用于连接芯片组件与引爆线的连接设备制造技术

本实用新型专利技术公开了用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，包括机架，还包括设于所述机架上的铆接机构，所述铆接机构包括可升降设置的铆接端子和位于所述铆接端子下方并与铆接端子相配合的铆接座。芯片组件与引爆线的芯线通过铆接实现导通，大大提高了芯线与芯片组件之间的结合力，有效地防止芯片组件与芯线之间出现松动，利于提高电子雷管的良品率。

【技术实现步骤摘要】
用于连接芯片组件与引爆线的连接设备
本技术涉及民用爆炸物品生产设备
，尤其涉及用于连接芯片组件与引爆线的连接设备。
技术介绍
在电子雷管生产线中，具有将引爆线的芯线与芯片组件(或称为电子控制模块)连接并实现导通的工步，目前业内均是通过焊接设备来连接芯线与芯片组件的，然而在加工和使用过程中发现，焊接后，芯片组件与芯线之间的结合力不够，致使有时候会出现芯片松动，电子雷管电信号传输不良的情况。综上，采用现有的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备生产出来的电子雷管的良品率有待提升。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种新型的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，该连接设备能够提高电子雷管的良品率。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，包括机架，还包括设于所述机架上的铆接机构，所述铆接机构包括可升降设置的铆接端子和位于所述铆接端子下方并与铆接端子相配合的铆接座。进一步的，所述铆接机构还包括第一升降驱动件，所述第一升降驱动件固定在所述机架上并连接所述铆接端子。进一步的，所述铆接机构还包括第二升降驱动件，所述第二升降驱动件固定在所述机架上并位于所述铆接座的下方，所述第二升降驱动件通过顶杆连接所述铆接座。进一步的，还包括固定在所述机架上的第三升降驱动件，所述第三升降驱动件的输出端连接有顶针，所述铆接座上设有用于容纳芯片组件的容纳槽，所述容纳槽的底部设有供所述顶针贯穿的贯穿孔。进一步的，还包括顶板，所述第三升降驱动件通过所述顶板连接所述顶针，所述顶板上设有与所述顶杆相配合的导向孔。进一步的，还包括设于所述机架上的支撑机构，所述支撑机构包括相连的支撑驱动件和支撑块，所述支撑块的移动路径的至少一部分位于所述铆接座的正下方。进一步的，所述支撑驱动件的驱动方向与所述第二升降驱动件的驱动方向相同或垂直。进一步的，所述支撑机构的数量为两个，所述铆接座位于两个所述支撑机构之间。进一步的，所述支撑机构包括固定在机架上的安装座，所述支撑驱动件为直线驱动件，所述安装座上设有滑动孔，所述支撑块的至少一部分位于所述滑动孔内，所述支撑驱动件位于所述滑动孔远离所述支撑块的一端。进一步的，还包括设于所述机架上的焊接机构，所述焊接机构与所述铆接机构并排设置。本技术的有益效果在于：芯片组件与引爆线的芯线通过铆接实现导通，大大提高了芯线与芯片组件之间的结合力，有效地防止芯片组件与芯线之间出现松动，利于提高电子雷管的良品率。附图说明图1为本技术实施例一的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备的整体结构的结构示意图；图2为本技术实施例一的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备中的铆接机构的正视图。标号说明：1、机架；2、铆接机构；3、焊接机构；4、铆接端子；5、铆接座；6、第一升降驱动件；7、第二升降驱动件；8、顶杆；9、第三升降驱动件；10、顶针；11、顶板；12、支撑驱动件；13、支撑块；14、安装座。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：芯片组件与芯线通过铆接实现导通。请参照图1和图2，用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，包括机架1，还包括设于所述机架1上的铆接机构2，所述铆接机构2包括可升降设置的铆接端子4和位于所述铆接端子4下方并与铆接端子4相配合的铆接座5。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：芯片组件与引爆线的芯线通过铆接实现导通，大大提高了芯线与芯片组件之间的结合力，有效地防止芯片组件与芯线之间出现松动，利于提高电子雷管的良品率。进一步的，所述铆接机构2还包括第一升降驱动件6，所述第一升降驱动件6固定在所述机架1上并连接所述铆接端子4。由上述描述可知，第一升降驱动件6用于驱使铆接端子4上下移动以实现芯片组件与芯线的铆接。进一步的，所述铆接机构2还包括第二升降驱动件7，所述第二升降驱动件7固定在所述机架1上并位于所述铆接座5的下方，所述第二升降驱动件7通过顶杆8连接所述铆接座5。由上述描述可知，铆接座5可升降设置，使得传送带可以直接将引爆线运送到铆接区域，即第二升降驱动件7用于实现铆接座5对引爆线的避位，利于提高电子雷管生产线的自动化程度，从而提高生产效率。进一步的，还包括固定在所述机架1上的第三升降驱动件9，所述第三升降驱动件9的输出端连接有顶针10，所述铆接座5上设有用于容纳芯片组件的容纳槽，所述容纳槽的底部设有供所述顶针10贯穿的贯穿孔。由上述描述可知，顶针10可以将芯片组件从容纳槽中顶出，防止铆接完成后出现芯片组件卡死在容置槽内的情况，利于保证连接设备工作的稳定性。进一步的，还包括顶板11，所述第三升降驱动件9通过所述顶板11连接所述顶针10，所述顶板11上设有与所述顶杆8相配合的导向孔。由上述描述可知，顶杆8不仅起到连接第二升降驱动件7与铆接座5的作用，还起到为顶针10导向的作用，实现了一物多用，且利于连接设备的小型化。进一步的，还包括设于所述机架1上的支撑机构，所述支撑机构包括相连的支撑驱动件12和支撑块13，所述支撑块13的移动路径的至少一部分位于所述铆接座5的正下方。由上述描述可知，支撑机构能够在铆接端子4下压时为铆接座5提供支撑，防止铆接座5意外下落，利于保证铆接机构2工作的稳定性。进一步的，所述支撑驱动件12的驱动方向与所述第二升降驱动件7的驱动方向相同或垂直。进一步的，所述支撑机构的数量为两个，所述铆接座5位于两个所述支撑机构之间。进一步的，所述支撑机构包括固定在机架1上的安装座14，所述支撑驱动件12为直线驱动件，所述安装座14上设有滑动孔，所述支撑块13的至少一部分位于所述滑动孔内，所述支撑驱动件12位于所述滑动孔远离所述支撑块13的一端。由上述描述可知，安装座14上的滑动孔能够限制支撑块13的五个自由度，因此，铆接座5向支撑块13施加的反作用力由安装座14承受而非支撑驱动件12，利于进一步提高铆接机构2的工作的稳定性。进一步的，还包括设于所述机架1上的焊接机构3，所述焊接机构3与所述铆接机构2并排设置。由上述描述可知，焊接机构3能够对芯片组件与芯线的铆接区进行焊接，利于进一步提高电子雷管的良品率。实施例一请参照图1和图2，本技术的实施例一为：用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，包括机架1，还包括设于所述机架1上的铆接机构2，所述铆接机构2包括可升降设置的铆接端子4和位于所述铆接端子4下方并与铆接端子4相配合的铆接座5，所述铆接机构2还包括第一升降驱动件6，所述第一升降驱动件6固定在所述机架1上并连接所述铆接端子4。为实现对引爆线的避位，所述铆接机构2还包括第二升降驱动件7，所述第二升降驱动件7固定在所述机架1上并位于所述铆接座5的下方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，包括机架，其特征在于：还包括设于所述机架上的铆接机构，所述铆接机构包括可升降设置的铆接端子和位于所述铆接端子下方并与铆接端子相配合的铆接座。/n

【技术特征摘要】
1.用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，包括机架，其特征在于：还包括设于所述机架上的铆接机构，所述铆接机构包括可升降设置的铆接端子和位于所述铆接端子下方并与铆接端子相配合的铆接座。


2.根据权利要求1所述的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，其特征在于：所述铆接机构还包括第一升降驱动件，所述第一升降驱动件固定在所述机架上并连接所述铆接端子。


3.根据权利要求1所述的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，其特征在于：所述铆接机构还包括第二升降驱动件，所述第二升降驱动件固定在所述机架上并位于所述铆接座的下方，所述第二升降驱动件通过顶杆连接所述铆接座。


4.根据权利要求3所述的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，其特征在于：还包括固定在所述机架上的第三升降驱动件，所述第三升降驱动件的输出端连接有顶针，所述铆接座上设有用于容纳芯片组件的容纳槽，所述容纳槽的底部设有供所述顶针贯穿的贯穿孔。


5.根据权利要求4所述的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，其特征在于：还包括顶板，所述第三升降驱动件通过所述顶板连接所述顶针，所述顶板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘光，王北锋，周军，陈胜强，吴卫国，代鹏举，张光寿，
申请(专利权)人：前进民爆股份有限公司，东莞市创者自动化科技有限公司，广东宏大韶化民爆有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41