一种串连接地PIN提高接地面积的连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种串连接地PIN提高接地面积的连接器，其包括塑胶端子组件、分别包裹在所述塑胶端子组件上表面与下表面的上壳体、下壳体，所述塑胶端子组件包括第一塑胶件、设置在所述第一塑胶件内的第二塑胶件、埋射成型在所述第二塑胶件内的导电端子组与金属隔离片、将所述导电端子组中的接地PIN连接起来的接地串连片，所述接地串连片包括横跨第二塑胶件表面的主体连接部、自所述主体连接部一边缘向外延伸的且与所述导电端子组中的接地PIN一一搭接在一起的搭接臂，所述主体连接部的左右两端与所述金属隔离片搭接在一起。本实用新型专利技术整体性好，整体连接强度高，地接端子通道实现了统一接地，加大了接地通道面积，提高了电信号的传输效率。

【技术实现步骤摘要】
一种串连接地PIN提高接地面积的连接器
本技术属于电连接器
，特别是涉及一种串连接地PIN提高接地面积的连接器。
技术介绍
电连接器广泛应用于电子设备中，其对于电子设备如同血管对于人类一样重要，尤其是用来传输电源信号的电连接器，其工作性能好坏直接影响整个电子设备能否正常运行。在连接器领域，随着通信技术从4G到5G的发展，对用于通信设备的连接器，速度的要求越来越高，研发新一代高速连接器对通信技术的发展具有积极意义。连接器中主要有信号端子、接地端子，且典型连接器包括多对差分信号PIN和接地PIN；通常，差分信号端子被以紧密间隔分布，从而在相邻信号端子对之间容易产生不希望的串扰。当一个信号在相邻信号端感应到信号干扰时，信号完整性将被损坏。降低信号串扰成为新一代高速连接器设计的难点。因此，有必要提供一种新的串连接地PIN提高接地面积的连接器来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种串连接地PIN提高接地面积的连接器，整体性好，整体连接强度高，地接端子通道实现了统一接地，加大了接地通道面积，提高了电信号的传输效率。本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种串连接地PIN提高接地面积的连接器，其包括塑胶端子组件、分别包裹在所述塑胶端子组件上表面与下表面的上壳体、下壳体，所述塑胶端子组件包括第一塑胶件、设置在所述第一塑胶件内的第二塑胶件、埋射成型在所述第二塑胶件内的导电端子组与金属隔离片、将所述导电端子组中的接地PIN连接起来的接地串连片，所述接地串连片包括横跨第二塑胶件表面的主体连接部、自所述主体连接部一边缘向外延伸的且与所述导电端子组中的接地PIN一一搭接在一起的搭接臂，所述主体连接部的左右两端与所述金属隔离片搭接在一起。进一步的，所述第一塑胶件包括开口朝前的插接腔，所述导电端子组的前部分伸入至所述插接腔内，后端部分裸露在所述第二塑胶件后端的上下表面。进一步的，所述第一塑胶件的两侧表面向外延伸设置有连接支撑板；所述金属隔离片的左右两侧设置有第三连接耳板；所述主体连接部的两端焊接在对应的所述第三连接耳板上；所述第三连接耳板搭接在所述连接支撑板上。进一步的，所述导电端子组包括上排金属端子、下排金属端子，所述金属隔离片设置在所述上排金属端子与所述下排金属端子之间；所述接地串连片包括包覆在所述第二塑胶件上表面的且与所述上排金属端子中的接地PIN连接的第一串连片、包覆在所述第二塑胶件下表面的且与所述下排金属端子中的接地PIN连接的第二串连片。进一步的，所述连接支撑板上设置有固定所述第三连接耳板位置的限位凹槽。进一步的，所述金属隔离片的两侧设置有一对插接弹片，所述第一塑胶件内设有位于所述插接腔左右两侧的收纳槽，所述插接弹片的前部分设置在所述收纳槽内且其中有一弯折突起部伸入至所述插接腔内。进一步的，所述金属隔离片上设置有供所述第二塑胶件的塑胶料嵌入的若干通孔。进一步的，所述第一塑胶件的上表面设置有一定位凸起部，所述上壳体表面设置有一开口，所述定位凸起部穿过所述开口。进一步的，所述上壳体的两侧弯折设置有下沉式的第一连接耳板，所述下壳体的两侧弯折设置有上抬式的且与所述第一连接耳板贴合的第二连接耳板，所述第一连接耳板与所述第二连接耳板上设置有第一安装通孔。进一步的，所述上壳体的两侧向下翻折形成有包覆所述塑胶端子组件两侧部分表面的第二包覆片，所述第二包覆片的自由端水平翻折形成有搭接臂，所述搭接臂与所述第三连接耳板贴合焊接在一起。与现有技术相比，本技术串连接地PIN提高接地面积的连接器的有益效果在于：通过将上下排金属端子中的接地PIN通过接地连接片串联成一个整体，然后统一从两端输出至金属隔离片上，再由金属隔离片上输出；通过设置上壳体与下壳体的包覆搭接结构，并在搭接位置进行点焊连接，将上壳体与下壳体形成一个整体；将塑胶端子组件中的塑胶件两侧设置搭接臂，并在金属隔离片的两侧设置连接耳板，将连接耳板搭接设置在搭接臂中，并与上壳体、下壳体对应的连接耳板形成叠层结构，最后通过点焊实现叠层结构的焊接连接，使得上壳体、下壳体、以及设置在上壳体与下壳体之间的塑胶端子组件形成一个整体结构，提高了产品的整体性和结构连接强度，可有效防止松脱导致连接不稳定的现象发生。【附图说明】图1为本技术实施例的爆炸结构示意图；图2为本技术实施例中塑胶端子组件的结构示意图；图3为本技术实施例中塑胶端子组件的爆炸结构示意图；图4为本技术实施例中上壳体与下壳体的爆炸结构示意图；图中数字表示：100串连接地PIN提高接地面积的连接器；1塑胶端子组件，11第一塑胶件，111插接腔，112连接支撑板，1121限位凹槽，113定位凸起部，12塑胶组件，121第二塑胶件，122上排金属端子，123下排金属端子，124金属隔离片，1241第三连接耳板，1242插接弹片，1243弯折突起部，1244抵持弹片，1245通孔，125接地串连片，1251第一串连片，12511主体连接部，12512搭接臂，1252第二串连片；2上壳体，21第一包覆片，22第一连接耳板，23第一安装通孔，24第二包覆片，25搭接臂，26开口；3下壳体，31C型包覆片，32第二连接耳板，33压紧片。【具体实施方式】实施例一：请参照图1-图4，本实施例为一种串连接地PIN提高接地面积的连接器100，其包括塑胶端子组件1、分别包裹在塑胶端子组件1上表面与下表面的上壳体2、下壳体3，塑胶端子组件1包括第一塑胶件11与塑胶组件12，塑胶组件12包括第二塑胶件121、埋射成型在第二塑胶件121内的上排金属端子122、下排金属端子123、以及隔离上排金属端子122与下排金属端子123的金属隔离片124、将上排金属端子122与下排金属端子123中的接地PIN连接起来的接地串连片125。第一塑胶件11包括将金属端子包裹在内的且开口朝前的插接腔111、位于两侧表面向外延伸的连接支撑板112。上排金属端子122与下排金属端子123的前部分插入至插接腔111内、后端部分裸露在第二塑胶件121表面，接地串连片125包括包覆在第二塑胶件121上表面的且与上排金属端子122中的接地PIN连接的第一串连片1251、包覆在第二塑胶件122下表面的且与下排金属端子123中的接地PIN连接的第二串连片1252。第一串连片1251与第二串连片1252均包括横跨所有金属端子的主体连接部12511、自主体连接部12511向前延伸的且与金属端子中的接地PIN一一对应连接的搭接臂12512。金属隔离片124的两侧设置有第三连接耳板1241，主体连接部12511的两端焊接在对应的第三连接耳板1241上。第三连接耳板1241搭接在第一塑胶件11中的连接支撑板112上，并焊接在一起。连接支撑板112上设置有限定第三连接耳板1241位置的限位凹槽1121，限位凹槽1121可有效的提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种串连接地PIN提高接地面积的连接器，其包括塑胶端子组件、分别包裹在所述塑胶端子组件上表面与下表面的上壳体、下壳体，其特征在于：所述塑胶端子组件包括第一塑胶件、设置在所述第一塑胶件内的第二塑胶件、埋射成型在所述第二塑胶件内的导电端子组与金属隔离片、将所述导电端子组中的接地PIN连接起来的接地串连片，所述接地串连片包括横跨第二塑胶件表面的主体连接部、自所述主体连接部一边缘向外延伸的且与所述导电端子组中的接地PIN一一搭接在一起的搭接臂，所述主体连接部的左右两端与所述金属隔离片搭接在一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种串连接地PIN提高接地面积的连接器，其包括塑胶端子组件、分别包裹在所述塑胶端子组件上表面与下表面的上壳体、下壳体，其特征在于：所述塑胶端子组件包括第一塑胶件、设置在所述第一塑胶件内的第二塑胶件、埋射成型在所述第二塑胶件内的导电端子组与金属隔离片、将所述导电端子组中的接地PIN连接起来的接地串连片，所述接地串连片包括横跨第二塑胶件表面的主体连接部、自所述主体连接部一边缘向外延伸的且与所述导电端子组中的接地PIN一一搭接在一起的搭接臂，所述主体连接部的左右两端与所述金属隔离片搭接在一起。


2.如权利要求1所述的串连接地PIN提高接地面积的连接器，其特征在于：所述第一塑胶件包括开口朝前的插接腔，所述导电端子组的前部分伸入至所述插接腔内，后端部分裸露在所述第二塑胶件后端的上下表面。


3.如权利要求1所述的串连接地PIN提高接地面积的连接器，其特征在于：所述第一塑胶件的两侧表面向外侧延伸设置有连接支撑板；所述金属隔离片的左右两侧设置有第三连接耳板；所述主体连接部的两端焊接在对应的所述第三连接耳板上；所述第三连接耳板搭接在所述连接支撑板上。


4.如权利要求1所述的串连接地PIN提高接地面积的连接器，其特征在于：所述导电端子组包括上排金属端子、下排金属端子，所述金属隔离片设置在所述上排金属端子与所述下排金属端子之间；所述接地串连片包括包覆在所述第二塑胶件上表面的且与所述上排金属端子中的接地PIN连接的第一串连片、包覆在所述第二塑胶件下表面的且与所述下排金...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘后铁，孙宏伟，王涛，
申请(专利权)人：立讯精密工业苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32