单凸型棋子、双凸型棋子、棋具及围棋子制造技术

本实用新型专利技术提供了一种单凸型棋子、双凸型棋子、棋具及围棋子，包括：棋子上主体和棋子底盖，以及金属填充体或磁性填充体；棋子上主体的底面开设有凹型收纳槽，凹型收纳槽与棋子底盖构成金属填充体或磁性填充体的容置空间，金属填充体或磁性填充体设置于容置空间内；棋子上主体的底面设置有超声波焊线或超声波焊点，棋子底盖上对应设置有焊线槽或焊点槽；或者，棋子上主体的底面设置有焊线槽或焊点槽，棋子底盖上对应设置有超声波焊线或超声波焊点；在棋子上主体和棋子底盖合模时，超声波焊线位于焊线槽内，或者超声波焊点位于焊点槽内；棋子上主体的底面和棋子底盖超声波焊接在一起。本实用新型专利技术棋子合模紧密，独特的填充体结构也便于棋盘识别。

【技术实现步骤摘要】
单凸型棋子、双凸型棋子、棋具及围棋子
本技术涉及棋牌领域，具体地，涉及一种单凸型棋子、双凸型棋子、棋具及围棋子。
技术介绍
随着人工智能的发展以及新型智能棋盘的不断涌现，现有的智能棋盘对棋子的精确识别与定位部分采用了磁力感应或磁力物理吸合技术。如专利文献CN206138720U公开的一种磁性军棋棋子。现存在智能棋盘上具有这种功能的围棋子通常采用如图1、图2所示的单凸结构，其嵌入的金属或磁力材料大多裸露在外部，为了遮丑采用不干胶布粘贴的方式弥补外观的不足，但不管如何均无法给用户提供一种整齐划一的完整棋子体验。此外，如图3和图4所示，由于双凸围棋子方便拾取，但没有很好的在智能棋盘上应用，其主要原因是，如嵌入金属材质的圆球12，由于双凸围棋子上下直径窄中间宽，直接限制了金属材质的圆球2的直径大小，而智能棋盘无法准确稳定识别棋子。如嵌入金属材质的圆片11，只能将金属材质圆片11镶嵌在围棋的中间位置，而导致圆片11与智能棋盘的识别电路距离过长，而智能棋盘无法准确稳定识别棋子。如嵌入磁力材料的圆球12或圆片11，与金属材质的所遇见的问题雷同，唯一解决方案是将磁力材料变为工业强磁材料，但因为强磁吸力过强，造成棋子与棋子之间相吸的现象无法避免，直接影响用户体验。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种单凸型棋子、双凸型棋子、棋具及围棋子。根据本技术提供的一种单凸型棋子，包括：棋子上主体和棋子底盖，以及金属填充体或磁性填充体；所述棋子上主体的底面开设有凹型收纳槽，所述凹型收纳槽与所述棋子底盖构成所述金属填充体或所述磁性填充体的容置空间，所述金属填充体或所述磁性填充体设置于所述容置空间内；其中，所述棋子上主体的底面设置有超声波焊线或超声波焊点，所述棋子底盖上对应设置有焊线槽或焊点槽；或者，所述棋子上主体的底面设置有焊线槽或焊点槽，所述棋子底盖上对应设置有超声波焊线或超声波焊点；在所述棋子上主体和所述棋子底盖合模时，所述超声波焊线位于所述焊线槽内，或者所述超声波焊点位于所述焊点槽内；所述棋子上主体的底面和所述棋子底盖超声波焊接在一起。优选地，所述金属填充体或所述磁性填充体的直径随着与所述棋子底盖的距离增加而减小。优选地，所述金属填充体或所述磁性填充体包括多个同圆心堆叠的圆块，多个圆块一体成型。优选地，所述金属填充体或所述磁性填充体的顶部设置有平面凸台。根据本技术提供的一种双凸型棋子，包括：棋子上主体和棋子下主体，以及金属填充体或磁性填充体；所述棋子上主体的底面和所述棋子下主体的顶面分别开设有凹型收纳槽，共同构成所述金属填充体或所述磁性填充体的容置空间，所述金属填充体或所述磁性填充体设置于所述容置空间内；其中，所述棋子上主体的底面设置有超声波焊线或超声波焊点，所述棋子下主体的顶面对应设置有焊线槽或焊点槽；或者，所述棋子上主体的底面设置有焊线槽或焊点槽，所述棋子下主体的顶面对应设置有超声波焊线或超声波焊点；在所述棋子上主体和所述棋子下主体合模时，所述超声波焊线位于所述焊线槽内，或者所述超声波焊点位于所述焊点槽内；所述棋子上主体的底面和所述棋子下主体的顶面超声波焊接在一起。优选地，所述金属填充体或所述磁性填充体呈中间宽，上下两端窄的形状。优选地，所述金属填充体或所述磁性填充体包括多个同圆心堆叠的圆块，多个圆块一体成型。优选地，所述金属填充体或所述磁性填充体的顶部和底部分别设置有平面凸台。根据本技术提供的一种棋具，包括棋盘，以及上述的单凸型棋子或上述的双凸型棋子。根据本技术提供的一种围棋子，采用上述的单凸型棋子或上述的双凸型棋子。与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：1、本技术的棋子在合模后，超声波焊线位于焊线槽内，或者超声波焊点位于焊点槽内，使得上下两部分紧密固定。2、在超声波焊接时，焊点或焊线预料不会溢出。3、将金属填充体或磁性填充体密封在棋子内部，且该形状的金属填充体或磁性填充体可以使得金属填充体或磁性填充体本身距离棋盘更近，以便于棋盘识别棋子，且同时适用与单凸和双凸结构的棋子。4、通过平面凸台的设置，使金属填充体或磁性填充体端部的面积增加，以便于棋盘识别。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为一种传统单凸型棋子的剖视图；图2为另一种传统单凸型棋子的剖视图；图3为一种传统双凸型棋子的剖视图；图4为另一种传统双凸型棋子的剖视图；图5为本技术实施例一的剖视图；图6为本技术实施例一的分解图；图7为本技术实施例一的填充体的结构示意图；图8为本技术实施例二的剖视图；图9为本技术实施例二的分解图；图10为本技术实施例二的填充体的结构示意图；图11为本技术适用的棋盘在无落子情况下的示意图；图12为本技术适用的棋盘在落子情况下的示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本技术的保护范围。实施例一如图5和图6所示，本实施例提供的一种单凸型棋子，包括：棋子上主体1和棋子底盖2，以及金属或磁性材质的填充体3。棋子上主体1的底面开设有凹型收纳槽，凹型收纳槽与棋子底盖2构成填充体3的容置空间，填充体3设置于容置空间内。填充体3的直径随着与棋子底盖2的距离增加而减小，使得填充体3本身距离棋盘更近，以便于棋盘识别棋子。棋子上主体1的底面设置有超声波焊线/超声波焊点4，棋子底盖2上对应设置有焊线槽/焊点槽5。在其他实施例中，也可以是棋子上主体1的底面设置焊线槽/焊点槽5，棋子底盖2上对应设置超声波焊线/超声波焊点4。在棋子上主体1和棋子底盖2合模时，超声波焊线位于焊线槽内，或者超声波焊点位于焊点槽内。然后采用超声波焊接设备对合模的棋子进行焊接，使超声波焊线/超声波焊点4在焊线槽/焊点槽5内熔融实现焊接。如图7所示，考虑到棋子的剖面形状为半个椭圆形，本实施例设计的填充体3包括多个同圆心堆叠的圆块，在本实施例中采用两个，包括第一圆块31、第二圆块32，多个圆块之间一体成型，且从下至上每个圆块的直径依次减小，在最上部的圆块顶面还设置有平面凸台33，使填充体3端部的面积增加，以便于棋盘识别。实施例二如图8、图9所示，本实施例提供的一种双凸型棋子，包括：棋子上主体1和棋子下主体6，以及金属或磁性材质的填充体3。棋子上主体1的底面和棋子下主体6的顶面分别开设有凹型收纳槽，共同构成填充体3的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单凸型棋子，其特征在于，包括：棋子上主体和棋子底盖，以及金属填充体或磁性填充体；/n所述棋子上主体的底面开设有凹型收纳槽，所述凹型收纳槽与所述棋子底盖构成所述金属填充体或所述磁性填充体的容置空间，所述金属填充体或所述磁性填充体设置于所述容置空间内；/n其中，所述棋子上主体的底面设置有超声波焊线或超声波焊点，所述棋子底盖上对应设置有焊线槽或焊点槽；或者，/n所述棋子上主体的底面设置有焊线槽或焊点槽，所述棋子底盖上对应设置有超声波焊线或超声波焊点；/n在所述棋子上主体和所述棋子底盖合模时，所述超声波焊线位于所述焊线槽内，或者所述超声波焊点位于所述焊点槽内；/n所述棋子上主体的底面和所述棋子底盖超声波焊接在一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种单凸型棋子，其特征在于，包括：棋子上主体和棋子底盖，以及金属填充体或磁性填充体；
所述棋子上主体的底面开设有凹型收纳槽，所述凹型收纳槽与所述棋子底盖构成所述金属填充体或所述磁性填充体的容置空间，所述金属填充体或所述磁性填充体设置于所述容置空间内；
其中，所述棋子上主体的底面设置有超声波焊线或超声波焊点，所述棋子底盖上对应设置有焊线槽或焊点槽；或者，
所述棋子上主体的底面设置有焊线槽或焊点槽，所述棋子底盖上对应设置有超声波焊线或超声波焊点；
在所述棋子上主体和所述棋子底盖合模时，所述超声波焊线位于所述焊线槽内，或者所述超声波焊点位于所述焊点槽内；
所述棋子上主体的底面和所述棋子底盖超声波焊接在一起。


2.根据权利要求1所述的单凸型棋子，其特征在于，所述金属填充体或所述磁性填充体的直径随着与所述棋子底盖的距离增加而减小。


3.根据权利要求2所述的单凸型棋子，其特征在于，所述金属填充体或所述磁性填充体包括多个同圆心堆叠的圆块，多个圆块一体成型。


4.根据权利要求3所述的单凸型棋子，其特征在于，所述金属填充体或所述磁性填充体的顶部设置有平面凸台。


5.一种双凸型棋子，其特征在于，包括：棋子上主体和棋子下主体，以及金属填充体或磁性填充体；
所述棋子上主体的底面和所述棋子下主体的顶面...

【专利技术属性】
技术研发人员：马科峰，
申请(专利权)人：上海纪烨物联网科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31