一种半导体生产用封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体生产用封装设备，包括封装设备本体，封装设备本体的一侧设置有安装架，安装架的顶端设置有气泵，封装设备本体的顶端一侧设置有L型立板，L型立板的顶端设置有升降喷气装置，气泵通过软管一与升降喷气装置底端一侧的气管接头连接，升降喷气装置的底端设置有气流冲击力增强装置，气流冲击力增强装置的底端设置有软管二，封装设备本体的一侧设置有控制面板。有益效果：本实用新型专利技术能够高效的清除掉封装产品上的灰尘或残胶，防止残胶影响后续产品的封装；且清理残胶时更有效率，减少清理时间，进而可以提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用封装设备
本技术涉及半导体封装
，具体来说，涉及一种半导体生产用封装设备。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路。在半导体封装过程中，需要使用环氧树脂将产品塑封为固定的外型，对于一些产品引脚从底部伸出的贴片器件，往往会在产品引脚上产生塑封残胶，而如果残胶附着在封装设备上时，就会比较难清理。如果不能及时迅速的清理掉，会影响到生产的效率。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种半导体生产用封装设备，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。为此，本技术采用的具体技术方案如下：一种半导体生产用封装设备，包括封装设备本体，封装设备本体的一侧设置有安装架，安装架的顶端设置有气泵，封装设备本体的顶端一侧设置有L型立板，L型立板的顶端设置有升降喷气装置，气泵通过软管一与升降喷气装置底端一侧的气管接头连接，升降喷气装置的底端设置有气流冲击力增强装置，气流冲击力增强装置的底端设置有软管二，封装设备本体的一侧设置有控制面板。进一步的，为了可以吹掉封装产品上的灰尘，防止灰尘影响封装产品后续的安装与使用，且可以通过改变软管二的出口与封装设备上封装产品的距离，从而可以清除掉难以清除的灰尘或残胶，防止残胶影响后续产品的封装，升降喷气装置包括设置在L型立板顶端的电机，电机输出轴的底端设置有圆柱，圆柱的圆周侧壁上设置有螺旋槽，L型立板的顶端且在圆柱的一侧设置有方形板，方形板在竖直方向设置有T型槽，T型槽内设置有T型块，且T型块的底端延伸至T型槽的底端，T型块内竖直方向设置有气孔，气孔通过T型块底端一侧的气孔接头与软管一连接，T型块远离T型槽内部的一侧设置有连接块，连接块内横向设置有滑槽，滑槽内设置有与螺旋槽相配合的销柱，且销柱靠近螺旋槽的一端延伸至螺旋槽内。进一步的，为了能够使销柱保持在螺旋槽内，滑槽内横向设置有弹簧，弹簧的一端与滑槽的内壁连接，弹簧的另一端与销柱连接。进一步的，为了能够改变软管二内的气流速度，从而可以增加气流的冲击力，进而在清理残胶时更有效率，减少清理时间，进而可以提高生产效率，气流冲击力增强装置包括设置在T型块底端的壳体，壳体的中心竖直方向开设有与气孔相配合的圆孔，软管二的顶端贯穿圆孔并与气孔连通，壳体水平方向开设有方形槽，且方形槽与圆孔相垂直，圆孔的圆心偏离方形槽的中心线，方形槽内且在圆孔的两侧对称设置有两组滑块，两组滑块远离圆孔的一侧分别均设置有与圆孔相垂直的螺纹孔，两组滑块靠近圆孔的一端分别均设置有圆弧槽，且两组圆弧槽的圆心与圆孔的圆心在一条直线上，壳体的一侧横向设置有螺纹杆，且螺纹杆靠近滑块的一端依次延伸至两组螺纹孔内。进一步的，为了使得两组滑块能够相反方向移动，螺纹杆在两组螺纹孔内的螺纹的方向相反。进一步的，为了能够便利的拧动螺纹杆，螺纹杆在壳体外侧的一端设置有把手。本技术的有益效果为：(1)本技术通过设置升降喷气装置，从而可以吹掉封装产品上的灰尘，防止灰尘影响封装产品后续的安装与使用，且可以通过改变软管二的出口与封装设备上封装产品的距离，从而可以清除掉难以清除的灰尘或残胶，防止残胶影响后续产品的封装。(2)通过设置气流冲击力增强装置，从而能够改变软管二内的气流速度，从而可以增加气流的冲击力，进而在清理残胶时更有效率，减少清理时间，进而可以提高生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例的一种半导体生产用封装设备的结构示意图；图2是图1的A处的局部放大图；图3是根据本技术实施例的一种半导体生产用封装设备的连接块的内部连接示意图；图4是根据本技术实施例的一种半导体生产用封装设备的T型块的结构示意图；图5是根据本技术实施例的一种半导体生产用封装设备的气流冲击力增强装置的俯视内部结构示意图；图6是根据本技术实施例的一种半导体生产用封装设备的壳体的立体图；图7是根据本技术实施例的一种半导体生产用封装设备的滑块的结构示意图。图中：1、封装设备本体；2、安装架；3、气泵；4、L型立板；5、升降喷气装置；501、电机；502、圆柱；503、螺旋槽；504、T型槽；505、T型块；506、气孔；507、连接块；508、滑槽；509、销柱；510、弹簧；511、方形板；6、软管一；7、气流冲击力增强装置；701、壳体；702、圆孔；703、方形槽；704、滑块；705、螺纹孔；706、圆弧槽；707、螺纹杆；708、把手；8、软管二；9、控制面板。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。根据本技术的实施例，提供了一种半导体生产用封装设备。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明，如图1-7所示，根据本技术实施例的半导体生产用封装设备，包括封装设备本体1，封装设备本体1的一侧设置有安装架2，安装架2的顶端设置有气泵3，封装设备本体1的顶端一侧设置有L型立板4，L型立板4的顶端设置有升降喷气装置5，气泵3通过软管一6与升降喷气装置5底端一侧的气管接头连接，升降喷气装置5的底端设置有气流冲击力增强装置7，气流冲击力增强装置7的底端设置有软管二8，封装设备本体1的一侧设置有控制面板9。本技术能够高效的清除掉封装产品上的灰尘或残胶，防止残胶影响后续产品的封装。在一个实施例中，对于上述升降喷气装置5来说，通过升降喷气装置5包括设置在L型立板4顶端的电机501，电机501输出轴的底端设置有圆柱502，圆柱502的圆周侧壁上设置有螺旋槽503，L型立板4的顶端且在圆柱502的一侧设置有方形板511，方形板511在竖直方向设置有T型槽504，T型槽504内设置有T型块505，且T型块505的底端延伸至T型槽504的底端，T型块505内竖直方向设置有气孔506，气孔506通过T型块505底端一侧的气孔接头与软管一6连接，T型块505远离T型槽504内部的一侧设置有连接块507，连接块507内横向设置有滑槽508，滑槽508本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体生产用封装设备，其特征在于，包括封装设备本体(1)，所述封装设备本体(1)的一侧设置有安装架(2)，所述安装架(2)的顶端设置有气泵(3)，所述封装设备本体(1)的顶端一侧设置有L型立板(4)，所述L型立板(4)的顶端设置有升降喷气装置(5)，所述气泵(3)通过软管一(6)与所述升降喷气装置(5)底端一侧的气管接头连接，所述升降喷气装置(5)的底端设置有气流冲击力增强装置(7)，所述气流冲击力增强装置(7)的底端设置有软管二(8)，所述封装设备本体(1)的一侧设置有控制面板(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用封装设备，其特征在于，包括封装设备本体(1)，所述封装设备本体(1)的一侧设置有安装架(2)，所述安装架(2)的顶端设置有气泵(3)，所述封装设备本体(1)的顶端一侧设置有L型立板(4)，所述L型立板(4)的顶端设置有升降喷气装置(5)，所述气泵(3)通过软管一(6)与所述升降喷气装置(5)底端一侧的气管接头连接，所述升降喷气装置(5)的底端设置有气流冲击力增强装置(7)，所述气流冲击力增强装置(7)的底端设置有软管二(8)，所述封装设备本体(1)的一侧设置有控制面板(9)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于，所述升降喷气装置(5)包括设置在所述L型立板(4)顶端的电机(501)，所述电机(501)输出轴的底端设置有圆柱(502)，所述圆柱(502)的圆周侧壁上设置有螺旋槽(503)，所述L型立板(4)的顶端且在所述圆柱(502)的一侧设置有方形板(511)，所述方形板(511)在竖直方向设置有T型槽(504)，所述T型槽(504)内设置有T型块(505)，且所述T型块(505)的底端延伸至所述T型槽(504)的底端，所述T型块(505)内竖直方向设置有气孔(506)，所述气孔(506)通过所述T型块(505)底端一侧的气孔接头与所述软管一(6)连接，所述T型块(505)远离所述T型槽(504)内部的一侧设置有连接块(507)，所述连接块(507)内横向设置有滑槽(508)，所述滑槽(508)内设置有与所述螺旋槽(503)相配合的销柱(509)，且所述销柱(509)靠近所述螺旋槽(503)的一端延伸至所述螺旋槽(503)内。


3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李云华，
申请(专利权)人：昆山成功环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32