散热装置及电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供了一种散热装置及电子设备。该散热装置包括电路板组件、导热件和散热组件；电路板组件包括至少两个屏蔽罩和电路板，至少两个屏蔽罩间隔设置于电路板的同一表面上，至少两个屏蔽罩上覆盖有导热件，导热件、电路板和至少两个屏蔽罩围成散热通道；散热组件设置于电路板，散热组件包括鼓风件，鼓风件位于散热通道的一端。这样，由于该散热通道处于至少两个屏蔽之间，因此，通过该散热通道可以实现两个屏蔽罩同时进行散热的需求，使得电路板组件的整体散热加快。

【技术实现步骤摘要】
散热装置及电子设备
本技术涉及电子设备
，特别涉及一种散热装置及电子设备。
技术介绍
随着电子设备的功能不断完善，电子设备内部的工作温度越来越高，如何快速散热成为了电子设备必须解决的问题。目前，为了快速散热，通常在电子设备的内部设置散热装置。通常把屏蔽罩罩设电子器件上用于传热，电子器件安装在PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)上，再在屏蔽罩上设置鼓风件散热装置用于加快散热。为节省鼓风件装置的安装空间，通常在屏蔽罩的两侧开设通孔，两个通孔分别和鼓风件散热装置的进风口和出风口对齐，进而形成散热通道。然而，在PCB的同一面上通常会固定有多个屏蔽罩，这样，当需要对同一电路板表面上罩设的多个屏蔽罩内部的电子器件进行散热时，就需要在每一个屏蔽罩的长度方向设置散热装置，然而，由于电子设备的内部安装空间有限，无法安装多个散热装置，因此，现有散热装置无法满足PCB同一表面上多个屏蔽罩的内部的电子器件同时进行散热的需求，进而降低了电子设备整体的散热速率。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种散热装置及电子设备，以解决现有技术中散热装置无法满足PCB同一表面上多个屏蔽罩的内腔的电子器件同时进行散热的需求。为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：第一方面，本技术公开了一种散热装置，所述散热装置包括电路板组件、导热件和散热组件；所述电路板组件包括至少两个屏蔽罩和电路板，至少两个所述屏蔽罩间隔设置于所述电路板的同一表面上，至少两个所述屏蔽罩上覆盖有所述导热件，所述导热件、所述电路板和至少两个所述屏蔽罩围成散热通道；所述散热组件设置于所述电路板，所述散热组件包括鼓风件，所述鼓风件位于所述散热通道的一端。第二方面，本技术公开了一种电子设备，所述电子设备包括第一方面任一实施例所述的散热装置。从上述技术方案可以看出，在本技术实施例中，该散热装置包括电路板组件、导热件和散热组件；电路板组件包括至少两个屏蔽罩和电路板，至少两个屏蔽罩间隔设置于电路板的同一表面上，至少两个屏蔽罩上覆盖有导热件，导热件、电路板和至少两个屏蔽罩围成散热通道；散热组件设置于电路板，散热组件包括鼓风件，鼓风件位于散热通道的一端。这样，由于导热件覆盖散热通道，使得至少两个屏蔽罩形成的散热通道为两端连通的散热通道，当鼓风件开始旋转后，鼓风件产生的气流可以沿着散热通道的长度方向从散热通道的一端流到散热通道的另一端，进而使得屏蔽罩内中的热量可以随着气流的一起流动，达到加快散热的目的，同时由于该散热通道处于至少两个屏蔽罩之间，因此，通过该散热通道可以实现两个屏蔽罩内部的电子器件同时进行散热的需求，使得电路板组件的整体散热加快。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例的第一种散热装置的结构示意图；图2是本技术实施例的第二种散热装置的装配示意图；图3是本技术实施例的第三种散热装置的装配示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本专利技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。在本专利技术的各种实施例中，应理解，下述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本专利技术实施例的实施过程构成任何限定。下面将结合附图对本技术实施例提供的散热装置进行详细说明。本技术实施例提供了一种散热装置。图1是本技术实施例的散热装置的结构示意图。如图1所示，散热装置包括电路板组件1、导热件2和散热组件3；电路板组件1包括至少两个屏蔽罩11和电路板12，至少两个屏蔽罩11间隔设置于电路板12的同一表面上，至少两个屏蔽罩11上覆盖有导热件2，导热件2、电路板12和至少两个屏蔽罩11围成散热通道13；散热组件3设置于电路板12，散热组件3包括鼓风件31，鼓风件31位于散热通道13的一端。其中，屏蔽罩主要用来屏蔽电路板12上安装的电子器件产生的电子信号，屏蔽罩一方面可以降低外界电磁波对电子器件内部电路的影响，另一方面屏蔽罩降低电子器件产生的电磁波对外部的辐射强度。屏蔽罩可以为方形壳体，也可以为圆形壳体，使得屏蔽罩的形成一定的内腔，进而可以使屏蔽罩覆盖电子器件。此外，屏蔽罩的材料可以为洋白铜、马口铁皮等材料，这样，通过屏蔽罩可以起到辅助电子器件进行散热的作用。电路板组件1包括至少两个屏蔽罩11，屏蔽罩的数量依据电路板12上设置的电子器件的个数确定，本技术实施例对此不做限定。在本技术实施例中，由于电路板12的同一表面上连接有多个电子器件，电路板12上可以设置有多个屏蔽罩用于屏蔽不同位置的电子器件产生的电磁波，同时用于辅助电子器件进行散热。且至少两个屏蔽罩11间隔设置形成散热通道13，该散热通道13的宽度依据屏蔽罩的分布情况确定，本技术实施例对此不做限定。由于通过屏蔽罩自身进行散热的散热速度较慢，因此可以通过散热组件3辅助进行散热。通常，可以在每个屏蔽罩长度方向上增加散热组件3，使散热组件3产生的气流经过屏蔽罩内腔达到散热的作用。但是，当同一电路板12表面上罩设有多个屏蔽罩时，需要在每一个屏蔽罩的长度方向设置散热组件3，然而由于电子设备的内部安装空间有限，无法安装多个散热组件3，因此，无法满足电路板12的同一表面上多个屏蔽罩的内腔中的电子器件同时进行散热的需求。因此，散热装置包括的散热组件3必须同时满足多个屏蔽罩的内腔中的电子器件进行散热的需求。在本技术实施例中，散热组件3包括鼓风件31，鼓风件31可以为风扇或者微型鼓风设备等能产生气流的器件，鼓风件31可以电连接在电路板12上，进而可以通过电路板12控制鼓风件31的抽风与送风。由于至少两个屏蔽罩11间隔设置形成散热通道13，因此可以将鼓风件31设置在散热通道13的一端，进而达到散热通道13两侧的屏蔽罩均可以随着鼓风件31产生的气流进行散热的效果。此外，散热组件3包括的导热件2覆盖散热通道13，导热件2为金属片，导热件2可以以螺栓连接、焊接等方式固定于至少两个屏蔽罩11的罩面上，进而使得至少两个屏蔽罩11形成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括电路板组件、导热件和散热组件；/n所述电路板组件包括至少两个屏蔽罩和电路板，至少两个所述屏蔽罩间隔设置于所述电路板的同一表面上，至少两个所述屏蔽罩上覆盖有所述导热件，所述导热件、所述电路板和至少两个所述屏蔽罩围成散热通道；/n所述散热组件设置于所述电路板，所述散热组件包括鼓风件，所述鼓风件位于所述散热通道的一端。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括电路板组件、导热件和散热组件；
所述电路板组件包括至少两个屏蔽罩和电路板，至少两个所述屏蔽罩间隔设置于所述电路板的同一表面上，至少两个所述屏蔽罩上覆盖有所述导热件，所述导热件、所述电路板和至少两个所述屏蔽罩围成散热通道；
所述散热组件设置于所述电路板，所述散热组件包括鼓风件，所述鼓风件位于所述散热通道的一端。


2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热组件还包括进风壳体和出风壳体；
所述进风壳体和所述出风壳体均固定在所述电路板的同一表面上，所述进风壳体开设有内腔以及与所述内腔相连通的第一出风孔，所述鼓风件设置于所述内腔中，所述进风壳体和所述出风壳体分别位于所述散热通道的两端，且与所述散热通道相连通。


3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述电路板组件包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩；
所述第一屏蔽罩、所述第二屏蔽罩、所述导热件和所述电路板形成所述散热通道，所述进风壳体和所述出风壳体通过所述散热通道连通。


4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述进风壳体还开设有与所述内腔相连通的第一进风孔，所述第一进风孔与所述第一出风孔相对分布，且所述鼓风件位于所述第一出风孔和所述第一进风孔之间，所述出风壳体包括相对分布的第二进风孔和第二出风孔，所述第一出风孔通过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈建伟，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44