瓷圆环，提供了一种能够有效烧结出具有较大直径尺寸的青瓷圆环的烧制方法，同时通过该烧制方法制得的青瓷圆环具有全身颜色翠绿，通体如一的特点。为实现上述专利技术目的，本专利技术通过以下技术方案实现：一种大直径青瓷圆环的烧制方法，所述的烧制方法包括以下步骤：（S.1）浆料配制：将高岭土研磨过筛之后与水以及助剂混合，搅拌均匀后得到浆料；（S.2）模具制备：将石膏粉和水按照不同比例混合，得到两种吸水性不同的石膏原料，将上述石膏原料混合塑造，得到内部含有青瓷环胚模腔的石膏模具；（S.3）注浆成型：将配置得到的浆料注入到石膏模具中得到青瓷环胚；（S.4）烧前准备：向青瓷环胚内表面均匀插设若干根尾端朝向青瓷环胚圆心的硅棒，然后将硅棒架设于上端设有窑板的窑柱上端，然后再向硅棒上端压设一块窑板，从而将青瓷环胚架空设置；（S.5）素烧：将青瓷环胚烘干后进行素烧，得到青瓷圆环半成品；（S.6）上釉：在青瓷圆环半成品表面均匀涂上一层釉料；（S.7）釉烧：将上好釉料的青瓷圆环半成品进行釉烧，得到青瓷圆环成品。本专利技术中的青瓷圆环其相较于现有技术有多处不一样的地方。首先在石膏模具的制备过程中采用两种不同的石膏粉和水的比例，制备而成两种具有不同吸水能力的石膏原料，再将大吸水率的石膏原料设置在石膏模具的青瓷环胚模腔内部，将低吸水率的石膏原料设置在石膏模具的青瓷环胚模腔外部，当浆料注入到青瓷环胚模腔中时，由于青瓷环胚模腔内部的石膏吸水率较高，因此得到的青瓷环胚内侧的水分较少更为干燥，其力学强度相较于青瓷环胚外侧而言更加优异，从而为下一步向青瓷环胚内表面插设硅棒作为支撑做进一步准备，而青瓷环胚外侧由于水分较多，其外形仍可以塑造，当其外形发生弯曲变化时，可以再进行修补。本专利技术与现有技术相比第二个技术特征在于，本专利技术在进行素烧以及釉烧过程中的采用的放置方式与现有技术有极大不同。由于本专利技术中的青瓷圆环的直径较大，因而其重量以及其他参数与现有的青瓷圆环的参数大不相同，从而使用的烧制方法也不同。由于本专利技术中的青瓷圆环的直径较大，传统的用于烧制青瓷器皿的窑柱以及窑板无法用于本专利技术的烧制。此外，传统的青瓷其在烧制过程中需要将待烧制的胚体放置在窑板上，这样烧制时瓷器底部与窑板相接触的部分无法上釉，导致其颜色与器身的颜色不一致，这一点在传统的瓶类器皿（例如家中的碗盘、瓷器花瓶）上并无伤大雅，但对于起到装饰作用的青瓷圆环而言，这种缺陷却是致命的。本专利技术首先在青瓷环胚内表面插设硅棒，硅棒的尾端指向青瓷环胚的圆心，每一根硅棒都能够分担一部分的青瓷环胚的重量，由于硅棒均匀设置从而每根硅棒所承受的力都是一致的，防止了青瓷环胚的变形，然后将硅棒放置在窑板上，再在硅棒上压一块窑板，这样本专利技术中的青瓷环胚便能够架空于窑板设置，从而在烧结过程中不会与窑板相接触，从而使得烧结而成的青瓷圆环的颜色通体如一，美观性大大提升。作为优选，所述的步骤（S.1）中高岭土与水的比例为100：（30~50），所述的助剂为以高岭土质量百分数计的有机硅微粉0.1~0.5%、硼硅酸钠0.1~1%、硅藻土1~3%以及聚乙二醇40000.5~1%。本专利技术中的青瓷胚环的基础材料为高岭土，其中含有较多的二氧化硅以及氧化铝，在高温烧制过程中，会发生化学烧结，形成一个整体，而助剂的加入能够进一步提升其各项性能指标。其中，有机硅微粉以及硅藻土的加入，能够填补高岭土在烧结过程中产生的微量孔隙，使得烧结而成的半成本的密度更高，硼硅酸钠的加入能够在烧制过程中融化，使得整个半成品产生一定的玻璃效果，并且使得表面更加光滑，效果更好。聚乙二醇的加入一能够起到增稠的作用，使得浆料粘度更高其内部所含的气孔更少，同时其具有一定的粘结效果，使得得到的青瓷胚环的力学效果更加优良。作为优选，所述的步骤（S.2）中石膏模具中的青瓷环胚模腔内部石膏与水的比例为（1~1.3）：1，青瓷环胚模腔外部石膏与水的比例为（1.5~1.8）：1。石膏与水的比例是本专利技术中青瓷环胚成型的关键，经过多次试验，我们发现当石膏与水的比例在（1~1.3）：1这个范围中，其吸水性较好，但也不会将水分完全吸干，在保持了一定的力学性能的同时，还能够具有一定的韧性，防止在插入硅棒时产生裂缝。当石膏比例太大，则吸水效果太好，导致青瓷环胚过于干燥，导致其韧性不佳，容易产生裂缝，同时石膏比例过高时模具的精度较差，毛糙也更多，不适宜生产。而当石膏与水的比例为（1.5~1.8）：1时其吸水能力适中，在保证了一定的力学性能的前提下，所得的青瓷环胚其还具有一定的塑形能力，当有磕碰或者需要小修时，能够重新塑形方便修理。作为优选，所述的步骤（S.3）中得到的青瓷环胚的直径为30~120cm。作为优选，所述的步骤（S.4）中硅棒的数量为3~8根。作为优选，所述的步骤（S.5）中烘干温度为20~40℃，烘干时间24~48h。作为优选，所述的步骤（S.5）中素烧温度为750~900℃，素烧时间为5~8小时。本专利技术在素烧过程中由于环胚内部仍然残留一定的水分，同时在素烧过程中物料中的组分分解也会形成一定的水分，若窑内部含有较多的水蒸气时，青瓷制品有可能会产生裂缝或者变形导致最终的成功率较低。因此，本专利技术在素烧过程中有多次放气过程，能够减少窑内的水蒸气含量，提高了最终烧结的成功率。作为优选，所述的步骤（S.6）中的釉料按照重量份数计其组分如下：钠长石粉50份、绿云母粉20~30份、粘土10~30份、硅酸钠5~10份、硼酸1~5份、聚乙烯醇1~3份、氯化亚铁0.01~0.1份以及金属铝粉0.001~0.005份。本专利技术中的釉料钠长石粉以及粘土能够其质地较硬，使得生成的釉质层具有一定的硬度。同时，钠本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大直径青瓷圆环的烧制方法，其特征在于，所述的烧制方法包括以下步骤：/n（S.1）浆料配制：将高岭土研磨过筛之后与水以及助剂混合，搅拌均匀后得到浆料；/n（S.2）模具制备：将石膏粉和水按照不同比例混合，得到两种吸水性不同的石膏原料，将上述石膏原料混合塑造，得到内部含有青瓷环胚模腔的石膏模具，所述的石膏模具青瓷环胚模腔内部的吸水率大于青瓷环胚模腔外部的吸水率；/n（S.3）注浆成型：将配置得到的浆料注入到石膏模具中得到青瓷环胚；/n（S.4）烧前准备：向青瓷环胚内表面均匀插设若干根尾端朝向青瓷环胚圆心的硅棒，然后将硅棒架设于上端设有窑板的窑柱上端，然后再向硅棒上端压设一块窑板，从而将青瓷环胚架空设置；/n（S.5）素烧：将青瓷环胚烘干后进行素烧，得到青瓷圆环半成品；/n（S.6）上釉：在青瓷圆环半成品表面均匀涂上一层釉料；/n（S.7）釉烧：将上好釉料的青瓷圆环半成品进行釉烧，得到青瓷圆环成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种大直径青瓷圆环的烧制方法，其特征在于，所述的烧制方法包括以下步骤：
（S.1）浆料配制：将高岭土研磨过筛之后与水以及助剂混合，搅拌均匀后得到浆料；
（S.2）模具制备：将石膏粉和水按照不同比例混合，得到两种吸水性不同的石膏原料，将上述石膏原料混合塑造，得到内部含有青瓷环胚模腔的石膏模具，所述的石膏模具青瓷环胚模腔内部的吸水率大于青瓷环胚模腔外部的吸水率；
（S.3）注浆成型：将配置得到的浆料注入到石膏模具中得到青瓷环胚；
（S.4）烧前准备：向青瓷环胚内表面均匀插设若干根尾端朝向青瓷环胚圆心的硅棒，然后将硅棒架设于上端设有窑板的窑柱上端，然后再向硅棒上端压设一块窑板，从而将青瓷环胚架空设置；
（S.5）素烧：将青瓷环胚烘干后进行素烧，得到青瓷圆环半成品；
（S.6）上釉：在青瓷圆环半成品表面均匀涂上一层釉料；
（S.7）釉烧：将上好釉料的青瓷圆环半成品进行釉烧，得到青瓷圆环成品。


2.根据权利要求1所述的一种大直径青瓷圆环的烧制方法，其特征在于，所述的步骤（S.1）中高岭土与水的比例为100：（30~50），所述的助剂为以高岭土质量百分数计的有机硅微粉0.1~0.5%、硼硅酸钠0.1~1%、硅藻土1~3%以及聚乙二醇40000.5~1%。


3.根据权利要求1所述的一种大直径青瓷圆环的烧制方法，其特征在于，所述的步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：程志龙，季华宇，彭舒汉，
申请(专利权)人：程志龙，
类型：发明
国别省市：浙江;33