腔室装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种腔室装置，具备作业者能够进入内部的具有开闭门的腔室本体，其特征在于，相对于上述腔室本体设置有排气路，在该排气路上设置有能够与上述开闭门的开闭联动地进行开闭的开闭阀，上述排气路与设置于上述腔室本体的壁面上的、中心线比上述开闭门的上边缘高的位置的开口部连接。在需要排出的气体的密度比置换后的气体的密度小时，能够将需要排出的气体更高效地排出。

【技术实现步骤摘要】
腔室装置
本技术涉及一种腔室装置，特别是涉及在对蒸镀、溅射等作业腔室进行维护时能够防止作业者缺氧的腔室装置。
技术介绍
以往以来，在欲将蒸镀、溅射等作业后的腔室向大气开放而进行维护等作业时，一般的处理顺序为图2所示，即，在腔室内的作业结束后，首先将氮气导入到腔室内，之后，在将被导入的氮气置换为空气之后，打开腔室门，作业者进入腔室内开始维护作业。可是，例如在氮气钻入了腔室内的构造复杂部分的情况下，在打开腔室门时，有可能腔室内的实际的氧浓度低于规定的氧浓度而造成作业者缺氧，从而使作业者的身体感到不适。近年来，针对类似的情况，提出了一种涉及半导体制造腔室用的烟雾去除装置的技术(参照专利文献1)。具体而言，如图3所示，半导体制造腔室用的烟雾去除装置100具备检测用于对半导体制造腔室10进行开闭的腔室盖11是否打开的盖开闭检测构件150、和能够控制烟雾排气管开闭阀120和真空泵130的动作的控制构件140。在盖开闭检测构件150检测到腔室盖11被打开的情况下，且控制构件140判断为半导体制造腔室10需要进行烟雾去除时，控制构件140打开烟雾排气管开闭阀120而使烟雾排气管接通，并使真空泵130动作，从而进行烟雾去除作业。另外，半导体制造腔室用的烟雾去除装置100还具备用于检测半导体制造腔室10内的压力的压力检测构件160。专利文献1：日本特表2017-528000虽然在专利文献1中记载了在腔室盖被打开时与其联动地驱动真空泵和开闭阀，从而进行腔室内的烟雾排气的内容，可是，关于排气路的设置位置，却完全没有记载，因此造成排气效率不高。
技术实现思路
本技术正是为了解决上述课题而提出的，其主要目的在于提供一种能够高效地对腔室内进行排气的腔室装置。为了实现上述目的，本技术采用的一技术方案如下：一种腔室装置，具备作业者能够进入内部的具有开闭门的腔室本体，其特征在于，相对于所述腔室本体设置有排气路，在该排气路上设置有能够与所述开闭门的开闭联动地进行开闭的开闭阀，所述排气路与设置于所述腔室本体的壁面上的、中心线比所述开闭门的上边缘高的位置的开口部连接。此外，优选的是，该腔室装置还具备用于检测所述开闭门的开闭的门开闭检测构件。此外，优选的是，该腔室装置还具备控制部，该控制部对所述开闭阀进行控制，以在所述门开闭检测构件检测到所述开闭门被打开时，使所述开闭阀打开，且在所述门开闭检测构件检测到所述开闭门被关闭时，使所述开闭阀关闭。此外，优选的是，在所述排气路上的所述开闭阀的下游侧，设置有止回阀。此外，优选的是，在所述排气路上设置有排气机构。此外，优选的是，所述控制部对所述排气机构进行控制，以在所述开闭阀打开时，使所述排气机构运转，且在所述开闭阀关闭时，使所述排气机构停止运转。此外，优选的是，在氮气被导入所述腔室本体且所述腔室本体的内部被氮气充满之后，在由所述门开闭检测构件检测到所述开闭门被打开时，所述控制部使所述开闭阀打开。另外，本技术采用的另一技术方案如下：一种腔室装置，具备作业者能够进入内部的具有开闭门的腔室本体，其特征在于，相对于所述腔室本体设置有排气路，在该排气路上设置有能够与所述开闭门的开闭联动地进行开闭的开闭阀，所述排气路与设置于所述腔室本体的顶壁面或所述腔室本体的侧壁面上的靠顶壁的位置的开口部连接。此外，优选的是，该腔室装置还具备用于检测所述开闭门的开闭的门开闭检测构件。此外，优选的是，该腔室装置还具备控制部，该控制部对所述开闭阀进行控制，以在所述门开闭检测构件检测到所述开闭门被打开时，使所述开闭阀打开，且在所述门开闭检测构件检测到所述开闭门被关闭时，使所述开闭阀关闭。此外，优选的是，在所述排气路上的所述开闭阀的下游侧，设置有止回阀。此外，优选的是，在所述排气路上设置有排气机构。此外，优选的是，所述控制部对所述排气机构进行控制，以在所述开闭阀打开时，使所述排气机构运转，且在所述开闭阀关闭时，使所述排气机构停止运转。此外，优选的是，在氮气被导入所述腔室本体且所述腔室本体的内部被氮气充满之后，在由所述门开闭检测构件检测到所述开闭门被打开时，所述控制部使所述开闭阀打开。技术效果根据本技术，在需要排出的气体的密度比置换后的气体的密度小时，能够将需要排出的气体更高效地排出。附图说明图1是示意性地表示本技术的实施方式的腔室装置的说明图。图2是示意性地表示以往以来对作业后的腔室进行维护时的处理顺序的流程图。图3是表示现有技术的半导体制造腔室用的烟雾去除装置的示意说明图。附图标记说明1：腔室装置；2：腔室本体；3：开闭门；4：排气路；6：开口部；7：开闭阀；8：止回阀。具体实施方式以下，参照附图说明本技术的优选的实施方式。但以下的实施方式仅例示地表示本技术的优选的结构，本技术的范围不受这些结构的限定。此外，以下的说明中的、装置的硬件结构以及软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等只要没有特别特定的记载，本技术的范围就不限定于它们。图1是示意性地表示本技术的实施方式的腔室装置的说明图。如图1所示，腔室装置1具备能够供作业者进入内部从而进行设备维护的腔室本体2，在腔室本体2上设置有能够开闭的开闭门3。该腔室本体2是用于在内部进行蒸镀、溅射等作业的腔室，由于在作业时腔室本体2的内部被维持为真空气氛或非活性气体气氛，所以有时其也被称为真空腔室本体。此外，为了能够排出真空腔室本体内的气体，相对于腔室本体2设置有排气路4，在该排气路4上设置有能够与上述开闭门3的开闭联动地进行开闭的开闭阀7。上述排气路4与开口部连接，该开口部不设置于腔室本体的下部，而是设置于腔室本体的上部侧(例如设置于上述腔室本体的顶壁面或上述腔室本体的侧壁面上的靠顶壁的位置)。在本实施方式中，排气路4与设置于上述腔室本体2的侧壁面上的、中心线比上述开闭门3的上边缘高的位置的开口部6连接，即，开口部6的中心线在高度方向上位于比上述开闭门3的上边缘高的位置。此外，在上述排气路4的上述开闭阀7的下游侧，还可以设置止回阀8。另外，在止回阀8的下游侧，还可以设置真空泵、排气扇等排气机构(未图示)。在上述排气路4的下游侧设置有排气管道。此外，在本实施方式中，在上述腔室本体2上还设置有用于检测上述开闭门3的开闭的门开闭检测构件(未图示)、例如传感器(未图示)。另外，在上述腔室本体2的外部还具备根据上述门开闭检测构件的检测结果来控制上述开闭阀7的开闭的控制部(未图示)。具体而言，上述控制部在上述门开闭检测构件检测到上述开闭门3被打开时，使上述开闭阀7打开，在上述门开闭检测构件检测到上述开闭门3被关闭时，使上述开闭阀7关闭。另外，上述控制部还可以控制上述排气机构的起动(运转)/停止，在上述开闭阀7被打开时，使上述排气机构起动，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种腔室装置，具备作业者能够进入内部的具有开闭门的腔室本体，其特征在于，/n相对于所述腔室本体设置有排气路，在该排气路上设置有能够与所述开闭门的开闭联动地进行开闭的开闭阀，/n所述排气路与设置于所述腔室本体的壁面上的、中心线比所述开闭门的上边缘高的位置的开口部连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种腔室装置，具备作业者能够进入内部的具有开闭门的腔室本体，其特征在于，
相对于所述腔室本体设置有排气路，在该排气路上设置有能够与所述开闭门的开闭联动地进行开闭的开闭阀，
所述排气路与设置于所述腔室本体的壁面上的、中心线比所述开闭门的上边缘高的位置的开口部连接。


2.根据权利要求1所述的腔室装置，其特征在于，
该腔室装置还具备用于检测所述开闭门的开闭的门开闭检测构件。


3.根据权利要求2所述的腔室装置，其特征在于，
该腔室装置还具备控制部，该控制部对所述开闭阀进行控制，以在所述门开闭检测构件检测到所述开闭门被打开时，使所述开闭阀打开，且在所述门开闭检测构件检测到所述开闭门被关闭时，使所述开闭阀关闭。


4.根据权利要求3所述的腔室装置，其特征在于，
在所述排气路上的所述开闭阀的下游侧，设置有止回阀。


5.根据权利要求4所述的腔室装置，其特征在于，
在所述排气路上设置有排气机构。


6.根据权利要求5所述的腔室装置，其特征在于，
所述控制部对所述排气机构进行控制，以在所述开闭阀打开时，使所述排气机构运转，且在所述开闭阀关闭时，使所述排气机构停止运转。


7.根据权利要求3所述的腔室装置，其特征在于，
在氮气被导入所述腔室本体且所述腔室本体的内部被氮气充满之后，在由所述门开闭检测构件检测到所述开闭门被打开时，所述控制部使所述开闭阀打开。

【专利技术属性】
技术研发人员：赤塚隼也，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP