【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器的封装结构
本技术涉及半导体激光器
，特别涉及一种半导体激光器的封装结构。
技术介绍
半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓（gaas）、硫化镉（cds）、磷化铟(inp)、硫化锌(zns)等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作。目前，在半导体激光器的封装过程中，半导体激光器的叠阵体积较大，功率密度有限。
技术实现思路
因此，本技术正是鉴于上述问题而做出的。本技术提供一种半导体激光器的封装结构，能有效提高功率密度。本技术是通过以下技术方案实现上述目的：一种半导体激光器的封装结构，主要包括：半导体激光器、衬底、焊接用料、冷却器；所述衬底为方形结构，其上表面设置有一个凹槽；所述半导体激光器键合于凹槽内，半导体激光器由多个激光芯片串联而成；所述衬底的底部设置有一个贯通槽，贯通槽分别与四个侧壁面相互连通；所述冷却器位于衬底的底部，其顶部设置有波纹面，波纹面位于贯通槽内；所述焊接用料填满贯通槽与波纹面形成的空间，使得衬底与冷却器键合在一起。本技术有益效果如下：本技术能够改善半导体激光器的散热情况，避免影响半导体激光器的正常工作，半导体激光器由多个激光芯片串联而成，能助于提高功率...
【技术保护点】
1.一种半导体激光器的封装结构，主要包括：半导体激光器（1）、衬底（2）、焊接用料（3）、冷却器（4）；/n其特征在于：所述衬底（2）为方形结构，其上表面设置有一个凹槽（21）；所述半导体激光器（1）键合于凹槽（21）内，半导体激光器（1）由多个激光芯片串联而成；/n所述衬底（2）的底部设置有一个贯通槽（22），贯通槽（22）分别与四个侧壁面相互连通；/n所述冷却器（4）位于衬底（2）的底部，其顶部设置有波纹面（41），波纹面（41）位于贯通槽（22）内；所述焊接用料（3）填满贯通槽（22）与波纹面（41）形成的空间，使得衬底（2）与冷却器（4）键合在一起。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器的封装结构，主要包括：半导体激光器（1）、衬底（2）、焊接用料（3）、冷却器（4）；
其特征在于：所述衬底（2）为方形结构，其上表面设置有一个凹槽（21）；所述半导体激光器（1）键合于凹槽（21）内，半导体激光器（1）由多个激光芯片串联而成；
所述衬底（2...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑志胜，姜楠，
申请(专利权)人：宁波索拉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。