天线模块和搭载有天线模块的通信装置制造方法及图纸

天线模块(100)具备天线元件(121)、配置天线元件(121)的电介质基板(150)以及具有第一表面和第二表面的柔性基板(160)。柔性基板(160)具有第一部分(165)、以第一表面为外侧的方式从第一部分(165)弯曲而成的弯曲部(166)以及从弯曲部(166)进一步延伸的平坦的第二部分(167)。电介质基板(150)配置于第二部分(167)处的第一表面。电介质基板(150)具有从电介质基板(150)与柔性基板(160)的接触面沿着第二部分(167)向第一部分(165)侧突出的突出部(152)。天线元件(121)的至少一部分配置于该突出部(152)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块和搭载有天线模块的通信装置
本公开涉及一种天线模块和搭载有天线模块的通信装置，更确定地说涉及一种使天线模块小型化的技术。
技术介绍
作为智能手机等便携式终端(通信装置)的天线元件(辐射元件)，有时使用平板状的贴片天线。由该贴片天线辐射的电波由于指向性(直进性)高，因此需要沿着便携式终端的壳体的各面配置天线以使得向多个方向辐射电波。在日本专利第6168258号公报(专利文献1)中公开了以下结构：一种天线模块，具备多层基板，该多层基板包括配置有辐射元件的刚性部以及形成传输线路的具有挠性的挠性部，在该天线模块中，刚性部相对于传输线路的延伸方向弯曲。通过采用这种在具有挠性的多层基板配置辐射元件的天线模块，能够使向壳体内的有限的空间嵌入天线模块变得容易。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第6168258号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在便携式终端中，更加的小型化和薄型化的需求高，为此，便携式终端中使用的天线模块也需要更加的小型化。另外，便携式终端的液晶显示屏幕的大型化也在不断推进，随之，具有在便携式终端内能够配置辐射元件的区域进一步受到限制的倾向。本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于提供一种能够配置在通信装置内的有限的空间的、小型化的天线模块。用于解决问题的方案按照本公开的某个方式的天线模块具备第一辐射元件、配置第一辐射元件的第一基板以及第二基板。第二基板具有第一表面以及与第一表面相反一侧的第二表面。第二基板具有：平坦的第一部分；弯曲部，其是以第一表面为外侧的方式从第一部分弯曲而成的；以及平坦的第二部分，其从弯曲部进一步延伸。第一基板配置于第二基板的第二部分处的第一表面。第一基板具有突出部，该突出部从第一基板与第二基板的接触面沿着第二部分向第一部分侧突出。第一辐射元件的至少一部分配置于突出部。优选的是，天线模块还具备第二辐射元件，所述第二辐射元件配置于第二基板的第一部分处的第一表面侧。优选的是，天线模块还具备第三基板，所述第三基板配置于第二基板的第一部分处的第一表面。第二辐射元件配置在第三基板上。优选的是，突出部的突出量为从上述接触面至第二辐射元件的高度的范围内的量。优选的是，天线模块还具备：馈电电路，其配置于第二基板的第一部分；以及馈电线，其形成在第二基板内，用于从馈电电路向第一辐射元件传输高频信号。优选的是，馈电电路配置于第二基板的第一部分处的第二表面。优选的是，天线模块还具备配置于第一基板的第三辐射元件。按照本公开的其它方式的通信装置具备：上述的任一项所记载的天线模块；以及壳体，其至少一部分由树脂形成。天线模块的辐射元件以面向壳体的树脂的部分的方式配置。专利技术的效果根据按照本公开的天线模块，沿着第二基板的第二部分配置的第一基板从第一基板与第二基板的接触面突出，在该突出部配置辐射元件的至少一部分。由此，通过使第二基板弯曲，能够在通信装置内产生的无用空间部分配置辐射元件，因此能够使天线模块小型化。附图说明图1是应用按照实施方式的天线模块的通信装置的框图。图2是用于说明比较例中的天线模块的配置的图。图3是示出比较例中的天线模块的制造过程和向通信装置安装该天线模块的安装例的图。图4是示出按照实施方式的天线模块的第一例的图。图5是示出向安装基板安装图4的天线模块的安装例的图。图6是示出按照实施方式的天线模块的第二例的图。图7是示出按照实施方式的天线模块的第三例的图。图8是示出按照实施方式的天线模块的第四例的图。图9是示出向通信装置安装图8的天线模块的安装例的图。图10是示出按照实施方式的变形例的天线模块的图。图11是示出向电介质基板安装柔性基板的安装方式的变形例的第一图。图12是示出向电介质基板安装柔性基板的安装方式的变形例的第二图。具体实施方式下面，参照附图来详细地说明本公开的实施方式。此外，对图中的相同或相当部分标注相同的标记，不重复对其说明。(通信装置的基本结构)图1是应用本实施方式所涉及的天线模块100的通信装置10的一例的框图。通信装置10例如是移动电话、智能手机或平板电脑等便携式终端、具备通信功能的个人计算机等。参照图1，通信装置10具备天线模块100以及构成基带信号处理电路的BBIC200。天线模块100具备作为馈电电路的一例的RFIC(RadioFrequencyIntegratedCircuit：射频集成电路)110以及天线阵列120。通信装置10将从BBIC200传递到天线模块100的信号上变频为高频信号后从天线阵列120辐射出该高频信号，并且对由天线阵列120接收到的高频信号进行下变频后由BBIC200进行信号处理。此外，在图1中，为了容易地进行说明，仅示出与构成天线阵列120的多个天线元件121中的4个天线元件(辐射元件)121相对应的结构，省略了与具有同样结构的其它天线元件121相对应的结构。RFIC110具备开关111A～111D、113A～113D、117、功率放大器112AT～112DT、低噪声放大器112AR～112DR、衰减器114A～114D、移相器115A～115D、信号合成/分波器116、混频器118以及放大电路119。在要发送高频信号的情况下，将开关111A～111D、113A～113D切换到功率放大器112AT～112DT侧，并且将开关117连接于放大电路119的发送侧放大器。在要接收高频信号的情况下，将开关111A～111D、113A～113D切换到低噪声放大器112AR～112DR侧，并且将开关117连接于放大电路119的接收侧放大器。从BBIC200传递的信号在放大电路119中被进行放大，在混频器118中被进行上变频。进行上变频得到的高频信号即发送信号在信号合成/分波器116中被进行4分波，通过4个信号路径被分别馈电给不同的天线元件121。此时，通过对配置于各信号路径的移相器115A～115D的移相度单独地进行调整，能够调整天线阵列120的指向性。另外，由各天线元件121接收到的高频信号即接收信号分别经由不同的4个信号路径，在信号合成/分波器116中被进行合波。进行合波得到的接收信号在混频器118中被进行下变频，在放大电路119中被进行放大后传递至BBIC200。RFIC110例如被形成为包括上述电路结构的单芯片的集成电路部件。或者，关于RFIC110中的与各天线元件121相对应的设备(开关、功率放大器、低噪声放大器、衰减器、移相器)，也可以按对应的各天线元件121被形成为单芯片的集成电路部件。(比较例的说明)使用图2和图3，来说明比较例中的天线模块100#的配置。图2是天线模块100#配置于安装基板20的立体图，图3是示出天线模块100#的概要性的制造过程和向通信装置安装该天线模块100#的安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，具备：/n第一辐射元件；/n第一基板，所述第一辐射元件配置在所述第一基板；以及/n第二基板，其具有第一表面及与所述第一表面相反一侧的第二表面，/n其中，所述第二基板具有：/n平坦的第一部分；/n弯曲部，其是以所述第一表面为外侧的方式从所述第一部分弯曲而成的；以及/n平坦的第二部分，其从所述弯曲部进一步延伸，/n所述第一基板配置于所述第二部分处的所述第一表面，/n所述第一基板具有突出部，所述突出部从所述第一基板与所述第二基板的接触面沿着所述第二部分向所述第一部分侧突出，/n所述第一辐射元件的至少一部分配置于所述突出部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180222 JP 2018-0298461.一种天线模块，具备：
第一辐射元件；
第一基板，所述第一辐射元件配置在所述第一基板；以及
第二基板，其具有第一表面及与所述第一表面相反一侧的第二表面，
其中，所述第二基板具有：
平坦的第一部分；
弯曲部，其是以所述第一表面为外侧的方式从所述第一部分弯曲而成的；以及
平坦的第二部分，其从所述弯曲部进一步延伸，
所述第一基板配置于所述第二部分处的所述第一表面，
所述第一基板具有突出部，所述突出部从所述第一基板与所述第二基板的接触面沿着所述第二部分向所述第一部分侧突出，
所述第一辐射元件的至少一部分配置于所述突出部。


2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
所述天线模块还具备第二辐射元件，所述第二辐射元件配置于所述第二基板的所述第一部分处的所述第一表面侧。


3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，
所述天线模块还具备第三基板，所述第三基板配置于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：村田崇基，尾仲健吾，森弘嗣，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP