带电构件、带电装置、处理盒及图像形成装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种抑制图像条纹的产生并且电子照相感光体的表面的磨损受到抑制的带电构件、带电装置、处理盒及图像形成装置。带电构件(208A)，具有导电性基材(30)、设于所述导电性基材(30)上的弹性层(31)及设于所述弹性层(31)上的表面层(32)，并且所述表面层(32)的表面中，轴方向上的凹凸间距离Sm相对于十点平均粗糙度Rz的比、及突出峰部高度Spk为15≦Sm/Rz≦35且Spk≦5μm。

【技术实现步骤摘要】
带电构件、带电装置、处理盒及图像形成装置
本专利技术涉及一种带电构件、带电装置、处理盒(processcartridge)及图像形成装置。
技术介绍
作为电子照片方式的图像形成装置所具有的带电构件，已知在导电性基材上至少配置有弹性层的带电构件，具体而言例如已知如下。在专利文献1中公开了：“一种带电辊，在芯棒的外周至少具有一层导电性橡胶弹性层，其中，所述带电辊的表面状态在设所述带电辊的轴方向的十点平均粗糙度为Rz1、所述带电辊的周方向的十点平均粗糙度为Rz2、所述带电辊的轴方向的凹凸的平均间隔为Sm1、所述带电辊的周方向的凹凸的平均间隔为Sm2时，满足下述式，并且所述带电辊的微小硬度为48°～60°；1.00<Rz1/Rz2≦2.000<Sm1/Sm2≦1.00Rz1>11μm”。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2011-095725号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题由于电子照相感光体上的污染物质会转移至带电构件，视带电构件，存在产生图像条纹的情况。而且，视带电构件，存在电子照相感光体的表面磨损的情况。本专利技术的课题在于提供一种带电构件，其为具有导电性基材、设于所述导电性基材上的弹性层、及设于所述弹性层上的表面层的带电构件，与轴方向上的凹凸间距离Sm相对于十点平均粗糙度Rz的比(Sm/Rz)不足15或超过35、或者轴方向上的突出峰部高度Spk超过5μm的情况相比，抑制图像条纹的产生并且电子照相感光体的表面的磨损受到抑制。解决问题的技术手段用以解决所述课题的具体的手段中包括如下实施方式。＜1＞一种带电构件，具有：导电性基材；弹性层，设于所述导电性基材上；以及表面层，设于所述弹性层上，并且所述表面层的表面中，轴方向上的凹凸间距离Sm相对于十点平均粗糙度Rz的比、及突出峰部高度Spk为15≦Sm/Rz≦35且Spk≦5μm。＜2＞根据＜1＞所述的带电构件，其中所述Sm相对于所述Rz的比为20≦Sm/Rz≦30。＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的带电构件，其中所述突出峰部高度Spk为Spk≦4μm。＜4＞根据＜3＞所述的带电构件，其中所述突出峰部高度Spk为Spk≦3.5μm。＜5＞根据＜1＞至＜4＞中任一项所述的带电构件，其中，将周方向上的凹凸间距离Sm相对于十点平均粗糙度Rz的比(Sm/Rz)设为A，将所述轴方向上的所述Sm相对于所述Rz的比(Sm/Rz)设为B时，所述A相对于所述B的比为0.8≦A/B≦1.2。＜6＞根据＜5＞所述的带电构件，其中所述A/B为0.9≦A/B≦1.1。＜7＞根据＜1＞至＜6＞中任一项所述的带电构件，其中所述轴方向上的所述Sm相对于所述Spk的比为25≦Sm/Spk≦75。＜8＞根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的带电构件，其中所述弹性层的表面层侧的表面中，轴方向上的十点平均粗糙度Rz2为3≦Rz2≦10。＜9＞根据＜1＞至＜8＞中任一项所述的带电构件，其中所述表面层含有凹凸形成用粒子。＜10＞根据＜9＞所述的带电构件，其中所述凹凸形成用粒子为聚酰胺粒子。＜11＞根据＜9＞或＜10＞所述的带电构件，其中所述表面层含有相对于粘结树脂100质量份而为5质量份以上且30质量份以下的体积平均粒径5μm以上且20μm以下的凹凸形成用粒子作为所述凹凸形成用粒子。＜12＞一种带电装置，具有根据＜1＞至＜11＞中任一项所述的带电构件，通过接触带电方式使电子照相感光体带电。＜13＞一种处理盒，包括：电子照相感光体；以及带电装置，具有根据＜1＞至＜11＞中任一项所述的带电构件，通过接触带电方式使所述电子照相感光体带电，并且所述处理盒可拆卸地安装在图像形成装置中。＜14＞一种图像形成装置，包括：电子照相感光体；带电装置，具有根据＜1＞至＜11＞中任一项所述的带电构件，通过接触带电方式使所述电子照相感光体带电；潜像形成装置，在带电的所述电子照相感光体的表面形成潜像；显影装置，通过包含色粉的显影剂将在所述电子照相感光体的表面形成的潜像予以显影而在所述电子照相感光体的表面形成色粉像；以及转印装置，将在所述电子照相感光体的表面形成的色粉像转印至记录介质。专利技术的效果根据＜1＞、＜2＞、＜3＞、＜4＞的专利技术，提供一种带电构件，其为具有导电性基材、弹性层及表面层的带电构件。弹性层设于所述导电性基材上，表面层设于所述弹性层上，与轴方向上的凹凸间距离Sm相对于十点平均粗糙度Rz的比(Sm/Rz)不足15或超过35、或者轴方向上的突出峰部高度Spk超过5μm的情况相比，抑制图像条纹的产生并且电子照相感光体的表面的磨损受到抑制。根据＜5＞、＜6＞的专利技术，提供一种带电构件，与将周方向上的凹凸间距离Sm相对于十点平均粗糙度Rz的比(Sm/Rz)设为A，将轴方向上的凹凸间距离Sm相对于十点平均粗糙度Rz的比(Sm/Rz)设为B时，A相对于B的比(A/B)不足0.8或超过1.2的情况相比，抑制图像条纹的产生并且电子照相感光体的表面的磨损受到抑制。根据＜7＞的专利技术，提供一种带电构件，与轴方向上的Sm相对于Spk的比(Sm/Spk)不足25或超过75的情况相比，抑制图像条纹的产生并且电子照相感光体的表面的磨损受到抑制。根据＜8＞的专利技术，提供一种带电构件，与弹性层的表面层侧的表面中，轴方向上的十点平均粗糙度Rz2不足3或超过10的情况相比，抑制图像条纹的产生并且电子照相感光体的表面的磨损受到抑制。根据＜9＞的专利技术，提供一种带电构件，与表面层的表面中，轴方向上的凹凸间距离Sm相对于十点平均粗糙度Rz的比(Sm/Rz)不足15或超过35、或者轴方向上的突出峰部高度Spk超过5μm的情况相比，在表面层中包含凹凸形成用粒子，且抑制图像条纹的产生并且电子照相感光体的表面的磨损受到抑制。根据＜10＞的专利技术，提供一种带电构件，与表面层的表面中，轴方向上的凹凸间距离Sm相对于十点平均粗糙度Rz的比(Sm/Rz)不足15或超过35、或者轴方向上的突出峰部高度Spk超过5μm的情况相比，表面层中所含的凹凸形成用粒子为聚酰胺粒子，且抑制图像条纹的产生并且电子照相感光体的表面的磨损受到抑制。根据＜11＞的专利技术，提供一种带电构件，与表面层中所含的凹凸形成用粒子的体积平均粒径不足5μm或超过20μm、或者表面层中所含的凹凸形成用粒子的含量相对于粘结树脂100质量份而不足5质量份或超过30质量份的情况相比，抑制图像条纹的产生并且电子照相感光体的表面的磨损受到抑制。根据＜12＞的专利技术，提供一种应用有带电构件、通过接触带电方式使电子照相感光体带电的带电装置，所述带电构件与表面层的表面中，轴方向上的凹凸间距离Sm相对于十本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带电构件，包括：/n导电性基材；/n弹性层，设于所述导电性基材上；以及/n表面层，设于所述弹性层上，并且/n所述表面层的表面中，轴方向上的凹凸间距离Sm相对于十点平均粗糙度Rz的比、及突出峰部高度Spk为15≦Sm/Rz≦35且Spk≦5μm。/n

【技术特征摘要】
20190320 JP 2019-0529811.一种带电构件，包括：
导电性基材；
弹性层，设于所述导电性基材上；以及
表面层，设于所述弹性层上，并且
所述表面层的表面中，轴方向上的凹凸间距离Sm相对于十点平均粗糙度Rz的比、及突出峰部高度Spk为15≦Sm/Rz≦35且Spk≦5μm。


2.根据权利要求1所述的带电构件，其中所述Sm相对于所述Rz的比为20≦Sm/Rz≦30。


3.根据权利要求1或2所述的带电构件，其中所述突出峰部高度Spk为Spk≦4μm。


4.根据权利要求3所述的带电构件，其中所述突出峰部高度Spk为Spk≦3.5μm。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的带电构件，其中，将周方向上的凹凸间距离Sm相对于十点平均粗糙度Rz的比Sm/Rz设为A，将所述轴方向上的所述Sm相对于所述Rz的比Sm/Rz设为B时，所述A相对于所述B的比为0.8≦A/B≦1.2。


6.根据权利要求5所述的带电构件，其中所述A/B为0.9≦A/B≦1.1。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的带电构件，其中所述轴方向上的所述Sm相对于所述Spk的比为25≦Sm/Spk≦75。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的带电构件，其中所述弹性层的表面层侧的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：衣田康彦，泊省吾，小林纮子，成田幸介，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP