多针结构探针体及探针卡制造技术

本发明专利技术提供一种多针结构探针体及探针卡，能够应对半导体集成电路的电极端子之间的窄间距化。本发明专利技术的多针结构探针体的特征在于，具有：多个接触部，它们与第一接触对象和第二接触对象电接触，由导电性材料形成；以及基部，其安装在基板上，并且支承所述多个接触部的每一个，由合成树脂材料形成，所述基部具有：安装部；以及多个负载部，它们分别在所述安装部的下部隔开间隔地设置，在沿长度方向延伸的臂部的顶端侧保持所述接触部，并弹性地支承所述接触部。

【技术实现步骤摘要】
多针结构探针体及探针卡
本专利技术涉及一种多针结构探针体及探针卡，例如，能够适用于在被检查体的通电试验等时与被检查体的电极端子电接触的多针结构探针体及探针卡。
技术介绍
在半导体晶圆上形成多个半导体集成电路后，使用检查装置进行半导体晶圆上的各半导体集成电路(被检查体)的电气测试。在进行电气检查时，被检查体载置在卡盘顶上，卡盘顶上的被检查体被推压至安装在检查装置上的探针卡。探针卡以各探针的顶端部从该探针卡的下表面突出的方式安装有多个探针，通过将被检查体推压至探针卡，使各探针的顶端部与被检查体的对应的电极端子电接触。然后，通过探针将来自检查装置的电信号供给到被检查体，通过探针将来自被检查体的信号取入到检查装置侧，由此能够进行被检查体的电气检查。以往，在探针基板的下表面，具有用于连接布线图案和各探针的基板电极，使用焊锡材料等接合材料来将探针接合在基板电极上(参照专利文献1)。更具体而言，如图9的(A)及图9的(B)所示，一般是用激光使焊锡材料等接合材料熔化，从而在接合部位60固定探针基板43的基板电极52和电触头(探针)9的方法。此时，为了探针之间的窄间距化，要求尽量使探针之间的间隔狭窄地配置，但要求使相邻的探针彼此不接触、使焊锡材料等的接合部位彼此不接触等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2009-63395号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，近年来，随着集成电路的超微细化、超高集成化，半导体集成电路的电极端子之间的窄间距化等进一步发展，对探针要求进一步的窄间距化。在这样的要求下，如果使用激光熔化后的接合材料，则可能会产生如下状况：相邻探针的接合部位彼此接触，或者在用激光熔化接合材料时，接合部位受到辐射热而略微熔化使得探针的固定位置发生变动。因此，要求能够应对半导体集成电路的电极端子之间的窄间距化的多针结构探针体及探针卡。用于解决问题的手段为了解决上述问题，本专利技术的第1专利技术的多针结构探针体的特征在于，具有：多个接触部，它们与第一接触对象和第二接触对象电接触，由导电性材料形成；以及基部，其安装在基板上，并且支承所述多个接触部的每一个，由合成树脂材料形成，所述基部具有：安装部；以及多个负载部，它们分别在所述安装部的下部隔开间隔地设置，在沿长度方向延伸的臂部的顶端侧保持所述接触部，并弹性地支承所述接触部。本专利技术的第2专利技术的探针卡将检查装置和被检查体的电极端子之间电连接，该探针卡的特征在于，具有：探针基板，其具有与所述检查装置电连接的布线电路，在一个表面上具有与所述布线电路连接的多个基板电极；以及第1专利技术的多个多针结构探针体，在所述探针基板的所述一个表面上的非电极区域，使用粘接材料粘接各所述多针结构探针的基部。专利技术的效果根据本专利技术，能够应对被检查体的电极端子的窄间距化。附图说明图1是表示实施方式的多针结构探针体的构成的立体图。图2是表示实施方式的电连接装置的构成的构成图。图3是表示实施方式的多针结构探针体的构成的主视图。图4是表示实施方式的多针结构探针体的构成的后视图。图5是表示实施方式的多针结构探针体的构成的右侧视图及俯视图。图6是说明通过以往的电触头的通电路径的说明图。图7是说明通过实施方式的多针结构探针体的通电路径的说明图。图8是说明将实施方式的多针结构探针体固定在探针基板的下表面的固定方法的说明图。图9是说明以往的电触头的固定方法的说明图。图10是表示变形实施方式的多针结构探针体的触头的构成的构成图(之一)。图11是表示变形实施方式的多针结构探针体的触头的构成的构成图(之二)。图12是表示使变形实施方式的多针结构探针体与被检查体的电极端子接触时的状态的图。具体实施方式(A)主要实施方式以下，参照附图详细说明本专利技术的多针结构探针体及探针卡的实施方式。(A-1)实施方式的构成(A-1-1)电连接装置图2是表示本实施方式的电连接装置的构成的构成图。在图2中，该实施方式的电连接装置1具有：平板状的支承构件44；保持在所述支承构件44的下表面的平板状的布线基板41；与所述布线基板41电连接的电连接单元42；以及与所述电连接单元42电连接并且具有多个电触头(以下也称为“探针”)3的探针基板43。此外，图2的电连接装置1图示了主要的构成构件，但不限于这些构成构件，实际上还具有图2中未图示的构成构件。另外，以下，着眼于图2中的上下方向，而提及“上”、“下”。电连接装置1例如是将在半导体晶圆上形成的半导体集成电路等作为被检查体2来进行被检查体2的电气检查的装置。具体而言，将被检查体2向探针基板43推压，使探针基板43的各电触头3的顶端部与被检查体2的电极端子51电接触，从未图示的测试机(检查装置)向被检查体2的电极端子51供给电信号，进一步将来自被检查体2的电极端子51的电信号提供给测试机侧，由此进行被检查体2的电气检查。电连接装置1例如也被称为探针卡。作为检查对象的被检查体2载置在卡盘顶5的上表面。卡盘顶5能够在水平方向的X轴方向、在水平面上相对于X轴方向垂直的Y轴方向、相对于水平面(X-Y平面)垂直的Z轴方向上进行位置调整，并且，能够在围绕Z轴的θ方向上调整旋转姿势。在实施被检查体2的电气检查时，使能够沿上下方向(Z轴方向)升降的卡盘移动，从而使被检查体2的电极端子51与探针基板43的各电触头3的顶端部电接触，因此使电连接装置1的探针基板43的下表面和卡盘顶5的上表面的被检查体2以相对接近的方式移动。支承构件44用于抑制布线基板41的变形(例如翘曲等)。布线基板41例如由聚酰亚胺等树脂材料形成，例如是形成为大致圆形板状的印刷基板等。在布线基板41的上表面的周缘部配置有用于与测试机(检查装置)的测试头(未图示)电连接的多个电极端子(未图示)。另外，在布线基板41的下表面形成有未图示的布线图案，布线图案的连接端子与设置在电连接单元42上的多个连接件(未图示)的上端部电连接。进一步地，在布线基板41的内部形成有布线电路(未图示)，布线基板41的下表面的布线图案和布线基板41的上表面的电极端子能够经由布线基板41内部的布线电路连接。因此，能够经由布线基板41内的布线电路在与布线基板41的下表面的布线图案的连接端子电连接的电连接单元42的各连接件、和与布线基板41的上表面的电极端子连接的测试头之间使电信号导通。在布线基板41的上表面也配置有被检查体2的电气检查所需的多个电子部件。电连接单元42具有例如弹簧针等那样的多个连接件。在电连接装置1的组装状态下，将各连接件的上端部与布线基板41的下表面的布线图案的连接端子电连接，另外，将各连接件的下端部与设置在探针基板43的上表面的焊盘连接。由于电触头3的顶端部与被检查体2的电极端子51电接触，所以被检查体2的电极端子51通过电触头3及连接件与测试机(检查装置)电连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多针结构探针体，其特征在于，具有：/n多个接触部，它们与第一接触对象和第二接触对象电接触，由导电材料形成；以及/n基部，其安装在基板上，并且支承所述多个接触部的每一个，由合成树脂材料形成，/n所述基部具有：/n安装部；以及/n多个负载部，它们分别在所述安装部的下部隔开间隔地设置，在沿长度方向延伸的臂部的顶端侧保持所述接触部，并弹性地支承所述接触部。/n

【技术特征摘要】
20190329 JP 2019-0658301.一种多针结构探针体，其特征在于，具有：
多个接触部，它们与第一接触对象和第二接触对象电接触，由导电材料形成；以及
基部，其安装在基板上，并且支承所述多个接触部的每一个，由合成树脂材料形成，
所述基部具有：
安装部；以及
多个负载部，它们分别在所述安装部的下部隔开间隔地设置，在沿长度方向延伸的臂部的顶端侧保持所述接触部，并弹性地支承所述接触部。


2.根据权利要求1所述的多针结构探针体，其特征在于，
各所述接触部的姿势为在与所述长度方向垂直的方向上竖立设置，
各所述接触部具有与所述第一接触对象电接触的第一端部和与所述第二接触对象电接触的第二端部。


3.一种探针卡，其将检查装置和被检查体的电极端子之间电连接，该探针卡的特征在于，具有：
探针基板，其具有与所述检查装置电连接的布线电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：水谷正吾，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP