分离式功放结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分离式功放结构，包括整机壳体和布置在整机壳体顶部的整机盖板，整机壳体内布置有依次相连的低噪声放大电路、驱动放大电路、前级放大电路和末级放大电路，所述整机壳体内自上而下层叠的布置有密闭的第一腔室和第二腔室；所述低噪声放大电路、驱动放大电路和前级放大电路布置在第一腔室内，末级放大电路布置在第二腔室内；本实用新型专利技术利用小信号放大和大信号放大分开设计的方式，能够降低低噪声放大电路、驱动放大电路和前级放大电路的热噪声，降低末级放大电路输出信号的辐射干扰，同时能减小了PCB布局面积的需求；独立模块设计，降低调试难度，提高调试与生产的效率。

【技术实现步骤摘要】
分离式功放结构
本技术涉及通信系统
，尤其是一种分离式功放结构。
技术介绍
在通信系统中，发射机主要实现信号发射。为了使信号传输更远，对载波信号的功率有较大的要求，一般要求500W以上。大功率功放模块一般分为由四级放大组成，主要分成第一级放大、驱动级放大、前级放大和末级放大四部分电路。第一级放大电路一般为低噪声放大器电路，驱动放大电路为小功率放大电路，前级放大一般为驱动放大器电路，末级放大器为大功率MOS管放大电路。功放属于大功率发射器件，尤其是末级放大电路。传统的功放设计是将全部功率放大电路放置在同一个箱体中，在这种布局设计下，末级MOS管温升会导致其余放大电路环境温度上升，引入热噪声，尤其是低噪声放大器，会导致噪声系数增大，引入不必要的噪声；此外，在同一个箱体的设计布局中，输入为小功率信号，输出为大功率信号，存在大功率信号辐射，会引起其余放大电路自激；再者，将四种放大电路放置在一个布局平面，也会增加PCB板的面积需求，MOS管需要各种匹配设计，需要从前级输入开始逐级调试，调试工作量大，调试效率较低。
技术实现思路
本技术为解决传统功放噪声大和信号辐射的技术问题是提供一种分离式功放结构。本技术所采用的技术方案是：分离式功放结构，包括整机壳体和布置在整机壳体顶部的整机盖板，整机壳体内布置有依次相连的低噪声放大电路、驱动放大电路、前级放大电路和末级放大电路，所述整机壳体内自上而下层叠的布置有密闭的第一腔室和第二腔室；所述低噪声放大电路、驱动放大电路和前级放大电路布置在第一腔室内，末级放大电路布置在第二腔室内；第一腔室上设置有前级功放输入连接器和贯穿第二腔室的前级功放输出连接器，第二腔室内设置有与前级功放输出连接器相连的末级功放输入连接器和末级功放输出连接器。相比于传统功放结构将全部功率放大电路放置在同一个箱体中而言，本技术通过两个独立的腔室将四个功率放大电路分别安装，尤其是将末级放大电路进行单独安装。利用小信号放大和大信号放大分开设计方式，能够降低低噪声放大电路、驱动放大电路和前级放大电路的热噪声，降低末级放大电路输出信号的辐射干扰，同时能减小了PCB布局面积的需求；独立模块设计，降低调试难度，提高调试与生产的效率。进一步的是，所述第一腔室包括第一壳体和设置在第一壳体顶部的第一盖板，第一盖板与第一壳体可拆卸连接，以便对第一腔室内的低噪声放大电路、驱动放大电路和前级放大电路进行调试、安装及后期的检修和维护。进一步的是，所述第一盖板与第一壳体螺栓连接，拆装方便、快速。进一步的是，所述第一盖板由铝合金制成，硬度高、且具有一定的信号屏蔽效果。进一步的是，所述第二腔室由整机壳体和第二盖板围合而成，第二盖板与整机壳体可拆卸连接，以便对第二腔室内的末级放大电路进行调试、安装及后期的检修和维护。进一步的是，所述第二盖板与整机壳体螺栓连接，拆装方便、快速。进一步的是，所述第二盖板由铝合金制成。硬度高、且具有一定的信号屏蔽效果，避免第二腔室内末级放大电路的大功率信号影响其余放大电路。进一步的是，所述整机壳体由铜制成，具有较好的热传导性，利于散热。进一步的是，所述整机壳体由铝合金制成。硬度高，具有较好的热传导性，利于散热，成本低。本技术的有益效果是：本技术利用小信号放大和大信号放大分开设计的方式，能够降低低噪声放大电路、驱动放大电路和前级放大电路的热噪声，降低末级放大电路输出信号的辐射干扰，同时能减小了PCB布局面积的需求；独立模块设计，降低调试难度，提高调试与生产的效率。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是图1中A-A的剖视图。图中标记为：1、整机壳体；2、整机盖板；3、第一腔室；4、第二腔室；5、前级功放输入连接器；6、前级功放输出连接器；7、末级功放输入连接器；31、第一壳体；32、第一盖板；41、第二盖板。具体实施方式下面结合附图对本技术进一步说明。如图1和图2所示，本技术的分离式功放结构，包括整机壳体1和布置在整机壳体1顶部的整机盖板2，整机壳体1内布置有依次相连的低噪声放大电路(图中未示出)、驱动放大电路(图中未示出)、前级放大电路(图中未示出)和末级放大电路(图中未示出)，所述整机壳体1内自上而下层叠的布置有密闭的第一腔室3和第二腔室4；所述低噪声放大电路、驱动放大电路和前级放大电路布置在第一腔室3内，末级放大电路布置在第二腔室4内；第一腔室3上设置有前级功放输入连接器5和贯穿第二腔室4的前级功放输出连接器6，第二腔室4内设置有与前级功放输出连接器6相连的末级功放输入连接器7和末级功放输出连接器(图中未示出)。相比于传统功放结构将全部功率放大电路放置在同一个箱体中而言，本技术通过两个独立的腔室将四个功率放大电路分别安装，尤其是将末级放大电路进行单独安装。低噪声放大电路、驱动放大电路和前级放大电路为小信号放大，末级放大电路为大信号放大。因此利用小信号放大和大信号放大分开设计方式，能够降低低噪声放大电路、驱动放大电路和前级放大电路的热噪声，同时也降低末级放大电路输出信号的辐射干扰；此外，减小了占用面积，减小了PCB布局面积的需求；独立模块的设计降低调试难度，提高调试与生产的效率。如图2所示，为便于对第一腔室内的低噪声放大电路、驱动放大电路和前级放大电路进行调试、安装及后期的检修和维护，所述第一腔室3包括第一壳体31和设置在第一壳体31顶部的第一盖板32，第一盖板32与第一壳体31可拆卸连接。为了拆装更加方便和快速，所述第一盖板32与第一壳体31螺栓连接。第一盖板32由铝合金制成，硬度高、且具有一定的信号屏蔽效果。如图2所示，为便于对第一腔室内的低噪声放大电路、驱动放大电路和前级放大电路进行调试、安装及后期的检修和维护，所述第二腔室4由整机壳体1和第二盖板41围合而成，第二盖板41与整机壳体1可拆卸连接。为了拆装更加方便和快速，所述第二盖板41与整机壳体1螺栓连接。第二盖板41由铝合金制成，硬度高、且具有一定的信号屏蔽效果。整机壳体1由铜制成。铜具有良好的屏蔽性能，且具有较好的热传导性，利于散热，但是铜的成本较高，且质量偏重，不满足小型化和低质量的设计发展趋势。整机壳体1还可由铝合金制成，硬度高，具有较好的热传导性，利于散热，成本低。工作原理：以某公司研制的1KW功放模块为例。射频信号从前级功放输入连接器5输入，信号在经过低噪声放大电路、驱动放大电路和前级放大电路放大后，通过向下的前级功放输出连接器6与末级功放输入连接器7连接，最后通过末级功放输出连接器输出即可。末级放大电路通过底层整机壳体1实现了热量的快速传输，降低了第二腔室4内部的温度。同时，前级放大电路与末级放大电路独立分腔设计，可以让多人分别调试不同的模块，提高调试与生产的效率。通过实际的测试结果，在同样输入与输出的信号电平下，本技术分离式结构设计方式比传统一体式结构设计的整机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.分离式功放结构，包括整机壳体(1)和布置在整机壳体(1)顶部的整机盖板(2)，整机壳体(1)内布置有依次相连的低噪声放大电路、驱动放大电路、前级放大电路和末级放大电路，其特征在于，/n所述整机壳体(1)内自上而下层叠的布置有密闭的第一腔室(3)和第二腔室(4)；/n所述低噪声放大电路、驱动放大电路和前级放大电路布置在第一腔室(3)内，末级放大电路布置在第二腔室(4)内；/n第一腔室(3)上设置有前级功放输入连接器(5)和贯穿第二腔室(4)的前级功放输出连接器(6)，第二腔室(4)内设置有与前级功放输出连接器(6)相连的末级功放输入连接器(7)和末级功放输出连接器。/n

【技术特征摘要】
1.分离式功放结构，包括整机壳体(1)和布置在整机壳体(1)顶部的整机盖板(2)，整机壳体(1)内布置有依次相连的低噪声放大电路、驱动放大电路、前级放大电路和末级放大电路，其特征在于，
所述整机壳体(1)内自上而下层叠的布置有密闭的第一腔室(3)和第二腔室(4)；
所述低噪声放大电路、驱动放大电路和前级放大电路布置在第一腔室(3)内，末级放大电路布置在第二腔室(4)内；
第一腔室(3)上设置有前级功放输入连接器(5)和贯穿第二腔室(4)的前级功放输出连接器(6)，第二腔室(4)内设置有与前级功放输出连接器(6)相连的末级功放输入连接器(7)和末级功放输出连接器。


2.如权利要求1所述的分离式功放结构，其特征在于，所述第一腔室(3)包括第一壳体(31)和设置在第一壳体(31)顶部的第一盖板(32)，第一盖板(32)与第一壳体(31)可拆卸连接。


3...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗德军，
申请(专利权)人：四川九立微波有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51