一种电磁加热产品制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电磁加热产品。它包括整流电路，整流电路上设有整流桥模块，整流桥模块上设有第一交流输入引脚、第二交流输入引脚、第一直流输出引脚和第一直流输入引脚，整流桥模块内设有取样电阻，取样电阻与整流桥模块一体塑封，整流桥模块对应取样电阻设有电流采样引脚，取样电阻的一端和第一直流输入引脚连接，电流采样引脚与取样电阻的另一端连接，电流取样引脚和第一直流输入端分别与电流采样电路连接。本实用新型专利技术的取样电阻封装在整流桥模块，取样电阻与整流模块设计成一体，从而使得电磁加热产品的电路板的装配、生产更加简易，方便了电磁加热产品生产和设计开发，提高了采样精度，同时延长了取样电阻R的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁加热产品
本技术涉及电磁加热的
，特别涉及一种电磁加热产品。
技术介绍
电磁加热产品的工作电路中一般包括有整流电路，通过整流电路将交流电转换为直流电以给后续电路供电。但是目前电磁加热产品在电流采样和实现节能等级提升上面临很多现实问题。这些问题主要是由现有的整流桥存在以下多方面不足所导致：1、取样电阻不稳定、参数一致性差：电阻取样元件直接焊接在PCB板上，焊锡点的多少对电阻的影响比较大；2、锰铜丝与空气接触时间长，容易氧化，氧化后导致虚焊，影响后续的取样阻值；3、锰铜丝装配需要人工插件，生产安装难度大，人工成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术存在之不足，而提供一种结构简单、合理，取样电阻工作稳定，电路板的装配、生产更加简易的电磁加热产品。本技术的目的是这样实现的：一种采用新型整流模块的电磁加热产品，包括整流电路和电流采样电路，所述整流电路上设有整流桥模块，所述整流桥模块上设有第一交流输入引脚、第二交流输入引脚、第一直流输出引脚和第一直流输入引脚，所述整流桥模块内设有取样电阻，所述取样电阻与整流桥模块一体塑封，所述整流桥模块对应取样电阻设有电流采样引脚，所述取样电阻的一端和第一直流输入引脚连接，电流采样引脚与取样电阻的另一端连接，所述电流采样引脚和所述第一直流输入端分别与电流采样电路连接，然后由电流采样电路来实现对主回路电流的控制。本技术的目的还可以采用以下技术措施解决。所述，所述整流桥模块上设有第一交流输入引脚、第二交流包括绝缘塑封外壳、五个引脚、四个单向导电芯片和一个康铜丝，各引脚的一端伸入绝缘封装外壳内，并分别与一铜基板连接，铜基板和单向导电芯片、康铜丝封装在绝缘封装外壳内，各铜基板之间相互隔开；其特征在于：所述四个单向导电芯片均为玻璃钝化低功耗二极管芯片，玻璃钝化低功耗二极管芯片的上下两端为电极，其下端电极表面积大于上端电极表面积，玻璃钝化低功耗二极管芯片通过其下端面与铜基板连接；铜基板设置有五个，绝缘封装外壳内分别对应五个铜基板设置有五个独立的腔室，其中，第一铜基板位于绝缘封装外壳左侧位置，第二铜基板和第三铜基板分别位于绝缘封装外壳中间下方和上方位置，第四铜基板位于第二铜基板右侧位置，第五铜基板位于第四铜基板右侧位置；五个引脚从左到右分别为第一直流输出引脚、第一交流输入引脚，第二交流输入引脚，第一直流输入引脚，电流采样引脚；第一、第一直流输入引脚分别与第一铜基板和第四铜基板连接，第一、第二交流输入引脚分别与第二铜基板和第三铜基板连接，电流采样引脚与第五铜基板连接；第一玻璃钝化低功耗二极管芯片和第二玻璃钝化低功耗二极管芯片通过其下端面连接在第一铜基板两端，且第一、第二玻璃钝化低功耗二极管芯片的上端面分别通过连接片与第二、第三铜基板电性连接；第三玻璃钝化低功耗二极管芯片和第四玻璃钝化低功耗二极管芯片通过其下端面分别连接在第二、第三铜基板上，且第三、第四玻璃钝化低功耗二极管芯片的上端面分别通过连接片与第四铜基板电性连接；康铜丝两端分别连接第四铜基板和第五铜基板。所述取样电阻是能承受大电流、低电压的导线。本技术的有益效果如下。（一）本技术的取样电阻封装在整流桥模块，取样电阻与整流模块设计成一体，从而使得电磁加热产品的电路板的装配、生产更加简易，方便了电磁加热产品生产和设计开发，提高了采样精度、采样稳定，同时延长了取样电阻R的使用寿命。（二）本技术的芯片分布合理，四个芯片的大台面都与散热铜基板连接，有效增加焊接面积和散热面积，有利于芯片工作时产生的热量迅速散发到铜基板上，从而有效降低芯片工作温度，提高产品可靠性，延长，所述整流桥模块上设有第一交流输入引脚、第二交流的工作寿命。附图说明图1为本技术的电路原理图。图2为本技术的整流桥模块的电路原理图。图3为本技术的整流桥模块的结构示意图。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。如图1至图3所示，一种电磁加热产品，包括整流电路1和电流采样电路2，所述整流电路1上设有整流桥模块10、所述整流桥模块10上设有第一交流输入引脚52、第二交流输入引脚53、第一直流输出引脚51和第一直流输入引脚54，所述整流桥模块10内设有取样电阻6，所述取样电阻6与整流桥模块10一体塑封，所述整流桥模块10对应取样电阻6设有电流采样引脚55，所述取样电阻6的一端和第一直流输入引脚54连接，电流采样引脚55与取样电阻6的另一端连接，所述电流采样引脚55和所述第一直流输入端分别与电流采样电路2连接，由电流采样电路2来实现对主回路电流的控制。作文本技术更具体的技术方案。所述整流桥模块10模块包括绝缘塑封外壳1，五个引脚和四个单向导电芯片，各引脚的一端伸入绝缘塑封外壳1内，并分别与一铜基板连接，铜基板和单向导电芯片封装在绝缘塑封外壳1内，各铜基板之间相互隔开。所述四个单向导电芯片均为玻璃钝化低功耗二极管芯片，玻璃钝化低功耗二极管芯片的上下两端为电极，其下端电极表面积大于上端电极表面积，玻璃钝化低功耗二极管芯片通过其下端面与铜基板连接。所述铜基板共设置有五个，绝缘塑封外壳1内分别对应五个铜基板设置有五个独立的腔室。其中，第一铜基板41位于绝缘封装外壳1左侧位置，第二铜基板42和第三铜基板43分别位于绝缘封装外壳1中间下方和上方位置，第四铜基板44位于第二铜基板42右侧位置，第五铜基板45位于第四铜基板44右侧位置。所述五个引脚从左到右分别为第一直流输出引脚51、第一交流输入引脚52，第二交流输入引脚53，第一直流输入引脚54，电流采样引脚55；第一、第一直流输入引脚51、52分别与第一铜基板41和第四铜基板44连接，第一、第二交流输入引脚51、52分别与第二铜基板42和第三铜基板42连接，电流采样引脚51与第五铜基板45连接。第一玻璃钝化低功耗二极管芯片21和第二玻璃钝化低功耗二极管芯片22通过其下端面连接在第一铜基板41两端，且第一、第二玻璃钝化低功耗二极管芯片21、22的上端面分别通过连接片31、32与第二、第三铜基板42、43电性连接；第三玻璃钝化低功耗二极管芯片23和第四玻璃钝化低功耗二极管芯片24通过其下端面分别连接在第二、第三铜基板42、43上，且第三、第四玻璃钝化低功耗二极管芯片23、24的上端面分别通过连接片33、34与第四铜基板44电性连接；康铜丝（锰铜丝）6两端分别连接第四铜基板44和第五铜基板45。所述取样电阻是能承受大电流、低电压的导线。以上的具体实施方式仅为本创作的较佳实施例，并不用以限制本创作，凡在本创作的精神及原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本创作的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁加热产品，包括整流电路和电流采样电路，所述整流电路上设有整流桥模块，所述整流桥模块上设有第一交流输入引脚、第二交流输入引脚、第一直流输出引脚和第一直流输入引脚，其特征在于，所述整流桥模块内设有取样电阻，所述取样电阻与整流桥模块一体塑封，所述整流桥模块对应取样电阻设有电流采样引脚，所述取样电阻的一端和第一直流输入引脚连接，电流采样引脚与取样电阻的另一端连接，所述电流采样引脚和所述第一直流输入端分别与电流采样电路连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁加热产品，包括整流电路和电流采样电路，所述整流电路上设有整流桥模块，所述整流桥模块上设有第一交流输入引脚、第二交流输入引脚、第一直流输出引脚和第一直流输入引脚，其特征在于，所述整流桥模块内设有取样电阻，所述取样电阻与整流桥模块一体塑封，所述整流桥模块对应取样电阻设有电流采样引脚，所述取样电阻的一端和第一直流输入引脚连接，电流采样引脚与取样电阻的另一端连接，所述电流采样引脚和所述第一直流输入端分别与电流采样电路连接。


2.根据权利要求1所述的电磁加热产品，其特征在于：所述，所述整流桥模块上设有第一交流输入引脚、第二交流包括绝缘塑封外壳、五个引脚、四个单向导电芯片和一个康铜丝，各引脚的一端伸入绝缘封装外壳内，并分别与一铜基板连接，铜基板和单向导电芯片、康铜丝封装在绝缘封装外壳内，各铜基板之间相互隔开；所述四个单向导电芯片均为玻璃钝化低功耗二极管芯片，玻璃钝化低功耗二极管芯片的上下两端为电极，其下端电极表面积大于上端电极表面积，玻璃钝化低功耗二极管芯片通过其下端面与铜基板连接；铜基板设置有五个，绝缘封装外壳内分别对应五个铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽文，徐海洪，
申请(专利权)人：佛山市顺德区瑞淞电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44