真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构，包括瓷壳、铜丝、屏蔽筒和焊料，所述瓷壳的内部固定连接有挡环，所述瓷壳的内部位于挡环的内侧嵌设有屏蔽筒，所述挡环的顶部位于瓷壳和屏蔽筒的空隙处之间滑嵌有铜丝，所述瓷壳和屏蔽筒的空隙处之间位于铜丝的上方填充有焊料。本实用新型专利技术中，首先，在瓷壳和屏蔽筒之间设置有铜丝和焊料，装配简单，缩减了焊接的工序，节约了固定环和焊料的使用，同时装配时降低了压力机的使用，从而降低了生产成本，其次，在屏蔽筒上设有凸块，在瓷壳的底部位于凸块的上下分别设置有挡环和挡块，提升了瓷壳与屏蔽筒之间装配的稳定性，从而提升了瓷壳与屏蔽筒之间焊接的精度和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构
本技术涉及真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒焊接结构
，尤其涉及真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构。
技术介绍
现有的瓷壳与屏蔽筒焊接结构是由瓷壳、屏蔽筒、固定环、焊料丝构成。先把固定环摆放到瓷壳里，底模具上摆放屏蔽筒，再把带有固定环的瓷壳摆放到底模具上，在瓷壳上摆放压筒模具，将组合件放置到压力机冲头下方，启动压力机冲头下压，利用冲头下压的力量使固定环和屏蔽筒形成过盈配合，之后在固定环根部摆放一圈焊料丝，将组合好的部件进真空炉进行焊接。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决传统的瓷壳与屏蔽筒焊接结构，装配起来费时费力，同时单次焊接成本较高的问题，而提出的真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构，包括瓷壳、铜丝、屏蔽筒和焊料，所述瓷壳的内部固定连接有挡环，所述瓷壳的内部位于挡环的内侧嵌设有屏蔽筒，所述挡环的顶部位于瓷壳和屏蔽筒的空隙处之间滑嵌有铜丝，所述瓷壳和屏蔽筒的空隙处之间位于铜丝的上方填充有焊料。作为上述技术方案的进一步描述：所述挡环的内径等于屏蔽筒的外径。作为上述技术方案的进一步描述：所述屏蔽筒的中部固定连接有凸块，且凸块上端面与挡环的下端面相互贴合。作为上述技术方案的进一步描述：所述瓷壳的内部位于凸块的下方固定连接有多组呈环形阵列分布的挡块，且多组挡块的形状均呈半球体结构，并且多组挡块的上端面与凸块的下端面相互贴合。作为上述技术方案的进一步描述：所述铜丝共设置三组，且三组铜丝以瓷壳的圆心呈环形阵列分布。作为上述技术方案的进一步描述：所述三组铜丝的直径等于瓷壳与屏蔽筒空隙处之间的间距。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、本技术中，在瓷壳和屏蔽筒之间设置有铜丝和焊料，将三组铜丝和焊料放入到瓷壳和屏蔽筒的空隙处之间后，便可直接放入到真空炉便可进行高温焊接，焊料丝经过高温使焊料融化，铜丝作为过渡，便可将屏蔽筒和瓷壳焊接在一起，这种结构装配简单，缩减了焊接的工序，节约了固定环和焊料的使用，同时装配时降低了压力机的使用，从而降低了生产成本。2、本技术中，在屏蔽筒上设有凸块，在瓷壳的底部位于凸块的上下分别设置有挡环和挡块，当屏蔽筒上的凸块塞入到挡环和挡块之间后，挡环和挡块便可限制屏蔽筒内部轴向的滑动，便完成了瓷壳与屏蔽筒之间的装配处理，这种结构提升了瓷壳与屏蔽筒之间装配的稳定性，从而提升了瓷壳与屏蔽筒之间焊接的精度和稳定性。附图说明图1为本技术提出的真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构的纵向爆炸图；图2为本技术中瓷壳的截面图；图3为本技术中A-A处的剖面图。图例说明：1、瓷壳；101、挡环；102、挡块；2、铜丝；3、屏蔽筒；301、凸块；4、焊料。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构，包括瓷壳1、铜丝2、屏蔽筒3和焊料4，瓷壳1的内部固定连接有挡环101，瓷壳1的内部位于挡环101的内侧嵌设有屏蔽筒3，挡环101的顶部位于瓷壳1和屏蔽筒3的空隙处之间滑嵌有铜丝2，瓷壳1和屏蔽筒3的空隙处之间位于铜丝2的上方填充有焊料4。具体的，如图1和图2所示，挡环101的内径等于屏蔽筒3的外径，屏蔽筒3的中部固定连接有凸块301，且凸块301上端面与挡环101的下端面相互贴合，瓷壳1的内部位于凸块301的下方固定连接有多组呈环形阵列分布的挡块102，且多组挡块102的形状均呈半球体结构，并且多组挡块102的上端面与凸块301的下端面相互贴合，凸块301、挡环101和挡块102的设置，便于屏蔽筒3和瓷壳1之间的装配处理。具体的，如图1和图3所示，铜丝2共设置三组，且三组铜丝2以瓷壳1的圆心呈环形阵列分布，三组铜丝2的直径等于瓷壳1与屏蔽筒3空隙处之间的间距，这种结构的设置，提升了瓷壳1、三组铜丝2和屏蔽筒3之间装配和焊接的稳定性。工作原理：使用时，将屏蔽筒3从下至上滑入到瓷壳1的内部，当屏蔽筒3上的凸块301接触到瓷壳1内的挡块102时，便可施力将屏蔽筒3向上按压，屏蔽筒3上的凸块301便会卡接至挡环101和挡块102之间，便完成了瓷壳1与屏蔽筒3之间的装配处理，需要对瓷壳1与屏蔽筒3进行焊接处理时，将三组铜丝2均匀塞入到瓷壳1、挡环101和屏蔽筒3之间的空隙处，待铜丝2放置完成后，将焊料4撒入到瓷壳1、挡环101和屏蔽筒3空隙处之间覆盖铜丝2后，便可将组装后的瓷壳1放入到真空炉进行焊接处理，在高温的作用下，焊料4便会融化，铜丝2作为过渡，便可将屏蔽筒3和瓷壳1焊接在一起，待整体冷却后，便可将焊接后的瓷壳1取出，便完成了瓷壳1与屏蔽筒3之间的焊接处理。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构，包括瓷壳(1)、铜丝(2)、屏蔽筒(3)和焊料(4)，其特征在于，所述瓷壳(1)的内部固定连接有挡环(101)，所述瓷壳(1)的内部位于挡环(101)的内侧嵌设有屏蔽筒(3)，所述挡环(101)的顶部位于瓷壳(1)和屏蔽筒(3)的空隙处之间滑嵌有铜丝(2)，所述瓷壳(1)和屏蔽筒(3)的空隙处之间位于铜丝(2)的上方填充有焊料(4)。/n

【技术特征摘要】
1.真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构，包括瓷壳(1)、铜丝(2)、屏蔽筒(3)和焊料(4)，其特征在于，所述瓷壳(1)的内部固定连接有挡环(101)，所述瓷壳(1)的内部位于挡环(101)的内侧嵌设有屏蔽筒(3)，所述挡环(101)的顶部位于瓷壳(1)和屏蔽筒(3)的空隙处之间滑嵌有铜丝(2)，所述瓷壳(1)和屏蔽筒(3)的空隙处之间位于铜丝(2)的上方填充有焊料(4)。


2.根据权利要求1所述的真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构，其特征在于，所述挡环(101)的内径等于屏蔽筒(3)的外径。


3.根据权利要求2所述的真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构，其特征在于，所述屏蔽筒(3)的中部固定连接有凸块(301)，且凸块(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王帅，王宇彪，何媛媛，张铁柱，王宁，张帅，吕赢，宋博，孟丽，张校铭，褚雨萌，王一，黄泽明，王英，
申请(专利权)人：东芝白云真空开关管锦州有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21