探针卡制造技术

能够跟随被检查体的热膨胀或热收缩来容易地确保各电触头的边缘裕度，提高测定精度，并且能够降低电路基板的翘曲以防止接触部的位置偏移。本发明专利技术的探针卡具备：电路形成基板，其具有与布线电路连接的多个基板电极；多个电触头，它们具有使被检查体的电极端子与所述基板电极之间电导通的通电部、和弹性地支承通电部的由合成树脂材料形成的基部；以及触头固定基板，其在与电路形成基板的各基板电极的位置对应的位置具有多个导通部，在一个表面上固定各电触头的基部而设置各电触头，使另一个表面与电路形成基板相对而设置。

【技术实现步骤摘要】
探针卡
本专利技术涉及一种探针卡，例如能够适用于在半导体晶圆上形成的被检查体的电气检查等所使用的探针卡。
技术介绍
在半导体晶圆上形成多个半导体集成电路后，使用检查装置进行半导体晶圆上的各半导体集成电路(被检查体)的电气试验。在进行电气检查时，被检查体载置在卡盘顶上，卡盘顶上的被检查体被推压至安装在检查装置上的探针卡。探针卡以各探针的顶端部从该探针卡的下表面突出的方式安装有多个探针，通过将被检查体推压至探针卡，使各探针的顶端部与被检查体的对应的电极端子电接触。然后，通过探针将来自检查装置的电信号供给到被检查体，通过探针将来自被检查体的信号取入到检查装置侧，由此能够进行被检查体的电气检查。近年来，为了应对半导体集成电路的电极端子的数量的增加、焊盘面积的缩小化、焊盘之间的间距的狭小化，而要求探针的高密度化。另外，为了进行半导体晶圆上的多个或全部的同时检查，要求提高探针相对于半导体晶圆的整个区域的配置、包含其检查环境温度变化的相互配置的精度。例如，在专利文献1中公开了一种探针卡，其具备如下单元：与探针排列面平行地沿着探针配置方向设置支承体，探针的一部分或全部的X方向位置跟随支承体的伴随热收集的X方向的位移。并且，通过选定支承体的线膨胀系数与半导体晶圆的线膨胀系数近似的材料，能够应对宽范围的温度环境下的检查。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2018-132515号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，上述的现有技术是使用绝缘薄膜支承多个探针来使其跟随被检查体的热位移的技术，但是没有发现在将探针固定在探针基板上的状态下，使其跟随被检查体的热位移的技术。因此，寻求如下的探针卡：能够伴随着检查时的温度环境变化，跟随被检查体的热膨胀或热收缩，而容易地确保各电触头的边缘裕度，能够提高测定精度，并且，能够降低电路基板的翘曲以防止接触部相对于被检查体的电极端子的位置偏移。用于解决问题的技术手段为了解决上述课题，本专利技术的探针卡将检查装置与被检查体的电极端子之间电连接，其特征在于，具备：电路形成基板，其具有与所述检查装置电连接的布线电路，在一个表面上具有与所述布线电路连接的多个基板电极；多个电触头，它们具有使所述被检查体的电极端子与所述基板电极之间电导通的通电部、和弹性地支承所述通电部的由合成树脂材料形成的基部；以及触头固定基板，其在与所述电路形成基板的所述各基板电极的位置对应的位置具有多个导通部，在一个表面上固定所述各电触头的所述基部而设置所述各电触头，使另一个表面与所述电路形成基板的所述一个表面相对而设置。专利技术的效果根据本专利技术，能够伴随着检查时的温度环境变化，跟随被检查体的热膨胀或热收缩，而容易地确保各电触头的边缘裕度，能够提高测定精度，并且能够降低电路基板的翘曲以防止接触部相对于被检查体的电极端子的位置偏移。附图说明图1是表示实施方式的多针结构探针体的构成的立体图。图2是表示实施方式的电连接装置的构成的构成图。图3是表示实施方式的多针结构探针体的构成的主视图。图4是表示实施方式的多针结构探针体的构成的后视图。图5是表示实施方式的多针结构探针体的构成的右侧视图及俯视图。图6是说明通过以往的电触头的通电路径的说明图。图7是说明通过实施方式的多针结构探针体的通电路径的说明图。图8是表示设置有实施方式的多针结构探针体的探针基板的结构的图。图9是说明将实施方式的多针结构探针体固定在探针基板上的固定方法的说明图。图10是说明以往的电触头的固定方法的说明图。图11是表示变形实施方式的多针结构探针体的触头的构成的构成图(之一)。图12是表示变形实施方式的多针结构探针体的触头的构成的构成图(之二)。图13是表示使变形实施方式的多针结构探针体与被检查体的电极端子接触时的状态的图。具体实施方式(A)主要实施方式以下，参照附图详细说明本专利技术的电触头及电连接装置的实施方式。(A-1)实施方式的构成(A-1-1)电连接装置图2是表示本实施方式的电连接装置的构成的构成图。在图2中，该实施方式的电连接装置1具有：平板状的支承构件44；保持在所述支承构件44的下表面的平板状的布线基板41；与所述布线基板41电连接的电连接单元42；以及与所述电连接单元42电连接并且具有多个电触头(以下也称为“探针”)3的探针基板43。此外，图2的电连接装置1图示了主要的构成构件，但不限于这些构成构件，实际上还具有图2中未图示的构成构件。另外，以下，着眼于图2中的上下方向，而提及“上”、“下”。电连接装置1例如是将在半导体晶圆上形成的半导体集成电路等作为被检查体2来进行被检查体2的电气检查的装置。具体而言，将被检查体2向探针基板43推压，使探针基板43的各电触头3的顶端部与被检查体2的电极端子51电接触，从未图示的测试机(检查装置)向被检查体2的电极端子51供给电信号，进一步将来自被检查体2的电极端子51的电信号提供给测试机侧，由此进行被检查体2的电气检查。电连接装置1例如也被称为探针卡。作为检查对象的被检查体2载置在卡盘顶5的上表面。卡盘顶5能够在水平方向的X轴方向、在水平面上相对于X轴方向垂直的Y轴方向、相对于水平面(X-Y平面)垂直的Z轴方向上进行位置调整，并且，能够在围绕Z轴的θ方向上调整旋转姿势。在实施被检查体2的电气检查时，使能够沿上下方向(Z轴方向)升降的卡盘移动，从而使被检查体2的电极端子51与探针基板43的各电触头3的顶端部电接触，因此使电连接装置1的探针基板43的下表面和卡盘顶5的上表面的被检查体2以相对接近的方式移动。支承构件44用于抑制布线基板41的变形(例如翘曲等)。布线基板41例如由聚酰亚胺等树脂材料形成，例如是形成为大致圆形板状的印刷基板等。在布线基板41的上表面的周缘部配置有用于与测试机(检查装置)的测试头(未图示)电连接的多个电极端子(未图示)。另外，在布线基板41的下表面形成有未图示的布线图案，布线图案的连接端子与设置在电连接单元42上的多个连接件(未图示)的上端部电连接。进一步地，在布线基板41的内部形成有布线电路(未图示)，布线基板41的下表面的布线图案和布线基板41的上表面的电极端子能够经由布线基板41内部的布线电路连接。因此，能够经由布线基板41内的布线电路在与布线基板41的下表面的布线图案的连接端子电连接的电连接单元42的各连接件、和与布线基板41的上表面的电极端子连接的测试头之间使电信号导通。在布线基板41的上表面也配置有被检查体2的电气检查所需的多个电子部件。电连接单元42具有例如弹簧针等那样的多个连接件。在电连接装置1的组装状态下，将各连接件的上端部与布线基板41的下表面的布线图案的连接端子电连接，另外，将各连接件的下端部与设置在探针基板43的上表面的焊盘连接。由于电触头3的顶端部与被检查体2的电极端子51电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探针卡，其将检查装置与被检查体的电极端子之间电连接，所述探针卡的特征在于，具备：/n电路形成基板，其具有与所述检查装置电连接的布线电路，在一个表面上具有与所述布线电路连接的多个基板电极；/n多个电触头，它们具有使所述被检查体的电极端子与所述基板电极之间电导通的通电部、和弹性地支承所述通电部的由合成树脂材料形成的基部；以及/n触头固定基板，其在与所述电路形成基板的各所述基板电极的位置对应的位置具有多个导通部，在一个表面上固定各所述电触头的所述基部而设置各所述电触头，使另一个表面与所述电路形成基板的所述一个表面相对而设置。/n

【技术特征摘要】
20190329 JP 2019-0658311.一种探针卡，其将检查装置与被检查体的电极端子之间电连接，所述探针卡的特征在于，具备：
电路形成基板，其具有与所述检查装置电连接的布线电路，在一个表面上具有与所述布线电路连接的多个基板电极；
多个电触头，它们具有使所述被检查体的电极端子与所述基板电极之间电导通的通电部、和弹性地支承所述通电部的由合成树脂材料形成的基部；以及
触头固定基板，其在与所述电路形成基板的各所述基板电极的位置对应的位置具有多个导通部，在一个表面上固定各所述电触头的所述基部而设置各所述电触头，使另一个表面与所述电路形成基板的所述一个表面相对而设置。
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【专利技术属性】
技术研发人员：水谷正吾，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP