电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体技术

本发明专利技术提供电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体，降低基座与盖的缝焊时的焊接不均。电子器件的制造方法如下：在基座上搭载电子部件，将盖载置于基座，使辊电极与所述盖在接触位置接触，该接触位置在俯视时与在比盖的外缘靠内侧的位置处焊接基座和盖的区域重叠，通过缝焊将基座和盖接合。

【技术实现步骤摘要】
电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体
本专利技术涉及电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体。
技术介绍
在石英振子或陀螺仪传感器等电子器件中，通常将振动元件片等电子部件收纳在封装内。该封装具有搭载电子部件的基座和与该基座接合的盖，在它们之间形成有收纳该电子部件的空间。基座与盖的接合例如像专利文献1所公开的那样使用缝焊。在专利文献1中，在陶瓷封装中预先钎焊有环状的密封框架，将密封框架和金属盖缝焊。在该缝焊中，辊电极沿着金属盖的缘部加压接触。专利文献1：日本特开平8-274208号公报在专利文献1所记载的焊接方法中，由于金属盖的与辊电极的接触位置是金属盖的最外侧的位置，因此从该接触位置朝向应焊接部位的内周缘流动的电流的路径的长度与朝向该部位的外周缘流动的电流的路径的长度之差变大。因此，在专利文献1记载的焊接方法中，应焊接的部位的电流的偏差变大，其结果为，存在产生焊接不均的课题。这里，在有助于焊接的电流过少的情况下，产生熔化不足，另一方面，在有助于焊接的电流过多的情况下，产生空隙。在任一种情况下，均有可能使接合的气密性降低。
技术实现思路
在本专利技术的一个方式的电子器件的制造方法中，在基座上搭载电子部件，将盖载置于所述基座，使辊电极与所述盖在如下的接触位置接触，并通过缝焊将所述基座和所述盖接合，所述接触位置在俯视时与在比所述盖的外缘靠内侧的位置处焊接所述基座和所述盖的区域重叠。本专利技术的一个方式的电子器件具有：电子部件；基座，其搭载有所述电子部件；以及盖，其以在与所述基座之间收纳所述电子部件的状态焊接在所述基座上，所述盖的与所述基座相反侧的面在俯视时与焊接所述基座和所述盖的区域重叠的部分处形成为这样的形状：在比所述盖的外缘靠内侧的位置处距所述基座的距离为最大距离。附图说明图1是示出第1实施方式的电子器件的俯视图。图2是图1中的A-A线剖视图。图3是用于说明第1实施方式中的盖的形状的剖视图。图4是示出电子器件的制造方法的流程的图。图5是示出通过冲压加工制造盖的情况下的冲压加工前的状态的剖视图。图6是示出通过冲压加工制造盖的情况下的冲压加工时的状态的剖视图。图7是示出部件搭载工序中的各部件的配置状态的剖视图。图8是示出盖载置工序中的基座与盖的位置关系的俯视图。图9是用于说明接合工序中的缝焊的概要的剖视图。图10是用于说明第1实施方式中的在缝焊时从盖流向基座的电流的状态的图。图11是用于说明现有的在缝焊时从盖流向基座的电流的状态的图。图12是用于说明第2实施方式中的盖的形状的剖视图。图13是用于说明第3实施方式中的盖的形状的剖视图。图14是用于说明第4实施方式中的盖的形状的剖视图。图15是概略地示出作为电子设备的一例的移动型或者笔记本型的个人计算机的结构的立体图。图16是概略地示出作为电子设备的一例的智能手机的结构的俯视图。图17是概略地示出作为电子设备的一例的数码相机的结构的立体图。图18是概略地示出作为移动体的一例的汽车的立体图。标号说明1：电子器件；1A：电子器件；1B：电子器件；1C：电子器件；10：振动元件片；20：支承部件；30：电路元件；41：基座；42：盖；42A：盖；42B：盖；42C：盖；42X：盖；43：接合部件；44：台阶面；44A：倾斜面；44B：弯曲面；44C：凸部；51：固定部件；52：固定部件；61：内部端子；62：内部端子；63：外部端子；201：辊电极；1100：个人计算机；1200：智能手机；1300：数码相机；1500：汽车；AX：轴线；E0：外缘；PC：接触位置；R：区域；θ0：锥角度；θ1：角度。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的优选实施方式进行说明。另外，在附图中，各部的尺寸或比例尺与实际情况适当不同，为了容易理解，也有示意性示出的部分。但是，在以下的说明中，只要没有特别限定本专利技术的记载，则本专利技术的范围不限于这些方式。A.电子器件A1.第1实施方式A1-1.电子器件的概要图1是示出第1实施方式的电子器件1的俯视图。图2是图1中的A-A线剖视图。以下，为了便于说明，适当使用相互垂直的X轴、Y轴以及Z轴来进行说明。在以下的各图中，适当地图示表示这些轴的箭头。该箭头所指向的一侧为+侧，其相反侧为-侧。另外，将+X方向和-X方向中的一方或双方简称为“X方向”，将+Y方向和-Y方向中的一方或双方简称为“Y方向”，将+Z方向和-Z方向中的一方或双方简称为“Z方向”。这里，Z方向是后述的板状的盖42的厚度方向。将从-Z方向或+Z方向观察的情况称为“俯视”。图1和图2所示的电子器件1是检测绕Z轴的角速度ω的振动型的陀螺仪传感器。电子器件1具有振动元件片10、支承部件20、电路元件30以及封装40。振动元件片10、支承部件20以及电路元件30分别是电子部件的一例，被收纳在封装40中。这里，振动元件片10经由支承部件20支承在封装40上。以下，简单地依次说明电子器件1的各部。图1和图2所示的振动元件片10是由压电材料构成的传感器元件片。作为该压电材料，例如举出石英、钽酸锂以及铌酸锂等压电材料。在它们之中，作为振动元件片10的构成材料，优选使用石英。在该情况下，与使用其他压电材料的情况相比，能够提高振动元件片10的频率温度特性。以下，对由石英构成振动元件片10的情况进行说明。各图所示的X轴、Y轴以及Z轴分别与作为构成振动元件片10的石英的结晶轴的电气轴、机械轴以及光轴对应。另外，在图1和图2中，省略了设置在振动元件片10的表面上的电极的图示。振动元件片10具有被称为所谓的双T型的构造。具体而言，振动元件片10具有基部11、从基部11向+Y方向和-Y方向延伸的第1检测臂12a和第2检测臂12b、从基部11向+X方向和-X方向延伸的第1连结臂13a和第2连结臂13b、从第1连结臂13a向+Y方向和-Y方向延伸的第1驱动臂14a和第1驱动臂14b、从第2连结臂13b向+Y方向和-Y方向延伸的第2驱动臂15a和第2驱动臂15b。另外，振动元件片10的各部的形状并不限于图1所示的形状。例如，也可以在振动元件片10的各臂上，沿着臂的延伸方向适当地设置朝向Z方向开口的槽或孔。另外，各臂的宽度也可以是恒定的。虽未图示，但在第1驱动臂14a、第1驱动臂14b、第2驱动臂15a以及第2驱动臂15b上设置有使这些驱动臂分别在X方向上屈曲振动的一对驱动电极。另外，虽未图示，但在第1检测臂12a和第2检测臂12b上设置有一对检测电极，该一对检测电极检测随着这些检测臂各自在X方向上的屈曲振动而产生的电荷。另外，在基部11设置有与上述一对驱动电极和一对检测电极电连接的多个端子。作为以上的驱动电极、检测电极以及端子的构成材料，分别没有特别限定，例如举出了金(Au)、铬(Cr)、钛(Ti)等金属材料。以下，对使用了振动元件片10的角速度ω的检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件的制造方法，其中，/n在基座上搭载电子部件；/n将盖载置于所述基座；以及/n使辊电极与所述盖在如下的接触位置处接触，并通过缝焊将所述基座和所述盖接合,所述接触位置在俯视时与在比所述盖的外缘靠内侧的位置处焊接所述基座和所述盖的区域重叠。/n

【技术特征摘要】
20190322 JP 2019-0543011.一种电子器件的制造方法，其中，
在基座上搭载电子部件；
将盖载置于所述基座；以及
使辊电极与所述盖在如下的接触位置处接触，并通过缝焊将所述基座和所述盖接合,所述接触位置在俯视时与在比所述盖的外缘靠内侧的位置处焊接所述基座和所述盖的区域重叠。


2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，
沿着所述辊电极的轴的方向的所述盖的外缘与所述接触位置之间的距离与沿着所述辊电极的轴的方向的所述区域的长度之比处于0.4以上且0.6以下的范围内。


3.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其中，
所述盖的与所述基座相反侧的面在俯视时与所述区域重叠的部分处形成为这样的形状：在比所述盖的外缘靠内侧的位置处距所述基座的距离为最大距离。


4.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，
所述盖的与所述基座相反侧的面在俯视时与所述区域重叠的部分处具有朝向所述盖的外缘而接近所述基座的台阶形状的台阶面。


5.根据权利要求4所述的电子器件的制造方法，其中，
在观察与所述盖的外缘所延伸的方向垂直的截面时，连结所述盖的外缘和所述台阶面的角的线段与垂直于所述盖的厚度方向的线段所成的角度比所述辊电极的外周面与所述辊电极的中心轴所成的角度大。


6.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，
所述盖的与所述基座相反侧的面在俯视时与所述区域重叠的部分处具有朝向所述盖的外缘而接近所述基座的倾斜面。


7.根据权利要求6所述的电子器件的制造方法，其中，
与所述基座的厚度方向垂直的平面与所述倾斜面所成的角度比所述辊电极的外周面与所述辊电极的中心轴所成的角度大。


8.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，
所述盖的与所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗田秀昭，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP