连接器装置制造方法及图纸

提供一种连接器装置，能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。连接器装置(1)具备电路基板(2)、装配于电路基板(2)的连接器(3)、以及将电路基板(2)的整体及连接器(3)的一部分包覆的模塑树脂(5)。连接器(3)的壳体(31)由液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂构成。模塑树脂(5)由熔点或者软化点为230℃以下的聚酰胺树脂构成。

【技术实现步骤摘要】
连接器装置
本专利技术涉及连接器装置。
技术介绍
连接器在树脂的壳体内具有端子，在将各种电子控制部件布线于控制装置的情况等下使用。另外，有时在设置有各种电子控制部件的机器部件等的盖(盒子)内配置构成控制装置的电路基板，将用于将该电路基板布线于电子控制部件或者其他控制装置的连接器设置于电路基板或者盖。连接器装置是配置于树脂盖内或者模塑树脂内的电路基板和连接器一体化的装置，装配到机器部件等而使用。连接器装置也有时称为基板连接器。在现有的连接器装置中，通过分割为两个的盖覆盖电路基板，并在盖彼此之间的间隙配置有防水用密封件。在该盖类型的连接器装置中有如下课题：盖及密封件的成型及组装费事，制造工序变得繁杂。另外，在盖类型的连接器装置中也有如下课题：因为覆盖电路基板，所以盖的外形变大，连接器装置大型化。另一方面，也有模塑类型的连接器装置，其在通过模塑成型而形成的模塑树脂内配置电路基板及连接器的一部分，连接器的剩余部从模塑树脂突出。在该模塑类型的连接器装置中，通过模塑树脂覆盖电路基板来确保防水性能，因此能够将密封件废除。另外，在模塑类型的连接器装置中，因为进行模塑成型，所以成型及组装的制造工序变得简单，且因为不使用盖，所以连接器装置小型化。作为模塑类型的连接器装置，例如有专利文献1记载的装置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-328993号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，本申请专利技术人对模塑类型的连接器装置的防水性能(止水性)进行讨论的结果判明了如下：有时水从连接器的壳体与模塑树脂之间浸入到模塑树脂内。也就是说，本申请专利技术人锐意研究的结果判明了如下：构成连接器的壳体的树脂材料和构成模塑树脂的树脂材料的兼容性对模塑树脂的防水性能较大地给予影响。本公开是鉴于这样的课题完成的，提供一种连接器装置，其能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。用于解决课题的方案本公开的一个方式连接器装置，其具备电路基板、装配于所述电路基板的连接器、以及将所述电路基板的整体及所述连接器的一部分包覆的模塑树脂，所述连接器的壳体由液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂构成，所述模塑树脂由熔点或者软化点为230℃以下的聚酰胺树脂或者聚酯树脂构成。专利技术效果根据所述一个方式的连接器装置，能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。附图说明图1是示出实施方式的连接器装置的俯视图。图2是示出实施方式的连接器装置的、图1的II向视图。图3是示出实施方式的连接器装置的、图1的III-III剖视图。图4是实施方式的、图3的IV-IV截面的放大图。图5是实施方式的、将图3的局部放大示出的剖视图。图6是实施方式的其他的连接器装置的相当于图5的剖视图。图7是示出实施方式的连接器装置的电路基板及连接器的俯视图。图8是实施方式的其他的连接器装置的相当于图4的剖视图。图9是实施方式的其他的连接器装置的相当于图5的剖视图。图10是示出实施方式的、模塑树脂填充前的、在连接器的壳体形成的槽部的剖视图。图11是示出实施方式的、模塑树脂填充后的、在连接器的壳体形成的槽部的剖视图。图12是示出确认试验的试验用样品的剖视图。具体实施方式[本公开的实施方式的说明]首先，列举本公开的实施方式进行说明。(1)本公开的一个方式的连接器装置，具备电路基板、装配于所述电路基板的连接器、以及将所述电路基板的整体及所述连接器的一部分包覆的模塑树脂，所述连接器的壳体由液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂构成，所述模塑树脂由熔点或者软化点为230℃以下的聚酰胺树脂或者聚酯树脂构成。(作用效果)所述一个方式的连接器装置是通过模塑树脂将电路基板的整体及连接器的一部分包覆的模塑类型的连接器装置。并且，在该连接器装置中，提供构成连接器的壳体的树脂材料和构成模塑树脂的树脂材料的适当组合。在连接器装置中，通过电路基板的整体由模塑树脂包覆，从而能够利用模塑树脂保护电路基板而避免水浸入。另外，连接器的壳体和模塑树脂的界面位于连接器装置的表面。该界面成为连接器装置中最需要防水对策的部位。连接器的壳体由液晶聚合物(LiquidCrystalPlastic：LCP)或者聚苯硫醚树脂(PolyPhenyleneSulfide：PPS)构成。另外，模塑树脂由熔点或者软化点为230℃以下的聚酰胺树脂(Polyamide：PA)或者聚酯树脂(Polyester：PE)构成。(聚酰胺树脂)聚酰胺树脂是热塑性树脂，是通过酰胺键(-CONH-)的重复而构成主链的线状高分子(聚合物)。特别是，脂肪族聚酰胺一般被称为尼龙。在聚酰胺树脂中，在分子链中的酰胺键中的H(氢)和其他的分子链中的酰胺键中的O(氧)之间形成氢键。并且，氢键起到将聚酰胺树脂中的分子链彼此强烈连结的作用。聚酰胺树脂构成通过进行模塑成型而形成的模塑树脂。模塑成型除了热熔成型等熔融成型之外，也有注射成型等。在进行模塑成型时，使得将电路基板的导体和连接器的端子连接的焊料等导电性材料不熔融。为了使得该导电性材料不熔融，聚酰胺树脂的熔点或者软化点设为230℃以下。换句话讲，关于结晶性的聚酰胺树脂，将熔点设为230℃以下，关于非结晶性的聚酰胺树脂，将软化点设为230℃以下。另外，在本实施方式中，所谓熔点是指：通过加热使固体物质变为液体的转变温度。所谓软化点是指由依据JISK6863的环球法定义的、树脂软化的温度。聚酰胺树脂例如能够使用熔点或者软化点为150℃以上200℃以下的树脂。通过聚酰胺树脂的熔点或者软化点为150℃以上，能够使模塑树脂的耐热性提高。另外，通过聚酰胺树脂的熔点或者软化点为230℃以下，从而在将模塑树脂成型时，不会对将电路基板的导体和连接器的端子连接的导电性材料赋予影响，在这方面优选。另外，通过聚酰胺树脂的熔点或者软化点为200℃以下，从而能够保护导电性材料，并且能够使模塑树脂的成型容易。一般的聚酰胺树脂的结晶性高，结晶性的聚酰胺树脂的熔点高于230℃。在所述一个方式的连接器装置中，有目的地使用熔点低的聚酰胺树脂。在聚酰胺树脂的结晶层的厚度与熔点之间具有相关关系。通过减小聚酰胺树脂的结晶层的厚度，能够降低该聚酰胺树脂的熔点。另外，例如在使用以二聚酸为原料的聚酰胺树脂的情况下，该聚酰胺树脂几乎不获得晶体结构。在该情况下，能够通过控制分子量、聚合度、交联结构及化学结构、或者添加塑化剂的各种方法将聚酰胺树脂的软化点降低。(聚酯树脂)聚酯树脂是在结构分子的主链上具有酯键(-CO-O-)的聚合物的总称。本实施方式的聚酯树脂例如是作为不具有不饱和键的线状高分子(聚合物)的饱和聚酯树脂。由此，能够使用聚酯树脂适当地热熔成型。聚酯树脂能够使用例如熔点或者软化点为150℃以上200℃以下的聚酯树脂。通过聚酯树脂的熔点或者软化点为150本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器装置，其中，/n具备电路基板、装配于所述电路基板的连接器、以及将所述电路基板的整体及所述连接器的一部分包覆的模塑树脂，/n所述连接器的壳体由液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂构成，/n所述模塑树脂由熔点或者软化点为230℃以下的聚酰胺树脂或者聚酯树脂构成。/n

【技术特征摘要】
20190328 JP 2019-0637891.一种连接器装置，其中，
具备电路基板、装配于所述电路基板的连接器、以及将所述电路基板的整体及所述连接器的一部分包覆的模塑树脂，
所述连接器的壳体由液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂构成，
所述模塑树脂由熔点或者软化点为230℃以下的聚酰胺树脂或者聚酯树脂构成。


2.根据权利要求1所述的连接器装置，其中，
所述模塑树脂构成暴露于大气中的最外壳的盖。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器装置，其中，
在所述模塑树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：室野井有，川岛直伦，平林辰雄，桥本诚司，小林伊织，角佳朗，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP