固态芯片的散热导热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种固态芯片的散热导热结构，包括硬盘壳体、固态硬盘组件，所述硬盘壳体内腔的左侧设置有固态硬盘组件，固态硬盘组件的中部套接有安装架，固态硬盘组件右侧的中部设置有防尘罩，防尘罩右侧的中部设置有陶瓷片，防尘罩顶部和底部的中部对称开设有连通其外部与内腔的出气孔，防尘罩右侧的顶部和底部对称开设有连通其外部与内腔的进气孔。本实用新型专利技术所述的一种固态芯片的散热导热结构，通过设置的陶瓷片对固态硬盘组件工作时产生的热量进行疏导，同时以扇叶的旋转带动气流流通，对陶瓷片进行散热，并且流通的风通过进气孔进入防尘罩的内部，由出气孔流出，带走固态硬盘组件的热量，达到高效散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
固态芯片的散热导热结构
本技术涉及固态硬盘领域，特别涉及一种固态芯片的散热导热结构。
技术介绍
现有的一些固态硬盘装置采用风扇散热，但是风扇通常会将外部灰尘带入壳体内，若这些灰尘直接落在硬盘上可能会造成内部固态芯片表面的灰尘难以清洗，长期积累会造成硬盘性能下降，人们通常会采用在硬盘上套入一些保护套，但是由于保护套将硬盘过于密封，会造成散热不良，因此现在亟需要一种既可以实现高效散热又可以防尘的硬盘设备。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种固态芯片的散热导热结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种固态芯片的散热导热结构，包括硬盘壳体、固态硬盘组件，所述硬盘壳体内腔的左侧设置有固态硬盘组件，所述固态硬盘组件的中部套接有安装架，所述固态硬盘组件右侧的中部设置有防尘罩，所述防尘罩右侧的中部设置有陶瓷片，所述防尘罩顶部和底部的中部对称开设有连通其外部与内腔的出气孔，所述防尘罩右侧的顶部和底部对称开设有连通其外部与内腔的进气孔，所述硬盘壳体内腔的右侧设置有驱动电机，所述驱动电机左侧的一端固定安装有扇叶，所述驱动电机的中部套接有固定套，所述固定套的中部套接有支撑套，所述支撑套的中部套接有固定架，所述固定套顶部和底部的左右两侧对称固定连接有胶柱，所述胶柱的中部套接有减震弹簧，所述硬盘壳体右侧的正中开设有连通其外部与内腔的透气孔。优选的，所述固态硬盘组件包括电路板与固态芯片，固态芯片固定安装在电路板右侧的正中，电路板与安装架的壁体紧密贴合并固定连接，安装架左侧的顶部和底部固定安装在硬盘壳体左侧的内壁上。优选的，所述防尘罩的内腔由其左侧的正中与外界相连通，防尘罩由其左侧的开口套接在固态芯片的外部，防尘罩左侧的外壁固定安装在电路板右侧的外壁上。优选的，所述陶瓷片靠近防尘罩的一端贯穿防尘罩的外壁并延伸至防尘罩的内部，所述陶瓷片与防尘罩的壁体紧密贴合并固定连接，所述陶瓷片左侧的一端贴合固态芯片。优选的，所述驱动电机与固定套的壁体紧密贴合并固定连接，所述胶柱远离固定套的一端固定安装在支撑套内圈的壁体上，所述减震弹簧的一端固定安装在固定套外圈的壁体上，减震弹簧的另一端固定固定安装在支撑套内圈的壁体上，所述支撑套与固定架的壁体紧密贴合并固定连接，所述固定架右侧的顶部和底部固定安装在硬盘壳体右侧的内壁上。优选的，所述出气孔的内腔固定安装有第一防尘网，所述进气孔的内腔固定安装有第二防尘网，所述透气孔的内腔固定安装有第三防尘网。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术中，通过设置的陶瓷片对固态硬盘组件工作时产生的热量进行疏导，同时以扇叶的旋转带动气流流通，对陶瓷片进行散热，并且流通的风通过进气孔进入防尘罩的内部，由出气孔流出，带走固态硬盘组件的热量，达到高效散热的效果，同时气孔处均设置有防尘网，避免固态硬盘组件散热时堆积灰尘，为降低固态硬盘组件的温度提供有力的支持，通过设置的固定套、胶柱、减震弹簧、支撑套的配合工作，形成缓冲区域，吸收扇叶旋转时拉动驱动电机产生的震动，提高散热的稳定性。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术图1中A处的放大图；图3是本技术图1中B处的放大图。图中：1、硬盘壳体；2、固态硬盘组件；3、安装架；4、防尘罩；5、陶瓷片；6、出气孔；7、进气孔；8、驱动电机；9、扇叶；10、固定套；11、胶柱；12、减震弹簧；13、支撑套；14、固定架；15、透气孔。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-3所示，一种固态芯片的散热导热结构，包括硬盘壳体1、固态硬盘组件2，硬盘壳体1内腔的左侧设置有固态硬盘组件2，固态硬盘组件2的中部套接有安装架3，固态硬盘组件2包括电路板与固态芯片，固态芯片固定安装在电路板右侧的正中，电路板与安装架3的壁体紧密贴合并固定连接，安装架3左侧的顶部和底部固定安装在硬盘壳体1左侧的内壁上，固态硬盘组件2右侧的中部设置有防尘罩4，防尘罩4右侧的中部设置有陶瓷片5，防尘罩4顶部和底部的中部对称开设有连通其外部与内腔的出气孔6，防尘罩4右侧的顶部和底部对称开设有连通其外部与内腔的进气孔7，硬盘壳体1内腔的右侧设置有驱动电机8，驱动电机8左侧的一端固定安装有扇叶9，驱动电机8的中部套接有固定套10，固定套10的中部套接有支撑套13，支撑套13的中部套接有固定架14，固定套10顶部和底部的左右两侧对称固定连接有胶柱11，胶柱11的中部套接有减震弹簧12，硬盘壳体1右侧的正中开设有连通其外部与内腔的透气孔15。防尘罩4的内腔由其左侧的正中与外界相连通，防尘罩4由其左侧的开口套接在固态芯片的外部，防尘罩4左侧的外壁固定安装在电路板右侧的外壁上，陶瓷片5靠近防尘罩4的一端贯穿防尘罩4的外壁并延伸至防尘罩4的内部，陶瓷片5与防尘罩4的壁体紧密贴合并固定连接，陶瓷片5左侧的一端贴合固态芯片，驱动电机8与固定套10的壁体紧密贴合并固定连接，胶柱11远离固定套10的一端固定安装在支撑套13内圈的壁体上，减震弹簧12的一端固定安装在固定套10外圈的壁体上，减震弹簧12的另一端固定固定安装在支撑套13内圈的壁体上，支撑套13与固定架14的壁体紧密贴合并固定连接，固定架14右侧的顶部和底部固定安装在硬盘壳体1右侧的内壁上，出气孔6的内腔固定安装有第一防尘网，进气孔7的内腔固定安装有第二防尘网，透气孔15的内腔固定安装有第三防尘网。需要说明的是，本技术为一种固态芯片的散热导热结构，使用时，通过设置的陶瓷片5对固态硬盘组件2工作时产生的热量进行疏导，同时以扇叶9的旋转带动气流流通，对陶瓷片5进行散热，并且流通的风通过进气孔7进入防尘罩4的内部，由出气孔6流出，带走固态硬盘组件2的热量，达到高效散热的效果，同时气孔处均设置有防尘网，避免固态硬盘组件2散热时堆积灰尘，为降低固态硬盘组件2的温度提供有力的支持，通过设置的固定套10、胶柱11、减震弹簧12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固态芯片的散热导热结构，包括硬盘壳体(1)、固态硬盘组件(2)，其特征在于：所述硬盘壳体(1)内腔的左侧设置有固态硬盘组件(2)，所述固态硬盘组件(2)的中部套接有安装架(3)，所述固态硬盘组件(2)右侧的中部设置有防尘罩(4)，所述防尘罩(4)右侧的中部设置有陶瓷片(5)，所述防尘罩(4)顶部和底部的中部对称开设有连通其外部与内腔的出气孔(6)，所述防尘罩(4)右侧的顶部和底部对称开设有连通其外部与内腔的进气孔(7)，所述硬盘壳体(1)内腔的右侧设置有驱动电机(8)，所述驱动电机(8)左侧的一端固定安装有扇叶(9)，所述驱动电机(8)的中部套接有固定套(10)，所述固定套(10)的中部套接有支撑套(13)，所述支撑套(13)的中部套接有固定架(14)，所述固定套(10)顶部和底部的左右两侧对称固定连接有胶柱(11)，所述胶柱(11)的中部套接有减震弹簧(12)，所述硬盘壳体(1)右侧的正中开设有连通其外部与内腔的透气孔(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种固态芯片的散热导热结构，包括硬盘壳体(1)、固态硬盘组件(2)，其特征在于：所述硬盘壳体(1)内腔的左侧设置有固态硬盘组件(2)，所述固态硬盘组件(2)的中部套接有安装架(3)，所述固态硬盘组件(2)右侧的中部设置有防尘罩(4)，所述防尘罩(4)右侧的中部设置有陶瓷片(5)，所述防尘罩(4)顶部和底部的中部对称开设有连通其外部与内腔的出气孔(6)，所述防尘罩(4)右侧的顶部和底部对称开设有连通其外部与内腔的进气孔(7)，所述硬盘壳体(1)内腔的右侧设置有驱动电机(8)，所述驱动电机(8)左侧的一端固定安装有扇叶(9)，所述驱动电机(8)的中部套接有固定套(10)，所述固定套(10)的中部套接有支撑套(13)，所述支撑套(13)的中部套接有固定架(14)，所述固定套(10)顶部和底部的左右两侧对称固定连接有胶柱(11)，所述胶柱(11)的中部套接有减震弹簧(12)，所述硬盘壳体(1)右侧的正中开设有连通其外部与内腔的透气孔(15)。


2.根据权利要求1所述的固态芯片的散热导热结构，其特征在于：所述固态硬盘组件(2)包括电路板与固态芯片，固态芯片固定安装在电路板右侧的正中，电路板与安装架(3)的壁体紧密贴合并固定连接，安装架(3)左侧的顶部和底部固定安装在硬盘壳体(1)左侧的内壁上。


3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡玉鑫，王序伦，黄平，吴小海，王毅民，
申请(专利权)人：绿芯半导体厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35