一种LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯，包括外壳、基板、LED晶片和电源元器件，所述外壳为透明玻璃外壳，所述外壳包括圆柱形的上部和扁平形的下部，所述基板设置在上部内，所述LED晶片均匀排列在基板的正、反两面，所述电源元器件设置在基板正面的下端，所述基板的下端设置有钼片，所述钼片通过钼杆与基板相连，所述钼片的下端设置有插针，所述插针的上端和钼片设置在下部内，所述插针的下端裸露在外壳的外侧。本发明专利技术利用LED晶片替代传统的钨丝卤素灯，并且外壳采用玻璃外壳，使G9灯珠发光效果好，成本低，安全环保，延长了灯珠的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯
本专利技术涉及一种LED灯及其制作工艺，适用于LED灯领域。
技术介绍
有了新材料的诞生以及全新的技术支持，人们迎来了LED光感新时代。LED耗电相当低，相同照明效果比传统光源节能近80％。此外，LED等因其质量轻，表面坚固不易损坏的特点，改变了诸多工业产业的一系列照明设施的变更，汽车灯就是一个非常显著的例子。但是汽车会出现电压不稳的情况，会引起LED灯频闪，如果电压过高可能会引起驱动芯片烧坏。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种LED灯，解决由于电压不稳造成LED频闪问题。本专利技术解决上述技术问题采取的技术方案是：一种LED灯，包括外壳、基板、电容、若干LED晶片和电源元器件，所述外壳为玻璃外壳，所述外壳包括圆柱形的上部和扁平形的下部，所述基板设置在上部内，所述LED晶片均匀排列在基板的正、反两面，所述电源元器件设置在基板上，所述基板的下端设置有钼片，所述钼片通过钼杆与基板相连，所述钼片的下端设置有插针，所述插针的上端和钼片设置在扁平形的下部内，所述插针的下端裸露在外壳的外侧，其特征在于：所述电容型号为B41856C4158M002设置于圆柱形的上部下端设有，所述电容通过引脚与连接钼杆，所述电容与电源元器件之间设有玻璃隔板。进一步技术方案，所述LED晶片和电源元器件利用绝缘胶粘贴在基板上，所述LED晶片和电源元器件的外侧封装有荧光胶水。进一步技术方案，所述玻璃外壳为透明玻璃外壳或磨砂玻璃外壳。进一步技术方案，所述电源元器件包括恒流控制器件和整流桥。进一步技术方案，所述LED晶片通过引线进行串联或者并联，所述LED晶片、恒流二极管CRD芯片和整流桥之间通过引线相连。进一步技术方案，所述基板一面设有LED晶片，一面设有电源元器件。进一步技术方案，所述基板为陶瓷基板、玻璃基板或者蓝宝石基板。采用了上述技术方案后，本专利技术具有以下的有益效果：本专利技术的外壳采用高透明、防紫外辐射的玻璃，避免了灯珠的变色情况，并且灯珠采用夹封技术，在不损坏LED晶片的前提下实现玻璃外壳的密封，提高了玻璃外壳的密封效果，防护等级达到IP67，降低了灯体表面的温度，发光效率高，节能效果好，内置电容，解决由于电压不稳造成的频闪，由于采用内置电源结构，延长了灯珠的使用寿命。附图说明图1为本专利技术的一种LED灯的主视图；图2为本专利技术的一种LED灯的左视图；图3为本专利技术的一种LED灯的基板安装上LED晶片和电源元器件时的结构图；图中：1-外壳，2-基板，3-LED晶片，4-电源元器件，5-上部，6-下部，7-钼片，8-钼杆，9-插针，10-凸起，11-电容，12-隔层玻璃。具体实施方式为了使本专利技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明。如图所示，一种LED灯，包括外壳1、基板2、若干LED晶片3和电源元器件4，所述外壳1为玻璃外壳，所述外壳1包括圆柱形的上部5和扁平形的下部6，所述基板2设置在上部5内，所述LED晶片3均匀排列在基板2的正、反两面，所述电源元器件4设置在基板2上，所述基板2的下端设置有钼片7，所述钼片7通过钼杆8与基板2相连，所述钼杆8与电容11通过引脚连接，所述电容11和基板2之间设有隔层玻璃12，所述钼片7的下端设置有插针9，所述插针9的上端和钼片8设置在下部6内，所述插针9的下端裸露在外壳1的外侧。为了将LED晶片3和电源元器件4牢固地粘贴在基板2上，所述LED晶片3和电源元器件4利用绝缘胶粘贴在基板2上，所述LED晶片3和电源元器件4的外侧封装有荧光胶水。为了解决电压不稳的情况，所述电容连接方式为并联，为了实现不同的发光效果，所述玻璃外壳为透明玻璃外壳或磨砂玻璃外壳。为了给LED晶片3提供电源，所述电源元器件4包括恒流二极管CRD芯片和整流桥。为了形成电气回路，所述LED晶片3通过引线进行串联或者并联，所述LED晶片3、恒流二极管CRD芯片和整流桥之间通过引线相连。为了方便对外壳1进行抽真空并且充入惰性气体，所述外壳1的上端设置有凸起10。为了增加基板2的强度，提高灯珠的使用寿命，所述基板2为陶瓷基板、玻璃基板或者蓝宝石基板。为了增加灯珠的适用范围，所述插脚9之间的间距为4mm、5.3mm、6.35mm或9mm。本专利技术解决上述技术问题采取的另一种技术方案是：一种LED灯的制作工艺，主要包括以下步骤：(1)固晶一：将若干LED晶片3用绝缘胶均匀排列，依次粘贴在基板2上；(2)烘烤一：把粘贴上LED晶片3的基板2放入烤箱中烘烤，烘烤温度为100-150℃，烘烤时间为0.5-4h，将绝缘胶烘干，使LED晶片3固定在基板2上；(3)固晶二：将恒流二极管CRD芯片和整流桥用银胶或绝缘胶粘贴在基板2上；(4)烘烤二：把粘贴上恒流二极管CRD芯片和整流桥的基板2放入烤箱中烘烤，烘烤温度为100-150℃，烘烤时间为0.5-4h，将银胶或绝缘胶烘干，使恒流二极管CRD芯片和整流桥固定在基板2上；(5)焊线：将LED晶片3通过引线进行串联或者并联，并且将LED晶片3、恒流二极管CRD芯片和整流桥依次利用引线连接，形成电气回路，并且将焊好线的基板2放于测试治具中点亮测试，对不良品进行标记返修；(6)封胶：将硅胶和荧光粉混合搅拌均匀，然后放入脱泡机内真空脱泡，脱泡完成后，利用点胶机针筒将胶水均匀涂在LED晶片3、恒流二极管CRD芯片和整流桥上；(7)烘烤三：将封胶后的基板2放置在烤箱中烘烤，首先在80-150℃的温度下烘烤0.5-4h，然后在100-150℃的温度下烘烤0.5-4h，将胶水烘干；(8)分片测试：用分片治具将联板基板2分成单颗，并且利用单颗测试治具进行单颗点亮测试；(9)点焊：在基板2的下端用电焊机依次焊接上钼杆8、钼片7和插针9；(10)夹封：在基板2的外侧套上玻璃外壳，用夹封机将钼片7和插针9的上端夹封在玻璃外壳中；(11)排气：用排气机通过玻璃外壳上端将玻璃外壳中进行抽真空处理，然后向玻璃外壳内充入惰性气体，并且将玻璃外壳的上端利用封口机进行封口，形成凸起10；(12)老化包装：将封口后的灯珠用220V交流电点亮老化20小时，然后进行包装。为了延长LED灯珠的使用寿命，所述步骤(11)中的惰性气体包括氦气、氢气、氮气或三者的混合物。G9灯珠内部采用LED晶片3的时候一般采用塑料外壳，塑料外壳在夹封的过程中温度较低，不会造成LED晶片3的损坏，而本专利技术采用透明玻璃外壳，玻璃外壳在长时间使用后不会造成变黄、变色的情况，本专利技术在夹封的过程中在实现玻璃外壳的密封的同时，不会造成LED晶片3的损坏。与现有技术相比，本专利技术的外壳采用高透明、防紫外辐射的玻璃，避免了灯珠的变色情况，并且灯珠采用夹封技术，在不损坏LED晶片的前提下实现玻璃外壳的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯，包括外壳、基板、电容、若干LED晶片和电源元器件，所述外壳为玻璃外壳，所述外壳包括圆柱形的上部和扁平形的下部，所述基板设置在上部内，所述LED晶片均匀排列在基板的正、反两面，所述电源元器件设置在基板上，所述基板的下端设置有钼片，所述钼片通过钼杆与基板相连，所述钼片的下端设置有插针，所述插针的上端和钼片设置在扁平形的下部内，所述插针的下端裸露在外壳的外侧，其特征在于：/n所述电容型号为B41856C4158M002，设置于圆柱形的上部下端，所述电容通过引脚与钼杆连接，所述电容与电源元器件之间设有玻璃隔板。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，包括外壳、基板、电容、若干LED晶片和电源元器件，所述外壳为玻璃外壳，所述外壳包括圆柱形的上部和扁平形的下部，所述基板设置在上部内，所述LED晶片均匀排列在基板的正、反两面，所述电源元器件设置在基板上，所述基板的下端设置有钼片，所述钼片通过钼杆与基板相连，所述钼片的下端设置有插针，所述插针的上端和钼片设置在扁平形的下部内，所述插针的下端裸露在外壳的外侧，其特征在于：
所述电容型号为B41856C4158M002，设置于圆柱形的上部下端，所述电容通过引脚与钼杆连接，所述电容与电源元器件之间设有玻璃隔板。


2.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：所述LED晶片和电源元器件利用绝缘胶粘贴在基板上，所述LED晶片和电源元...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱功波，徐越，
申请(专利权)人：南京龙尚光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32