玻璃芯板电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种玻璃芯板电路板及其制备方法，所述的一种玻璃芯板电路板包括第一电路板、第二电路板及设置在所述的第一电路板和所述的第二电路板之间的带有通孔的芯板，所说的芯板与第一电路板、第二电路板通过粘结剂连接成一体，所述的通孔由导电材料填充，所述芯板为玻璃。本发明专利技术的玻璃芯板电路板通过在玻璃芯板实现两种导电电路板的连接，玻璃芯板有效控制了玻璃芯板控制高密度线路和焊盘在工艺中的涨缩和散热，并且玻璃芯板在导电电路板的胀缩过程中不会拉裂，起到了强度支撑作用。

【技术实现步骤摘要】
玻璃芯板电路板及其制备方法
本专利技术属于印刷线路板制造
，具体涉及一种玻璃芯板电路板及其制备方法。
技术介绍
目前表面贴装高密度元件的线路板越来越多，例如mini-LED显示面板。线路板最表层的焊盘尺寸和间距达到100μm以下，传统多层PCB上下对称式结构、制程、材料已经不能满足这类线路板表层线路的尺寸稳定性和元件散热要求。
技术实现思路
基于此，本专利技术提出一种玻璃芯板电路板及其制备方法，旨在通过在玻璃芯板实现两种导电电路板的连接，玻璃芯板实现了导电线路的灵活设计，有效控制了导电电路板尺寸稳定性和散热，并且玻璃芯板在导电电路板的胀缩过程中不会拉裂。一种玻璃芯板电路板，其特征在于：包括第一电路板、第二电路板及设置在所述的第一电路板和所述的第二电路板之间的带有通孔的芯板，所说的芯板与第一电路板和第二电路板通过粘结剂连接成一体，所述的通孔由导电材料填充，所述芯板为玻璃。进一步方案，所述的第一电路板为双面单层电路板或双面多层电路板。进一步方案，所述的第一电路板为双面单层电路板，所述的双面电路板包括第一绝缘基层，所述的第一绝缘基层的一侧设有第一导电线路层，另一侧依次设有第二导电线路层，所述第一导电线路层和第一绝缘基层之间设有第一导电通孔以实现第一导电线路层和第二导电线路层的导通；所述的第二电路板为双面多层电路板，所述的双面多层电路板包括第二绝缘基层，所述第二绝缘基层的一侧设有上层导电线路层，另一侧设有多层下层导电线路层，且每层下层导电线路层之间设有第二绝缘基层，所述上层导电线路层和下层导电线路层通过贯穿第二绝缘基层的第二导电通孔实现导通。进一步方案，所述的第一导电线路层、第二导电线路层、上层导电线路层、下层导电线路层的材料可选自铜、镍、钯、铍或其铜合金。进一步方案，所述的第一电路板为双面柔性单层电路板，所述的第一导电线路层为第一铜箔线路层，所述的第二导电线路层为第二铜箔线路层，所述的第一绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种；所述的第二电路板为双面柔性多层电路板，所述的上层导电线路层为上层铜箔线路层，所述的下层导电线路层为下层铜箔线路层，所述的第二绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种。由于柔性线路板具有易变形的特点，在加工的过程中易由静电和空气压力等因素产生弯曲，卷绕或缺陷，采用玻璃芯板连接的柔性线路板的变形更小，尺寸更加稳定。进一步方案，所说的芯板通过导电材料填充的通孔与第一电路板和第二电路板电连接。进一步方案，所述的通孔由导电材料完全填充。进一步方案，所述的第一电路板的第一导电线路层表面设有第一阻焊层，所述的第一电路板的第一导电通孔表面设有第一孔焊盘；所述的第二电路板的下层导电线路层表面设有第二阻焊层，所述的第二电路板的第二导电通孔表面设有第二孔焊盘。进一步方案，所述的第一孔焊盘的直径大于第一导电通孔的直径，所述的第二孔焊盘的直径大于第二导电通孔的直径。进一步方案，所述的第一导电通孔由导电材料完全填充；或者，所述的第一导电通孔中有表面未金属化的树脂塞孔。进一步方案，所述的第二导电通孔由导电材料完全填充；或者，所述的第二导电通孔中有表面未金属化的树脂塞孔。本专利技术采用的方法技术方案是：一种玻璃芯板电路板的制备方法，包括如下步骤：S1：在玻璃芯板第一面形成第一粘结剂层；S2：玻璃芯板的第一面贴合第一电路板；S3：在玻璃芯板上进行打通孔；S4：采用导电材料填充通孔；S5：玻璃芯板的第二面形成第二粘结剂；S6：玻璃芯板的第二面贴合第二电路板。进一步方案，所述的第一电路板为双面单层电路板或双面多层电路板；进一步方案，所述的第一电路板为双面单层电路板，所述的双面电路板包括第一绝缘基层，所述的第一绝缘基层的一侧设有第一导电线路层，另一侧依次设有第二导电线路层，所述第一导电线路层和第一绝缘基层之间设有第一导电通孔以实现第一导电线路层和第二导电线路层的导通。所述的第二电路板为双面多层电路板，所述的双面多层电路板包括第二绝缘基层，所述第二绝缘基层的一侧设有上层导电线路层，另一侧设有多层下层导电线路层，且每层下层导电线路层之间设有第二绝缘基层，所述上层导电线路层和下层导电线路层通过贯穿第二绝缘基层的第二导电通孔实现导通。进一步方案，所述的第一电路板为双面柔性单层电路板，所述的第一导电线路层为第一铜箔线路层，所述的第二导电线路层为第二铜箔线路层，所述的第一绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种；所述的第二电路板为双面柔性多层电路板，所述的上层导电线路层为上层铜箔线路层，所述的下层导电线路层为下层铜箔线路层，所述的第二绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种。进一步方案，所说的芯板通过导电材料填充的通孔与第一电路板和第二电路板电连接。进一步方案，所述的通孔由导电材料完全填充。进一步方案，所述的步骤S3的从第一电路板的第一导电通孔读取打孔位置坐标点，采用激光打通孔，打孔后通过碱液腐蚀孔壁和孔底除去打孔的胶渣和碎屑，保证完全裸露第一电路板的第一导电通孔。进一步方案，所述的步骤S4将导电材料完全填充通孔通过导电塞孔浆料填充通孔或采用电镀填充通孔。在所述的步骤S6后还包括在所述的第一电路板的第一导电线路层表面制备第一阻焊层，所述的第一电路板的第一导电通孔表面制备第一孔焊盘，所述的第二电路板的下层导电线路层表面制备第二阻焊层，所述的第二电路板的第二导电通孔表面制备第二孔焊盘。进一步方案，所述的第一孔焊盘的直径大于第一导电通孔的直径，所述的第二孔焊盘的直径大于第二导电通孔的直径。进一步方案，所述的第一导电通孔由导电材料完全填充；或者，所述的第一导电通孔中有表面未金属化的树脂塞孔。进一步方案，所述的第二导电通孔由导电材料完全填充；或者，所述的第二导电通孔中有表面未金属化的树脂塞孔。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：1、本专利技术的一种玻璃芯板电路板，通过在玻璃芯板实现两种导电电路板的连接，玻璃芯板有效控制了玻璃芯板控制高密度线路和焊盘在工艺中的涨缩和散热，并且玻璃芯板在导电电路板的胀缩过程中不会拉裂，起到了强度支撑作用。2、本专利技术的一种玻璃芯板电路板的制备方法，采用做好的一层电路板或多层电路板，用粘结剂粘贴到玻璃上，再打孔实现层间连接，这样避免了高精度贴合对位要求，工艺简单。附图说明图1-8均为本专利技术实施例的一种玻璃芯板电路板的制备方法示意图。其中，附图标记说明如下：101-玻璃芯板，102-第一粘结剂层，103-第一导电线路层，104-第一绝缘基层，105-第一导电通孔，106-第二导电线路层，107-通孔，108-导电材料，109-第二粘结剂层，110-上层导电线路层，111-下层导电线路层，112-第二绝缘基层，113-第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃芯板电路板，其特征在于：包括第一电路板、第二电路板及设置在所述的第一电路板和所述的第二电路板之间的带有通孔的芯板，所说的芯板与第一电路板和第二电路板通过粘结剂连接成一体，所述的通孔由导电材料填充，所述芯板为玻璃。/n

【技术特征摘要】
1.一种玻璃芯板电路板，其特征在于：包括第一电路板、第二电路板及设置在所述的第一电路板和所述的第二电路板之间的带有通孔的芯板，所说的芯板与第一电路板和第二电路板通过粘结剂连接成一体，所述的通孔由导电材料填充，所述芯板为玻璃。


2.根据权利要求1所述的一种玻璃芯板电路板，其特征在于：所述的第一电路板为双面单层电路板，所述的双面电路板包括第一绝缘基层，所述的第一绝缘基层的一侧设有第一导电线路层，另一侧依次设有第二导电线路层，所述第一导电线路层和第一绝缘基层之间设有第一导电通孔以实现第一导电线路层和第二导电线路层的导通。所述的第二电路板为双面多层电路板，所述的双面多层电路板包括第二绝缘基层，所述第二绝缘基层的一侧设有上层导电线路层，另一侧设有多层下层导电线路层，且每层下层导电线路层之间设有第二绝缘基层，所述上层导电线路层和下层导电线路层通过贯穿第二绝缘基层的第二导电通孔实现导通。


3.根据权利要求2所述的一种玻璃芯板电路板，其特征在于：所述的第一电路板为双面柔性单层电路板，所述的第一导电线路层为第一铜箔线路层，所述的第二导电线路层为第二铜箔线路层，所述的第一绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种；所述的第二电路板为双面柔性多层电路板，所述的上层导电线路层为上层铜箔线路层，所述的下层导电线路层为下层铜箔线路层，所述的第二绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种。


4.根据权利要求2所述的一种玻璃芯板电路板，其特征在于：所述的第一电路板的第一导电线路层表面设有第一阻焊层，所述的第一电路板的第一导电通孔表面设有第一孔焊盘；所述的第二电路板的下层导电线路层表面设有第二阻焊层，所述的第二电路板的第二导电通孔表面设有第二孔焊盘。


5.根据权利要求4所述的一种玻璃芯板电路板，其特征在于：所述的第一孔焊盘的直径大于第一导电通孔的直径，所述的第二孔焊盘的直径大于第二导电通孔的直径。


6.一种玻璃芯板电路板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡军辉，
申请(专利权)人：深圳市百柔新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44