一种100W固态继电器封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种100W固态继电器封装结构,包括塑封体和引线框架，塑封体包裹在引线框架外侧，引线框架包括第一、第二、第三载片岛，第一载片岛采用大面积、厚度大的铜带制成，且第一载片岛连接第一引脚，第一引脚右依次布置第二、第三、第四、第五引脚，第二载片岛和第三载片岛分别与相邻布置的第三、第四引脚连接，第一载片岛通过镀银区安装开关芯片，开关芯片还与第二引脚的镀银区键连，第二载片岛和第三载片岛通过镀银区分别安装耦合芯片和光敏芯片，耦合芯片与开关芯片键连，光敏芯片还与第五引脚的镀银区键连，且第一、第二、第四和第五引脚延伸到塑封体外侧，所述100W固态继电器封装结构，满足产品大功率输出要求，且生产效率高，良率高。

【技术实现步骤摘要】
一种100W固态继电器封装结构
本专利技术涉及继电器封装结构，尤其涉及一种100W固态继电器封装结构。
技术介绍
传统继电器为触点继电器，产品工作过程中触点容易打火花，尤其时大功率继电器，大火更加严重，从而导致触点损耗严重，使用使命短，同时还存在严重的安全隐患，另外，继电器响应时间较慢，输入和输出之间容易产生干扰，且现有技术中，大功率器件工作时发热量比较大，产品散热设计不好；另外方面，输入和输出之间的绝缘电压较低，产品在点胶时不易成型，导致产品加工良率比较低。
技术实现思路
本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种100W固态继电器封装结构。本专利技术所采用的技术方案如下：一种100W固态继电器封装结构，包括塑封体和引线框架，所述塑封体包裹在引线框架外侧，所述引线框架包括第一、第二、第三载片岛，所述第一载片岛采用大面积、厚度大的铜带制成，且第一载片岛连接第一引脚，第一引脚右依次布置第二、第三、第四、第五引脚，所述第二载片岛和第三载片岛分别与相邻布置的第三、第四引脚连接，所述第一载片岛通过镀银区安装开关芯片，所述开关芯片还与第二引脚的镀银区键连，所述第二载片岛和第三载片岛通过镀银区分别安装耦合芯片和光敏芯片，所述耦合芯片与开关芯片键连，所述光敏芯片还与第五引脚的镀银区键连，且第一、第二、第四和第五引脚延伸到塑封体外侧。作为上述技术方案的进一步改进：所述第一载片岛上开设四个通孔。所述第二载片岛和第三载片岛靠近一侧均加工成圆弧形，所述第二载片岛和第三载片岛上全镀银形成镀银区。所述第二载片岛和第三载片岛位于耦合芯片和光敏芯片一侧上上覆盖导光胶。所述第二引脚为T形，且T形的第二引脚上端的水平段镀银形成镀银打线区。所述第五引脚为倒L形，且倒L形的第五引脚上端的水平段镀银形成镀银区打线区。所述第四引脚还连接凸台。所述塑封体两侧设置侧卧的“U”通孔，且塑封体正面设置顶针孔。本专利技术的有益效果如下：1)第一载片岛面积比较大、且采用较厚的铜带，可以装备较大的开关芯片，同时增加产品的热容量和产品的散热效果，且设置了较大的镀银层，可以满足大功率芯片的装配要求；2)第一载片岛上设置了四个通孔，可以增加第一载片岛与塑封体的结合强度，避免分层在终端使用产生“爆米花效应”而导致产品失效；3)第二、第三载片岛上采用导光胶覆盖，可以为光敏芯片发出的光提供光通路，同时导光胶的使用，可以增加输入和输出之间的绝缘电压；4)第二载片岛和第三载片岛相邻的边均采用圆弧设计，避免了直接或锐角，易于导光胶的成型，保证胶的厚度，避免导光胶在直角或锐角处胶太薄的现象，从而提高产品生产效率和良率；另外，采用圆弧设计，可以避免电荷在某一点集聚的现象，避免在电荷聚集处形成电流通路，从而提高输入和输出之间的绝缘电压；5)第二引脚为T形、第五引脚为倒L形、第四引脚还连接凸台，有利于增加引脚在塑封体里面的强度，避免引脚松动引起的产品失效；6)第二、第五引脚上设置较大的镀银区，可以满足产品金线、铜线、铝线、铝带的键合要求；7)塑封体两侧设置卧倒的“U”形孔，终端使用时可以将产品准确定位到散热片上；8)塑封体上设置四个“顶针孔”，顶针孔内有型腔编号，有利于产品质量跟踪和排查。附图说明图1为本专利技术提供的100W固态继电器封装结构的结构示意图。图中：1、塑封体；101、“U”通孔；102、顶针孔；2、第一载片岛；21、开关芯片；22、通孔；3、第二载片岛；31、耦合芯片；4、第三载片岛；41、光敏芯片；5、第一引脚；6、第二引脚；7、第三引脚；8、第四引脚；81、凸台；9、第五引脚；10、导光胶。具体实施方式下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。如图1所示，本实施例的100W固态继电器封装结构，包括塑封体1和引线框架，塑封体1包裹在引线框架外侧，引线框架包括第一、第二、第三载片岛2、3、4，以及自右向左布置的第一、第二、第三、第四、第五引脚5、6、7、8、9，第一载片岛2采用大面积、厚度大的铜带制成，第一载片岛2上开设四个通孔22，可以增加第一载片岛2与塑封体1的结合强度，且第一载片岛2连接第一引脚5，第二载片岛3和第三载片岛4分别与相邻布置的第三、第四引脚7、8连接，且第二载片岛3和第三载片岛4靠近一侧均加工成圆弧形，第二载片岛3和第三载片岛4上全镀银形成镀银区，第三引脚8还连接凸台81，第二引脚6为T形，且T形的第二引脚6上端的水平段镀银形成镀银打线区，第五引脚为倒L形，且倒L形的第五引脚9上端的水平段镀银形成镀银区打线区，第一载片岛2通过镀银区安装开关芯片21，开关芯片21还通过金线、铜线、铝线或铝带其中一种与第二引脚6的镀银打线区键连，第二载片岛3和第三载片岛4通过镀银区分别安装耦合芯片31和光敏芯片41，耦合芯片31通过金线、铜线、铝线或铝带其中一种与开关芯片21键连，光敏芯片41还通过金线、铜线、铝线或铝带其中一种与第五引脚9的镀银打线区键连，第二载片岛3和第三载片岛4位于耦合芯片31和光敏芯片41一侧上覆盖导光胶10，且第一、第二、第四和第五引脚5、6、8、9延伸到塑封体1外侧，塑封体1两侧设置侧卧的“U”通孔101，且塑封体1正面设置顶针孔102，顶针孔102内有型腔编号，有利于产品质量跟踪和排查。本实施例的100W固态继电器封装结构安装时，第一载片岛2通过其上的镀银区安装开关芯片21，第一载片岛2面积较大且采用较厚的铜带，有比较大的热容量和散热效果，满足产品大功率输出要求，开关芯片21通过金线、铜线、铝线或铝带其中一种与第二引脚6的镀银打线区键连，第二载片岛3通过其上的镀银区安装耦合芯片31，第三载片岛4通过其上的镀银区安装光敏芯片41，光敏芯片41还通过金线、铜线、铝线或铝带其中一种与第五引脚9的镀银打线区键连，再在第二载片岛3和第三载片岛4的耦合芯片31和光敏芯片41一侧上覆盖导光胶10，即完成引线框架安装，引线框架安装完成后，最后将塑封体1塑封包裹在引线框架外侧即可。以上描述是对本专利技术的解释，不是对专利技术的限定，本专利技术所限定的范围参见权利要求，在不违背本专利技术的基本结构的情况下，本专利技术可以作任何形式的修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种100W固态继电器封装结构，其特征在于：包括塑封体(1)和引线框架，所述塑封体(1)包裹在引线框架外侧，所述引线框架包括第一、第二、第三载片岛(2、3、4)，所述第一载片岛(2)采用大面积、厚度大的铜带制成，且第一载片岛(2)连接第一引脚(5)，第一引脚(5)右依次布置第二、第三、第四、第五引脚(6、7、8、9)，所述第二载片岛(3)和第三载片岛(4)分别与相邻布置的第三、第四引脚(7、8)连接，所述第一载片岛(2)通过镀银区安装开关芯片(21)，所述开关芯片(21)还与第二引脚(6)的镀银区键连，所述第二载片岛(3)和第三载片岛(4)通过镀银区分别安装耦合芯片(31)和光敏芯片(41)，所述耦合芯片(31)与开关芯片(21)键连，所述光敏芯片(41)还与第五引脚(9)的镀银区键连，且第一、第二、第四和第五引脚(5、6、8、9)延伸到塑封体(1)外侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种100W固态继电器封装结构，其特征在于：包括塑封体(1)和引线框架，所述塑封体(1)包裹在引线框架外侧，所述引线框架包括第一、第二、第三载片岛(2、3、4)，所述第一载片岛(2)采用大面积、厚度大的铜带制成，且第一载片岛(2)连接第一引脚(5)，第一引脚(5)右依次布置第二、第三、第四、第五引脚(6、7、8、9)，所述第二载片岛(3)和第三载片岛(4)分别与相邻布置的第三、第四引脚(7、8)连接，所述第一载片岛(2)通过镀银区安装开关芯片(21)，所述开关芯片(21)还与第二引脚(6)的镀银区键连，所述第二载片岛(3)和第三载片岛(4)通过镀银区分别安装耦合芯片(31)和光敏芯片(41)，所述耦合芯片(31)与开关芯片(21)键连，所述光敏芯片(41)还与第五引脚(9)的镀银区键连，且第一、第二、第四和第五引脚(5、6、8、9)延伸到塑封体(1)外侧。


2.根据权利要求1所述的100W固态继电器封装结构，其特征在于：所述第一载片岛(2)上开设四个通孔(22)。


3.根据权利要求1所述的100W固态继电器封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁宏承，
申请(专利权)人：无锡市宏湖微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32