一种用于铜片铆压的检测设备及测量方法技术

技术编号:25787843 阅读:38 留言:0更新日期:2020-09-29 18:20
本发明专利技术公开了一种用于铜片铆压的检测设备及测量方法,包括工作台、导向支架、升降板、至少三个定位装置、测距仪和驱动机构,转接板导向支架设置在转接板工作台上,转接板升降板竖直滑动设置在转接板导向支架上,利用转接板驱动机构驱动转接板升降板竖直移动,转接板定位装置和转接板测距仪安装在转接板升降板的下表面,利用转接板定位装置对工件摆放进行定位,利用转接板测距仪测量其至铜片的距离;转接板工作台上设置至少三块定位块,形成放置工件的凹字形放置区。本发明专利技术结构简单,设备成本低;通过三块定位块形成的凹字形放置区,对工件进行粗定位,通过定位装置进行精定位,保证了检测结果的准确性,避免误检。

【技术实现步骤摘要】
一种用于铜片铆压的检测设备及测量方法
本专利技术涉及一种用于铜片铆压的检测设备及测量方法。
技术介绍
汽车多媒体控制器壳体(VCUCover),需要在壳体上安装接地导电铜片,而铜片是通过铆压的方式进行安装的;但是,由于导电铜片壁薄易变形,对于导电铜片的四个触点的要求高度公差在±0.2mm;因此,而该公差肉眼无法察觉,需要进行测量;否则会影响后期正常使用。
技术实现思路
针对以上现有技术存在的缺陷,本专利技术的主要目的在于克服现有技术的不足之处,公开了一种用于铜片铆压的检测设备,包括工作台、导向支架、升降板、至少三个定位装置、测距仪和驱动机构,所述导向支架设置在所述工作台上,所述升降板竖直滑动设置在所述导向支架上,利用所述驱动机构驱动所述升降板竖直移动,所述定位装置和所述测距仪安装在所述升降板的下表面,利用所述定位装置对工件摆放进行定位,利用所述测距仪测量其至铜片的距离;所述工作台上设置至少三块定位块,形成放置工件的凹字形放置区。进一步地,所述定位装置包括调节板、固定螺丝和接触式位移传感器,所述调节板沿其长度方向设置腰型孔,所述固定螺丝设置在所述腰型孔内与所述升降板固定,所述接触式位移传感器固定在所述调节板的端部。进一步地,还包括磁铁,所述磁铁安装在所述调节板安装有所述接触式位移传感器的一端的上表面。进一步地,所述接触式位移传感器的端部安装测量头,所述测量头为锥形。进一步地,所述导向支架包括阵列排放的四根导向柱和连接所述导向柱的顶板。进一步地,所述测距仪为激光传感器。进一步地,所述驱动机构为伺服电缸。一种铜片铆压的测量方法,包括以下步骤:S1,设备调试,将标准工件放入放置区,安装测距仪,并且测距仪与工件的铜触点位置对应;调节定位装置至工件上方,对工件进行位置确定;而后启动设备,对标准工件进行测量,查看测得的是指是否合格,如果合格,进入步骤S2;如果不合格,则重复S1;S2,对工件测量,将工件放入放置区,启动设备,驱动机构驱动升降板下降,通过定位机构对工件进行定位,以确定工件是否放置到位;如果放置到位,则通过测距仪测量其至各铜触点的距离;如果测得的竖直在预设范围内,则工件合格;反之,工件不合格。进一步地,步骤S1中,定位装置的调节的步骤为,旋松固定螺丝,移动接触式位移传感器至指定位置后,旋紧固定螺丝。进一步地,定位装置的定位点的位置为工件的侧壁的折角或者直壁延伸端部处。本专利技术取得的有益效果:本专利技术结构简单,设备成本低,实现了对铆压铜片的测量;通过三块定位块形成的凹字形放置区,对工件进行粗定位,通过定位装置进行精定位,保证了检测结果的准确性,避免误检。定位装置通过在调节板上设置腰型孔,实现了定位装置的快速调节,并且通过磁铁吸附在调节板上,通过两端固定,保证接触式位移传感器安装的稳定性;同时在调节接触式位移传感器时,磁铁将调节板吸附在升降板上,使得定位装置调节更加方便。附图说明图1为工件的结构示意图;图2为本专利技术一种用于铜片铆压的检测设备的立体结构示意图;图3为工作台与导向支架的安装结构示意图;图4为定位装置的结构示意图;图5为定位点的设置示意图;附图标记如下:1、工作台,2、导向支架,3、升降板,4、定位装置,5、测距仪,6、驱动机构,7、定位块,8、转接板,21、导向柱,22、顶板,41、调节板,42、固定螺丝,43、接触式位移传感器,44、腰型孔,45、磁铁,46、测量头。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。图1示出的是工件的结构示意图;导电铜片的四个铜触点斜向上翘起,因此,测量的点位需要非常精确。一种用于铜片铆压的检测设备,如图1-4所示,包括工作台1、导向支架2、升降板3、至少三个定位装置4、测距仪5和驱动机构6,导向支架2设置在工作台1上,升降板3竖直滑动设置在导向支架2上,驱动机构6设置在导向支架2上,驱动机构6可以是伺服电缸,通过伺服电缸驱动升降板3竖直移动。定位装置4和测距仪5安装在升降板3的下表面,利用定位装置4对工件摆放进行定位,利用测距仪5测量其至铜片的距离;工作台1上设置至少三块定位块7,形成放置工件的凹字形放置区;其中,测距仪5为激光传感器。测距仪5的数量根据实际需求设置,工件上具有四个铜触点,因此,测距仪5设置四个,安装在升降板3上,并且与铜触点的位置对应。一优选的,还可以设置转接板7,测距仪5通过转接板8固定在升降板3上;具体的,转接板8通过螺丝与升降板3固定。当然,测距仪5也能直接安装在升降板3上。在一实施例中,如图1-4所示,定位装置4包括调节板41、固定螺丝42和接触式位移传感器43,调节板41沿其长度方向设置腰型孔44,固定螺丝42设置在腰型孔44,通过固定螺丝42将调节板41固定在升降板3上,接触式位移传感器43固定在调节板41的端部;通过上述结构,能够快速调节接触式位移传感器43的位置,使得检测设备的检测范围更加广泛。优选的,还包括磁铁45,磁铁45安装在调节板41安装有接触式位移传感器43的一端的上表面;通常,调节板41由铁制成,通过磁铁45将调节板41的一端吸附在调节板41上,防止调节板41一端自然下垂影响接触式位移传感器43测量数值的准确性,以及在调节板41竖直移动时调节板41产生晃动,影响其使用寿命。在一实施例中,如图1-4所示,接触式位移传感器43的端部安装测量头46,测量头46为锥形;这样,如果出现位置偏差,测量头46的侧壁与工件上表面的边缘接触,这样接触时测量位移传感器43测得的竖直与预设值不同,则能够说明工件位置并未放置准确;如图1所示,图1示出的是工件的结构示意图,工件的导电铜片斜向上翘起,工件位置摆放不准确,测距仪5测量到的是导电铜片斜面上的距离,就会造成误判断。在一实施例中,如图1-4所示,导向支架2包括导向柱21和顶板22,工作台1为长方形或者正方形,导向柱21垂直设置在工作台的四个角上,顶板22设置在导向柱21的上端,进而将四个导向柱21连接在一起,为驱动机构6提供安装平台。本专利技术还公开了一种铜片铆压的测量方法,包括以下步骤:S1,设备调试,将符合标准的工件放置在凹字形的放置区内,旋松固定螺丝42,将接触式位移传感器43移动至工件的侧壁的四个转角上,然后旋紧固定螺丝42,然后将测距仪5按照铜触点位置进行安装,启动设备进行测量,即通过接触式位移传感器43测量工件的相对高度,通过测距仪5非接触的测量测距仪5至铜触点的距离,如果任一定位装置测得的竖直不在预设范围内,则说明定位装置定位不准确,重新进行设备调试。调试完成后,进入步骤S2。S2,对工件测量,将工件放入放置区,启动设备,驱动机构6驱动升降板3下降,通过定位机构4对工件进行定位,以确定工件是否放置到位;如果放置到位,则通过测距仪本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于铜片铆压的检测设备,其特征在于,包括工作台、导向支架、升降板、至少三个定位装置、测距仪和驱动机构,所述导向支架设置在所述工作台上,所述升降板竖直滑动设置在所述导向支架上,利用所述驱动机构驱动所述升降板竖直移动,所述定位装置和所述测距仪安装在所述升降板的下表面,利用所述定位装置对工件摆放进行定位,利用所述测距仪测量其至铜片的距离;所述工作台上设置至少三块定位块,形成放置工件的凹字形放置区。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于铜片铆压的检测设备,其特征在于,包括工作台、导向支架、升降板、至少三个定位装置、测距仪和驱动机构,所述导向支架设置在所述工作台上,所述升降板竖直滑动设置在所述导向支架上,利用所述驱动机构驱动所述升降板竖直移动,所述定位装置和所述测距仪安装在所述升降板的下表面,利用所述定位装置对工件摆放进行定位,利用所述测距仪测量其至铜片的距离;所述工作台上设置至少三块定位块,形成放置工件的凹字形放置区。


2.根据权利要求1所述的一种用于铜片铆压的检测设备,其特征在于,所述定位装置包括调节板、固定螺丝和接触式位移传感器,所述调节板沿其长度方向设置腰型孔,所述固定螺丝设置在所述腰型孔内与所述升降板固定,所述接触式位移传感器固定在所述调节板的端部。


3.根据权利要求2所述的一种用于铜片铆压的检测设备,其特征在于,还包括磁铁,所述磁铁安装在所述调节板安装有所述接触式位移传感器的一端的上表面。


4.根据权利要求2所述的一种用于铜片铆压的检测设备,其特征在于,所述接触式位移传感器的端部安装测量头,所述测量头为锥形。


5.根据权利要求1所述的一种用于铜片铆压的检测设备,其特征在于,所述导向支架包括阵列排放的四根导向柱和连接所述导向柱的顶板...

【专利技术属性】
技术研发人员:张晓李海东
申请(专利权)人:苏州梅克卡斯汽车科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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