复合封装材料和用其封装的光伏组件制造技术

本申请提供了一种复合封装材料和用其封装的光伏组件，涉及光伏组件技术领域。该复合封装材料的至少部分区域包括高绝缘性能材料，其中，所述高绝缘性能材料包括聚酰亚胺、改性剂和改性聚酰亚胺。本发明专利技术能够提高封装材料的绝缘性能，缩小组件边缘的空白区域，降低光伏组件的重量，进而降低光伏组件的综合成本。

【技术实现步骤摘要】
复合封装材料和用其封装的光伏组件
本申请涉及光伏组件
，尤其涉及一种复合封装材料和用其封装的光伏组件。
技术介绍
太阳能是一种清洁能源，光伏组件的工作原理是基于光生伏特效应把太阳能转换为电能。现有的晶体硅光伏组件一般按前钢化玻璃、前胶膜层或前封装胶膜层、电池片层、后胶膜层或后封装胶膜层、背板或后钢化玻璃的顺序依次层叠后进行层压封装。其中，封装胶膜层一般采用聚烯烃弹性体(Polyolefinelastomer，POE)或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(ethylene-vinylacetatecopolymer，EVA)材料。然而，现有的封装材料POE存在固化时间长，层压周期久，产能利用低等问题，提高了封装成本。此外，受限于常规封装材料如EVA等材料体电阻率较低，绝缘性欠佳的问题，满足组件内部带电体与固定边框(金属边框)需要保持一定的宽度距离，从而增加了光伏组件的材料用量及重量。因而，需要研究开发高绝缘性能的封装材料，通过提升材料的绝缘性能，可以降低电气安全距离，使得玻璃等材料的利用率得到提升，进一步可以降低组件的重量。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种复合封装材料和用其封装的光伏组件，能够提高封装材料的绝缘性能，缩小组件边缘的空白区域，降低光伏组件的重量，能够克服上述问题或者至少部分地解决上述技术问题。为实现上述目的，本申请采用的技术方案为：根据本申请的一个方面，本申请提供一种复合封装材料，所述复合封装材料的至少部分区域包括高绝缘性能材料，其中，所述高绝缘性能材料包括聚酰亚胺、改性剂和改性聚酰亚胺。可选的，所述高绝缘性能材料包括改进型聚酰亚胺，所述改进型聚酰亚胺包括聚酰亚胺、改性剂和改性聚酰亚胺。在一种可能的实现方式中，所述高绝缘性能材料还包括助剂，所述助剂至少包括耐老化剂。在一种可能的实现方式中，所述耐老化剂包括聚对苯二甲酸丁二醇酯。在一种可能的实现方式中，所述改性剂包括聚全氟乙丙烯、聚丙烯、四甲基二硅氧烷、聚氨酯类、山梨醇类中的一种或多种混合物；和/或，所述改性聚酰亚胺包括含氟线性聚酰亚胺。可选的，所述改性剂至少包括透明改性剂，所述透明改性剂包括但不限于聚全氟乙丙烯、聚丙烯、四甲基二硅氧烷、聚氨酯类、山梨醇类中的一种或多种混合物。在一种可能的实现方式中，所述高绝缘性能材料包括以下质量份的原料：聚酰亚胺70-95份、聚全氟乙丙烯1-10份、含氟线性聚酰亚胺2-10份和四甲基二硅氧烷2-10份。在一种可能的实现方式中，所述高绝缘性能材料包括以下质量份的原料：聚酰亚胺70-80份、聚全氟乙丙烯2-5份、含氟线性聚酰亚胺2-6份和四甲基二硅氧烷2-5份。在一种可能的实现方式中，所述复合封装材料还包括聚合物材料，所述聚合物材料包括聚烯烃、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物或改性乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的一种或多种。在一种可能的实现方式中，所述复合封装材料为复合封装胶膜，所述复合封装胶膜为所述高绝缘性能材料与所述聚合物材料的共挤出膜。在一种可能的实现方式中，所述复合封装材料为复合封装胶膜，所述复合封装胶膜由所述高绝缘性能材料和所述聚合物材料相贴合所构成。在一种可能的实现方式中，所述至少部分区域包括所述复合封装材料的边缘区域。根据本申请的另一个方面，本申请提供一种光伏组件，包括如上的复合封装材料以及用所述复合封装材料封装的至少一组电池串。与现有技术相比，本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：本申请提供的复合封装材料的至少部分区域包括高绝缘性能材料。该高绝缘性能材料可以包括改进型聚酰亚胺。该改进型聚酰亚胺包括聚酰亚胺、改性剂和改性聚酰亚胺，其中的聚酰亚胺具有较高的体积电阻率(体电阻率)，具有优良的绝缘性。该改性剂可以包括透明改性剂，改性剂的添加能够实现对聚酰亚胺的透明改性，提高聚酰亚胺的透明性，而改性聚酰亚胺的添加有助于提高交联度，使得交联速度快，成型性或加工性好。因而，通过上述聚酰亚胺、改性剂和改性聚酰亚胺各原料功能上的相互配合、支撑和搭配，使得该高绝缘性能材料绝缘性优异、透明度高、加工性优异、成型性好，进而使得包含该高绝缘性能材料的复合封装材料十分适于用作光伏组件的封装材料。该复合封装材料可实现体积电阻率达到1×1017Ω·cm及以上，击穿电压强度可达到80KV/mm及以上，从而能够降低光伏组件内部带电体与固定边框之间的距离，即缩小组件边缘的空白区域，提高材料的利用率，减少光伏组件的材料用量和重量，进而有助于降低成本。本申请的光伏组件，包括所述的复合封装材料，具有前面所述的复合封装材料的所有特点和优点，在此不再赘述。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。附图说明为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请示例性的实施方式提供的一种复合封装材料示意图；图2为本申请示例性的实施方式提供的另一种复合封装材料示意图；图3为本申请示例性的实施方式提供的另一种复合封装材料示意图；图4为本申请示例性的实施方式提供的光伏组件结构示意图；图5为本申请示例性的实施方式提供的光伏组件中的部分结构示意图。图标：100-复合封装材料；101-高绝缘性能材料；102-聚合物材料；200-玻璃；300-电池串；400-背板。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“多个”是指两个或两个以上；在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“内”、“外”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。如果没有特别的说明，本文所提到的所有技术特征以及优选特征可以相互组合形成新的技术方案。除非另有定义或说明，本文中所用的专业与科学术语与本领域熟练人员所熟悉的意义相同。本专利技术中，除非有其他说明，数值本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合封装材料，其特征在于，所述复合封装材料的至少部分区域包括高绝缘性能材料，其中，所述高绝缘性能材料包括聚酰亚胺、改性剂和改性聚酰亚胺。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合封装材料，其特征在于，所述复合封装材料的至少部分区域包括高绝缘性能材料，其中，所述高绝缘性能材料包括聚酰亚胺、改性剂和改性聚酰亚胺。


2.根据权利要求1所述的复合封装材料，其特征在于，所述高绝缘性能材料还包括助剂，所述助剂至少包括耐老化剂。


3.根据权利要求2所述的复合封装材料，其特征在于，所述耐老化剂包括聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或丙烯腈-丁二烯苯乙烯共聚物中的一种或多种。


4.根据权利要求1-3任一项所述的复合封装材料，其特征在于，所述改性剂包括聚全氟乙丙烯、聚丙烯、四甲基二硅氧烷、聚氨酯类、山梨醇类中的一种或多种混合物；
和/或，所述改性聚酰亚胺包括含氟线性聚酰亚胺。


5.根据权利要求4所述的复合封装材料，其特征在于，所述高绝缘性能材料包括以下质量份的原料：
聚酰亚胺70-95份、聚全氟乙丙烯1-10份、含氟线性聚酰亚胺2-10份和四甲基二硅氧烷2-10份。


6.根据权利要求5所述的复合封装材料，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：于琨，刘长明，张昕宇，高贝贝，麻增智，
申请(专利权)人：晶科绿能上海管理有限公司，浙江晶科能源有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31