测试液态密封材料的测试面板制造技术

本发明专利技术是关于测试液态密封材料的测试面板，是测试可检验面板和液态密封材料匹配性的液态密封材料的测试面板，包括：面板、在上述面板上形成的多个基准电极模型、在上述面板上形成的与上述多个基准电极模型同一形态的多个测试电极模型、在上述多个测试电极模型中的至少一个测试电极模型上形成的密封材料。依据这种构成，本发明专利技术能对电线连接的特性和与液态密封材料的匹配性作出更加合理和正确的判断，另外，本发明专利技术还能对液态密封材料的收缩率及热膨胀系数程度做出正确的判断。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于测试液态密封材料的测试面板，尤其是关于测试可检验面板和液态密封材料匹配性的一种测试液态密封材料的测试面板。(2)
技术介绍
最近，随着电子机器向着小型化、轻量化、高密度化，以及高可靠性的趋势发展，半导体的高集成化、多功能化、高速化、高输出化，以及高可靠性已经成了必然的要求。因此，普遍认为实现半导体及被动元件(R，L，C)等的相关附件的小型化和轻量化是非常重要的技术因素。为此，就要求提高面板的配线密度和减小个别附件或者模块的大小和重量。为适应这种要求，便研究出了低温同时烧制陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic以下简称为“LTCC”)技术。LTCC是指在800～1000摄氏度左右的低温环境下，利用同时烧制陶瓷和金属的方法制作面板的技术。LTCC与原来的技术即多层印刷电路板(Printed Circuit BoardPCB)技术或者多芯片模块MCM(Multi-chip Module)技术相比，具有优秀的配线密度(writing density)和良好的电特性。参照图1及图2可以看出，利用LTCC技术的面板模块由以下几部分构成带有多层绿色薄片10的面板2、在面板2上配置的电路元件20、保护电路元件20的面板2、密封电路元件20的液态密封材料30。绿色薄片10是由用作充电材料(filler)的陶瓷和玻璃类材料的复合体构成的，或者是由用作充电材料的陶瓷和玻璃-陶瓷类的复合体构成的。一般来说，与充电材料/玻璃类材料相比，充电材料/玻璃-陶瓷类的机械强度要优秀得多。向混合有通过上述方法制作的充电材料/玻璃-陶瓷的粉末内加入粘合剂(binder)、可塑剂(plasticizer)，以及溶剂(solvant)等，然后依据定厚器桨叶(doctor--blade)方法形成干燥厚度在100～200μm左右的绿色薄片。这样，为体现绿色薄片10的优点，即构成多层电路，应当在绿色薄片10上形成电路模型(L，C)。为此，将绿色薄片10按照所希望的尺寸大小进行切割，并形成beer-hole22。然后在beer-hole22上装满导电体浆糊。beer-hole22起着连接层间电路的作用。在装满beer-hole22的绿色薄片10上印刷符合各层的电路模型(L，C)。将印刷有电路模型(L，C)的绿色薄片10干燥之后，在一定的温度和压力条件下将形成各层的绿色薄片10进行烧制，通过这样的过程制作带有多层绿色薄片10的面板2。因此，面板2是通过将由电路模型(L，C)形成的绿色薄片10进行多层叠加后烧制而成的，并将电容C、电阻R，以及感应器L等的被动元件安装在了它的内部。如果利用这种LTCC方法，就可以构成多层薄膜电路，特别是在运用诸如感应器(Inductor)那类体积较大的元件时是非常有利的。通过电线连接(Wire Bonding)或者倒装晶片连接(Filp Chip Bonding)等过程，电路元件20将面板2上形成的配线12与电源连接。这时，配线12通过beer-hole22与电路模型(L，C)连接。液态密封材料30通过硅酮(Silicone)或者热硬化性环氧(Epoxy)树脂将面板2和电路元件20之间的空隙密封。这样，通过密封材料30对面板和电路元件20间的空隙进行密封，不仅能使电路元件20绝缘，同时可以减小来自外部的应力。这样，对于热应力、物理应力来说，可以保持电线24的可靠连接。如上所述，在对绿色薄片10的叠加体进行同时烧制时，使用LTCC技术的面板模块会因玻璃陶瓷的特性，即烧制收缩而发生变形。另外，液态密封材料30的特性根据通过电线连接或者倒装晶片连接等过程实现的电路特性和面板2的特性的不同而变化。因此，用作涂抹有液态密封材料30的LTCC面板模块会因为液态密封材料30的硬化而发生弯曲变形(如图3所示)。换句话说，液态密封材料30在一定的温度条件下进行硬化时，由液态密封材料30的收缩率和热膨胀系数的差异产生的应力会使连接电路元件20和面板2间的电线12处于不良连接状态。这种电线12连接的不良情况可以根据如图3所示的LTCC面板模块的弯曲程度进行检测。这样，在判断LTCC面板模块的弯曲变化程度的同时，并根据液态密封材料30的收缩率和热膨胀系数的差异就可以判断液态密封材料30的匹配性。如上所述，液态密封材料30的适用性判断不能检测出液态密封材料30硬化时构成面板2的多层绿色薄片10和电路元件20的潜在应力。因此，其正确性值得怀疑。这种问题是由液态密封材料30的密封条件和密封方法产生的，在密封之后就不能确认其不良原因了。另一方面，为了正确判断液态密封材料30的匹配性，就必须使用图上没有标示的X-Ray或者精密超声波装置等昂贵设备。(3)
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述问题，提供测试可检验面板和液态密封材料匹配性的一种测试液态密封材料的测试面板和测试方法。为了实现上述目的，本专利技术实施例的测试液态密封材料的测试面板具有由以下几个部分构成的特征面板；在上述面板形成的多个基准电极模型；在上述面板上形成的与上述多个基准电极模型同一形态的多个测试电极模型；在上述多个测试电极模型中的至少一个测试电极上形成的密封材料。在上述测试液态密封材料的测试板上，上述基准电极模型具有由以下几个部分构成的特征各自具有“T”字形态，以烧制间隔隔离的第1基准电极模型组；各自具有“T”字形态，并相互交叉重叠形成的第2基准电极模型组；具有与上述第2基准电极模型组相同的形态，彼此相对的末端交叉的第3基准电极模型组。在上述测试液态密封材料的测试板上，上述测试电极模型具有由以下个几部分构成的特征将上述第1基准电极模型组并排设置的多个第1测试电极模型；将上述第2基准电极模型组并排设置的多个第2测试电极模型；将上述第3基准电极模型组并排设置的多个第3测试电极模型。在上述测试液态密封材料的测试板上，上述面板具有由以下部分构成的特征即含有多层印刷电路板和低温同时烧制陶瓷面板中的任意一个板。本专利技术的效果如上所述，本专利技术实施例的测试液态密封材料的测试面板中是通过如下的方法判断液态密封材料的匹配性在面板上形成基准模型和一定的模型，在一定的模型上分布液态密封材料之后，对一定的模型分布液态密封材料前和使用液态密封材料后的导电特性相比较。因此，本专利技术可以对电线连接的特性和液态密封材料的匹配性作出更加合理和正确的判断。同时，本专利技术还可以正确判断液态密封材料的收缩率和热膨胀系数。为进一步说明本专利技术的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本专利技术进行详细的描述。(4)附图说明图1是表示低温同时烧制陶瓷面板的截面图。图2是表示图1所示的低温同时烧制陶瓷面板的斜示图。图3是表示图依据1所示的液态密封材料特性的面板弯曲图。图4是表示测试依据本专利技术实施例的液态密封材料的测试面板的平面图。图5是表示在图4所示的测试面板上分布的液态密封材料的平面图。图6是表示分布有密封材料的低温同时烧制陶瓷面板的截面图。附图中主要部分的符号说明2，102、面板 10，110、绿色薄片20，120、电路元件 22，122、beer-hole24，124，153、电线30，130、液态密封材料150、基准电极模型 152、第1基准电极模型组154、第2基准电极模型组156本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试液态密封材料的测试面板，其特征在于由以下几个部分构成：面板；在所述的面板上形成的多个基准电极模型；在所述的面板上形成的与所述的多个基准电极模型同一形态的多个测试电极模型；在所述的多个测试电极模型中的至 少一个测试电极模型上形成的密封材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李明远，
申请(专利权)人：南京LG同创彩色显示系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]