一种高功率半导体激光照明装置制造方法及图纸

技术编号:25805240 阅读:31 留言:0更新日期:2020-09-29 18:39
本实用新型专利技术公开一种高功率半导体激光照明装置,所述激光照明装置由散热基板及布置于所述散热基板上的光源模组组成,所述光源模组具有半导体激光器组、离轴抛物面反射镜、激光匀光镜、平面反射镜、荧光陶瓷、荧光陶瓷散热板及二次配光镜,所述半导体激光器组的出射光束依次经过所述离轴抛物面反射镜、所述激光匀光镜、所述平面反射镜到达所述荧光陶瓷,所述出射光束激发所述荧光陶瓷以产生激发光束,所述激发光束经过所述二次配光镜向外出射,所述荧光陶瓷的背面具有所述荧光陶瓷散热板。本实用新型专利技术的有益效果在于:可实现对半导体激光器组汇聚与折转,减少整个照明装置的元器件使用数量,光损耗低,结构简单易调,可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种高功率半导体激光照明装置
本技术涉及一种高功率半导体激光照明装置。
技术介绍
多云、大雾恶劣环境、照明条件不良等苛刻的飞行条件会给飞机着陆、滑行、救援等工作带来极大安全隐患。现有的着陆滑行灯、强光搜索灯的光源主要采用的是LED或氙灯,LED光源高效、稳定、体积小但亮度有限,氙灯亮度高但启动电压大、光源尺寸大,飞机在重量、空间方面又有严格限制,这大大增加了机外照明的设计难度。而半导体激光器具有单色性好、方向性强、光亮度高、体积小、寿命长等优点,这使得由半导体激光器作为光源的激光照明装置光束更加集中、穿透能力更强、体积更小、结构更加紧凑,可使机外照明向高度集中小型化转变。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现有技术中采用LED或氙灯,提供一种新型的高功率半导体激光照明装置。为了实现这一目的,本技术的技术方案如下:一种高功率半导体激光照明装置,所述激光照明装置由散热基板及布置于所述散热基板上的光源模组组成,所述光源模组具有半导体激光器组、离轴抛物面反射镜、激光匀光镜、平面反射镜、荧光陶瓷、荧光陶瓷散热板及二次配光镜,所述半导体激光器组的出射光束依次经过所述离轴抛物面反射镜、所述激光匀光镜、所述平面反射镜到达所述荧光陶瓷,所述出射光束激发所述荧光陶瓷以产生激发光束,所述激发光束经过所述二次配光镜向外出射,所述荧光陶瓷的背面具有所述荧光陶瓷散热板。作为一种高功率半导体激光照明装置的优选方案,所述半导体激光器组由3个半导体激光BANK组成,激光发射波长在400-460nm间。作为一种高功率半导体激光照明装置的优选方案,所述离轴抛物面反射镜的表面镀有高反膜。作为一种高功率半导体激光照明装置的优选方案,所述平面反射镜的表面镀有高反膜。作为一种高功率半导体激光照明装置的优选方案,所述激光匀光镜为微透镜阵列或毛玻璃。作为一种高功率半导体激光照明装置的优选方案,所述二次配光镜为镀有高反膜的抛物面反射镜。与现有技术相比,本技术的有益效果至少在于:可实现对半导体激光器组汇聚与折转,减少整个照明装置的元器件使用数量,光损耗低,结构简单易调,可靠性高。除了上面所描述的本技术解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果之外,本技术所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果,将连接附图作出进一步详细的说明。附图说明图1是本技术一实施例的结构示意图。具体实施方式下面通过具体的实施方式连接附图对本技术作进一步详细说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术,但不构成对本技术的限定。此外,下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。请参见图1,图中示出的是一种高功率半导体激光照明装置。所述激光照明装置由散热基板及布置于所述散热基板上的光源模组组成。本实施例中,所述光源模组的数量为20个。所述光源模组具有由半导体激光器组1、离轴抛物面反射镜2、激光匀光镜3、平面反射镜4、荧光陶瓷5、荧光陶瓷散热板6及二次配光镜7。所述半导体激光器组由3个半导体激光BANK组成。各个所述光源模组中的所述半导体激光器组1的波长相同,采用相对应的所述离轴抛物面反射镜2实现激光光束汇聚与折转。采用所述激光匀光镜3匀化聚焦在所述荧光陶瓷5表面的激光光斑能量。随后经所述平面反射镜4将激光光束反射至所述荧光陶瓷5表面。激光激发所述荧光陶瓷5混合出白光,最后经二次配光镜7反射出光。所有所述光源模组可产生上亿cd的强光出射。对于每一组半导体激光器组1,为了减小照明装置体积光学元器件的使用数量、降低所述荧光陶瓷5表面激光功率密度,采用所述离轴抛物面反光镜2对所述半导体激光器组1实现激光光束汇聚与折转。为了解决遮挡并尽可能减小反光镜的尺寸,使用所述离轴抛物面反光镜2代替一整块抛物面反射镜,所述离轴抛物面反射镜2是基底抛物面反射镜的一部分。所述所有光学元件激光入射面均镀有增透膜,光束反射面均镀有高反膜,减少光能量损失,提高照明装置出光效率。为了减小激光聚焦光路长度、缩减激光照明装置体积,采用所述45°平面反射镜4将汇聚的激光束折转90°至荧光陶瓷5表面上。所述激光匀光镜3选用微透镜阵列或毛玻璃,将荧光陶瓷5表面的激光光斑匀化,降低荧光陶瓷表面激光功率密度。最后,所述二次配光镜7选用抛物面反光镜,混白光经抛物面反光镜配光出射。以上仅表达了本技术的实施方式,其描述较为具体和详细,但且不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高功率半导体激光照明装置,其特征在于,所述激光照明装置由散热基板及布置于所述散热基板上的光源模组组成,所述光源模组具有半导体激光器组、离轴抛物面反射镜、激光匀光镜、平面反射镜、荧光陶瓷、荧光陶瓷散热板及二次配光镜,所述半导体激光器组的出射光束依次经过所述离轴抛物面反射镜、所述激光匀光镜、所述平面反射镜到达所述荧光陶瓷,所述出射光束激发所述荧光陶瓷以产生激发光束,所述激发光束经过所述二次配光镜向外出射,所述荧光陶瓷的背面具有所述荧光陶瓷散热板。/n

【技术特征摘要】
1.一种高功率半导体激光照明装置,其特征在于,所述激光照明装置由散热基板及布置于所述散热基板上的光源模组组成,所述光源模组具有半导体激光器组、离轴抛物面反射镜、激光匀光镜、平面反射镜、荧光陶瓷、荧光陶瓷散热板及二次配光镜,所述半导体激光器组的出射光束依次经过所述离轴抛物面反射镜、所述激光匀光镜、所述平面反射镜到达所述荧光陶瓷,所述出射光束激发所述荧光陶瓷以产生激发光束,所述激发光束经过所述二次配光镜向外出射,所述荧光陶瓷的背面具有所述荧光陶瓷散热板。


2.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光照明装置,其特征在于,所述半导体激光器组由3个...

【专利技术属性】
技术研发人员:王振赵爽曾庆兵李兵
申请(专利权)人:上海航空电器有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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