一种生产半导体二极管用网板吸盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种生产半导体二极管用网板吸盘，涉及半导体二极管生产技术领域，具体为一种生产半导体二极管用网板吸盘，吸盘主体的内部开设有气路通道，吸盘主体的内侧开设有吸附孔，吸附孔的外侧开设有圆槽，吸盘主体的外侧固定连接有环形卡槽，软垫的外侧固定连接有环形卡扣，软垫的内侧开设有凹槽，凹槽的外圈固定连接有卡垫，气管的一端联通有分流管，连接端固定连接在吸盘主体的上端。该生产半导体二极管用网板吸盘，通过气管、分流管和气路通道的配合设置，在吸盘主体的内部形成负压，利用该网格吸盘控制芯片移动，且避免妨碍吸盘主体顶部的连接端与卡爪的配合，方便对网格吸盘进行移动，从而快速完成芯片的装盘，具有高效稳定的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种生产半导体二极管用网板吸盘
本技术涉及半导体二极管生产
，具体为一种生产半导体二极管用网板吸盘。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，人们应用的电器设备随之崛起，因此半导体也随之发展，它在许多的电路中起着重要作用。例如：在冶金工业、化工生产、电力工程、造纸行业、机械制造和食品加工等诸多领域中，人们都需要各种机器、设备、进行和调试控制；在农业生产、粮食储备、计算机机房，家用电器等都存在二极管。因此二极管对新进社会各种器材和设备是非常有价值的二极管是由Ⅲ—Ⅳ族化合物，如砷化镓、磷化镓、磷砷化镓等半导体制成的，其核心是PN结。因此正向导通，反向截止、击穿的特性。抗震性能好、功耗低、成本低等优点。现有二极管生产工艺主要包括：焊接、酸洗、上胶、模压、固化等步骤。其中焊接的目的是利用焊片通过一定温度，将芯片与金属引线连接，形成欧姆触角。该工序的辅助工序由排向、装填、进炉、出炉、转换组成。其中装填工序是将芯片装填在焊接槽里引线上端，现有技术中这个工序还是纯人工手动装填完成的，工作效率低，耗时耗工，且人工将芯片吸笔将芯片运送到指定位置，容易发生遗漏等，究其原因是没有一个合适的吸盘能够方便芯片的吸附，并能和自动化设备连接在一起使用，这是我们亟待解决的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种生产半导体二极管用网板吸盘，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种生产半导体二极管用网板吸盘，包括吸盘主体、软垫、气管、连接端，所述吸盘主体呈方形，所述吸盘主体的内部开设有气路通道，所述吸盘主体的内侧开设有吸附孔，所述吸附孔的外侧开设有圆槽，所述吸盘主体的外侧固定连接有环形卡槽，所述软垫的外侧固定连接有环形卡扣，所述软垫的内侧开设有凹槽，所述凹槽的外圈固定连接有卡垫，所述气管的一端联通有分流管，连接端固定连接在吸盘主体的上端。可选的，所述气路通道呈矩阵网格状排布在吸盘主体的内部，所述气路通道与三个分流管相联通。可选的，所述气管设置在吸盘主体的侧端，所述连接端的上端设置有连接槽。可选的，所述软垫通过环形卡扣卡接在吸盘主体外侧的环形卡槽的内部。可选的，所述吸附孔的数量为若干，若干个所述吸附孔分别位于每个矩阵网格的交汇点。可选的，所述凹槽的内部设置有过滤网，所述卡垫卡接在圆槽的内部。(三)有益效果本技术提供了一种生产半导体二极管用网板吸盘，具备以下有益效果：1、该生产半导体二极管用网板吸盘，通过气管、分流管和气路通道的配合设置，在吸盘主体的内部形成负压，通过吸附孔完成芯片的吸取操作，从而利用该网格吸盘控制芯片移动，另外，气管和分流管设置在吸盘主体的侧面，从而避免妨碍吸盘主体顶部的连接端与卡爪的配合，方便对网格吸盘进行移动，从而快速完成芯片的装盘，具有高效稳定的效果。2、该生产半导体二极管用网板吸盘，通过软垫、环形卡扣和环形卡槽的配合设置，使得软饭可以卡接在吸盘主体的内侧底部，凹槽对接在各个吸附孔的外侧，且卡垫插接在圆槽的内部，使得整个软垫紧密贴合在吸盘主体的底部，从而吸附芯片时，芯片贴在软垫的表面，而非直接与吸盘主体相接触，防止了对芯片的磨损，使得整个吸附和移动过程更加的安全稳定。附图说明图1为本技术连接端和吸盘主体的结构示意图；图2为本技术横截面的剖视结构示意图；图3为本技术气路通道的结构示意图；图4为本技术吸盘主体和软垫的结构示意图；图5为本技术图2中A处的放大结构示意图；图6为本技术图4中B处的放大结构示意图；图7为本技术图4中C处的放大结构示意图。图中：1、吸盘主体；101、环形卡槽；2、软垫；201、环形卡扣；3、气管；301、分流管；4、连接端；401、连接槽；5、气路通道；6、吸附孔；7、圆槽；8、凹槽；801、过滤网；9、卡垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1至图7，本技术提供技术方案：一种生产半导体二极管用网板吸盘，包括吸盘主体1、软垫2、气管3、连接端4，吸盘主体1呈方形，吸盘主体1的内部开设有气路通道5，气路通道5呈矩阵网格状排布在吸盘主体1的内部，气路通道5与三个分流管301相联通，吸盘主体1的内侧开设有吸附孔6，吸附孔6的数量为若干，若干个吸附孔6分别位于每个矩阵网格的交汇点，吸附孔6的外侧开设有圆槽7，吸盘主体1的外侧固定连接有环形卡槽101，软垫2的外侧固定连接有环形卡扣201，软垫2通过环形卡扣201卡接在吸盘主体1外侧的环形卡槽101的内部，软垫2的内侧开设有凹槽8，凹槽8的内部设置有过滤网801，通过软垫2、环形卡扣201和环形卡槽101的配合设置，使得软饭2可以卡接在吸盘主体1的内侧底部，凹槽8对接在各个吸附孔6的外侧，且卡垫9插接在圆槽7的内部，使得整个软垫2紧密贴合在吸盘主体1的底部，从而吸附芯片时，芯片贴在软垫1的表面，而非直接与吸盘主体1相接触，防止了对芯片的磨损，使得整个吸附和移动过程更加的安全稳定，卡垫9卡接在圆槽7的内部，凹槽8的外圈固定连接有卡垫9，气管3的一端联通有分流管301，气管3设置在吸盘主体1的侧端，连接端4的上端设置有连接槽401，连接端4固定连接在吸盘主体1的上端，通过气管3、分流管301和气路通道5的配合设置，在吸盘主体1的内部形成负压，通过吸附孔6完成芯片的吸取操作，从而利用该网格吸盘控制芯片移动，另外，气管3和分流管301设置在吸盘主体1的侧面，从而避免妨碍吸盘主体1顶部的连接端4与卡爪的配合，方便对网格吸盘进行移动，从而快速完成芯片的装盘，具有高效稳定的效果。使用时，利用连接端4与自动化设备的卡爪连接，从而控制整个吸盘机械进行移动，气管3设置在吸盘主体1的一侧，吸盘主体1的内部开设有呈矩阵网状的气路管道5，并通过分流管301联通在气路管道5内部，气体在气路管道5的内部抽吸，使得吸盘主体1内侧的吸附孔6产生吸力，对芯片进行吸附；另外，在吸盘主体1的内侧扣接有软垫2，且软垫2上端的凹槽8与吸附孔6相对应，卡垫9卡接在圆槽7的内部，使得软垫2紧贴在吸盘主体1的底部，这样就使得芯片被吸附起来的时候，是贴在软垫2的上端，而非直接与吸盘主体1相接触，避免了对半导体二极管芯片的损伤，从而平稳安全的把芯片移动到指定位置。综上所述：该生产半导体二极管用网板吸盘，通过气管3、分流管301和气路通道5的配合设置，在吸盘主体1的内部形成负压，通过吸附孔6完成芯片的吸取操作，从而利用该网格吸盘控制芯片移动，另外，气管3和分流管301设置在吸盘主体1的侧面，从而避免妨碍吸盘主体1顶部的连接端4与卡爪的配合，方便对网格吸盘进行移动，从而快速完成芯片的装盘，具有高效稳定的效果，通过软垫2、环形卡扣本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生产半导体二极管用网板吸盘，包括吸盘主体(1)、软垫(2)、气管(3)和连接端(4)，其特征在于：所述吸盘主体(1)呈方形，所述吸盘主体(1)的内部开设有气路通道(5)，所述吸盘主体(1)的内侧开设有吸附孔(6)，所述吸附孔(6)的外侧开设有圆槽(7)，所述吸盘主体(1)的外侧固定连接有环形卡槽(101)，所述软垫(2)的外侧固定连接有环形卡扣(201)，所述软垫(2)的内侧开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的外圈固定连接有卡垫(9)，所述气管(3)的一端联通有分流管(301)，连接端(4)固定连接在吸盘主体(1)的上端。/n

【技术特征摘要】
1.一种生产半导体二极管用网板吸盘，包括吸盘主体(1)、软垫(2)、气管(3)和连接端(4)，其特征在于：所述吸盘主体(1)呈方形，所述吸盘主体(1)的内部开设有气路通道(5)，所述吸盘主体(1)的内侧开设有吸附孔(6)，所述吸附孔(6)的外侧开设有圆槽(7)，所述吸盘主体(1)的外侧固定连接有环形卡槽(101)，所述软垫(2)的外侧固定连接有环形卡扣(201)，所述软垫(2)的内侧开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的外圈固定连接有卡垫(9)，所述气管(3)的一端联通有分流管(301)，连接端(4)固定连接在吸盘主体(1)的上端。


2.根据权利要求1所述的一种生产半导体二极管用网板吸盘，其特征在于：所述气路通道(5)呈矩阵网格状排布在吸盘主体(1)的内部，所述气路通道(5)与三个分流管(30...

【专利技术属性】
技术研发人员：于林，
申请(专利权)人：河南台冠电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41